【課題】ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。
【解決手段】クアッドリードフラットパッケージＩＣ２をウエーブソルダリング法により基板に半田付けした、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板であって、クアッドリードフラットパッケージＩＣは、パッケージの４つの角部のうちの１つの角部が、ウエーブソルダリング法の半田付け時の基板進行方向での該４つの角部における先頭になるように配置し、クアッドリードフラットパッケージＩＣの電源ＧＮＤ間に配置されたバイパスコンデンサ６〜２２は、その電極が、クアッドリードフラットパッケージＩＣのリードに対して平行もしくは垂直になるように配置したクアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板により前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト膜の表面に電子部品の実装に支障を来すような凸部を生じさせることなく、シンボルマークを印刷できるようにしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品６が半田付けされるランド３ａ，３ｂを有する導電パターンとソルダレジスト膜４ａとが基板２上に形成され、ソルダレジスト膜４ａが形成される領域にシンボルマーク５ａが印刷されているプリント配線板において、ソルダレジスト膜４ａのシンボルマーク５ａが印刷される部分に該シンボルマークを収容するための穴４a1が形成される。シンボルマーク５ａは、穴４a1内に印刷されていて、レジスト膜４ａの表面から突出しないように設けられている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品の半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図る。
【解決手段】大型リード部品１１の接合の半田量を多くさせるため、チェッカーチップ１６を大型リード部品１１のランド１２上に実装した後、プリント配線板１３をフロー半田付けする。フロー半田付け時、チェッカーチップ１６が障壁となり、また更に周辺にはんだを付着させて収集するため、固着する半田量を多くさせることができる。また、チェッカーチップ１６を実装していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 洗浄工程が不要でかつ実装される電子部品の性質に応じた半田付けができ、電子部品の実装密度が高い表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュールを提供する。
【解決手段】 （ａ）配線基板１の上面に半田ペーストを用いて半田パターン３を形成し、（ｂ）第１の電子部品４を半田パターン３の上面に配置し、（ｃ）第１の電子部品４を配置した配線基板１をリフロー加熱して、第１の電子部品４を半田付けし、（ｄ）第１の電子部品４が実装された配線基板１を洗浄することなく、半田箔１１を第１の電子部品４が実装された位置との最短距離ｗが１〜１０ｍｍとなる位置に載置し、（ｅ）半田箔１１の上面に第２の電子部品５を載置し、（ｆ）半田箔１１を赤外線照射またはレーザー照射によって加熱して半田箔１１を溶融させて第２の電子部品５と配線基板１とを半田付けして第２の電子部品５を実装して表面実装モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】熱に弱い電子部品が熱により損なわれることなく配線基板上に実装された、半田付け実装構造等を実現する。
【解決手段】本発明のカメラモジュール構造１００は、プリント配線基板１上に、熱に弱いカメラモジュール２が、半田接合部３を介して接合された構成である。プリント配線基板１には、貫通孔１１が形成されているとともに、貫通孔１１によって、プリント配線基板１の実装面に形成された表面開口を閉ざすように、端子１２が形成されている。半田接合部３は、この端子１２上に設けられている。半田接合部３は、プリント配線基板１の裏側から照射された光（熱線）により、プリント配線基板１上の端子を介して、加熱されて形成されるため、カメラモジュール２には熱は伝わらない。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の対向する２辺に配置された外部電極夫々に付着するハンダ量の差を低減させることができ、また、外部電極に必要十分量のハンダを付着させることができる基板シート及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 製造すべき回路基板に対応する領域３００の対向する２辺に沿って複数の外部電極１１ｃ，１１ｍを並設し、その外部電極から領域３００の外へ延設した延設導体１３ａ，１３ｂを介して外部電極と接続したテスト電極を形成する。その際、延設導体１３ａ，１３ｂの幅を外部電極１１ｃ，１１ｍ及びテスト電極１２ａ，１２ｂの幅よりも狭く形成する。このため、電極と導体との間の幅変化部において幅広部分にハンダ溜まり部が形成され、外部電極１１ｃ，１１ｍに必要充分なハンダが付着される。 （もっと読む）

【課題】 電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関し、接続信頼性を高めたピン構造を提供する。
【解決手段】 ポリミドシート５はピン整列用穴６を有する。穴６に整列するＩ／Ｏピン７は微小突起を有する。ポリミドシート５と配線基板を接合してＩ／Ｏピン付き基板を得る。Ｉ／Ｏピン７が微小突起を持つので、接続信頼性の高いＩ／Ｏピン形成ができる。配線基板のピン接続パッド２に微小突起を持つようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。 高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路図上の同一部分に用いられ、電気的な規格に互換性を有しながら半田接続部の配置が異なるデバイスを同一場所に実装できるようにしたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１００は、所定の回路に合わせて形成された配線パターン３と、電気的な規格がほぼ等しく、リードの配置が異なる２種類のＳＲＡＭのいずれをも同一の場所に実装可能なスペース２Ａ，２Ｂを有する。更に、前記２種類のＳＲＡＭのそれぞれのリードに接続される第１，第２のランド列３１，３２が、スペース２Ａ，２Ｂに形成され、それぞれには、前記２種類のＳＲＡＭのいずれかを選択して実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 半田歩留まりを向上させ、修正頻度を大幅に少なくすることができるフローソルダー治具の提供。
【解決手段】 表面実装部品とディスクリート部品を搭載して半田付けを行なうフローソルダー治具において、チップ部品が挿入されるマスク部と、前記ディスクリート部品が挿入されるポケット部と、該ポケット部と前記マスクを隔絶する厚さ０．５mm以下の壁部とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕは、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層の間に形成され、該複合層上の半田７６αは、鉛が含有されていない半田からなる。Ｐｄ層（パラジウム層）が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Ｐｄ層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がＰｄ層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂ含有率の低いＳｎ系高温半田を用いているにも拘わらず、Ｃｕ系のパッド表面を均一に被覆することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 開口部１８ｈ内に金属パッド１７の本体層１７ｍが露出するようにソルダーレジスト層１８を形成し、該露出した本体層１７ｍの表面をＳｎ系予備メッキ層９１にて被覆する予備メッキ工程と、Ｓｎ系予備メッキ層９１上に、含有される半田粉末がＳｎ系高温半田からなる半田ペースト８７ｐを、Ｓｎ系予備メッキ層９１よりも厚く塗布する半田ペースト８７ｐ塗布工程と、本体層１７ｍ上のＳｎ系予備メッキ層９１の表面を覆う半田ペースト８７ｐの塗付層を、Ｓｎ系高温半田の液相線温度よりも高温に加熱することにより、Ｓｎ系予備メッキ層９１とともに溶融させ、本体層１７ｍ表面にて濡れ拡がらせることによりＳｎ系半田被覆層８７を形成する半田溶融工程と、をこの順序にて実施する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、部品面を下にして搬送されてきた基板を、検査位置で停止させて、基板の微少振動を防いで、容易に印刷されたはんだ状態を検査できることである。
【解決手段】 検査位置に停止したプリント基板６の二つの辺をクランプ部３によりベルト２へ押し付け、かつプリント基板６の下側から、第１の弾性体７と第１の弾性体７の下側に設けられた第１の弾性体７より弾性力の低い第２の弾性体８とを昇降部９により上昇させることにより、第１の弾性体７を前記部品面の部品６ａの形状に応じて変形させて押圧させることにより、微少振動を抑圧させて、検査部１０により検査する。 （もっと読む）