【課題】処理対象物を直接的に冷却することができ、別途の冷却板を設置する必要がない加熱溶融処理装置を提供する。
【解決手段】
本発明の加熱溶融処理装置は、半田を含む処理対象物１００についてカルボン酸蒸気を含む雰囲気中で加熱溶融処理する加熱溶融処理装置１であって、加熱溶融処理した処理対象物１００を載せて搬送するためのハンド部４を冷却板として兼用する。 （もっと読む）

【課題】発現した反りを平坦に矯正した樹脂製の配線基板の一面側に形成した、はんだから成る又ははんだを含有する所定形状の複数個の突起物をリフローしてはんだバンプを形成する際に、樹脂基板に反りが再発し易い従来の配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】樹脂製の配線基板６２の一面側の複数個所の各々に、はんだをリフローしてはんだバンプを形成する際に、耐熱性基板５０の平坦な一面側に、はんだペーストから成る所定形状の複数個の突起物５２を形成した後、突起物５２，２５・・の各々を、平坦に矯正した配線基板６２の対応箇所に転写するように、耐熱性基板５０と配線基板６２とを一対の押圧板５６の間に挟み込んで押圧し、次いで、一対の押圧板５６の間に挟み込んだ状態で、配線基板６２に転写した突起物５２をリフローしてはんだバンプを形成した後、配線基板６２の平坦状態を固定できるように、配線基板６２にリフロー温度未満の温度に加熱する加熱操作と冷却操作とを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】回路基板の反りを低減して回路基板に電子部品を半田付けする。
【解決手段】プリント回路基板に塗布された半田を溶融させるリフロー工程が行われるプリヒートゾーン（Ａ）及びリフローゾーン（Ｂ）と、プリント回路基板に塗布された半田を凝固させる冷却工程が行われる冷却ゾーン（Ｄ）と、リフローゾーン（Ｂ）と冷却ゾーン（Ｄ）との間に実行され、プリント回路基板上に配置された各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度を降下させる工程であって、それぞれの半田接合部の温度が、半田の固相線温度以上の所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるように制御する温度制御工程が行われるポストヒートゾーン（Ｃ）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】リフローハンダ付けを高品質で品質のばらつきがない状態で実施可能なハンダ付け装置用冷却装置、並びに、ハンダ付け装置の提供を目的とする。
【解決手段】ハンダ付け装置１は、加熱炉２において加熱された基板Ｗを冷却装置１０において冷却し、ハンダを固化させる構成とされている。冷却装置１０は、気体を基板Ｗに対して吹き付け可能なノズル１６を複数有する。また、ハンダ付け装置１は、温度分布検知手段１３を有し、基板Ｗにおける温度分布を検知することができる。各ノズル１６から吹き出す気体の量は、温度分布検知手段１３の検知結果に基づいて調整される。 （もっと読む）

【課題】 基板がはんだ槽を通過中に電子部品の温度を効率良く下げるフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 フローはんだ付け装置１は、はんだ槽２と、保持部材３と冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４と、レール８と、仕切り膜９とを備えている。はんだ槽２は溶融はんだ６を保持している。保持部材３は、電子部品が実装される基板７を、溶融はんだ６に基板７の裏面７ａが接触するように保持している。冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４は、基板７の表面７ｂに冷却ガス５を供給する。保持部材３はレール８により移動可能であり、基板７を搬送する。冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４は、供給される冷却ガスを基板７の表面７ｂに吹き付けるための複数のノズルを有している。隣接するノズルの中心距離であるノズルピッチＰ１は、６ｍｍ以上４０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】効率低下を防止できる加熱炉を提供する。
【解決手段】 炉体52内で被加熱物Ｗを搬送する搬送手段55の搬送チェン53は、熱風噴射型加熱装置12および冷却装置56に沿って配設したガイドレール57により案内する。このガイドレール57は、熱風噴射型加熱装置12により加熱する加熱部レール57aと、冷却装置56により冷却する冷却部レール57bと、加熱部レール57aと冷却部レール57bとの間に介在した断熱部58とを具備したものである。 （もっと読む）