【課題】 互いに近接配置される主回路部と制御回路部との間で断熱性および電磁遮蔽性を確保し、かつ、外部への放熱性を向上させたインバータ装置を提供する。
【解決手段】 パワーモジュール部７２と制御部７４との間に設けられるシールド板７８は、金属部材からなり、主回路部８２からの電磁ノイズを遮蔽する。また、シールド板７８は、フィン１００と、筐体８６，９４の外部に設けられる放熱部１０２とを有し、主回路部８２からの熱を吸熱して放熱部１０２から装置外部へ放熱する。パワーモジュール部７２の筐体８６および制御部７４の筐体９４は、互いに分離され、筐体８６，９４間には、断熱材８０が設けられる。 （もっと読む）

【課題】管状の一体型のコアであってもケーブルへの取り付けが容易なノイズ吸収装置を提供する。
【解決手段】ノイズ吸収装置１は、筒状のケース３と、ケーブル２を挿通させる貫通孔４ａを有する磁性体からなる略円筒形のコア４とを備えている。コア４の軸方向両端には、一対のコア保持部材１２Ａが掛止可能な第一溝４ｂがコア４の直径方向、かつ貫通孔４ａを横切る位置にそれぞれ形成されている。かかる構成によれば、コア４をケース３に掛止でき、ケース３がコア４から外れないので、ケーブル２へのノイズ吸収装置１の取り付けを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 低柔軟性の樹脂を使用して、かつケースのずれ発生が抑制されたノイズ吸収装置を提供する。
【解決手段】 ヒンジ部３０は、断面が略半円状に形成されている。ヒンジ部３０と第一円周部及び第二円周部とは、接続個所に応力集中箇所を形成せず、かつ滑らかに接続されている。第一円周部の円周方向の他端である第二縁部には、第一円周部円周方向の略接線方向に向けて一対の係止部１３が突設されており、係止部１３の先端部１３Ａは、先端から第一ケース部材側に向かって徐々に肉厚に形状化されて、ケースを閉状態にした時に、第二円周部の円周方向の他端である第四縁部付近に形成された一対の係止部嵌通孔２１ａに係止する係止爪部を形成している。また、一対の係止部嵌通孔２１ａに隣接する位置には、ずれ防止片２３が、それぞれ第二円周部円周方向の略接線方向に向けて延びるように突設されている。 （もっと読む）

【課題】 ベース部材を薄型化しつつ、十分なノイズ低減効果を発揮でき、信号伝達の動作不良を防止でき、時候劣化が無く、コストダウンを図れるグランド接続構造を提供する。
【解決手段】 ベース部材２に装着される回路基板４をベース部材２にアースするグランド接続構造であって、上記ベース部材２を構成する上部材２Ｕ及び下部材２Ｌと、上記回路基板４にその長手方向に沿って形成されたグランドパターン１７と、該グランドパターン１７に対応させて上記上部材２Ｕ及び／又は下部材２Ｌに形成されたバネ収納部１８と、該バネ収納部１８内に収容されこのバネ収納部１８及び上記グランドパターン１７に多点接続可能なスプリング１９とを備え、上記上部材２Ｕと下部材２Ｌの間に上記回路基板４及びスプリング１９を挟持し、スプリング１９を弾性変形させてバネ収納部１８及びグランドパターン１７に多点で圧接させたもの。 （もっと読む）

【課題】従来のマイクロ波増幅回路ではRF信号の漏洩により不要共振が生じたり、トランジスタ同士のアイソレーションが劣化する。
【解決手段】一面に接地導体が設けられ、反対側面にパッケージトランジスタが実装された誘電体基板に、トランジスタの電極と接地導体との間に空間が形成されるよう穴が設けられたマイクロ波回路と、誘電体基板の接地導体面側にこの接地導体面とは空間を形成するよう掘り込みを有して装荷される筐体と、誘電体基板のトランジスタ実装面側に装荷される筐体とでマイクロ波回路を囲繞する構成にされたマイクロ波増幅回路の穴を誘電体基板の接地導体面で覆い電磁波を遮蔽する遮蔽物を設けた。 （もっと読む）