【課題】 はんだ付け装置のコストアップを抑えつつ、はんだ付けを短時間で行えるようにする。
【解決手段】 プリント基板４１に電池接片４６をはんだ付けする際に、熱容量の大きな電池接片４６をセラミックヒータ６７で、プリント基板４１に設けられたランド５４をレーザ装置６３から照射されるレーザ光Ｌ１で加熱してからはんだ付けを行う。これにより、はんだが溶融する温度まで電池接片を短時間で加熱することができ、かつ比較的安価な低出力のレーザ装置を使用することで導入時におけるコストアップを抑えることができる。また、はんだ付けに要する時間を短縮できるので、プリント基板の生産性も向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱容量が異なる電気部品が装着された電気基板に対して、各電気部品の端子部を熱容量に応じて限定的且つ効率的に加熱し、確実なはんだ付けを行う。
【解決手段】電気回路ユニット１０にはクリームはんだ３１が塗布されるとともに熱容量の大きい電気部品１８が装着された電源回路領域３２ａと、熱容量の小さい電気部品１８が装着された制御回路領域３２ｂとを有する。ウォーキングビーム炉５０の初期加熱部５２ｂは、載置された電気回路ユニット１０を下方から加熱し、電源回路領域３２ａを加熱するヒータ６９ａ〜６９ｃと、制御回路領域３２ｂを加熱するヒータ６９ｄ〜６９ｆとを有する。制御部５８は、各ヒータ６９ａ〜６９ｆに対して領域毎に、オン・オフの制御を行うか、又は通電量制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時及びリワーク時に周囲の電子部品への熱影響を低減して高密度実装を可能にする加熱装置及びそれを有する電子部品並びに基板、かかる電子部品を搭載した実装基板、かかる実装基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】 ボールグリッドアレイ構造の電子部品を、当該電子部品が動作する基板に取り付け及び取り外す加熱装置であって、前記電子部品に固定される本体部と、前記本体部に設けられ、電源が供給されると発熱して前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部とを有することを特徴とする加熱装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 接触伝熱により回路基板を部分的（局所的）に加熱することで、当該回路基板上に配置された接合材料の加熱溶融を行う電子部品の接合において、回路基板の反り等による上記接触伝熱の不良に伴う電子部品の接合不良を確実に防止する。
【解決手段】 基板搬送パレットの支持を行い、当該基板搬送パレットが支持する上記回路基板に対して、上記部品接合領域に相当する第２の面の領域を載置部材の載置面に載置させながら、上記開口部を通して当該載置部材を上昇させて、上記基板搬送パレットによる上記回路基板の支持を解除させるとともに、第１の面より当該載置面に対して上記回路基板を押圧して、当該回路基板の載置姿勢の保持を行い、当該載置姿勢が保持された状態にて、上記載置部材を介して上記回路基板を部分的に加熱することで、上記接合部材の加熱溶融を行う。 （もっと読む）

【課題】端子の先端部から局部的に荷重を加えられて端子に導電接続されてもウィスカの発生が少ないＰｂフリー半田を用いた導電接続部を備えた電子回路装置を提供する。
【解決手段】導電接続部１１ａと導電接続部１１ａから延長して構成される電気配線部１１ｂを備え、前記導電接続部１１ａは、絶縁性のベース部材１とこのベース部材１上に形成された導体層２とこの導体層２上に形成されたＰｂフリー半田層３とベース部材１に接着剤４で接着された補強材５とを少なくとも備え、前記補強材５と接着剤４の少なくとも一方は前記Ｐｂフリー半田層３に前記端子の先端部１２から局部的に荷重が加えられた場合にＰｂフリー半田層３に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された電子回路装置とすることにより、Ｐｂフリー半田層３の内部応力が小さくでき、ウィスカの発生を少なくすることができる。 （もっと読む）