【課題】ヒーティングブレードを利用して、基板に残っているフィルムを容易に除去することができるフィルム除去装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部、前記基板支持部の上部に配置される固定軸、前記固定軸内で上下移動可能に備えられる移動軸、前記移動軸に結合されたヒーティング部を含み、前記ヒーティング部は、前記移動軸の下部に結合されたヒーティングブロック、及び前記ヒーティングブロックから発生された熱を利用し、前記基板支持部に支持される前記基板の積層部材を加圧するヒーティングブレードを含む。 （もっと読む）

【課題】防水機能を有するとともに、フレキシブル基板を保護し、可撓性及び商業価値を高める防水セクションを有する結束フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】防水セクションを有する結束フレキシブル配線は、フレキシブル基板１、少なくとも１つのクラスタ部１３、スリーブ２、第１の防水部材３１及び第２の防水部材３２を備える。フレキシブル基板１は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、延伸方向に延伸する。少なくとも１つのクラスタ部１３は、フレキシブル基板１の所定箇所に形成され、フレキシブル基板１の延伸方向に沿って切込んで形成した複数本のフラットケーブルコンポーネント１４からなる。スリーブ２は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、クラスタ部１３の少なくとも一部を覆い、内管壁及び外管壁を有し、内管壁とフレキシブル基板１との間に少なくとも僅かな距離の可動空間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】カバーレイの表面保護フィルムを連続動作で効率よく剥離する。
【解決手段】片面に接着剤を有する剥離基板１５をフレキシブル基板１０の表面保護フィルムを有する面に接着剤を介して貼り合わせる剥離基板貼り合わせ工程と、剥離基板１５をフレキシブル基板１０から引き剥がし、剥離基板１５とともに表面保護フィルムをカバーレイから剥離する表面保護フィルム剥離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有するレジスト層を得ることが可能な現像装置、現像方法および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１０ａ上に導体パターン１０ｂを形成する。導体パターン１０ｂを含む絶縁層１０ａ上に感光性レジストフィルムＳＲの一面を貼着して中間体シートＴＵを作製する。このとき、感光性レジストフィルムＳＲの他面には、支持フィルムＦ２が貼着されている。続いて、感光性レジストフィルムＳＲを露光する。その後、現像装置４００において、感光性レジストフィルムＳＲから支持フィルムＦ２を剥離するとともに感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に接触するように現像液を供給し、感光性レジストフィルムＳＲの現像処理を行ない、配線回路基板を完成する。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄い回路板、回路板の製造方法、及びカバーレイフィルムを提供すること
【解決手段】基材２０１と、基材２０１の少なくとも一方の面側に形成された導体回路２０３とで構成される回路基板１３０と、導体回路２０３の絶縁被覆層として用いられるカバーレイフィルム１００で被覆された回路板３００であって、カバーレイフィルム１００は、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５とで構成されるとともに、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５との間に導電層１０３が設けられ、導電層１０３と導体回路２０３とが電気的に接続している。これにより、回路板３００の屈曲特性及び信頼性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２を用意し、その上に、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３を形成し、導体層３の上面に、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を積層し、レーザー光１３を、被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】小径のスルーホールを有するプリント配線板においても、スルーホールめっきの腐食を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】貫通穴を有するプリント配線板１１の背面にアース板１２を略平行に配置し、プリント配線板１１の前面から帯電させたソルダレジストインキ１５を霧化し塗装する構成を備え、アース板１２は空洞部を有している。またプリント配線板１１とアース板１２が同期して移動することによりプリント配線板１１と前記アース板１２の位置関係を保った状態で帯電させたソルダレジストインキ１５を塗装する構成を有している。 （もっと読む）

【課題】外部の温湿度変化による影響を防止して高速伝送が可能なプリント配線板、その製造方法、およびそのようなプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、下地絶縁層１０と、下地絶縁層１０に積層された導体層２０をパターニングして形成された回路パターン２１と、回路パターン２１を被覆する被覆絶縁層３０とを有する。被覆絶縁層３０は、回路パターン２１の第１領域２１ｆを被覆する第１被覆絶縁層３０と、回路パターン２１の第２領域２１ｓを被覆する第２被覆絶縁層３０とを備え、第２被覆絶縁層３０は、空気を含む空気含有絶縁層で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト２２の浮きの発生を抑えたプリント配線板１０を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の表面にソルダーレジスト組成物２０を形成し、予備乾燥、露光、現像を行った後、前記ソルダーレジスト組成物２０を押圧部材４０で圧着して、硬化することにより、ソルダーレジスト２２を形成する。これにより、プリント配線板１０上に形成されたソルダーレジスト２２に浮きが生じるのを抑えることができ、実装部品の半田不良やショート不良の少ないプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンが高段差であっても、当該段差内に塗布されたレジストをベークしても気泡の発生がない塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンが形成された基板表面に溶剤を塗布し、次いで基板表面に塗布液を塗布し、加熱して配線パターン間の段差に絶縁性塗膜を埋設する塗膜形成方法において、基板表面に塗布液を塗布した後で加熱前に減圧雰囲気とし、段差内に封じ込められたエア及び／または塗布液中に溶存しているガスを脱気する。 （もっと読む）

【課題】クイックプレス圧着貼り合わせ工程で使用される熱伝導率を高めたシリコーンゴム層を少なくとも金属板の片面に設けたＦＰＣ製造用クッションシートを提供する。
【解決手段】ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）製造工程中のクイックプレス圧着貼り合わせ工程で使用するクッションシートであって、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性シリコーンゴム層を少なくとも金属板の片面に設けてなるＦＰＣ製造用クッションシート。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ実装工程後の作業において、ＦＰＣとアレイ基板の接続部における断線が生じない液晶表示装置の製造方法及びこれに用いる吸着冶具を提供する。
【解決手段】アレイ基板と対向基板との間に配向膜を介して液晶層が保持されてなる液晶セルと、アレイ基板が対向基板から突出した突出部に接続されたフレキシブル配線基板とを含む液晶表示装置の製造方法において、液晶セルとフレキシブル配線基板を持ち上げて作業をする際に、前記液晶セルを吸着保持する吸着部とフレキシブル配線基板を吸着保持する吸着部とを備えた一体又は２連式の吸着冶具を用いる。 （もっと読む）

局在したはんだ接続が形成されるプリント回路基板。当該プリント回路基板の表面は、厚さが1nmから10μmであるハロハイドロカーボンポリマーを有する組成物の連続的又は非連続的コーティングを有する。
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【課題】インクジェット印刷のインキ滴が入る溝を、簡便にしかも低コストで形成するための被印刷基材の製造方法の提供。
【解決手段】インクジェット印刷用被印刷基材の製造方法であって、（ｉ）表面にパターンが形成された凸版印刷版、グラビア印刷版、オフセット印刷版から選択される少なくとも１種類の印刷版を用いて、被印刷基材上に樹脂インキを塗布することにより樹脂パターンを形成する工程、その後、（ｉｉ）該樹脂パターンから溶剤を除去する方法、該樹脂パターンを熱硬化させる方法、該樹脂パターンを光硬化させる方法から選択される少なくとも１種類の方法によりインクジェット印刷のインキ滴が入る溝を形成する工程を含むインクジェット印刷用被印刷基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加圧用緩衝材の不要な流動、変形を抑制して製品ワークの面内変形、歪曲を防止することができるプリント基板製造方法およびこのような製造方法に適用可能なプリント基板製造用治具を提供する。
【解決手段】下側から、加圧用緩衝材４２、枠体３１、離型用緩衝材４１、製品ワーク１１、離型用緩衝材４１、枠体３１、加圧用緩衝材４２をこの順に重畳して配置する。つまり、製品ワーク１１に対して上下対称に加圧用緩衝材４２、枠体３１、離型用緩衝材４１を配置した状態としてある。製品ワーク１１は、フレキシブル配線基板および薄膜層を重畳した形態としてあり、加圧処理により接着される。 （もっと読む）

【課題】テープの搬送長の精度が高いテープ搬送装置およびテープ用作業装置を提供すること。
【解決手段】長尺方向にパーフォレーション３４が形成されているテープ（テープ状基板３）を、搬送手段（前側搬送機構３３Ａ、後側搬送機構３３Ｂ）により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置１において、パーフォレーション３４に係合しテープ（テープ状基板３）の搬送に従って従動回転するスプロケット４２，４３と、このスプロケット４２，４３の回転量を検出する回転量検出手段（ロータリーエンコーダ４４）と、回転量検出手段（ロータリーエンコーダ４４）によるスプロケット２，４３の回転量に基づいて搬送手段（前側搬送機構３３Ａ、後側搬送機構３３Ｂ）の駆動を制御する制御手段２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 従来は、絶縁層樹脂の厚さに対して、穴埋することのできるビア径が制限される。また穴埋の位置決めも、穴明けと穴埋の工程で使用する機器が異なることから位置ずれを起こしやすく、良好なビア穴埋をしにくかった。
【解決手段】 プリント基板のビア内に樹脂を穴埋形成する際に、プリント基板用の絶縁樹脂にレーザ光で穴明けするプロセスと、レーザ光により穴埋樹脂を気化または溶融及び飛散させてビアを穴埋する工程と、穴埋樹脂を乾燥硬化させるプロセスと、ビアから余剰した穴埋樹脂を除去するプロセスを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 フィルム剥離中に基板の端部の折れ曲がりが発生しないフィルム剥離装置を提供する。
【解決手段】 補助剥離装置４での補助剥離後に、クランプ部１０の先端に露出部９１が到来した時に、プリント配線基板９０の送りを停止し、露出部９１をクランプ部１０によりクランプし、クランプ部１０を保持しているスライド部１１を搬送方向にスライドさせ、粘着ローラ２を回転させてフィルム９３を貼り付かせて、フィルム９３の先端部分を剥離する。そして露出部９１の把持を解放し、搬送ローラ５５を駆動し、粘着ローラ２も回転駆動して、フィルム９３の剥離を継続する。 （もっと読む）

【課題】導体回路が設けられた絶縁層とソルダーレジスト層を有し、絶縁層とソルダーレジスト層界面での製造工程、熱衝撃試験などの熱履歴において応力集中を回避し、高い信頼性を有する配線板を提供する。
【解決手段】導体回路１ｂ、１ｃが設けられた絶縁層１ａと、ソルダーレジスト層２とを含んでなり、前記ソルダーレジスト層２は前記導体回路１ｂ、１ｃと相対する位置に開口部２ａ、２ｂを有する配線板であって、ソルダーレジスト層２と絶縁樹脂層１ａを構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有しており、前記絶縁層１ａとソルダーレジスト層２を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数差が２５℃以上ガラス転移温度以下において２０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）