【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】磁性粉末材料の使用量（充填量）に制限がなく、しかも、その磁性粉末材料が成形装置等に影響せず、コストを低減し得る電波吸収体を提供する。
【解決手段】電波の入射方向と対向する表面部材と、その表面部材の裏側に接合する裏面部材からなり、少なくとも電波が入射する表面部材を非導電性材料で構成した容器に、磁性粉末材料をそのまま充填・封入した。磁性粉末材料としては、フェライト、カルボニル鉄、軟磁性金属、磁鉄鉱（砂鉄）、及びイルメナイト等を一種類又は数種類を組み合わせて使用する。 （もっと読む）