【課題】外来ノイズを確実に抑制することができ、かつ高い効率で製造することができる、高周波機器、コンバータおよびアンテナ装置を提供する。
【解決手段】シャーシ５は、導電性を有し、かつ、シャーシ内側部ＩＰと、シャーシ内側部ＩＰを囲むシャーシ外側部ＯＰとを有する。基板７は、シャーシ内側部ＩＰ上に設けられ、かつ高周波回路を有する。板金部材６ａは、シャーシ外側部ＯＰ上に設けられている。フレーム８は、導電性を有し、かつ基板７を覆い、かつシャーシ外側部ＯＰとの間に板金部材６ａを挟み込んでいる。板金部材６ａは、シャーシ外側部ＯＰとフレーム８との間に挟まれることによって弾性変形している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により部品点数を減らして確実に固定でき製造工程を削減し、製造を容易にしてコストを低減できるアース接続構造を提供する。
【解決手段】本発明によるアース接続構造は、一対の上下シャシ１０、２０を嵌合してなる筐体と、この下シャシ２０に電子部品を内装したシールドケース２４を実装して固定されるプリント基板２２と、上シャシ１０に固定されて弾性を有して嵌合時に電子部品２４に圧接してアース接続させるリードプレート１２とを備える。そして、リードプレート１２は、電子部品２４に圧接する接点部１２ａと、この接点部１２ａの延在方向と直交して端部に延在して上シャシ１０に固定する固定部１２ｂと、この固定部１２ｂの差し込み方向の後端部と両側部とから垂直にコ字状リブを延在させた保持部１２ｃとを一体に設け、上シャシ１０に保持部１２ｃを把持して差し込み可能にし、筐体内で内部部品２６に保持部１２ｃを近接させる。 （もっと読む）

【課題】下シールドと組み合わされている上シールドを下シールドから簡単に取り外すことができるシールド取り外し構造。
【解決手段】下シールドは底板と、底板から下方向に向かって延びる下シールド支持片と、前記底板の周縁から上方向に向かって延びる嵌合片とを備えている。上シールドは頂板と、前記底板の嵌合片と掛合する位置で当該頂板の周縁から下方向に向かって延び、前記嵌合片と掛合する爪片とを備えている。前記爪片は、上シールドと下シールドとが組み合わされた際に、先端が前記下シールドの底板より下側方向に向かって突出し、この突出部分の長さが、前記下シールド支持片が下シールド底板から下方向に向かって延びる長さより短い構造になっている。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイ装置などの大画面で薄型のディスプレイ装置の薄型化と電磁波遮蔽効果を両立させることができる電磁波遮蔽部材を提供すること。
【解決手段】布状の金属繊維を１周以上巻きつけた環状部と、環状部から金属繊維が延びた延長部とを有する電磁波遮蔽部材により、ディスプレイパネルの端部で導電性前面フィルタが貼られていない部分とキャビネットの間に配置されてキャビネットに導電し、延長部が導電性前面フィルタの金属端部に導電接続され、前面フィルタとキャビネットの導電を行うことにより、プラズマディスプレイパネルの表面ガラスの割れを防止しながら電磁波遮蔽を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】導電性筐体と導電性筐体蓋との間などに挟着される電磁波シールド用ガスケットであって、シールド性能に加えて、シール機能とコストパーフォマンスの両者を同時に満足させることを可能とするものを提供する。
【解決手段】導電性不織布または織布にビード部を形成させ、ビード部形成導電性不織布または織布に高分子材料を含浸せしめた電磁波シールド用ガスケット。本発明のガスケットにおいては、同様の部材である導電性の不織布または織布を予め折り曲げ、ビード部を形成させた状態で高分子材料を含浸させることで、シールド性能とシール性能の両機能を同じ共通部分に持たせることが可能となり、省スペース化が実現され、幅の狭いガスケットの作製も可能となる。また、筐体と筐体蓋との間で圧縮・密着させることにより、漏れのないシールド性能とシール性能とが、安定して実現できるようになる。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の入出力接続において、半田付けを無くし、組立性及び検査性を向上させた高周波モジュール及び無線装置を提供する。
【解決手段】高周波モジュールのシールドカバーと、前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、基板上のプリント配線上に実装された板金端子と、を備え、前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記板金端子に勘合し、高周波信号の入出力接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性を維持しつつ、組み立て性を向上する電磁シールドルームに関する。
【解決手段】弾力性を有するとともに少なくとも表面が導電性を有し、シールドパネル３０の外周部に沿って配置されるシールドゴム５５ａと、シールドパネル３０の外周部に沿って配置される押え部材５７と、を備える。シールドゴム５５ａの弾力によって押え部材５７とシールドパネル３０とが互いに押え付けられている。シールドフレーム材２６，２７には、シールドゴム５５ａを保持する保持部５９ａ，５９ｂ，５９ｇ，５９ｈが設けられている。 （もっと読む）

【課題】シールド効果が高く、板金カバーの取付強度や機械的強度も確保しやすい高周波機器のシールド構造を安価に提供すること。
【解決手段】高周波回路部１０を包囲する枠状のシールドケース２と、シールドケース２から延出してその開放端２ａに配置された金属板からなる取付板５と、開放端２ａを蓋閉するようにシールドケース２に嵌着された板金カバー３とを備え、高周波回路部１０に接続されるコネクタ６が取付板５に取り付けられ、このコネクタ６が板金カバー３の貫通孔３３を貫通している高周波機器のシールド構造において、板金カバー３の平板部３０に、貫通孔３３の周縁部で取付板５側へ折り曲げられた円環状の突堤部３４を設け、板金カバー３をシールドケース２に嵌着させると突堤部３４が取付板５に圧接されるようにした。 （もっと読む）

【課題】回路基板と他の部品間を好適に接地させる電子機器および接地機構を提供する。
【解決手段】シールド機構２０は、回路基板１０に配置された電子部品１１を包囲して、回路基板１０に固着されて立設された枠部２４、および枠部２４の上側面２４ａに枠部２４で構成された開口部方向に伸びて設けられた接地面２３を備えた枠体２１と、枠体２１の一部に接触し、少なくとも開口部を覆う平板部２６および、平板部２６に設けられ、接地面２３よりも小さい占有面積を有する通過孔２５を備えた蓋体２２とで構成される。外部部品３０は、シールド機構２０との対向面に固着された導電性弾性体３１を備え、外部部品３０は、導電性弾性体３１が蓋体２２に設けられた通過孔２５を通過し、通過孔２５を塞ぐ枠体２１に設けられた接地面２３と接触して配置される。 （もっと読む）

【課題】携帯電話機の厚みを増加させず、感度抑圧、ノイズ混入を防ぐ。
【解決手段】ノイズ発生源となりうる電気部品１０５に対して、他の回路への感度抑圧、ノイズ混入を低減する感度抑圧対策用基板接地構造に、他の回路を実装する基板１０１と、導電性を有し、基板の接地を確保する板金１０２と、導電性及びバネ性を有し、基板に実装され、バネ力で板金と接続し基板の接地接続を行う複数のコネクタ１０４と、ノイズ発生源となりうる電気部品を実装し、基板と接続するフレキシブル基板１０５−２と、ノイズ発生源となりうる電気部品の付近からフレキシブル基板を張り出したタブ部１０５−２Ａと、タブ部の両面に銅箔を露出させ、露出した銅箔の両面をコネクタと板金とで挟み込みノイズ発生源となりうる電気部品の接地接続を可能にする接地接触部１０５−３とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとホスト装置との間等の隙間を塞ぐものであって、寸法ばらつきの範囲内で上記隙間を塞ぐような形状にしたとしても、電子デバイスをホスト装置に固定する際等に大きな力が不要な電磁シールド用ガスケットを提供する。
【解決手段】電磁シールド用ガスケット１は、弾性材料から形成されるとともに導電性を有する環状のものであって、チューブ状の部材の両端が互いに接続されて環状に形成される。電磁シールド用ガスケット１は、ガスケット１は、所定の張力によって、光データリンク１０の筐体１３の周囲に密着して取付けられる。 （もっと読む）

【課題】 不要放射を抑圧する回路とモジュール出力側のデバイスのアイソレーションを確保できる構造を有する高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】 筐体の内部に載置され、入力部と第１のフィルタ回路を介した出力部を有する増幅回路パッケージと、筐体の内部に載置され、マイクロストリップ線路が形成された誘電体基板と、この誘電体基板を載置するキャリアと、増幅回路パッケージからの不要波を抑圧するマイクロストリップ線路の導体パターンによる第２のフィルタ回路と、この第２のフィルタ回路上に設置され、第２のフィルタ回路からの放射波を遮断し、マイクロストリップ線路の導体パターンに対向する部分に窪み部が形成されたカットオフブロックとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクターを接続した後でも簡単に組み付けることができ、シールドケースの開口部と配線類との隙間から漏れ出る電磁波を効率良く漏出防止できるシールドケース用ノイズ漏出防止体を提供する。
【解決手段】シールドケース用ノイズ漏出防止体１であって、導電繊維材料、誘電材料、磁性材料の少なくとも１つの材料をベース樹脂に混練した弾性体で成形され、このノイズ漏出防止体１の内部に配線類５の周囲に配線類５を横断して装着される配線類貫通空部１３を形成し、該配線類貫通空部をリング状に囲う部分の少なくとも一箇所にリングを切断する方向のスリット部１４を形成し、ノイズ漏出防止体１の外側に、シールドケース４の開口部６が嵌合されるケース用溝部１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】シールド性とユーザー保守性とを両立することができるコントローラのシールド構造及びこれを備えた画像形成装置を簡易な構成で安価に提供する。
【解決手段】その内部へのアクセスを可能とする保守用の開口部１２１を有する金属製のケーシング１２０と、ケーシング１２０の開口部１２１に対してスライド可能に取り付けられたシールドカバー１２０Ｃとを備え、ケーシング１２０又はシールドカバー１２０Ｃのいずれか一方には、開口部１２１の周辺に対応する領域に沿って、複数の金属製の突起部１２３Ｐが一体に形成されており、一方、ケーシング１２０又はシールドカバー１２０Ｃのいずれか他方には、複数の突起部１２３Ｐとの係合を可能とすると共に、弾性変位可能に形成された係合部１２５Ｄが一体に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノイズによる電子部品の機能低下を防止できる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】携帯電子機器１は、筐体２と、筐体２内に配設されると共に、一方の面７２に基準電位パターン層７３が形成された回路基板７０と、筐体２内に配設される複数の電子部品７１と、表面に配置される第１の導電部及び内部に配置され複数の電子部品７１を電気的に接続する中心導体を有する信号線７５と、回路基板７０における一方の面７２側に配設され複数の電子部品７１における少なくとも一部の電子部品７１を覆うケース部材６０と、を備え、信号線７５は、ケース部材６０と回路基板７０との間に挟持された状態で、第１の導電部が基準電位パターン層７３に当接される。 （もっと読む）

【課題】実装可能な領域の面積を広く確保して回路基板にシールドを施すことのできる回路ケースを提供する。
【解決手段】回路基板１０１とシールド部品１０２の接触箇所に導電性のある弾性素材１１０を用いる。回路ケース１はシールド部品１０２が回路基板１０１を押さえつけるよう、回路基板１０１とシールド部品１０２を覆う。シールド部品１０２が回路基板１０１に押し付けられることでシールド部材１１０と回路基板１０１の接触が確保される。 （もっと読む）

【課題】片手操作で容易に固定することができ、安定したシールド効果を得ることのできるシールドケースを提供する。
【解決手段】シールドケース１０は、携帯電話等の無線機を載置するためのステージ１７及び計測装置と接続するための各種インターフェースとを有する本体１と、本体を覆う蓋体２と、蝶番３と、蓋体２と本体１を固定する固定具と、蓋体２を開いた状態を保持するためダンパー１６と、蓋体２の開口部全周にわたり設けられたシールドパッキン７を有する凸状のシールドブロック及び本体側でシールドパッキン７と嵌め合う凹状のシールドブロックと、を有している。また、固定具は、片手操作による蓋体２の開閉と固定を実現するため、本体側に設けられている係止部３０と、蓋体２に拘束されたハンドル１５を含むハンドルアッシー２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板間を伝搬する電磁波ノイズを低減する。
【解決手段】対向する２枚の回路基板２０，３０と、この２枚の回路基板２０，３０を収容する筐体とを備えた電子制御装置であって、前記対向する２枚の回路基板は、基板間に電磁波吸収シートＡＳＳＹ１０が介挿されている。また、この電磁波吸収シートＡＳＳＹ１０は、金属層の両面に電磁波吸収シートが接合されたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シールド機能を備えた電子機器において、筐体全体の厚みを薄くすることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体を構成する複数の筐体構成部品と、対向する第１のケース３０ｂと第２のケースとが結合されてなり、該筐体構成部品を収納する筐体ケースと、を備える電子機器であって、前記筐体構成部品は、電子部品５２が実装された回路基板５１と、回路基板５１の実装面５１ａに実装された電子部品５２を囲繞する金属製の枠体６とを含み、第１のケース３０ｂは、回路基板５１における実装面５１ａ側に、電子部品５２を覆うように配置されるシールド部７を備え、シールド部７は、その一部又は全部が金属から形成されており、枠体６とシールド部７とから、回路基板５１に実装された電子部品５２をシールドするシールド構造Ｓが形成される （もっと読む）

【課題】 金属筐体の携帯電話機における接地の安定化及び接地位置の自由化を図る。
【解決手段】 金属製の電池蓋１に対して一端部が接触する複数の導電ゴム部材２０ａ〜２０ｅをプラスチックフレーム部２に設けると共に、導電ゴム部材２０ａ〜２０ｃの各他端部を金属プレート４に接触させる。そして、金属プレート４に設けられた金属バネ部４Ｒ１，４Ｒ２、４Ｌ１，４Ｌ２を、回路基板３上に設けられた各接地ポイント３Ｌ１，３Ｌ２、３Ｒ１，３Ｒ２に接触させると共に、導電ゴム部材２０ｄ及び２０ｅを回路基板３上の接地ポイント３Ｌ３及び３Ｒ３に接触させる。電池蓋１を装着した際に適度な圧力で導電ゴム部材が圧縮されるため、接地が安定化する。また、電池蓋１と接地ポイントとを、導電ゴム部材及び金属プレート４を介して接触させることで、導電ゴム部材の位置や金属バネ部の位置を別々に設定可能となり、接地位置の自由化を図ることができる。 （もっと読む）