テープ搬送装置およびテープ用作業装置
【課題】テープの搬送長の精度が高いテープ搬送装置およびテープ用作業装置を提供すること。
【解決手段】長尺方向にパーフォレーション３４が形成されているテープ（テープ状基板３）を、搬送手段（前側搬送機構３３Ａ、後側搬送機構３３Ｂ）により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置１において、パーフォレーション３４に係合しテープ（テープ状基板３）の搬送に従って従動回転するスプロケット４２，４３と、このスプロケット４２，４３の回転量を検出する回転量検出手段（ロータリーエンコーダ４４）と、回転量検出手段（ロータリーエンコーダ４４）によるスプロケット２，４３の回転量に基づいて搬送手段（前側搬送機構３３Ａ、後側搬送機構３３Ｂ）の駆動を制御する制御手段２５とを有する。
【解決手段】長尺方向にパーフォレーション３４が形成されているテープ（テープ状基板３）を、搬送手段（前側搬送機構３３Ａ、後側搬送機構３３Ｂ）により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置１において、パーフォレーション３４に係合しテープ（テープ状基板３）の搬送に従って従動回転するスプロケット４２，４３と、このスプロケット４２，４３の回転量を検出する回転量検出手段（ロータリーエンコーダ４４）と、回転量検出手段（ロータリーエンコーダ４４）によるスプロケット２，４３の回転量に基づいて搬送手段（前側搬送機構３３Ａ、後側搬送機構３３Ｂ）の駆動を制御する制御手段２５とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ搬送装置およびテープ用作業装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ等の電子部品を、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープやＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープ等のテープに対して実装する電子部品実装装置、あるいはテープに実装された電子部品を、テープに対してより確実に固定するために、電子部品とテープとの間に接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置等が、テープに対して種々の作業を行うテープ用作業装置として一般に知られている。係るテープ用作業装置には、テープをテープの長尺方向に搬送するテープ搬送装置と、テープに対して電子部品を実装したり、あるいは、テープと電子部品の間に樹脂を塗布する樹脂塗布装置等の作業実施装置とが備えられている。
【０００３】
テープ搬送装置は、テープを長尺方向に所定の一定の長さ分の搬送と一定時間の停止とを繰り返す間欠的な搬送を行う。そして、作業実施装置は、テープの搬送が停止している間に、テープに対して所定の作業を行う。上記のＴＡＢテープやＣＯＦテープには、長尺方向に沿ってテープの両側に、一定の間隔で複数の穿孔が形成されてなる、いわゆるパーフォレーションが形成されているものがある。
【０００４】
このようなパーフォレーションが形成されているテープに対しては、テープ搬送装置は、特許文献１に開示されるように、発光部と受光部を備える光学的な検出手段によりパーフォレーションを検出し、搬送されるテープのパーフォレーションの数を計数することにより搬送するテープの長さを求めている。すなわち、発光部と受光部をテープのパーフォレーションの通過する経路の上下に対向するように配設し、発光部からの光がパーフォレーションを通過し受光部に入射するときと、隣接するパーフォレーションの間部分により発光部からの光が遮光され受光部に入射しないときとをオン・オフ信号として出力する。そして、このオン・オフ信号によりパーフォレーションの数を計数し、搬送するテープの長さを求めている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−７１７７３号公報（図２等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような光学的な検出手段による場合は、投光部と受光部の間を通過するパーフォレーションの数と同一のオン・オフ信号しか出力しないため、テープの搬送長は、パーフォレーションの間隔の長さ単位でしか制御することができない。したがって、テープの搬送長の精度を高くすることができないという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、テープの搬送長の精度を高くすることができるテープ搬送装置およびテープ用作業装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープを、搬送手段により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置において、パーフォレーションに係合しテープの搬送に従って従動回転するスプロケットと、このスプロケットの回転量を検出する回転量検出手段と、回転量検出手段によるスプロケットの回転量に基づいて搬送手段の駆動を制御する制御手段とを有することとする。
【０００９】
テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送に従って回転するスプロケットの回転量に基づいて搬送手段を駆動することとしたので、テープの搬送長の精度を高くすることができる。
【００１０】
また、他の発明は、上述の発明に加え、制御手段は、テープの搬送を停止する前に、テープの搬送速度を、テープが所定の位置精度で停止することができる低速速度に減速し、かつ、この低速速度に安定する長さを搬送した後、搬送手段の駆動を停止することとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の精度を高くすることができる。
【００１１】
また、他の発明は、上述の発明に加え、スプロケットは、テープに対して所定の作業を行う作業領域の前方に備えられる搬送手段と作業領域との間に配設されることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの弛みによる検出精度への影響が小さくなり、テープの搬送長の検出精度が高くなり、搬送長の精度を高くすることができる。
【００１２】
また、他の発明は、上述の発明に加え、スプロケットは、テープの両側に形成されるパーフォレーションにそれぞれ係合する２つのスプロケットであることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の検出精度を高くすることができ、搬送長の精度を高くすることができる。
【００１３】
また、他の発明は、上述の発明に加え、２つスプロケットは、一体に回転することとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の検出精度を高くすることができ、搬送長の精度を高くすることができる。
【００１４】
また、他の発明は、上記発明に加え、スプロケットのピンが、スプロケットの中心線に対して、パーフォレーション幅の異なる２種類のテープにおけるパーフォレーションの中心間隔の差の４分の１偏倚していることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、スプロケットの左右を反転させるのみで、パーフォレーション幅の異なる２種類のテープに対応することができる。
【００１５】
上述の課題を解決するため、テープ用作業装置は、上述のテープ搬送装置と、長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープに対して所定の作業を行う作業実施装置と有することとする。
【００１６】
テープ用作業装置をこのような構成にすることにより、テープ用作業装置のテープの搬送精度を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、テープの搬送長の精度が高いテープ搬送装置およびテープ用作業装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施の形態に係るテープ搬送装置１を樹脂塗布システム２に用いた概略の構成を示す図面である。樹脂塗布システム２は、図２に示すテープとしてのテープ状の基板３に実装されている電子部品４とテープ状基板３とを熱硬化性樹脂により封止および固定するためのシステムである。
【００２０】
図２は、樹脂塗布システム２が扱う対象となるテープ状基板３の概略の構成を示す図面であり、図１に点線Ａで示す部分の部分拡大図となっている。図２（Ａ）は、テープ状基板３の電子部品４が実装されている側を上側（上方）としたときの平面図である。また、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す切断線Ａ−Ａおける断面図である。
【００２１】
テープ状基板３には、複数の電子部品４が、予め一定間隔で実装されている。すなわち、テープ状基板３に実装されている電子部品４は、テープ状基板３の側に形成される図示を省略する電極部に対して、電子部品４の側に設けられている図示を省略する端子部が電気的に接続されている。
【００２２】
樹脂塗布システム２は、図１に示すように、テープ状基板３に実装された電子部品４を封止するとともに、テープ状基板３に実装されている電子部品４を、テープ状基板３に対してよりしっかりとした状態で取り付けるために熱硬化性樹脂を塗布するテープ用作業装置としての樹脂塗布装置５、塗布された樹脂を過熱し硬化させる樹脂硬化装置６、樹脂塗布装置５に対してテープ状基板３を供給する基板供給装置７、および樹脂硬化装置６から搬出されるテープ状基板３を巻き取る基板巻取装置８を備えている。なお、樹脂塗布システム２は、基板供給装置７から樹脂塗布装置５と樹脂硬化装置６を経て基板巻取装置８に至る順でテープ状基板３が搬送されるようになっている。
【００２３】
樹脂塗布装置５は、テープ搬送装置１と作業実施装置としての樹脂塗布ヘッド作動装置９を備えている。図３に樹脂塗布ヘッド作動装置９の概略の構成を示し、また、図４から図９に、テープ搬送装置１の構成を示す。
【００２４】
基板供給装置７は、樹脂塗布装置５に供給するテープ状基板３が巻回されている基板供給リール１０を備える。基板供給リール１０には、巻回されるテープ状基板３に重ねてスペーサーテープ１１Ａが巻回されている。このスペーサーテープ１１Ａにより、基板供給リール１０に重ねて巻回されているテープ状基板３同士が擦れる等してテープ自体や電子部品４が損傷することないように保護されている。
【００２５】
また、基板巻取装置８は、樹脂硬化装置６から搬出されるテープ状基板３とスペーサーテープ１１Ｂとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール１２を備えている。スペーサーテープ１１Ｂも、スペーサーテープ１１Ａと同様に、基板巻取リール１２に巻回されるテープ状基板３と電子部品４を保護するためのものである。
【００２６】
基板供給リール１０に巻回されているテープ状基板３と基板巻取リール１２に巻き取られたテープ状基板３とは繋がっている。すなわち、樹脂塗布システム２は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムになっている。
【００２７】
基板供給装置７は、基板供給リール１０の他に、テープ状基板３から分離されたスペーサーテープ１１Ａが巻き取られるスペーサーテープ巻取リール１３が備えられる。また、基板供給リール１０から引き出されたテープ状基板３を樹脂塗布装置５の側にガイドするガイドローラ１４およびガイドプレート１６、さらに、テープ状基板３から分離されたスペーサーテープ１１Ａをスペーサーテープ巻取リール１３にガイドするガイドローラ１５が備えられている。
【００２８】
樹脂塗布装置５に備えられるテープ搬送装置１は、基板供給装置７から供給されるテープ状基板３を基板供給装置７から樹脂硬化装置６に向かって搬送する搬送ローラ１７，１８を備えている。そして、樹脂塗布ヘッド作動装置９は、基板供給装置７から供給されるテープ状基板３に対し、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う
【００２９】
テープ搬送装置１は、テープ状基板３を、テープ状基板３に実装された各電子部品４の実装間隔に相当する距離、あるいは実装間隔の整数倍に相当する距離である所定距離を搬送し所定の一定時間停止するという動作を繰り返す。すなわち、テープ搬送装置１は、テープ状基板３を所定距離搬送し、所定の一定時間停止するというようにテープ状基板３を間欠的に搬送する。本実施の形態では、一回の搬送長を実装間隔の４倍に相当する距離とし、停止時間を２秒としている。すなわち、一回の搬送により電子部品４が４個ずつ搬送され、その後、２秒間停止するという動作を繰り返し、テープ状基板３を間欠的に搬送する。なお、搬送長および停止時間は、上記に限られるものではなく、樹脂塗布システム２の構成等により適宜に決定される。
【００３０】
樹脂塗布ヘッド作動装置９は、テープ状基板３の搬送が停止している２秒の間に、図２（Ａ），（Ｂ）に点線で示す熱硬化性樹脂が塗布される樹脂塗布領域１９に、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う。この樹脂塗布領域１９に塗布された熱硬化性樹脂が硬化することにより、テープ状基板３に実装された電子部品４の封止が行われ、また、テープ状基板３と電子部品との固定が確実なものとなる。
【００３１】
図３に、樹脂塗布ヘッド作動装置９の概略の構成を示す
【００３２】
この図３に示すように、樹脂塗布ヘッド作動装置９は、一回の搬送で搬送される電子部品４の個数と同数の４つの樹脂塗布ヘッド２０を備え、４つの電子部品４に対して一度に熱硬化性樹脂の塗布作業を行えるようになっている。すなわち、テープ状基板３の搬送が停止している２秒の間に、４つの電子部品４に対して熱硬化性樹脂の塗布が行われることになる。
【００３３】
樹脂塗布領域１９の幅Ｐ（図２（Ｂ）参照）は、１００μｍ前後であり、電子部品４とテープ状基板３との境部分２１に沿う電子部品４の周囲に形成されている。樹脂塗布ヘッド２０は、ヘッド移動機構２２により、電子部品４とテープ状基板３との境部分２１に精度良く位置決めされながら、境部分２１に沿って移動して、熱硬化性樹脂の塗布を行う。なお、ヘッド移動機構２２には、図示を省略する、相互に独立して操作できるＸ軸駆動機構とＹ軸駆動機構とＺ軸駆動機構が備えられ、これらの駆動機構により、樹脂塗布ヘッド２０は、境部分２１に沿って移動させられる。
【００３４】
テープ状基板３には、各電子部品４に対応して、境部分２１との位置関係が予め特定されているターゲットマーク２３が描画されている。また、ヘッド移動機構２２には、ターゲットマーク２３を撮影するための、ＣＣＤ等の撮像素子を撮像部とするカメラ装置２４が備えられている。このカメラ装置２４は、樹脂塗布ヘッド２０毎に備えられ、樹脂塗布ヘッド２０の移動と一体に移動するように構成されている。また、カメラ装置２４の撮像面上には、この撮像面上における位置が予め特定されている所定位置（以下、ターゲットマーク合せ位置と記載する。）が設定されている。
【００３５】
そして、樹脂塗布ヘッド作動装置９は、ＣＰＵ等により構成される制御部２５（図１参照）により、ターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク２３が結像するように、樹脂塗布ヘッド２０を移動する。これにより、樹脂塗布ヘッド２０をターゲットマーク２３に対して特定の位置に配置することができる。なお、制御部２５は、後述するテープ状基板３の搬送の制御の他、樹脂硬化装置６等を含む樹脂塗布システム２の全体の制御を行う。
【００３６】
すなわち、樹脂塗布ヘッド作動装置９において、カメラ装置２４と樹脂塗布ヘッド２０との配設距離等の位置関係を予め特定しておき、撮像部の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク２３が結像するように、樹脂塗布ヘッド２０を移動することで、樹脂塗布ヘッド２０を、ターゲットマーク２３に対して特定の位置に配置することができる。また、ターゲットマーク２３と境部分２１との位置関係を予め特定しておくことにより、制御部２５は、ターゲットマーク２３を基準にして、樹脂塗布ヘッド２０を境部分２１に沿って移動させる移動制御をすることができる。このように、ターゲットマーク２３を基準にして樹脂塗布ヘッド２０を境部分２１に沿って移動させながら熱硬化性樹脂の塗布を行なう。
【００３７】
熱硬化性樹脂の塗布が完了すると、すなわち、熱硬化性樹脂の塗布が完了するまでの所定の一定時間（ここでは2秒）が経過すると、テープ状基板３は、再び所定距離搬送される。その後、新たに、樹脂塗布装置５内に搬送されたテープ状基板３と電子部品４に対して、樹脂塗布ヘッド作動装置９は、所定の一定時間の間に熱硬化性樹脂を塗布する。
【００３８】
このように、樹脂塗布装置５においては、テープ状基板３の搬送と熱硬化性樹脂の塗布の塗布を繰り返しながら、テープ状基板３を基板供給装置７側から樹脂硬化装置６側に搬送する。
【００３９】
電子部品４との間に熱硬化性樹脂が塗布されたテープ状基板３が搬送される樹脂硬化装置６には、図示を省略する加熱装置が備えられている。この加熱装置（図示省略）による熱により、樹脂硬化装置６を通過する間にテープ状基板３に塗布された樹脂は硬化し、テープ状基板３に実装された電子部品４の封止とテープ状基板３への固定が確実なものとなる。なお、樹脂硬化装置６内においては、テープ状基板３を上下に蛇行させて通過させることにより、樹脂硬化装置６の大型化を抑えながら加熱時間を十分に確保することができるようになっている。
【００４０】
樹脂硬化装置６を通過したテープ状基板３は、基板巻取装置８内において、スペーサーテープ１１Ｂと重なった状態で基板巻取リール１２に巻き取られる。基板巻取装置８は、基板巻取リール１２の他に、テープ状基板３に重ねられるスペーサーテープ１１Ｂが巻回されているスペーサーテープ巻回リール２６が備えられる。また、樹脂硬化装置６から搬出されたテープ状基板３を基板巻取装置８の内部に引き込む引込ローラ２７と、引き込まれたテープ状基板３を基板巻取リール１２にガイドするガイドローラ２８およびガイドプレート２９が備えられている。さらに、スペーサーテープ巻回リール２６から引き出されたスペーサーテープ１１Ｂを基板巻取リール１２にガイドするガイドローラ３０が備えられている。
【００４１】
搬送ローラ１７，１８および引込ローラ２７は、制御部２５により、互いに同期して回転し、テープ状基板３の搬送を行う。すなわち、搬送ローラ１７，１８および引込ローラ２７２は、テープ状基板３を、１回の搬送で、電子部品４の実装間隔の４倍の距離だけ搬送するように回転し、そして、樹脂塗布ヘッド作動装置９により、テープ状基板３と各電子部品４との間に熱硬化性樹脂の塗布を行う間は停止するという回転と停止のサイクルを繰り返す。基板巻取リール１２は、テープ３の巻き締めを防止するため、図示していないセンサーでテープの弛み量を検出して、弛み量に応じて巻取りをＯＮ−ＯＦＦするようになっている。
【００４２】
ところで、上述したように、制御部２５が、樹脂塗布ヘッド２０を境部分２１に沿って移動する制御を行うに当たり、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク２３が結像するように、樹脂塗布装置５を移動させる必要がある。この際、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置との間の距離が短いほど、樹脂塗布ヘッド２０をターゲットマーク２３に対して特定位置に移動するまでの移動量が少なくなり、塗布作業の時間を短くすることができる。すなわち、テープ状基板３の搬送を停止している時間を短くすることができる。したがって、テープ搬送装置１の搬送長の精度を高くすることにより、テープ状基板３の搬送を終わった後の、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置との間のずれの距離を短くすることができる。更に、カメラ装置２４の撮影区域からターゲットマーク２３が外れると、ターゲットマーク３２を探すのに大変長い時間を必要とする。
【００４３】
また、カメラ装置２４の撮影倍率を高くすることにより、カメラ装置２４の撮像面上に結像したターゲットマーク２３の制御部２５よる認識精度が高まり、樹脂塗布ヘッド２０の移動制御の精度を高くすることができる。一方、カメラ装置２４の撮影倍率を高くすると、カメラ装置２４の撮影画角が狭くなる。そのため、ターゲットマーク２３が狭い撮影画角内に入るように、テープ状基板３の搬送長の精度を高くする必要がある。
【００４４】
そこで、本実施の形態におけるテープ搬送装置１は以下に説明する構成により、搬送長の精度を高いものとしている。図４から図９を参照しながら、テープ搬送装置１の構成について説明する。
【００４５】
以下の説明において、テープ搬送装置１により搬送されるテープ状基板３に電子部品４が実装される面の側を上側（上方）、その反対側を下側（下方）、テープ状基板３が搬送される方向、すなわち、基板供給装置７から基板巻取装置８の側に向かう方向を前方（前側）、その反対方向を後方（後側）とする。また、後方から前方に向かって右手側、すなわち、紙面の表側を右側（右方）、その反対側、すなわち紙面の裏側を左側（左方）として説明を行う。
【００４６】
図４は、テープ搬送装置１を上方から見た平面図であり、また、図５は、テープ搬送装置１を右側から見た側面図である。図６は、図４に示す切断線Ａ−Ａにおける断面図、図７は、図４に示す切断線Ｂ−Ｂにおける断面図を示す。図８、図９は、それぞれ搬送長の検出を行う搬送長検出機構３１の部分拡大図を示し、特に、図８は、搬送長検出機構３１がテープ状基板３の搬送長を検出できる搬送長検出可能状態を示し、図９は、搬送長検出機構３１をテープ状基板３から退避させた退避状態を示している。
【００４７】
図８（Ａ）は、搬送長検出可能状態にある搬送長検出機構３１を右方から見た側面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示した搬送長検出機構３１を前方から見た平面図である。図９（Ａ）は、退避状態にある搬送長検出機構３１を右方から見た側面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示した搬送長検出機構３１を前側から見た平面図である。
【００４８】
テープ搬送装置１には、図４および図５に示すように、基板供給装置７から供給されるテープ状基板３を下側から支持するガイドレール３２、および前後方向の２箇所に配設される搬送手段としてとしての前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂが備えられる。テープ搬送装置１は、基板供給装置７から供給されるテープ状基板３を、前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂにより、後方から前方に向かって搬送し、樹脂硬化装置６にテープ状基板３を供給する。
【００４９】
ガイドレール３２は、基板供給装置７から樹脂硬化装置６に亘る長さに構成され、左右に１列ずつ、すなわち左右一対として備えられている。また、これらの左右のガイドレール３２は、それぞれ、テープ状基板３の左右に、前後方向すなわちテープ状基板３の長尺方向に沿って形成されるパーフォレーション３４の下側に配設されている。つまり、左右のガイドレール３２は、テープ状基板３の下側に左右のパーフォレーション３４に沿って配設され、テープ状基板３を、パーフォレーション３４が形成される位置において、下側から支持している。すなわち、テープ状基板３は、左右のパーフォレーション３４が形成される部分の下側を、ガイドレール３２により、基板供給装置７から樹脂硬化装置６に亘って支持されている。
【００５０】
前側搬送機構３３Ａは、モータ３５およびこのモータ３５により回転する駆動ローラ３６を備えている。この駆動ローラ３６は、左右に１つずつ、左右一対として備えられている。また、左右の各駆動ローラ３６は、ガイドレール３２上にあるテープ状基板３に対して、それぞれ、テープ状基板３の左右の両側に形成されるパーフォレーション３４が形成される領域を含む部分において接触している。
【００５１】
ガイドレール３２は、駆動ローラ３６に対向する部位において、一旦途切れ、この途切れた部位には、左右の各駆動ローラ３６に対応して左右に１つずつ、左右一対の従動ローラ３７が備えられている。なお、駆動ローラ３６および従動ローラ３７により、図１に示す搬送ローラ１７を構成することになる。
【００５２】
後側搬送機構３３Ｂも、モータ３８およびこのモータ３８により回転する駆動ローラ３９を備えている。この駆動ローラ３９も、左右に１つずつ、左右一対として備えられている。また、左右の各駆動ローラ３９は、ガイドレール３２上にあるテープ状基板３に対して、それぞれテープ状基板３の左右の両側に形成されるパーフォレーション３４が形成される領域を含む部分において接触している。駆動ローラ３９に対向する部位においてもガイドレール３２は、一旦途切れ、この途切れた部位には、左右の各駆動ローラ３９に対応して左右に１つずつ、左右一対の従動ローラ４０が備えられている。後側搬送機構３３Ｂにおいても同様に、駆動ローラ３９および従動ローラ４０により、図１に示す搬送ローラ１８を構成している。
【００５３】
テープ状基板３は、前側搬送機構３３Ａの駆動ローラ３６および従動ローラ３７との間に挟み込まれて接触した状態で通されている。また、後側搬送機構３３Ｂの駆動ローラ３９と従動ローラ４０においても、テープ状基板３は、駆動ローラ３９および従動ローラ４０との間に挟み込まれて接触した状態で通されている。したがって、前側搬送機構３３Ａの駆動ローラ３６と後側搬送機構３３Ｂの駆動ローラ３９を回転することにより、テープ状基板３は、後方から前方に向かって搬送される。
【００５４】
後側搬送機構３３Ｂには、モータ３８と駆動ローラ３９との間にはトルクキーパ４１が設けられ、前側搬送機構３３Ａにより搬送されるテープ状基板３に常時張力が生じるようになっていて、テープ送りが停止している間でもこの張力が保持できるようになっている。モータ３５とモータ３８の回転誤差や、駆動ローラ３６と駆動ローラ３９の磨耗量の違いによる周長の違い等により、前側搬送機構３３Ａが搬送するテープ状基板３の送り長（搬送長）よりも、後側搬送機構３３Ｂが搬送するテープ状基板３の送り長（搬送長）が長くなる場合がある。このように、前側搬送機構３３Ａの送り長よりも後側搬送機構３３Ｂの送り長の方が長くなると、前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂの間のテープ状基板３に弛みが生じることがある。また、テープ状基板３自身の湾曲により弛みを有する場合もある。しかしながら、トルクキーパ４１により、テープ状基板３に後方に引っ張る力を作用させることによりテープ状基板３に弛みが生じることを防ぐことができる。
【００５５】
これに対し、テープ状基板３に弛みが生じてしまっている場合には、ガイドレール３２から浮いた弛み部分は、浮いた分だけ樹脂塗布ヘッド２０側に近接することなる。樹脂塗布ヘッド２０はテープ状基板３に対する移動の制御は、弛みがないテープ状基板３と樹脂塗布ヘッド２０との距離を予定し、この距離に基づいて制御を行うようになっている。したがって、テープ状基板３に弛みが生じている場合には、予定しているテープ状基板３と樹脂塗布ヘッド２０との距離と現実の距離とが相違するため、樹脂の塗布が正確に行えない虞がある。
【００５６】
したがって、本実施の形態に示すようにトルクキーパ４１により、前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂとの間において、テープ状基板３に弛みが生じないようにすることにより、樹脂塗布ヘッド２０とテープ状基板３との距離を予定していた距離に保つことができ、樹脂の塗布を正確に行うことができる。
【００５７】
ところで、テープ状基板３を搬送ローラ１７，１８により搬送することにより、非常に薄いテープ状基板３についても、損傷させることなく搬送することができる。例えば、パーフォレーション３４にスプロケットを係合させ、このスプロケットを回転駆動することによりテープ状基板３を搬送する構成も考えられる。しかし、このような構成とした場合には、テープ状基板３が薄くなると、スプロケットと係合するパーフォレーション３４が、スプロケットの回転駆動により破断する虞がある。特に、本実施の形態のようにトルクキーパ４１によりテープ状基板３に後方に向かう引っ張り力を作用させるような場合には、スプロケットとパーフォレーション３４とは大きな力で係合する。そのため、パーフォレーション３４に大きな負荷が懸かり、パーフォレーション３４が破断する虞が高い。
【００５８】
これに対し、本実施の形態のように、搬送ローラ１７（駆動ローラ３６および従動ローラ３７），搬送ローラ１８（駆動ローラ３９および従動ローラ４０）をテープ状基板３に対して面接触させて搬送することにより、テープ状基板３に損傷を与えることなく、テープ状基板３を搬送することができる。
【００５９】
例えば、５０μｍ以下の厚さのテープ状基板３をスプロケットの回転駆動により搬送しようとする際には、パーフォレーション３４がスプロケットの回転駆動により破断する危険性が高い。これに対し、搬送ローラ１７，１８により搬送する場合は、３０μｍ、さらには２５μｍという薄いテープ状基板３に対しても破断等を生じることなく安定して搬送することができる。
【００６０】
搬送長検出機構３１は、テープ状基板３の幅方向、すなわちテープ状基板３の左右に配設される２つのスプロケット４２，４３と回転量検出手段であるロータリーエンコーダ４４を備えている。スプロケット４２とスプロケット４３は共に、ロータリーエンコーダ４４の回転軸４５に対して一体的に取り付けられている。すなわち、スプロケット４２、スプロケット４３および回転軸４５は、一体に回転する。
【００６１】
なお、本実施の形態に示す搬送ローラ１７（駆動ローラ３６および従動ローラ３７）および搬送ローラ１８（駆動ローラ３９および従動ローラ４０）は、それぞれ直径１５ｍｍであり、また、テープ状基板３と接触する面の幅は、１０ｍｍとなっている。さらに、スプロケット４２，４３の直径は３０ｍｍとなっている。しかしながら、搬送ローラ１７（駆動ローラ３６および従動ローラ３７）および搬送ローラ１８（駆動ローラ３９および従動ローラ４０）の直径を大きくするとともに、テープ状基板３との接触面を小さくすることにより、テープ状基板３の搬送の安定化を図ることができる。例えば、搬送ローラ１７（駆動ローラ３６および従動ローラ３７）および搬送ローラ１８（駆動ローラ３９および従動ローラ４０）の直径をそれぞれ４５ｍｍとし、テープ状基板３と接触する面の幅を３ｍｍとする。これにより、テープ状基板３の搬送時の蛇行が効果的に抑えられるとともに、搬送速度が安定し、テープ状基板３の搬送の安定化が図られる。
【００６２】
スプロケット４２とスプロケット４３は、それぞれ、テープ状基板３に形成された左右のパーフォレーション３４の上方の位置に配設され、左右のガイドレール３２上を搬送されるテープ状基板３の左右のパーフォレーション３４にそれぞれ係合している。したがって、テープ状基板３が後方から前方に向かって搬送されると、この搬送に従ってスプロケット４２，４３が回転させられる。一方、パーフォレーション３４は、樹脂塗布工程の前工程（例えば回路配線形成工程や半導体チップボンディング工程）でも使用されるので、テープ状基板３の強度が低下すると形状が変形したパーフォレーション３４が発生する確率が高くなる。パーフォレーション３４の形状が変形すると、搬送長に対応した回転角信号がエンコーダから出力されなくなるので、テープ状基板３の搬送ミスを発生させる。しかし、上述のように、テープ状基板３の左右側端部に形成された２個のパーフォレーション３４に、それぞれスプロケット４２，４３を係合させることで、一方のパーフォレーション３４の形状変形が、例えば、１／１０００の確率で発生しても、２個のパーフォレーションが両方とも形状変形している確率は大略１ｐｐｍとなり、問題を殆ど生じさせない。なお、パーフォレーション３４が形状変形しない場合は、このような効果は生じないことは言をまたない。
【００６３】
図６および図７に示すように、スプロケット４２，４３の下側にあるガイドレール３２のスプロケット４２，４３と対向する部位には、下方に凹んだ凹部３２Ａが形成されている。スプロケット４２，４３の上下方向の配設位置は、回転するスプロケット４２，４３のピン４６，４７が、ガイドレール３２の上面であるテープ状基板３を支持する支持面３２Ｂよりも下方を通過するように設定されている。つまり、凹部３２Ａには、ピン４６，４７が支持面３２Ｂと干渉しないように、ピン４６，４７の逃げ部として形成されている。
【００６４】
ピン４６，４７は、凹部３２Ａにおいて、パーフォレーション３４の内側に入り込み、前方へ搬送されるテープ状基板３のパーフォレーション３４の後側の縁部３４Ａが、ピン４６，４７の周面の後側の面に係合するようになっている。パーフォレーション３４の後側の縁部３４Ａが、ピン４６の周面の後側の面４６Ａとピン４７側の周面の後側の面とに係合することで、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送に従って回転する。
【００６５】
スプロケット４２，４３は、モータ等の駆動手段に接続されていないので、スプロケット４２，４３自身が主体的に回転駆動することはない。すなわち、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送に従って回転する、いわゆる従動回転を行うので、ピン４６，４７とパーフォレーション３４との間に大きな負荷が懸からない。したがって、ピン４６，４７がパーフォレーション３４を破断してしまうことがない。そのため、テープ状基板３の厚さが、５０μｍ以下であっても、例えば２５μｍという非常に薄いテープ状基板３であっても、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送に従って忠実にスプロケット４２，４３が回転する。すなわち、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送された長さに相当する回転量だけ正確に回転する。
【００６６】
スプロケット４２，４３と回転軸４５とは一体になっているため、スプロケット４２，４３の回転量がロータリーエンコーダ４４により検出される。ロータリーエンコーダ４４により検出された回転量の情報は、制御部２５に送られ、制御部２５において、スプロケット４２，４３の回転量に基づいてテープ状基板３の搬送長が計算される。
【００６７】
制御部２５は、この搬送長（テープ状基板３の搬送長）に基づいて、テープ状基板３を所定の一定の長さ搬送する。そして、この搬送の後、所定の一定時間停止する。制御部２５は、この搬送と停止を行う間欠的な搬送を行うように前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂを制御する。
【００６８】
本実施の形態では、上述したように、電子部品の実装間隔の４倍に相当する長さを搬送し、２秒間停止するというサイクルを繰り返し、この２秒の停止時間の間に、樹脂塗布装置５により４つの電子部品４に対して熱硬化性樹脂を塗布する作業が行われる。
【００６９】
スプロケット４２，４３のピン４６，４７の長さ、ピン４６，４７の周方向の配設間隔、およびパーフォレーション３４の配設間隔等は、スプロケット４２，４３の回転位置に係らず、少なくとも一つのピン４６，４７が、パーフォレーション３４に対して、常に係合するようにそれぞれ設定されている。すなわち、スプロケット４２，４３の回転位置に係らず、上述したように、スプロケット４２，４３のピン４６，４７の周面の後側の面が、パーフォレーション３４の後側の縁部に常に係合しているようになっている。そのため、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送に忠実に従動して回転し、テープ状基板３の搬送を精度よくスプロケット４２，４３の回転に変換することができる。したがって、テープ状基板３の搬送長を精度よく検出することができる。
【００７０】
このように、テープ状基板３の搬送長を精度よく検出することにより、制御部２５による前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂの搬送長の制御を高い精度で行うことができる。したがって、テープ状基板３を搬送した際に、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置とがずれる距離を短くすることができる。また、カメラ装置２４の撮影倍率を高くしても、狭い撮影画角内にターゲットマーク２３を入れることができる。すなわち、樹脂塗布の作業を行うに際し、樹脂塗布ヘッド作動装置９を、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク２３が結像するように樹脂塗布装置５を移動させる距離を短くすることができ、塗布作業を開始するまでの時間を短縮することができるため、テープ状基板３の搬送を停止している時間を短くすることができる。
【００７１】
搬送長検出機構３１は、テープ状基板３に対して熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う作業領域に配設される樹脂塗布装置５と前側搬送機構３３Ａとの間に配設されている。上述したように、テープ状基板３は、弛みが生じないようにトルクキーパ４１により後方に引っ張られている。テープ状基板３をトルクキーパ４１により後方に引っ張ることにより弛みを解消すると、弛みが解消された分だけ、テープ状基板３の後側の送り長が、前側の送り長に比べて僅かながら少なくなることがある。したがって、前側搬送機構３３Ａに近い位置において、テープ状基板３の搬送長を検出する方が、搬送長の検出の精度を安定的に高くすることができる。
【００７２】
トルクキーパ４１を使用する代わりに、搬送を停止した後、後側搬送機構３３Ｂを僅かに逆転する構成とすることによっても、搬送時に生じた弛みを解消することができる。このような構成とした場合には、後側搬送機構３３Ｂを逆転することによりテープ状基板３が後方に向かって引っ張られることになるが、テープ状基板３の搬送方向の各部分の後方への変位量は、後方側ほど大きくなる。したがって、後方側において、テープ状基板３の搬送長を検出するより、できるだけ、前方側の前側搬送機構３３Ａに近い位置で搬送長を検出する方が、搬送長を精度良く検出することができる。
【００７３】
テープ状基板３は、幅方向の左右の２箇所において、スプロケット４２，４３により係合されている。そのため、テープ状基板３に幅方向の弛みが生じることを抑えることができる。テープ状基板３は、パーフォレーション３４が形成される位置においては、ガイドレール３２により下側を支持されているが、左右のガイドレール３２とガイドレール３２の間においては、テープ状基板３を支持する物がない。そのため、左右のガイドレール３２とガイドレール３２の間において、テープ状基板３には自重で下方に撓む力が作用している。テープ状基板３が下方に撓むと、テープ状基板３が蛇行して搬送され、テープ状基板３の搬送長の検出精度が低下する虞がある。
【００７４】
これに対し、テープ状基板３の左右のパーフォレーション３４に、それぞれスプロケット４２，４３を係合させることにより、左右のガイドレール３２とガイドレール３２の間において、テープ状基板３が自重により下方に撓むことを抑えることができる。また、テープ状基板３が蛇行して搬送することを防止でき、テープ状基板３の搬送長の検出精度が高くなる。なお、テープ状基板３は、左右の両側のパーフォレーション３４がスプロケット４２，４３に係合しているため、テープ状基板３がスプロケット４２，４３やガイドレール３２から外れ難いものとなっている。
【００７５】
また、テープ状基板３の左右に形成されるパーフォレーション３４に係合するスプロケット４２，４３は、上述したように、ともに回転軸４５と一体になっている。そのため、テープ状基板３の搬送に対して、より忠実にスプロケット４２，４３が回転することになり、テープ状基板３の搬送長の検出の精度が高いものとなる。
【００７６】
制御部２５は、この制御部２５に組込まれた速度制御プログラムにより、搬送長検出機構３１により検出されるテープ状基板３の搬送長と搬送速度等に基づき、制御部テープ状基板３の搬送速度を図１０（Ａ）に示すように制御する。図１０（Ａ）は、縦軸にテープ状基板３の搬送速度Ｖを示し、横軸に停止状態からの搬送された長さである搬送長Ｌを示している。搬送長Ｌ４は、テープ状基板３が一回の搬送で搬送される長さである。すなわち、図１０（Ａ）は、テープ状基板３の停止状態から搬送長Ｌ４まで搬送される間の、搬送速度の変化を示している。
【００７７】
制御部２５は、テープ状基板３が停止状態０のときから搬送長Ｌ１まで搬送される間に、搬送速度Ｖ１まで加速するように前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂを駆動制御する。その後、テープ状基板３が搬送長Ｌ２まで搬送される間は、テープ状基板３を、所定の搬送速度Ｖ１で搬送するように前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂを駆動制御する。そして、テープ状基板３が搬送長Ｌ２まで搬送されたならば、搬送長Ｌ３まで搬送される間に、低速速度としての搬送速度Ｖ２まで減速するように前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂを駆動制御する。そして、テープ状基板３が、搬送長Ｌ４を搬送されたときに、搬送を停止する。
【００７８】
搬送速度Ｖ１は、テープ状基板３を搬送する際に、テープ状基板３、あるいは前側搬送機構３３Ａや後側搬送機構３３Ｂ等に発生する振動等により、パーフォレーション３４とスプロケット４２，４３との係合が外れてしまう等の事故が生じない速度の範囲内で、高速に設定する。搬送速度Ｖ１を高速に設定することにより、テープ状基板３の搬送時間を短くすることができる。
【００７９】
一方、搬送速度Ｖ２は、前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂの駆動の停止時に、モータ３５，３８や搬送ローラ１７，１８等が慣性で回転しまったり、あるいはテープ状基板３が慣性で移動してしまうことにより、停止位置が搬送長Ｌ４をオーバーランしたり、あるいは、テープ状基板３の搬送が停止したにも拘らず、スプロケット４２，４３が慣性で回転することのない搬送速度に設定する。すなわち、搬送速度Ｖ２は、前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂの駆動の停止時に、テープ状基板３が所定の位置精度で停止することができる速度である。
【００８０】
この所定の位置精度は、例えば、５０μｍ、あるいは３０μｍであり、カメラ装置２４の撮影画角や、テープ状基板３の搬送の停止時間により要求される撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置とのずれの距離の許容範囲に応じて決められる。カメラ装置２４の撮影画角が狭い場合、あるいは、テープ状基板３の搬送の停止時間が短く、ターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置との間のずれの距離を短くすることが要求される場合には、高い精度が要求される。逆に、カメラ装置２４の撮影画角が広い場合、あるいは、テープ状基板３の搬送の停止時間が長く取れ、ターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置との間のずれの距離を短くする必要がないときには、高い精度は要求されない。
【００８１】
搬送速度Ｖ２を維持する搬送長Ｌ３からＬ４までの距離は、搬送速度Ｖ１から搬送速度Ｖ２に減速した後、搬送速度Ｖ２に落ち着くまでの時間を考慮して設定する。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の点線Ａの部分を拡大した状態を示す。制御部２５の制御によって、モータ３５，３８の回転を、テープ状基板３の搬送速度Ｖ２に対応する回転に落とす場合、制御部２５の制御上は、テープ状基板３の搬送速度Ｖ１から搬送速度Ｖ２に減速されていても、テープ状基板３の実際の搬送速度は、図１０（Ｂ）に示すように、直ちに搬送速度Ｖ２に安定しない。モータ３５，３８や搬送ローラ１７，１８等の慣性等により、テープ状基板３の搬送速度が、搬送速度Ｖ２に落ち着くまでの間、図１０（Ｂ）に示すように、搬送速度は変化し搬送速度に振れが生じる。この振れが収まり、搬送速度Ｖ２に安定するまでの時間を考慮して搬送長Ｌ３からＬ４までの距離を設定する。
【００８２】
例えば、パーフォレーション３４の形成ピッチが４．８ｍｍ、電子部品４の配設ピッチが５パーフォレション（＝２４．０ｍｍ）毎であるテープ状基板３に対して、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う場合には、搬送長Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４および搬送速度Ｖ１，Ｖ２を、例えば、次のように設定する。
【００８３】
本実施の形態においては、電子部品４を４つずつ搬送するので、搬送長Ｌ４は、４．８５ｍｍ×５×４＝９６ｍｍとなる。搬送長Ｌ１を１０ｍｍ、搬送速度Ｖ１を１００ｍｍ／ｓｅｃ、搬送長Ｌ２を８３ｍｍ、搬送長Ｌ３を９０ｍｍ、搬送速度Ｖ２を５ｍｍ／ｓｅｃに設定する。搬送長Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４および搬送速度Ｖ１，Ｖ２の設定は、電子部品４の重さ、スプロケット４２，４３の回転の慣性重量等を考慮して適宜に設定する。なお、図１０（Ａ）は、搬送速度、搬送速度の変化および搬送距離を視覚的に判り易く示したもので、縦軸および横軸のスケールは正確に描かれていない。
【００８４】
図８および図９に戻って、搬送長検出機構３１の構成についてさらに説明する。
【００８５】
搬送長検出機構３１に備えられるロータリーエンコーダ４４は、エンコーダ取付板４８に取り付けられ、そして、このエンコーダ取付板４８は、ガイドレール３２の左側面に取り付けられる支持柱４９に取り付けられている。すなわち、ロータリーエンコーダ４４は、ガイドレール３２に対して、支持柱４９とエンコーダ取付板４８を介して取り付けられている。エンコーダ取付板４８と支持柱４９とは、軸５０により連結されていて、エンコーダ取付板４８は、軸５０により支持柱４９に対して、上下方向に回転自在に支持されている。
【００８６】
エンコーダ取付板４８は、全体として板体を呈し、ロータリーエンコーダ４４は、エンコーダ取付板４８のガイドレール３２と反対側の面に、図示を省略するねじ等による締結手段により取り付けられている。
【００８７】
エンコーダ取付板４８の上側の縁部の後方には、エンコーダ取付板４８の下方、すなわち、軸５０を中心とする反時計周りへの回転位置を規制するストッパ５１が備えられている。エンコーダ取付板４８の上側の縁部の後方には支持柱４９の側に突設する突設片５２が形成され、ストッパ５１は、この突設片５２の下面に設けられている。ストッパ５１が、支持柱４９の上端面４９Ａに当接することにより、エンコーダ取付板４８の反時計周りの回転位置を規制している。すなわち、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、ストッパ５１が支持柱４９の上端面４９Ａに当接することで、エンコーダ取付板４８の反時計回りの回転が規制される。
【００８８】
ストッパ５１が支持柱４９の上端面４９Ａに当接し、エンコーダ取付板４８の反時計回りの回転が規制されている状態においては、スプロケット４２，４３のピン４６，４７の部分が、ガイドレール３２形成された凹部３２Ａに位置する（図６，７参照）ように、ストッパ５１の長さ等が設定されている。したがって、ストッパ５１が支持柱４９の上端面４９Ａに当接している状態では、スプロケット４２，４３のピン４６，４７が、ガイドレール３２上の搬送されるテープ状基板３のパーフォレーション３４内に入り込んで係合している。すなわち、搬送長検出機構３１は、テープ状基板３の搬送長を検出できる搬送長検出可能状態となっている。
【００８９】
この状態に対し、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、エンコーダ取付板４８が図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示す搬送長検出可能状態から時計方向に回転し、スプロケット４２，４３のピン（歯）４６，４７の部分が、凹部３２Ａの外側の上方に位置している状態においては、スプロケット４２，４３のピン４６，４７がテープ状基板３のパーフォレーション３４に入り込んで係合していない退避状態にある。この退避状態においては、スプロケット４２，４３とガイドレール３２との間に間隔が開くので、テープ状基板３をガイドレール３２の上から右方向に取り出すことができる。
【００９０】
エンコーダ取付板４８には、支持柱４９の左側面に対して、図示を省略するコイルバネ等の付勢手段により押圧された状態で当接するボール部５３を有するボールプランジャ５４が備えられている。そして、支持柱４９の左側面には、エンコーダ取付板４８が図９（Ａ）および図９Ｂに示す位置である退避状態まで回転したとき、ボール部５３が嵌る凹部５５が形成されている。したがって、退避状態においては、ボール部５３が凹部５５に嵌り、ボールプランジャ５４の付勢手段（図示省略）による付勢力により、ボール部５３と凹部５５との嵌合状態が維持される。すなわち、搬送長検出機構３１、ボール部５３と凹部５５が嵌合状態を維持することで、退避状態が維持される。
【００９１】
本実施例においては、搬送長検出機構３１を、搬送長検出可能状態（図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示す状態）から時計回りに約４０度回転させた位置で、ボール部５３と凹部５５とが嵌合するように構成されている。搬送長検出機構３１を、退避状態とする回転角度は、２０度から４５度の範囲以内に設定することが好ましい。搬送長検出機構３１を時計方向に回転する角度を２０度以上にすることにより、テープ状基板３を、ガイドレール３２の上から右方向に取り出す作業が行い易くなる。また、搬送長検出機構３１を時計方向に回転する角度を４５度以内にすることにより、搬送長検出機構３１の上方へ回動量が少なくなるので、テープ搬送装置１の小型化を図ることができる。
【００９２】
スプロケット４２，４３は、ロータリーエンコーダ４４の回転軸４５に設けられるフランジ部５６，５７によって左右方向に対する位置決めがされている。そして、スプロケット４２，４３が回転軸４５の周りに回転しないように、押えナット５８，５９によりスプロケット４２，４３をフランジ部５６，５７との間に挟み込むことにより回転軸４５に対して固定的に取り付けられている。押えナット５８，５９と回転軸４５との間には、図示を省略する雄ねじと雌ねじが形成されている。これらの雄ねじと雌ねじのねじ結合により、押えナット５８，５９は、スプロケット４２，４３をフランジ部５６，５７に対し挟み込んでいる。また、回転軸４５に対するスプロケット４２，４３の回転止めは、それぞれに加工された溝に楔状部品を差し込む構造でも良い。
【００９３】
図８（Ｂ）に示すように、スプロケット４２，４３に形成されるピン４６，４７は、スプロケット４２，４３の左右方向の厚さＷの中心Ｍに対して、左右方向の外側に距離Ｈだけ偏倚した位置Ｍ１に配設され、ピン４６とピン４７との間隔がＤ１となっている。このように、中心Ｍに対して偏倚した位置Ｍ１にピン４６，４７が配設されるスプロケット４２，４３を、それぞれ左右の面を反転して回転軸４５に取り付けると、中心Ｍに対するピン４６，４７の位置は、図１１に示す位置Ｍ２に配設されることになる。この位置Ｍ２は、スプロケット４２，４３の厚さＷの中心Ｍに対し左右方向の内側に距離Ｈだけ偏倚した位置である。したがって、左右のスプロケット４２，４３のピン４６とピン４７との間隔Ｄ２は、間隔Ｄ１より狭い間隔となる。
【００９４】
ところで、電子部品４が実装されるテープ状基板３には、例えば、代表的なものとして、図１２に示す表のように、テープ幅が、３５ｍｍタイプ、４８ｍｍタイプおよび７０ｍｍタイプがあり、さらに、各テープ幅のタイプのテープ状基板３の中に、左右のパーフォレーションの間隔を違えたタイプのテープ状基板３がある。
【００９５】
表（図１２参照）の数値は、インチ単位で規格化されているテープ状基板３の各部（テープ幅，パーフォレーション幅等）の規格値をｍｍ単位に換算したもので、小数点１位以下の数字は、参考程度である。
【００９６】
「パーフォレーション幅」欄は、左右のパーフォレーションの間隔Ｐｗｄ（図２（Ａ）参照）を示している。「パーフォレーションピッチ」欄は、前後方向に隣接するパーフォレーションの配設のピッチ間隔Ｐｄ（図２（Ａ）参照）を示している。「パーフォレーション孔幅」欄は、パーフォレーション１つの孔の左右方向の幅Ｐｗ（図２（Ａ）参照）を示している。「パーフォレーション孔長」欄は、パーフォレーション１つの孔の前後方向の長さＰL（図２（Ａ）参照）を示している。そして、「パーフォレーションエッジ距離」欄は、パーフォレーションとテープ状基板３のエッジ距離Ｐｅ（図２（Ａ）参照）を示している。
【００９７】
表（図１２参照）に示すように、テープ状基板３には、同じテープ幅のタイプのテープ状基板３にも、「パーフォレーション幅」が異なるテープ状基板３がある。３５ｍｍタイプのテープ状基板３には、「パーフォレーション幅」の違いにより「標準タイプ」、「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の３タイプがある。また、４８ｍｍタイプのテープ状基板３には、「パーフォレーション幅」の違いにより「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の２タイプがある。さらに、７０ｍｍタイプのテープ状基板３にも、「パーフォレーション幅」の違いにより「標準タイプ」、「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の３タイプがある。
【００９８】
ピン４６，４７を中心線Ｍに対して偏倚させる距離Ｈを、同一のテープ幅のタイプの中の２つのタイプ（例えば、「幅広タイプ」と「超幅広タイプ」）における、左右のパーフォレーションの中心間隔Ｐｃ（図２参照）の差分の４分の１に設定する。このように、ピン４６，４７を中心線Ｍに対して偏倚して配設すると、スプロケット４２，４３のそれぞれの左右の面を反転して回転軸４５に取り付けたときの左右のスプロケット４２，４３のピン４６とピン４７との間隔Ｄ１，Ｄ２は、それぞれ、各２つのタイプ（「幅広タイプ」と「超幅広タイプ」）のテープのパーフォレーションの中心間隔Ｐｃに対応する。
【００９９】
例えば、４８ｍｍタイプのテープ状基板３の「幅広タイプ」のテープ状基板３と「超幅広タイプ」のテープ状基板３のパーフォレーションの中心間隔Ｐｃは、それぞれ、４２．０ｍｍ（＝４０．０＋（２．０／２）×２）と４４.８ｍｍ（＝４３．４＋（１．４／２）×２）であり、その差は、２．８ｍｍ（＝４４.８−４２．０）である。したがって、ピン４６，４７を中心Ｍに対して偏倚させる距離Ｈを２．８ｍｍの４分の１である０．７ｍｍ（＝２．８／４）とする。そして、ピン４６，４７の配設位置が中心線Ｍより０．７ｍｍ偏倚したスプロケット４２，４３を、ピン４６，４７が偏倚している側を左右方向の外側になるように、回転軸４５に取り付ける（図８（Ｂ）参照）。このように、ピン４６，４７が偏倚している側を左右方向の外側になるようにスプロケット４２，４３を回転軸４５に取り付けたときに、左右のスプロケット４２，４３のピン４７とピン４７との間隔Ｄ１が、４４.８ｍｍとなるように、フランジ部５６，５７の回転軸４５に対する配設位置およびスプロケット４２，４３の厚さＷ等を設定しておく。
【０１００】
上記のように構成されたスプロケット４２，４３を、上記のように構成された回転軸４５に、ピン４６，４７が偏倚している側を外側にして取り付けると、ピン４６とピン４７との間隔Ｄ１は、上記のように４４.８ｍｍとなる。これに対し、このスプロケット４２，４３の左右の面をそれぞれ反転させて回転軸４５に取り付けると、各スプロケット４２，４３のピン４６，４７は、図１１に示すように、それぞれ、中心Ｍに対して内側になる。すなわち、中心Ｍに対して０．７ｍｍ偏倚した位置Ｍ２となる。このときの左右のスプロケット４２，４３のピン４６とピン４７との間隔Ｄ２は、「幅広タイプ」のパーフォレーションの中心間隔Ｐｃである４２.０ｍｍとなる。
【０１０１】
すなわち、スプロケット４２，４３の左右の面を反転させるだけで、スプロケット４２，４３の左右方向の幅を２つのタイプの「パーフォレーション幅」のテープに対応させることができる。したがって、「パーフォレーション幅」の異なるテープ状基板３毎に、回転軸４５やスプロケット４２，４３を他に交換する必要がない。１種類のスプロケットで対応できる２つの「パーフォレーション幅」のテープ状基板３の組み合わせは、標準タイプと幅広タイプ、幅広タイプと超幅広タイプ、及び超幅広タイプと標準タイプの３種類である。このようなスプロケットを用いることにより、生産に対応するために用意するスプロケットの種類を３種類から２種類に少なくすることができる。近時、標準幅タイプを使用することが稀となってきているので、幅広タイプと超幅広タイプの組み合わせ１種類にすることも可能となってきている。スプロケットは歯の形状が複雑でその加工に長時間を要する。スプロケットの種類を少なくすることは省資源で、更に作業性や在庫管理を容易にする。
【０１０２】
なお、スプロケット４２，４３の厚さＷは、スプロケット４２，４３を左右の面を反転して回転軸４５に取り付けたときの、フランジ部５６，５７に対する当て付け面の間の厚さ間隔である。
【０１０３】
上述したテープ搬送装置１は、樹脂塗布ヘッド作動装置９が配設される領域、すなわち作業領域の前後にそれぞれ前側搬送装置３２、後側搬送装置３３を備えている。しかしながら、樹脂塗布ヘッド作動装置９に対して、前方のみに前側搬送装置３２を備える構成とすることもできる。
【０１０４】
また、上述したテープ搬送装置１は、テープ状基板３の左右に形成される２つのパーフォレーション３４の両方に係合するようにスプロケット４２とスプロケット４３を備える構成としているが、スプロケットは１つとし、左右いずれか一方の側のパーフォレーション３４に係合させる構成とすることもできる。
【０１０５】
また、上述したテープ搬送装置１に備えられるスプロケット４２とスプロケット４３は、回転軸４５に対して、共に回転する構成としている。すなわち、スプロケット４２とスプロケット４３の２つのスプロケットにより、テープ状基板３の搬送長を検出する構成となっている。これに対し、スプロケット４２，４３のいずれかについては、回転軸４５に対して固定せずに、回転軸４５に対して回動自在の構成とすることもできる。
【０１０６】
このように構成した場合であっても、テープ状基板３は、幅方向の左右の２箇所において、スプロケット４２，４３により係合されているため、テープ状基板３に、幅方向の弛みが生じることを抑えることができ、テープ状基板３が蛇行して搬送されることを防ぐことができる。そのため、テープ状基板３の搬送長の検出精度を高くすることができる。また、テープ状基板３は、幅方向の左右の２箇所において、パーフォレーション３４がスプロケット４２，４３に係合しているため、テープ状基板３がスプロケット４２，４３から外れ難くなる。
【０１０７】
上述したテープ搬送装置１は、樹脂塗布ヘッド作動装置９と組み合わせて、樹脂塗布装置５に利用される例を示したが、テープに対して電子部品４を実装する電子部品実装装置の他、テープに対して種々の作業を行うテープ用作業装置に利用することができる。
【０１０８】
また、制御部２５は、樹脂塗布システム２に制御回路部として組み込まれる他、パソコン等の外部装置として構成してもよい。また、ロータリーエンコーダ４４は、いわゆるインクリメンタル型あるいはアブソリュート型のいずれのものも使用することができる。また、磁気式あるいは光学式のいずれの検出方式のものも使用することができる。なお、ロータリーエンコーダに換わって、ポテンショメータによりスプロケット４２，４３の回転量を検出する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の実施の形態に係るテープ用作業装置を用いる樹脂塗布システムの概略の構成を示す図である。
【図２】図１に示す樹脂塗布システムが扱う対象となるテープ状基板の概略の構成を示す図であり、図２（Ａ）は、テープ状基板の平面図であり、図２（Ｂ）は、テープ状基板の側面図である。
【図３】図１に示す樹脂塗布システムに用いられる樹脂塗布ヘッド作動装置の概略の構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るテープ搬送装置を上方から見た平面図である。
【図５】図４に示すテープ搬送装置を右側から見た側面図である。
【図６】図４に示す切断線Ａ−Ａにおける断面図である。
【図７】図４に示す切断線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
【図８】図４に示す搬送長検出部の部分拡大図であり、搬送長を検出できる搬送長検出可能状態を示し、（Ａ）は、搬送長検出部を右方から見た側面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示した搬送長検出部を前方から見た平面図である。
【図９】図４に示す搬送長検出部の部分拡大図であり、搬送長を検出できる退避状態を示し、（Ａ）は、搬送長検出機構を右方から見た側面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示した搬送長検出機構を前側から見た平面図である。
【図１０】図１に示す樹脂塗布システムのテープ搬送装置におけるテープ状基板の搬送速度を示す図で、（Ａ）は、テープ状基板の停止状態から搬送長Ｌ４まで搬送される間の、搬送速度の変化を示し、（Ｂ）は、（Ａ）の点線Ａの部分を拡大した状態を示す。
【図１１】図４に示す搬送長検出部の回転軸に取り付けられる各スプロケットを、それぞれ左右の面を反転して、回転軸に取り付けた状態を示す図である。
【図１２】図１に示す樹脂塗布システムに用いられるテープ状基板のタイプを示す表である。
【符号の説明】
【０１１０】
１ … テープ搬送装置
３ … テープ状基板（テープ）
５ … 樹脂塗布装置（テープ用作業装置）
２５ … 制御手段（制御部）
３２ … 前側搬送機構（搬送手段）
３３… 後側搬送機構（搬送手段）
３４ … パーフォレーション
４２，４３… スプロケット
４４ … ロータリーエンコーダ（回転量検出手段）
４６，４７… ピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ搬送装置およびテープ用作業装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ等の電子部品を、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープやＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ ｏｒ Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）テープ等のテープに対して実装する電子部品実装装置、あるいはテープに実装された電子部品を、テープに対してより確実に固定するために、電子部品とテープとの間に接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置等が、テープに対して種々の作業を行うテープ用作業装置として一般に知られている。係るテープ用作業装置には、テープをテープの長尺方向に搬送するテープ搬送装置と、テープに対して電子部品を実装したり、あるいは、テープと電子部品の間に樹脂を塗布する樹脂塗布装置等の作業実施装置とが備えられている。
【０００３】
テープ搬送装置は、テープを長尺方向に所定の一定の長さ分の搬送と一定時間の停止とを繰り返す間欠的な搬送を行う。そして、作業実施装置は、テープの搬送が停止している間に、テープに対して所定の作業を行う。上記のＴＡＢテープやＣＯＦテープには、長尺方向に沿ってテープの両側に、一定の間隔で複数の穿孔が形成されてなる、いわゆるパーフォレーションが形成されているものがある。
【０００４】
このようなパーフォレーションが形成されているテープに対しては、テープ搬送装置は、特許文献１に開示されるように、発光部と受光部を備える光学的な検出手段によりパーフォレーションを検出し、搬送されるテープのパーフォレーションの数を計数することにより搬送するテープの長さを求めている。すなわち、発光部と受光部をテープのパーフォレーションの通過する経路の上下に対向するように配設し、発光部からの光がパーフォレーションを通過し受光部に入射するときと、隣接するパーフォレーションの間部分により発光部からの光が遮光され受光部に入射しないときとをオン・オフ信号として出力する。そして、このオン・オフ信号によりパーフォレーションの数を計数し、搬送するテープの長さを求めている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−７１７７３号公報（図２等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような光学的な検出手段による場合は、投光部と受光部の間を通過するパーフォレーションの数と同一のオン・オフ信号しか出力しないため、テープの搬送長は、パーフォレーションの間隔の長さ単位でしか制御することができない。したがって、テープの搬送長の精度を高くすることができないという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、テープの搬送長の精度を高くすることができるテープ搬送装置およびテープ用作業装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープを、搬送手段により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置において、パーフォレーションに係合しテープの搬送に従って従動回転するスプロケットと、このスプロケットの回転量を検出する回転量検出手段と、回転量検出手段によるスプロケットの回転量に基づいて搬送手段の駆動を制御する制御手段とを有することとする。
【０００９】
テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送に従って回転するスプロケットの回転量に基づいて搬送手段を駆動することとしたので、テープの搬送長の精度を高くすることができる。
【００１０】
また、他の発明は、上述の発明に加え、制御手段は、テープの搬送を停止する前に、テープの搬送速度を、テープが所定の位置精度で停止することができる低速速度に減速し、かつ、この低速速度に安定する長さを搬送した後、搬送手段の駆動を停止することとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の精度を高くすることができる。
【００１１】
また、他の発明は、上述の発明に加え、スプロケットは、テープに対して所定の作業を行う作業領域の前方に備えられる搬送手段と作業領域との間に配設されることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの弛みによる検出精度への影響が小さくなり、テープの搬送長の検出精度が高くなり、搬送長の精度を高くすることができる。
【００１２】
また、他の発明は、上述の発明に加え、スプロケットは、テープの両側に形成されるパーフォレーションにそれぞれ係合する２つのスプロケットであることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の検出精度を高くすることができ、搬送長の精度を高くすることができる。
【００１３】
また、他の発明は、上述の発明に加え、２つスプロケットは、一体に回転することとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、テープの搬送長の検出精度を高くすることができ、搬送長の精度を高くすることができる。
【００１４】
また、他の発明は、上記発明に加え、スプロケットのピンが、スプロケットの中心線に対して、パーフォレーション幅の異なる２種類のテープにおけるパーフォレーションの中心間隔の差の４分の１偏倚していることとする。テープ搬送装置をこのような構成にすることにより、スプロケットの左右を反転させるのみで、パーフォレーション幅の異なる２種類のテープに対応することができる。
【００１５】
上述の課題を解決するため、テープ用作業装置は、上述のテープ搬送装置と、長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープに対して所定の作業を行う作業実施装置と有することとする。
【００１６】
テープ用作業装置をこのような構成にすることにより、テープ用作業装置のテープの搬送精度を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、テープの搬送長の精度が高いテープ搬送装置およびテープ用作業装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施の形態に係るテープ搬送装置１を樹脂塗布システム２に用いた概略の構成を示す図面である。樹脂塗布システム２は、図２に示すテープとしてのテープ状の基板３に実装されている電子部品４とテープ状基板３とを熱硬化性樹脂により封止および固定するためのシステムである。
【００２０】
図２は、樹脂塗布システム２が扱う対象となるテープ状基板３の概略の構成を示す図面であり、図１に点線Ａで示す部分の部分拡大図となっている。図２（Ａ）は、テープ状基板３の電子部品４が実装されている側を上側（上方）としたときの平面図である。また、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示す切断線Ａ−Ａおける断面図である。
【００２１】
テープ状基板３には、複数の電子部品４が、予め一定間隔で実装されている。すなわち、テープ状基板３に実装されている電子部品４は、テープ状基板３の側に形成される図示を省略する電極部に対して、電子部品４の側に設けられている図示を省略する端子部が電気的に接続されている。
【００２２】
樹脂塗布システム２は、図１に示すように、テープ状基板３に実装された電子部品４を封止するとともに、テープ状基板３に実装されている電子部品４を、テープ状基板３に対してよりしっかりとした状態で取り付けるために熱硬化性樹脂を塗布するテープ用作業装置としての樹脂塗布装置５、塗布された樹脂を過熱し硬化させる樹脂硬化装置６、樹脂塗布装置５に対してテープ状基板３を供給する基板供給装置７、および樹脂硬化装置６から搬出されるテープ状基板３を巻き取る基板巻取装置８を備えている。なお、樹脂塗布システム２は、基板供給装置７から樹脂塗布装置５と樹脂硬化装置６を経て基板巻取装置８に至る順でテープ状基板３が搬送されるようになっている。
【００２３】
樹脂塗布装置５は、テープ搬送装置１と作業実施装置としての樹脂塗布ヘッド作動装置９を備えている。図３に樹脂塗布ヘッド作動装置９の概略の構成を示し、また、図４から図９に、テープ搬送装置１の構成を示す。
【００２４】
基板供給装置７は、樹脂塗布装置５に供給するテープ状基板３が巻回されている基板供給リール１０を備える。基板供給リール１０には、巻回されるテープ状基板３に重ねてスペーサーテープ１１Ａが巻回されている。このスペーサーテープ１１Ａにより、基板供給リール１０に重ねて巻回されているテープ状基板３同士が擦れる等してテープ自体や電子部品４が損傷することないように保護されている。
【００２５】
また、基板巻取装置８は、樹脂硬化装置６から搬出されるテープ状基板３とスペーサーテープ１１Ｂとが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール１２を備えている。スペーサーテープ１１Ｂも、スペーサーテープ１１Ａと同様に、基板巻取リール１２に巻回されるテープ状基板３と電子部品４を保護するためのものである。
【００２６】
基板供給リール１０に巻回されているテープ状基板３と基板巻取リール１２に巻き取られたテープ状基板３とは繋がっている。すなわち、樹脂塗布システム２は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムになっている。
【００２７】
基板供給装置７は、基板供給リール１０の他に、テープ状基板３から分離されたスペーサーテープ１１Ａが巻き取られるスペーサーテープ巻取リール１３が備えられる。また、基板供給リール１０から引き出されたテープ状基板３を樹脂塗布装置５の側にガイドするガイドローラ１４およびガイドプレート１６、さらに、テープ状基板３から分離されたスペーサーテープ１１Ａをスペーサーテープ巻取リール１３にガイドするガイドローラ１５が備えられている。
【００２８】
樹脂塗布装置５に備えられるテープ搬送装置１は、基板供給装置７から供給されるテープ状基板３を基板供給装置７から樹脂硬化装置６に向かって搬送する搬送ローラ１７，１８を備えている。そして、樹脂塗布ヘッド作動装置９は、基板供給装置７から供給されるテープ状基板３に対し、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う
【００２９】
テープ搬送装置１は、テープ状基板３を、テープ状基板３に実装された各電子部品４の実装間隔に相当する距離、あるいは実装間隔の整数倍に相当する距離である所定距離を搬送し所定の一定時間停止するという動作を繰り返す。すなわち、テープ搬送装置１は、テープ状基板３を所定距離搬送し、所定の一定時間停止するというようにテープ状基板３を間欠的に搬送する。本実施の形態では、一回の搬送長を実装間隔の４倍に相当する距離とし、停止時間を２秒としている。すなわち、一回の搬送により電子部品４が４個ずつ搬送され、その後、２秒間停止するという動作を繰り返し、テープ状基板３を間欠的に搬送する。なお、搬送長および停止時間は、上記に限られるものではなく、樹脂塗布システム２の構成等により適宜に決定される。
【００３０】
樹脂塗布ヘッド作動装置９は、テープ状基板３の搬送が停止している２秒の間に、図２（Ａ），（Ｂ）に点線で示す熱硬化性樹脂が塗布される樹脂塗布領域１９に、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う。この樹脂塗布領域１９に塗布された熱硬化性樹脂が硬化することにより、テープ状基板３に実装された電子部品４の封止が行われ、また、テープ状基板３と電子部品との固定が確実なものとなる。
【００３１】
図３に、樹脂塗布ヘッド作動装置９の概略の構成を示す
【００３２】
この図３に示すように、樹脂塗布ヘッド作動装置９は、一回の搬送で搬送される電子部品４の個数と同数の４つの樹脂塗布ヘッド２０を備え、４つの電子部品４に対して一度に熱硬化性樹脂の塗布作業を行えるようになっている。すなわち、テープ状基板３の搬送が停止している２秒の間に、４つの電子部品４に対して熱硬化性樹脂の塗布が行われることになる。
【００３３】
樹脂塗布領域１９の幅Ｐ（図２（Ｂ）参照）は、１００μｍ前後であり、電子部品４とテープ状基板３との境部分２１に沿う電子部品４の周囲に形成されている。樹脂塗布ヘッド２０は、ヘッド移動機構２２により、電子部品４とテープ状基板３との境部分２１に精度良く位置決めされながら、境部分２１に沿って移動して、熱硬化性樹脂の塗布を行う。なお、ヘッド移動機構２２には、図示を省略する、相互に独立して操作できるＸ軸駆動機構とＹ軸駆動機構とＺ軸駆動機構が備えられ、これらの駆動機構により、樹脂塗布ヘッド２０は、境部分２１に沿って移動させられる。
【００３４】
テープ状基板３には、各電子部品４に対応して、境部分２１との位置関係が予め特定されているターゲットマーク２３が描画されている。また、ヘッド移動機構２２には、ターゲットマーク２３を撮影するための、ＣＣＤ等の撮像素子を撮像部とするカメラ装置２４が備えられている。このカメラ装置２４は、樹脂塗布ヘッド２０毎に備えられ、樹脂塗布ヘッド２０の移動と一体に移動するように構成されている。また、カメラ装置２４の撮像面上には、この撮像面上における位置が予め特定されている所定位置（以下、ターゲットマーク合せ位置と記載する。）が設定されている。
【００３５】
そして、樹脂塗布ヘッド作動装置９は、ＣＰＵ等により構成される制御部２５（図１参照）により、ターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク２３が結像するように、樹脂塗布ヘッド２０を移動する。これにより、樹脂塗布ヘッド２０をターゲットマーク２３に対して特定の位置に配置することができる。なお、制御部２５は、後述するテープ状基板３の搬送の制御の他、樹脂硬化装置６等を含む樹脂塗布システム２の全体の制御を行う。
【００３６】
すなわち、樹脂塗布ヘッド作動装置９において、カメラ装置２４と樹脂塗布ヘッド２０との配設距離等の位置関係を予め特定しておき、撮像部の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク２３が結像するように、樹脂塗布ヘッド２０を移動することで、樹脂塗布ヘッド２０を、ターゲットマーク２３に対して特定の位置に配置することができる。また、ターゲットマーク２３と境部分２１との位置関係を予め特定しておくことにより、制御部２５は、ターゲットマーク２３を基準にして、樹脂塗布ヘッド２０を境部分２１に沿って移動させる移動制御をすることができる。このように、ターゲットマーク２３を基準にして樹脂塗布ヘッド２０を境部分２１に沿って移動させながら熱硬化性樹脂の塗布を行なう。
【００３７】
熱硬化性樹脂の塗布が完了すると、すなわち、熱硬化性樹脂の塗布が完了するまでの所定の一定時間（ここでは2秒）が経過すると、テープ状基板３は、再び所定距離搬送される。その後、新たに、樹脂塗布装置５内に搬送されたテープ状基板３と電子部品４に対して、樹脂塗布ヘッド作動装置９は、所定の一定時間の間に熱硬化性樹脂を塗布する。
【００３８】
このように、樹脂塗布装置５においては、テープ状基板３の搬送と熱硬化性樹脂の塗布の塗布を繰り返しながら、テープ状基板３を基板供給装置７側から樹脂硬化装置６側に搬送する。
【００３９】
電子部品４との間に熱硬化性樹脂が塗布されたテープ状基板３が搬送される樹脂硬化装置６には、図示を省略する加熱装置が備えられている。この加熱装置（図示省略）による熱により、樹脂硬化装置６を通過する間にテープ状基板３に塗布された樹脂は硬化し、テープ状基板３に実装された電子部品４の封止とテープ状基板３への固定が確実なものとなる。なお、樹脂硬化装置６内においては、テープ状基板３を上下に蛇行させて通過させることにより、樹脂硬化装置６の大型化を抑えながら加熱時間を十分に確保することができるようになっている。
【００４０】
樹脂硬化装置６を通過したテープ状基板３は、基板巻取装置８内において、スペーサーテープ１１Ｂと重なった状態で基板巻取リール１２に巻き取られる。基板巻取装置８は、基板巻取リール１２の他に、テープ状基板３に重ねられるスペーサーテープ１１Ｂが巻回されているスペーサーテープ巻回リール２６が備えられる。また、樹脂硬化装置６から搬出されたテープ状基板３を基板巻取装置８の内部に引き込む引込ローラ２７と、引き込まれたテープ状基板３を基板巻取リール１２にガイドするガイドローラ２８およびガイドプレート２９が備えられている。さらに、スペーサーテープ巻回リール２６から引き出されたスペーサーテープ１１Ｂを基板巻取リール１２にガイドするガイドローラ３０が備えられている。
【００４１】
搬送ローラ１７，１８および引込ローラ２７は、制御部２５により、互いに同期して回転し、テープ状基板３の搬送を行う。すなわち、搬送ローラ１７，１８および引込ローラ２７２は、テープ状基板３を、１回の搬送で、電子部品４の実装間隔の４倍の距離だけ搬送するように回転し、そして、樹脂塗布ヘッド作動装置９により、テープ状基板３と各電子部品４との間に熱硬化性樹脂の塗布を行う間は停止するという回転と停止のサイクルを繰り返す。基板巻取リール１２は、テープ３の巻き締めを防止するため、図示していないセンサーでテープの弛み量を検出して、弛み量に応じて巻取りをＯＮ−ＯＦＦするようになっている。
【００４２】
ところで、上述したように、制御部２５が、樹脂塗布ヘッド２０を境部分２１に沿って移動する制御を行うに当たり、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク２３が結像するように、樹脂塗布装置５を移動させる必要がある。この際、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置との間の距離が短いほど、樹脂塗布ヘッド２０をターゲットマーク２３に対して特定位置に移動するまでの移動量が少なくなり、塗布作業の時間を短くすることができる。すなわち、テープ状基板３の搬送を停止している時間を短くすることができる。したがって、テープ搬送装置１の搬送長の精度を高くすることにより、テープ状基板３の搬送を終わった後の、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置との間のずれの距離を短くすることができる。更に、カメラ装置２４の撮影区域からターゲットマーク２３が外れると、ターゲットマーク３２を探すのに大変長い時間を必要とする。
【００４３】
また、カメラ装置２４の撮影倍率を高くすることにより、カメラ装置２４の撮像面上に結像したターゲットマーク２３の制御部２５よる認識精度が高まり、樹脂塗布ヘッド２０の移動制御の精度を高くすることができる。一方、カメラ装置２４の撮影倍率を高くすると、カメラ装置２４の撮影画角が狭くなる。そのため、ターゲットマーク２３が狭い撮影画角内に入るように、テープ状基板３の搬送長の精度を高くする必要がある。
【００４４】
そこで、本実施の形態におけるテープ搬送装置１は以下に説明する構成により、搬送長の精度を高いものとしている。図４から図９を参照しながら、テープ搬送装置１の構成について説明する。
【００４５】
以下の説明において、テープ搬送装置１により搬送されるテープ状基板３に電子部品４が実装される面の側を上側（上方）、その反対側を下側（下方）、テープ状基板３が搬送される方向、すなわち、基板供給装置７から基板巻取装置８の側に向かう方向を前方（前側）、その反対方向を後方（後側）とする。また、後方から前方に向かって右手側、すなわち、紙面の表側を右側（右方）、その反対側、すなわち紙面の裏側を左側（左方）として説明を行う。
【００４６】
図４は、テープ搬送装置１を上方から見た平面図であり、また、図５は、テープ搬送装置１を右側から見た側面図である。図６は、図４に示す切断線Ａ−Ａにおける断面図、図７は、図４に示す切断線Ｂ−Ｂにおける断面図を示す。図８、図９は、それぞれ搬送長の検出を行う搬送長検出機構３１の部分拡大図を示し、特に、図８は、搬送長検出機構３１がテープ状基板３の搬送長を検出できる搬送長検出可能状態を示し、図９は、搬送長検出機構３１をテープ状基板３から退避させた退避状態を示している。
【００４７】
図８（Ａ）は、搬送長検出可能状態にある搬送長検出機構３１を右方から見た側面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示した搬送長検出機構３１を前方から見た平面図である。図９（Ａ）は、退避状態にある搬送長検出機構３１を右方から見た側面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示した搬送長検出機構３１を前側から見た平面図である。
【００４８】
テープ搬送装置１には、図４および図５に示すように、基板供給装置７から供給されるテープ状基板３を下側から支持するガイドレール３２、および前後方向の２箇所に配設される搬送手段としてとしての前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂが備えられる。テープ搬送装置１は、基板供給装置７から供給されるテープ状基板３を、前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂにより、後方から前方に向かって搬送し、樹脂硬化装置６にテープ状基板３を供給する。
【００４９】
ガイドレール３２は、基板供給装置７から樹脂硬化装置６に亘る長さに構成され、左右に１列ずつ、すなわち左右一対として備えられている。また、これらの左右のガイドレール３２は、それぞれ、テープ状基板３の左右に、前後方向すなわちテープ状基板３の長尺方向に沿って形成されるパーフォレーション３４の下側に配設されている。つまり、左右のガイドレール３２は、テープ状基板３の下側に左右のパーフォレーション３４に沿って配設され、テープ状基板３を、パーフォレーション３４が形成される位置において、下側から支持している。すなわち、テープ状基板３は、左右のパーフォレーション３４が形成される部分の下側を、ガイドレール３２により、基板供給装置７から樹脂硬化装置６に亘って支持されている。
【００５０】
前側搬送機構３３Ａは、モータ３５およびこのモータ３５により回転する駆動ローラ３６を備えている。この駆動ローラ３６は、左右に１つずつ、左右一対として備えられている。また、左右の各駆動ローラ３６は、ガイドレール３２上にあるテープ状基板３に対して、それぞれ、テープ状基板３の左右の両側に形成されるパーフォレーション３４が形成される領域を含む部分において接触している。
【００５１】
ガイドレール３２は、駆動ローラ３６に対向する部位において、一旦途切れ、この途切れた部位には、左右の各駆動ローラ３６に対応して左右に１つずつ、左右一対の従動ローラ３７が備えられている。なお、駆動ローラ３６および従動ローラ３７により、図１に示す搬送ローラ１７を構成することになる。
【００５２】
後側搬送機構３３Ｂも、モータ３８およびこのモータ３８により回転する駆動ローラ３９を備えている。この駆動ローラ３９も、左右に１つずつ、左右一対として備えられている。また、左右の各駆動ローラ３９は、ガイドレール３２上にあるテープ状基板３に対して、それぞれテープ状基板３の左右の両側に形成されるパーフォレーション３４が形成される領域を含む部分において接触している。駆動ローラ３９に対向する部位においてもガイドレール３２は、一旦途切れ、この途切れた部位には、左右の各駆動ローラ３９に対応して左右に１つずつ、左右一対の従動ローラ４０が備えられている。後側搬送機構３３Ｂにおいても同様に、駆動ローラ３９および従動ローラ４０により、図１に示す搬送ローラ１８を構成している。
【００５３】
テープ状基板３は、前側搬送機構３３Ａの駆動ローラ３６および従動ローラ３７との間に挟み込まれて接触した状態で通されている。また、後側搬送機構３３Ｂの駆動ローラ３９と従動ローラ４０においても、テープ状基板３は、駆動ローラ３９および従動ローラ４０との間に挟み込まれて接触した状態で通されている。したがって、前側搬送機構３３Ａの駆動ローラ３６と後側搬送機構３３Ｂの駆動ローラ３９を回転することにより、テープ状基板３は、後方から前方に向かって搬送される。
【００５４】
後側搬送機構３３Ｂには、モータ３８と駆動ローラ３９との間にはトルクキーパ４１が設けられ、前側搬送機構３３Ａにより搬送されるテープ状基板３に常時張力が生じるようになっていて、テープ送りが停止している間でもこの張力が保持できるようになっている。モータ３５とモータ３８の回転誤差や、駆動ローラ３６と駆動ローラ３９の磨耗量の違いによる周長の違い等により、前側搬送機構３３Ａが搬送するテープ状基板３の送り長（搬送長）よりも、後側搬送機構３３Ｂが搬送するテープ状基板３の送り長（搬送長）が長くなる場合がある。このように、前側搬送機構３３Ａの送り長よりも後側搬送機構３３Ｂの送り長の方が長くなると、前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂの間のテープ状基板３に弛みが生じることがある。また、テープ状基板３自身の湾曲により弛みを有する場合もある。しかしながら、トルクキーパ４１により、テープ状基板３に後方に引っ張る力を作用させることによりテープ状基板３に弛みが生じることを防ぐことができる。
【００５５】
これに対し、テープ状基板３に弛みが生じてしまっている場合には、ガイドレール３２から浮いた弛み部分は、浮いた分だけ樹脂塗布ヘッド２０側に近接することなる。樹脂塗布ヘッド２０はテープ状基板３に対する移動の制御は、弛みがないテープ状基板３と樹脂塗布ヘッド２０との距離を予定し、この距離に基づいて制御を行うようになっている。したがって、テープ状基板３に弛みが生じている場合には、予定しているテープ状基板３と樹脂塗布ヘッド２０との距離と現実の距離とが相違するため、樹脂の塗布が正確に行えない虞がある。
【００５６】
したがって、本実施の形態に示すようにトルクキーパ４１により、前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂとの間において、テープ状基板３に弛みが生じないようにすることにより、樹脂塗布ヘッド２０とテープ状基板３との距離を予定していた距離に保つことができ、樹脂の塗布を正確に行うことができる。
【００５７】
ところで、テープ状基板３を搬送ローラ１７，１８により搬送することにより、非常に薄いテープ状基板３についても、損傷させることなく搬送することができる。例えば、パーフォレーション３４にスプロケットを係合させ、このスプロケットを回転駆動することによりテープ状基板３を搬送する構成も考えられる。しかし、このような構成とした場合には、テープ状基板３が薄くなると、スプロケットと係合するパーフォレーション３４が、スプロケットの回転駆動により破断する虞がある。特に、本実施の形態のようにトルクキーパ４１によりテープ状基板３に後方に向かう引っ張り力を作用させるような場合には、スプロケットとパーフォレーション３４とは大きな力で係合する。そのため、パーフォレーション３４に大きな負荷が懸かり、パーフォレーション３４が破断する虞が高い。
【００５８】
これに対し、本実施の形態のように、搬送ローラ１７（駆動ローラ３６および従動ローラ３７），搬送ローラ１８（駆動ローラ３９および従動ローラ４０）をテープ状基板３に対して面接触させて搬送することにより、テープ状基板３に損傷を与えることなく、テープ状基板３を搬送することができる。
【００５９】
例えば、５０μｍ以下の厚さのテープ状基板３をスプロケットの回転駆動により搬送しようとする際には、パーフォレーション３４がスプロケットの回転駆動により破断する危険性が高い。これに対し、搬送ローラ１７，１８により搬送する場合は、３０μｍ、さらには２５μｍという薄いテープ状基板３に対しても破断等を生じることなく安定して搬送することができる。
【００６０】
搬送長検出機構３１は、テープ状基板３の幅方向、すなわちテープ状基板３の左右に配設される２つのスプロケット４２，４３と回転量検出手段であるロータリーエンコーダ４４を備えている。スプロケット４２とスプロケット４３は共に、ロータリーエンコーダ４４の回転軸４５に対して一体的に取り付けられている。すなわち、スプロケット４２、スプロケット４３および回転軸４５は、一体に回転する。
【００６１】
なお、本実施の形態に示す搬送ローラ１７（駆動ローラ３６および従動ローラ３７）および搬送ローラ１８（駆動ローラ３９および従動ローラ４０）は、それぞれ直径１５ｍｍであり、また、テープ状基板３と接触する面の幅は、１０ｍｍとなっている。さらに、スプロケット４２，４３の直径は３０ｍｍとなっている。しかしながら、搬送ローラ１７（駆動ローラ３６および従動ローラ３７）および搬送ローラ１８（駆動ローラ３９および従動ローラ４０）の直径を大きくするとともに、テープ状基板３との接触面を小さくすることにより、テープ状基板３の搬送の安定化を図ることができる。例えば、搬送ローラ１７（駆動ローラ３６および従動ローラ３７）および搬送ローラ１８（駆動ローラ３９および従動ローラ４０）の直径をそれぞれ４５ｍｍとし、テープ状基板３と接触する面の幅を３ｍｍとする。これにより、テープ状基板３の搬送時の蛇行が効果的に抑えられるとともに、搬送速度が安定し、テープ状基板３の搬送の安定化が図られる。
【００６２】
スプロケット４２とスプロケット４３は、それぞれ、テープ状基板３に形成された左右のパーフォレーション３４の上方の位置に配設され、左右のガイドレール３２上を搬送されるテープ状基板３の左右のパーフォレーション３４にそれぞれ係合している。したがって、テープ状基板３が後方から前方に向かって搬送されると、この搬送に従ってスプロケット４２，４３が回転させられる。一方、パーフォレーション３４は、樹脂塗布工程の前工程（例えば回路配線形成工程や半導体チップボンディング工程）でも使用されるので、テープ状基板３の強度が低下すると形状が変形したパーフォレーション３４が発生する確率が高くなる。パーフォレーション３４の形状が変形すると、搬送長に対応した回転角信号がエンコーダから出力されなくなるので、テープ状基板３の搬送ミスを発生させる。しかし、上述のように、テープ状基板３の左右側端部に形成された２個のパーフォレーション３４に、それぞれスプロケット４２，４３を係合させることで、一方のパーフォレーション３４の形状変形が、例えば、１／１０００の確率で発生しても、２個のパーフォレーションが両方とも形状変形している確率は大略１ｐｐｍとなり、問題を殆ど生じさせない。なお、パーフォレーション３４が形状変形しない場合は、このような効果は生じないことは言をまたない。
【００６３】
図６および図７に示すように、スプロケット４２，４３の下側にあるガイドレール３２のスプロケット４２，４３と対向する部位には、下方に凹んだ凹部３２Ａが形成されている。スプロケット４２，４３の上下方向の配設位置は、回転するスプロケット４２，４３のピン４６，４７が、ガイドレール３２の上面であるテープ状基板３を支持する支持面３２Ｂよりも下方を通過するように設定されている。つまり、凹部３２Ａには、ピン４６，４７が支持面３２Ｂと干渉しないように、ピン４６，４７の逃げ部として形成されている。
【００６４】
ピン４６，４７は、凹部３２Ａにおいて、パーフォレーション３４の内側に入り込み、前方へ搬送されるテープ状基板３のパーフォレーション３４の後側の縁部３４Ａが、ピン４６，４７の周面の後側の面に係合するようになっている。パーフォレーション３４の後側の縁部３４Ａが、ピン４６の周面の後側の面４６Ａとピン４７側の周面の後側の面とに係合することで、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送に従って回転する。
【００６５】
スプロケット４２，４３は、モータ等の駆動手段に接続されていないので、スプロケット４２，４３自身が主体的に回転駆動することはない。すなわち、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送に従って回転する、いわゆる従動回転を行うので、ピン４６，４７とパーフォレーション３４との間に大きな負荷が懸からない。したがって、ピン４６，４７がパーフォレーション３４を破断してしまうことがない。そのため、テープ状基板３の厚さが、５０μｍ以下であっても、例えば２５μｍという非常に薄いテープ状基板３であっても、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送に従って忠実にスプロケット４２，４３が回転する。すなわち、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送された長さに相当する回転量だけ正確に回転する。
【００６６】
スプロケット４２，４３と回転軸４５とは一体になっているため、スプロケット４２，４３の回転量がロータリーエンコーダ４４により検出される。ロータリーエンコーダ４４により検出された回転量の情報は、制御部２５に送られ、制御部２５において、スプロケット４２，４３の回転量に基づいてテープ状基板３の搬送長が計算される。
【００６７】
制御部２５は、この搬送長（テープ状基板３の搬送長）に基づいて、テープ状基板３を所定の一定の長さ搬送する。そして、この搬送の後、所定の一定時間停止する。制御部２５は、この搬送と停止を行う間欠的な搬送を行うように前側搬送機構３３Ａと後側搬送機構３３Ｂを制御する。
【００６８】
本実施の形態では、上述したように、電子部品の実装間隔の４倍に相当する長さを搬送し、２秒間停止するというサイクルを繰り返し、この２秒の停止時間の間に、樹脂塗布装置５により４つの電子部品４に対して熱硬化性樹脂を塗布する作業が行われる。
【００６９】
スプロケット４２，４３のピン４６，４７の長さ、ピン４６，４７の周方向の配設間隔、およびパーフォレーション３４の配設間隔等は、スプロケット４２，４３の回転位置に係らず、少なくとも一つのピン４６，４７が、パーフォレーション３４に対して、常に係合するようにそれぞれ設定されている。すなわち、スプロケット４２，４３の回転位置に係らず、上述したように、スプロケット４２，４３のピン４６，４７の周面の後側の面が、パーフォレーション３４の後側の縁部に常に係合しているようになっている。そのため、スプロケット４２，４３は、テープ状基板３の搬送に忠実に従動して回転し、テープ状基板３の搬送を精度よくスプロケット４２，４３の回転に変換することができる。したがって、テープ状基板３の搬送長を精度よく検出することができる。
【００７０】
このように、テープ状基板３の搬送長を精度よく検出することにより、制御部２５による前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂの搬送長の制御を高い精度で行うことができる。したがって、テープ状基板３を搬送した際に、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置とがずれる距離を短くすることができる。また、カメラ装置２４の撮影倍率を高くしても、狭い撮影画角内にターゲットマーク２３を入れることができる。すなわち、樹脂塗布の作業を行うに際し、樹脂塗布ヘッド作動装置９を、カメラ装置２４の撮像面のターゲットマーク合せ位置にターゲットマーク２３が結像するように樹脂塗布装置５を移動させる距離を短くすることができ、塗布作業を開始するまでの時間を短縮することができるため、テープ状基板３の搬送を停止している時間を短くすることができる。
【００７１】
搬送長検出機構３１は、テープ状基板３に対して熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う作業領域に配設される樹脂塗布装置５と前側搬送機構３３Ａとの間に配設されている。上述したように、テープ状基板３は、弛みが生じないようにトルクキーパ４１により後方に引っ張られている。テープ状基板３をトルクキーパ４１により後方に引っ張ることにより弛みを解消すると、弛みが解消された分だけ、テープ状基板３の後側の送り長が、前側の送り長に比べて僅かながら少なくなることがある。したがって、前側搬送機構３３Ａに近い位置において、テープ状基板３の搬送長を検出する方が、搬送長の検出の精度を安定的に高くすることができる。
【００７２】
トルクキーパ４１を使用する代わりに、搬送を停止した後、後側搬送機構３３Ｂを僅かに逆転する構成とすることによっても、搬送時に生じた弛みを解消することができる。このような構成とした場合には、後側搬送機構３３Ｂを逆転することによりテープ状基板３が後方に向かって引っ張られることになるが、テープ状基板３の搬送方向の各部分の後方への変位量は、後方側ほど大きくなる。したがって、後方側において、テープ状基板３の搬送長を検出するより、できるだけ、前方側の前側搬送機構３３Ａに近い位置で搬送長を検出する方が、搬送長を精度良く検出することができる。
【００７３】
テープ状基板３は、幅方向の左右の２箇所において、スプロケット４２，４３により係合されている。そのため、テープ状基板３に幅方向の弛みが生じることを抑えることができる。テープ状基板３は、パーフォレーション３４が形成される位置においては、ガイドレール３２により下側を支持されているが、左右のガイドレール３２とガイドレール３２の間においては、テープ状基板３を支持する物がない。そのため、左右のガイドレール３２とガイドレール３２の間において、テープ状基板３には自重で下方に撓む力が作用している。テープ状基板３が下方に撓むと、テープ状基板３が蛇行して搬送され、テープ状基板３の搬送長の検出精度が低下する虞がある。
【００７４】
これに対し、テープ状基板３の左右のパーフォレーション３４に、それぞれスプロケット４２，４３を係合させることにより、左右のガイドレール３２とガイドレール３２の間において、テープ状基板３が自重により下方に撓むことを抑えることができる。また、テープ状基板３が蛇行して搬送することを防止でき、テープ状基板３の搬送長の検出精度が高くなる。なお、テープ状基板３は、左右の両側のパーフォレーション３４がスプロケット４２，４３に係合しているため、テープ状基板３がスプロケット４２，４３やガイドレール３２から外れ難いものとなっている。
【００７５】
また、テープ状基板３の左右に形成されるパーフォレーション３４に係合するスプロケット４２，４３は、上述したように、ともに回転軸４５と一体になっている。そのため、テープ状基板３の搬送に対して、より忠実にスプロケット４２，４３が回転することになり、テープ状基板３の搬送長の検出の精度が高いものとなる。
【００７６】
制御部２５は、この制御部２５に組込まれた速度制御プログラムにより、搬送長検出機構３１により検出されるテープ状基板３の搬送長と搬送速度等に基づき、制御部テープ状基板３の搬送速度を図１０（Ａ）に示すように制御する。図１０（Ａ）は、縦軸にテープ状基板３の搬送速度Ｖを示し、横軸に停止状態からの搬送された長さである搬送長Ｌを示している。搬送長Ｌ４は、テープ状基板３が一回の搬送で搬送される長さである。すなわち、図１０（Ａ）は、テープ状基板３の停止状態から搬送長Ｌ４まで搬送される間の、搬送速度の変化を示している。
【００７７】
制御部２５は、テープ状基板３が停止状態０のときから搬送長Ｌ１まで搬送される間に、搬送速度Ｖ１まで加速するように前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂを駆動制御する。その後、テープ状基板３が搬送長Ｌ２まで搬送される間は、テープ状基板３を、所定の搬送速度Ｖ１で搬送するように前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂを駆動制御する。そして、テープ状基板３が搬送長Ｌ２まで搬送されたならば、搬送長Ｌ３まで搬送される間に、低速速度としての搬送速度Ｖ２まで減速するように前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂを駆動制御する。そして、テープ状基板３が、搬送長Ｌ４を搬送されたときに、搬送を停止する。
【００７８】
搬送速度Ｖ１は、テープ状基板３を搬送する際に、テープ状基板３、あるいは前側搬送機構３３Ａや後側搬送機構３３Ｂ等に発生する振動等により、パーフォレーション３４とスプロケット４２，４３との係合が外れてしまう等の事故が生じない速度の範囲内で、高速に設定する。搬送速度Ｖ１を高速に設定することにより、テープ状基板３の搬送時間を短くすることができる。
【００７９】
一方、搬送速度Ｖ２は、前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂの駆動の停止時に、モータ３５，３８や搬送ローラ１７，１８等が慣性で回転しまったり、あるいはテープ状基板３が慣性で移動してしまうことにより、停止位置が搬送長Ｌ４をオーバーランしたり、あるいは、テープ状基板３の搬送が停止したにも拘らず、スプロケット４２，４３が慣性で回転することのない搬送速度に設定する。すなわち、搬送速度Ｖ２は、前側搬送機構３３Ａおよび後側搬送機構３３Ｂの駆動の停止時に、テープ状基板３が所定の位置精度で停止することができる速度である。
【００８０】
この所定の位置精度は、例えば、５０μｍ、あるいは３０μｍであり、カメラ装置２４の撮影画角や、テープ状基板３の搬送の停止時間により要求される撮像面のターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置とのずれの距離の許容範囲に応じて決められる。カメラ装置２４の撮影画角が狭い場合、あるいは、テープ状基板３の搬送の停止時間が短く、ターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置との間のずれの距離を短くすることが要求される場合には、高い精度が要求される。逆に、カメラ装置２４の撮影画角が広い場合、あるいは、テープ状基板３の搬送の停止時間が長く取れ、ターゲットマーク合せ位置とターゲットマーク２３の結像位置との間のずれの距離を短くする必要がないときには、高い精度は要求されない。
【００８１】
搬送速度Ｖ２を維持する搬送長Ｌ３からＬ４までの距離は、搬送速度Ｖ１から搬送速度Ｖ２に減速した後、搬送速度Ｖ２に落ち着くまでの時間を考慮して設定する。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の点線Ａの部分を拡大した状態を示す。制御部２５の制御によって、モータ３５，３８の回転を、テープ状基板３の搬送速度Ｖ２に対応する回転に落とす場合、制御部２５の制御上は、テープ状基板３の搬送速度Ｖ１から搬送速度Ｖ２に減速されていても、テープ状基板３の実際の搬送速度は、図１０（Ｂ）に示すように、直ちに搬送速度Ｖ２に安定しない。モータ３５，３８や搬送ローラ１７，１８等の慣性等により、テープ状基板３の搬送速度が、搬送速度Ｖ２に落ち着くまでの間、図１０（Ｂ）に示すように、搬送速度は変化し搬送速度に振れが生じる。この振れが収まり、搬送速度Ｖ２に安定するまでの時間を考慮して搬送長Ｌ３からＬ４までの距離を設定する。
【００８２】
例えば、パーフォレーション３４の形成ピッチが４．８ｍｍ、電子部品４の配設ピッチが５パーフォレション（＝２４．０ｍｍ）毎であるテープ状基板３に対して、熱硬化性樹脂を塗布する作業を行う場合には、搬送長Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４および搬送速度Ｖ１，Ｖ２を、例えば、次のように設定する。
【００８３】
本実施の形態においては、電子部品４を４つずつ搬送するので、搬送長Ｌ４は、４．８５ｍｍ×５×４＝９６ｍｍとなる。搬送長Ｌ１を１０ｍｍ、搬送速度Ｖ１を１００ｍｍ／ｓｅｃ、搬送長Ｌ２を８３ｍｍ、搬送長Ｌ３を９０ｍｍ、搬送速度Ｖ２を５ｍｍ／ｓｅｃに設定する。搬送長Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４および搬送速度Ｖ１，Ｖ２の設定は、電子部品４の重さ、スプロケット４２，４３の回転の慣性重量等を考慮して適宜に設定する。なお、図１０（Ａ）は、搬送速度、搬送速度の変化および搬送距離を視覚的に判り易く示したもので、縦軸および横軸のスケールは正確に描かれていない。
【００８４】
図８および図９に戻って、搬送長検出機構３１の構成についてさらに説明する。
【００８５】
搬送長検出機構３１に備えられるロータリーエンコーダ４４は、エンコーダ取付板４８に取り付けられ、そして、このエンコーダ取付板４８は、ガイドレール３２の左側面に取り付けられる支持柱４９に取り付けられている。すなわち、ロータリーエンコーダ４４は、ガイドレール３２に対して、支持柱４９とエンコーダ取付板４８を介して取り付けられている。エンコーダ取付板４８と支持柱４９とは、軸５０により連結されていて、エンコーダ取付板４８は、軸５０により支持柱４９に対して、上下方向に回転自在に支持されている。
【００８６】
エンコーダ取付板４８は、全体として板体を呈し、ロータリーエンコーダ４４は、エンコーダ取付板４８のガイドレール３２と反対側の面に、図示を省略するねじ等による締結手段により取り付けられている。
【００８７】
エンコーダ取付板４８の上側の縁部の後方には、エンコーダ取付板４８の下方、すなわち、軸５０を中心とする反時計周りへの回転位置を規制するストッパ５１が備えられている。エンコーダ取付板４８の上側の縁部の後方には支持柱４９の側に突設する突設片５２が形成され、ストッパ５１は、この突設片５２の下面に設けられている。ストッパ５１が、支持柱４９の上端面４９Ａに当接することにより、エンコーダ取付板４８の反時計周りの回転位置を規制している。すなわち、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、ストッパ５１が支持柱４９の上端面４９Ａに当接することで、エンコーダ取付板４８の反時計回りの回転が規制される。
【００８８】
ストッパ５１が支持柱４９の上端面４９Ａに当接し、エンコーダ取付板４８の反時計回りの回転が規制されている状態においては、スプロケット４２，４３のピン４６，４７の部分が、ガイドレール３２形成された凹部３２Ａに位置する（図６，７参照）ように、ストッパ５１の長さ等が設定されている。したがって、ストッパ５１が支持柱４９の上端面４９Ａに当接している状態では、スプロケット４２，４３のピン４６，４７が、ガイドレール３２上の搬送されるテープ状基板３のパーフォレーション３４内に入り込んで係合している。すなわち、搬送長検出機構３１は、テープ状基板３の搬送長を検出できる搬送長検出可能状態となっている。
【００８９】
この状態に対し、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、エンコーダ取付板４８が図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示す搬送長検出可能状態から時計方向に回転し、スプロケット４２，４３のピン（歯）４６，４７の部分が、凹部３２Ａの外側の上方に位置している状態においては、スプロケット４２，４３のピン４６，４７がテープ状基板３のパーフォレーション３４に入り込んで係合していない退避状態にある。この退避状態においては、スプロケット４２，４３とガイドレール３２との間に間隔が開くので、テープ状基板３をガイドレール３２の上から右方向に取り出すことができる。
【００９０】
エンコーダ取付板４８には、支持柱４９の左側面に対して、図示を省略するコイルバネ等の付勢手段により押圧された状態で当接するボール部５３を有するボールプランジャ５４が備えられている。そして、支持柱４９の左側面には、エンコーダ取付板４８が図９（Ａ）および図９Ｂに示す位置である退避状態まで回転したとき、ボール部５３が嵌る凹部５５が形成されている。したがって、退避状態においては、ボール部５３が凹部５５に嵌り、ボールプランジャ５４の付勢手段（図示省略）による付勢力により、ボール部５３と凹部５５との嵌合状態が維持される。すなわち、搬送長検出機構３１、ボール部５３と凹部５５が嵌合状態を維持することで、退避状態が維持される。
【００９１】
本実施例においては、搬送長検出機構３１を、搬送長検出可能状態（図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示す状態）から時計回りに約４０度回転させた位置で、ボール部５３と凹部５５とが嵌合するように構成されている。搬送長検出機構３１を、退避状態とする回転角度は、２０度から４５度の範囲以内に設定することが好ましい。搬送長検出機構３１を時計方向に回転する角度を２０度以上にすることにより、テープ状基板３を、ガイドレール３２の上から右方向に取り出す作業が行い易くなる。また、搬送長検出機構３１を時計方向に回転する角度を４５度以内にすることにより、搬送長検出機構３１の上方へ回動量が少なくなるので、テープ搬送装置１の小型化を図ることができる。
【００９２】
スプロケット４２，４３は、ロータリーエンコーダ４４の回転軸４５に設けられるフランジ部５６，５７によって左右方向に対する位置決めがされている。そして、スプロケット４２，４３が回転軸４５の周りに回転しないように、押えナット５８，５９によりスプロケット４２，４３をフランジ部５６，５７との間に挟み込むことにより回転軸４５に対して固定的に取り付けられている。押えナット５８，５９と回転軸４５との間には、図示を省略する雄ねじと雌ねじが形成されている。これらの雄ねじと雌ねじのねじ結合により、押えナット５８，５９は、スプロケット４２，４３をフランジ部５６，５７に対し挟み込んでいる。また、回転軸４５に対するスプロケット４２，４３の回転止めは、それぞれに加工された溝に楔状部品を差し込む構造でも良い。
【００９３】
図８（Ｂ）に示すように、スプロケット４２，４３に形成されるピン４６，４７は、スプロケット４２，４３の左右方向の厚さＷの中心Ｍに対して、左右方向の外側に距離Ｈだけ偏倚した位置Ｍ１に配設され、ピン４６とピン４７との間隔がＤ１となっている。このように、中心Ｍに対して偏倚した位置Ｍ１にピン４６，４７が配設されるスプロケット４２，４３を、それぞれ左右の面を反転して回転軸４５に取り付けると、中心Ｍに対するピン４６，４７の位置は、図１１に示す位置Ｍ２に配設されることになる。この位置Ｍ２は、スプロケット４２，４３の厚さＷの中心Ｍに対し左右方向の内側に距離Ｈだけ偏倚した位置である。したがって、左右のスプロケット４２，４３のピン４６とピン４７との間隔Ｄ２は、間隔Ｄ１より狭い間隔となる。
【００９４】
ところで、電子部品４が実装されるテープ状基板３には、例えば、代表的なものとして、図１２に示す表のように、テープ幅が、３５ｍｍタイプ、４８ｍｍタイプおよび７０ｍｍタイプがあり、さらに、各テープ幅のタイプのテープ状基板３の中に、左右のパーフォレーションの間隔を違えたタイプのテープ状基板３がある。
【００９５】
表（図１２参照）の数値は、インチ単位で規格化されているテープ状基板３の各部（テープ幅，パーフォレーション幅等）の規格値をｍｍ単位に換算したもので、小数点１位以下の数字は、参考程度である。
【００９６】
「パーフォレーション幅」欄は、左右のパーフォレーションの間隔Ｐｗｄ（図２（Ａ）参照）を示している。「パーフォレーションピッチ」欄は、前後方向に隣接するパーフォレーションの配設のピッチ間隔Ｐｄ（図２（Ａ）参照）を示している。「パーフォレーション孔幅」欄は、パーフォレーション１つの孔の左右方向の幅Ｐｗ（図２（Ａ）参照）を示している。「パーフォレーション孔長」欄は、パーフォレーション１つの孔の前後方向の長さＰL（図２（Ａ）参照）を示している。そして、「パーフォレーションエッジ距離」欄は、パーフォレーションとテープ状基板３のエッジ距離Ｐｅ（図２（Ａ）参照）を示している。
【００９７】
表（図１２参照）に示すように、テープ状基板３には、同じテープ幅のタイプのテープ状基板３にも、「パーフォレーション幅」が異なるテープ状基板３がある。３５ｍｍタイプのテープ状基板３には、「パーフォレーション幅」の違いにより「標準タイプ」、「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の３タイプがある。また、４８ｍｍタイプのテープ状基板３には、「パーフォレーション幅」の違いにより「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の２タイプがある。さらに、７０ｍｍタイプのテープ状基板３にも、「パーフォレーション幅」の違いにより「標準タイプ」、「幅広タイプ」、「超幅広タイプ」の３タイプがある。
【００９８】
ピン４６，４７を中心線Ｍに対して偏倚させる距離Ｈを、同一のテープ幅のタイプの中の２つのタイプ（例えば、「幅広タイプ」と「超幅広タイプ」）における、左右のパーフォレーションの中心間隔Ｐｃ（図２参照）の差分の４分の１に設定する。このように、ピン４６，４７を中心線Ｍに対して偏倚して配設すると、スプロケット４２，４３のそれぞれの左右の面を反転して回転軸４５に取り付けたときの左右のスプロケット４２，４３のピン４６とピン４７との間隔Ｄ１，Ｄ２は、それぞれ、各２つのタイプ（「幅広タイプ」と「超幅広タイプ」）のテープのパーフォレーションの中心間隔Ｐｃに対応する。
【００９９】
例えば、４８ｍｍタイプのテープ状基板３の「幅広タイプ」のテープ状基板３と「超幅広タイプ」のテープ状基板３のパーフォレーションの中心間隔Ｐｃは、それぞれ、４２．０ｍｍ（＝４０．０＋（２．０／２）×２）と４４.８ｍｍ（＝４３．４＋（１．４／２）×２）であり、その差は、２．８ｍｍ（＝４４.８−４２．０）である。したがって、ピン４６，４７を中心Ｍに対して偏倚させる距離Ｈを２．８ｍｍの４分の１である０．７ｍｍ（＝２．８／４）とする。そして、ピン４６，４７の配設位置が中心線Ｍより０．７ｍｍ偏倚したスプロケット４２，４３を、ピン４６，４７が偏倚している側を左右方向の外側になるように、回転軸４５に取り付ける（図８（Ｂ）参照）。このように、ピン４６，４７が偏倚している側を左右方向の外側になるようにスプロケット４２，４３を回転軸４５に取り付けたときに、左右のスプロケット４２，４３のピン４７とピン４７との間隔Ｄ１が、４４.８ｍｍとなるように、フランジ部５６，５７の回転軸４５に対する配設位置およびスプロケット４２，４３の厚さＷ等を設定しておく。
【０１００】
上記のように構成されたスプロケット４２，４３を、上記のように構成された回転軸４５に、ピン４６，４７が偏倚している側を外側にして取り付けると、ピン４６とピン４７との間隔Ｄ１は、上記のように４４.８ｍｍとなる。これに対し、このスプロケット４２，４３の左右の面をそれぞれ反転させて回転軸４５に取り付けると、各スプロケット４２，４３のピン４６，４７は、図１１に示すように、それぞれ、中心Ｍに対して内側になる。すなわち、中心Ｍに対して０．７ｍｍ偏倚した位置Ｍ２となる。このときの左右のスプロケット４２，４３のピン４６とピン４７との間隔Ｄ２は、「幅広タイプ」のパーフォレーションの中心間隔Ｐｃである４２.０ｍｍとなる。
【０１０１】
すなわち、スプロケット４２，４３の左右の面を反転させるだけで、スプロケット４２，４３の左右方向の幅を２つのタイプの「パーフォレーション幅」のテープに対応させることができる。したがって、「パーフォレーション幅」の異なるテープ状基板３毎に、回転軸４５やスプロケット４２，４３を他に交換する必要がない。１種類のスプロケットで対応できる２つの「パーフォレーション幅」のテープ状基板３の組み合わせは、標準タイプと幅広タイプ、幅広タイプと超幅広タイプ、及び超幅広タイプと標準タイプの３種類である。このようなスプロケットを用いることにより、生産に対応するために用意するスプロケットの種類を３種類から２種類に少なくすることができる。近時、標準幅タイプを使用することが稀となってきているので、幅広タイプと超幅広タイプの組み合わせ１種類にすることも可能となってきている。スプロケットは歯の形状が複雑でその加工に長時間を要する。スプロケットの種類を少なくすることは省資源で、更に作業性や在庫管理を容易にする。
【０１０２】
なお、スプロケット４２，４３の厚さＷは、スプロケット４２，４３を左右の面を反転して回転軸４５に取り付けたときの、フランジ部５６，５７に対する当て付け面の間の厚さ間隔である。
【０１０３】
上述したテープ搬送装置１は、樹脂塗布ヘッド作動装置９が配設される領域、すなわち作業領域の前後にそれぞれ前側搬送装置３２、後側搬送装置３３を備えている。しかしながら、樹脂塗布ヘッド作動装置９に対して、前方のみに前側搬送装置３２を備える構成とすることもできる。
【０１０４】
また、上述したテープ搬送装置１は、テープ状基板３の左右に形成される２つのパーフォレーション３４の両方に係合するようにスプロケット４２とスプロケット４３を備える構成としているが、スプロケットは１つとし、左右いずれか一方の側のパーフォレーション３４に係合させる構成とすることもできる。
【０１０５】
また、上述したテープ搬送装置１に備えられるスプロケット４２とスプロケット４３は、回転軸４５に対して、共に回転する構成としている。すなわち、スプロケット４２とスプロケット４３の２つのスプロケットにより、テープ状基板３の搬送長を検出する構成となっている。これに対し、スプロケット４２，４３のいずれかについては、回転軸４５に対して固定せずに、回転軸４５に対して回動自在の構成とすることもできる。
【０１０６】
このように構成した場合であっても、テープ状基板３は、幅方向の左右の２箇所において、スプロケット４２，４３により係合されているため、テープ状基板３に、幅方向の弛みが生じることを抑えることができ、テープ状基板３が蛇行して搬送されることを防ぐことができる。そのため、テープ状基板３の搬送長の検出精度を高くすることができる。また、テープ状基板３は、幅方向の左右の２箇所において、パーフォレーション３４がスプロケット４２，４３に係合しているため、テープ状基板３がスプロケット４２，４３から外れ難くなる。
【０１０７】
上述したテープ搬送装置１は、樹脂塗布ヘッド作動装置９と組み合わせて、樹脂塗布装置５に利用される例を示したが、テープに対して電子部品４を実装する電子部品実装装置の他、テープに対して種々の作業を行うテープ用作業装置に利用することができる。
【０１０８】
また、制御部２５は、樹脂塗布システム２に制御回路部として組み込まれる他、パソコン等の外部装置として構成してもよい。また、ロータリーエンコーダ４４は、いわゆるインクリメンタル型あるいはアブソリュート型のいずれのものも使用することができる。また、磁気式あるいは光学式のいずれの検出方式のものも使用することができる。なお、ロータリーエンコーダに換わって、ポテンショメータによりスプロケット４２，４３の回転量を検出する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の実施の形態に係るテープ用作業装置を用いる樹脂塗布システムの概略の構成を示す図である。
【図２】図１に示す樹脂塗布システムが扱う対象となるテープ状基板の概略の構成を示す図であり、図２（Ａ）は、テープ状基板の平面図であり、図２（Ｂ）は、テープ状基板の側面図である。
【図３】図１に示す樹脂塗布システムに用いられる樹脂塗布ヘッド作動装置の概略の構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るテープ搬送装置を上方から見た平面図である。
【図５】図４に示すテープ搬送装置を右側から見た側面図である。
【図６】図４に示す切断線Ａ−Ａにおける断面図である。
【図７】図４に示す切断線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
【図８】図４に示す搬送長検出部の部分拡大図であり、搬送長を検出できる搬送長検出可能状態を示し、（Ａ）は、搬送長検出部を右方から見た側面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示した搬送長検出部を前方から見た平面図である。
【図９】図４に示す搬送長検出部の部分拡大図であり、搬送長を検出できる退避状態を示し、（Ａ）は、搬送長検出機構を右方から見た側面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示した搬送長検出機構を前側から見た平面図である。
【図１０】図１に示す樹脂塗布システムのテープ搬送装置におけるテープ状基板の搬送速度を示す図で、（Ａ）は、テープ状基板の停止状態から搬送長Ｌ４まで搬送される間の、搬送速度の変化を示し、（Ｂ）は、（Ａ）の点線Ａの部分を拡大した状態を示す。
【図１１】図４に示す搬送長検出部の回転軸に取り付けられる各スプロケットを、それぞれ左右の面を反転して、回転軸に取り付けた状態を示す図である。
【図１２】図１に示す樹脂塗布システムに用いられるテープ状基板のタイプを示す表である。
【符号の説明】
【０１１０】
１ … テープ搬送装置
３ … テープ状基板（テープ）
５ … 樹脂塗布装置（テープ用作業装置）
２５ … 制御手段（制御部）
３２ … 前側搬送機構（搬送手段）
３３… 後側搬送機構（搬送手段）
３４ … パーフォレーション
４２，４３… スプロケット
４４ … ロータリーエンコーダ（回転量検出手段）
４６，４７… ピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープを、搬送手段により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置において、
上記パーフォレーションに係合し上記テープの搬送に従って従動回転するスプロケットと、
このスプロケットの回転量を検出する回転量検出手段と、
上記回転量検出手段による上記スプロケットの回転量に基づいて上記搬送手段の駆動を制御する制御手段とを有することを特徴とするテープ搬送装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記テープの搬送を停止する前に、前記テープの搬送速度を、前記テープが所定の位置精度で停止することができる低速速度に減速し、かつ、この低速速度に安定する長さを搬送した後、前記搬送手段の駆動を停止することを特徴とする請求項１に記載のテープ搬送装置。
【請求項３】
前記スプロケットは、前記テープに対して所定の作業を行う作業領域の前方に備えられる搬送手段と上記作業領域との間に配設されることを特徴とする請求項１または２に記載のテープ搬送装置。
【請求項４】
前記スプロケットは、前記テープの両側に形成されるパーフォレーションにそれぞれ係合する２つのスプロケットであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のテープ搬送装置。
【請求項５】
前記２つスプロケットは、一体に回転することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のテープ搬送装置。
【請求項６】
前記スプロケットは、前記スプロケットのピンが、前記スプロケットの中心線に対して、パーフォレーション幅の異なる２種類のテープにおけるパーフォレーションの中心間隔の差の４分の１偏倚していることを特徴とする請求項１記載のテープ搬送装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のテープ搬送装置と、
長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープに対して所定の作業を行う作業実施装置とを有することを特徴とするテープ用作業装置。
【請求項１】
長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープを、搬送手段により長尺方向に搬送と停止を繰り返しながら間欠的に搬送するテープ搬送装置において、
上記パーフォレーションに係合し上記テープの搬送に従って従動回転するスプロケットと、
このスプロケットの回転量を検出する回転量検出手段と、
上記回転量検出手段による上記スプロケットの回転量に基づいて上記搬送手段の駆動を制御する制御手段とを有することを特徴とするテープ搬送装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記テープの搬送を停止する前に、前記テープの搬送速度を、前記テープが所定の位置精度で停止することができる低速速度に減速し、かつ、この低速速度に安定する長さを搬送した後、前記搬送手段の駆動を停止することを特徴とする請求項１に記載のテープ搬送装置。
【請求項３】
前記スプロケットは、前記テープに対して所定の作業を行う作業領域の前方に備えられる搬送手段と上記作業領域との間に配設されることを特徴とする請求項１または２に記載のテープ搬送装置。
【請求項４】
前記スプロケットは、前記テープの両側に形成されるパーフォレーションにそれぞれ係合する２つのスプロケットであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のテープ搬送装置。
【請求項５】
前記２つスプロケットは、一体に回転することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のテープ搬送装置。
【請求項６】
前記スプロケットは、前記スプロケットのピンが、前記スプロケットの中心線に対して、パーフォレーション幅の異なる２種類のテープにおけるパーフォレーションの中心間隔の差の４分の１偏倚していることを特徴とする請求項１記載のテープ搬送装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のテープ搬送装置と、
長尺方向にパーフォレーションが形成されているテープに対して所定の作業を行う作業実施装置とを有することを特徴とするテープ用作業装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００８−３０８７５（Ｐ２００８−３０８７５Ａ）
【公開日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２０４６５３（Ｐ２００６−２０４６５３）
【出願日】平成１８年７月２７日（２００６．７．２７）
【出願人】（５９２１４１４８８）アスリートＦＡ株式会社 (96)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月２７日（２００６．７．２７）
【出願人】（５９２１４１４８８）アスリートＦＡ株式会社 (96)
【Ｆターム（参考）】
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