【課題】下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバ１は、光素子２，２と、光素子２，２を収容する収容部１７を有する下筐体４と、下筐体４に取り付けられた上筐体５と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体４と上筐体５との隙間に配置されたガスケット部材６と、を備える。ガスケット部材６は、収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造において密封性とシールド効果とを発揮して携帯電子機器の電波を確実に遮断することのできる携帯電子機器用電波遮断ケース又はロッカーを提供する。
【解決手段】開口枠１１によって開口した本体１と、外蓋部２１と内蓋部２２とを有した蓋体と、この蓋体の閉蓋状態を維持する保持機構とから構成される。前記蓋体は、本体１の開口枠１１の外面に沿って閉蓋しうる外蓋部２１と、外蓋部２１の内部から本体１の開口枠１１の内面に沿って本体１内へ突出しうる内蓋部２２とを有し、開口枠１１は、閉蓋状態において、外蓋部２１と内蓋部２２の間に嵌合すると共に、開口に沿って、外蓋部２１の内側面、内蓋部２２の外側面の少なくともいずれかと周状に接触した周接触部を有してなり、この周接触部内には、開口周りに環状に繋がる導電性材からなるシールド部材３が配設される。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を妨げることなく、回路基板上に搭載される電子部品間の干渉を低減する。
【解決手段】光トランシーバ１００は、光送信アセンブリ２６および光受信アセンブリ２８を保持し、両者に挟まれた部分の一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝３８を有するアタッチメント３０と、一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝４８を有するトレイ４０と、電波吸収シート固定溝３８，４８が相対するよう配置されるアタッチメント３０およびトレイ４０を搭載し、光送信アセンブリ２６および光受信アセンブリ２８のそれぞれと電気的に接続された回路基板１６と、下辺部が回路基板１６に接するよう、その下辺部に隣接する一辺部が電波吸収シート固定溝３８に挟持され、その一辺部に対向する対向辺部が電波吸収シート固定溝４８に挟持された板状の電波吸収シート５０と、それらの部品を収納するケース１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂ケース内に密閉状に収納された電子部品を外部ノイズの影響を受けないように保護すること。
【解決手段】樹脂ケース１１内に密閉状に収納された電子部品である記憶装置２３、マイコン２４及び加速度センサ２２を、多層基板５１の内層全面に形成されたアース層５１ａと、この多層基板５１の裏面側に配置される金属製の筺体カバー１３とで囲んで外部と遮蔽状態に収納し、外部ノイズの影響を受けないようにする。 （もっと読む）

【課題】固定用のネジを削減すると共に、振動により生じる雑音を抑制したシールド装置を提供する。
【解決手段】基板４０の一辺側をホルダ３０の基板押さえ部３２と基板受け部とで挟持すると共に、ネジ７２で固定して、基板４０をホルダ３０に取り付ける。シールド板金５０のクリップ部５１をホルダ３０の取付穴３５へ係止すると共に、引掛け部をホルダ３０の引掛け穴３７へ掛止して、シールド板金５０をホルダ３０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】軽量の樹脂筐体を用いる電磁波シールドが可能な電子装置であって、シールド性能の損傷が起き難い、安価な電子装置を提供することを目的としている。
【解決手段】電子回路基板１、電子回路基板１を収容する箱状のケース２、およびケース２の開口部Ｋ２を蓋するカバー３を有してなる電子装置であって、電子回路基板１を間に挟んで、ケース２とカバー３が、それぞれ、別体として構成された内側に配置される金網成形部品２１，３１と外側に配置される樹脂成形部品２２，３２とからなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に対して金属シールドを確実に固定できるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板２に半導体素子３が実装されており、配線基板２の外周部に設けられた接地端子１３には掛け止め部材５が接合されている。半導体素子３は、樹脂６で封止されており、樹脂６の側面６Ｃに掛け止め部材５の一部が露出している。掛け止め部材５の端面５Ｄは、配線基板２の側面２Ｃ及び樹脂６の側面６Ｃに面一になっている。樹脂６を覆う金属シールド７は、側部７Ｂに爪７Ｃが形成されており、爪７Ｃを掛け止め部材５に係合させることで、掛け止め部材５を介して配線基板２に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】力学的な押圧機構とは無関係に電磁シールド扉を開閉する力と、所要の遮蔽性能を有する電磁シールドを長期に渡り保持する力を作用させることができる電磁力開閉式の電磁シールド扉システムを提供する。
【解決手段】扉枠３ａの内周面と電磁シールド扉４ａの外周面が当接する部位に、それぞれ電磁石層１０、ダストポケット層２０及び導電性素材層３０を設ける。電磁シールド扉４ａの開操作時は、扉枠３ａの電磁石層１０と電磁シールド扉４ａの電磁石層１０に印加する電流を同じ方向に流して向き合う電磁石層１０の間に反発力を生じさせる。閉操作時は印加する電流を反対方向に流して向き合う電磁石層１０の間に吸着力を生じさせ、導電性素材層３０同士を密着させる。 （もっと読む）

【課題】接地用の弾性体を変形しにくくして、確実に接地できるシールド装置を提供する。
【解決手段】両持ち梁の中央に山型の接地部を形成した接地用弾性凸部３１を、シールド板金３０に突設する。シールド板金３０を背面パネル２０に組み付けると、背面パネル２０のリブが接地用弾性凸部３１を押圧して変形を矯正し、さらに、この背面パネル２０をシールド板金３０ごとディスプレイＡＳＳＹ１０に取り付けると、接地用弾性凸部３１の接地部が基板ホルダ１２に接地する。 （もっと読む）

【課題】表示ユニットと非導電性の外装部材との間に隙間が形成される電子機器において、この隙間から侵入した静電気を安定的に回路基板のアース部に流すようにすることを目的とする。
【解決手段】表示ユニット２３と、表示ユニット２３に接続されるフレキシブル配線板２２と、導電性の材料で形成され、フレキシブル配線板２２の近傍となる部分に切り欠き部１７ｂが形成されるリアカバー１７と、非導電性の材料で形成され、端が隙間を介して表示ユニット２３の端面と対向し、切り欠き部１７ｂを覆うようにリアカバー１７に固定されるグリップ部材１６と、リアカバー１７と電気的に接続され、切り欠き部１７ｂに表面を露出させた状態で配置される放電部材１９とを有する。 （もっと読む）

【課題】２つの導体間の電気的導通を図るコンタクト部材を用いた電気的接続構造において、より確実かつ安定した電気的接続を得る。
【解決手段】コンタクト部材１０が、第１導体に接続されるベース部１１と、一端がベース部１１に接続して形成され、他端に第２導体における第１導体との対向面と接触される第１接触部１８を有し、第２導体の対向面に直交する方向において弾性変形可能な第１バネ部１２と、一端が第１接触部１８に接続して形成され、第２導体の対向面沿いの方向において弾性変形可能な第２バネ部１３と、一端が第２バネ部１３に接続して形成され、他端に第２導体の側面と接触される第２接触部１９を有する側面支持部１４とを備え、第１および第２導体間の距離が狭まることにより、第１バネ部１２および第２バネ部１３が弾性変形されて、第２導体の対向面に対して第１接触部１８が付勢し、第２導体の側面に対して第２接触部１９が付勢する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】動的な力によるはんだの継ぎ目の亀裂による誤動作を防ぐことのできる電子部品の支持方法、および電子部品を確実に支持する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、プリント回路基板１４と、当該ＰＣＢ１４の少なくとも一部をカバーする構造部材１５とを含む。電子部品１７をＰＣＢ１４上に搭載するステップと、弾力的に圧縮可能な衝撃吸収部材１８を構造部材１５の領域２２にあてがうステップと、ＰＣＢ１４と構造部材１５とを組み立てるステップとを含む。衝撃吸収部材１８は、電子部品１７をカバーするように構成されている。組み立ての際には、弾力的に圧縮可能な衝撃吸収部材１８をＰＣＢ１４に向けて電子部品１７上に圧力が作用するようにする。構造部材とＰＣＢとの間に弾力的に圧縮可能な衝撃吸収部材１８を設けた電子装置も開示されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に各種電子部品を実装した後からでも装着が容易なノイズフィルタを提供すること。
【解決手段】ノイズフィルタ３１は、誘電体シート３の上面に金属基部３５を介してコイルバネ３２を固定してなる。誘電体シート３は半田付け部３Ａを介してプリント配線基板の導体パターン固定され、コイルバネ３２の上端面は接地導体に圧接される。このため、ノイズフィルタ３１は、コイルバネ３２が圧縮状態となるようにしてプリント配線基板と接地導体の間に装着される。コイルバネ３２は良好なインダクタンスを有するので、誘電体シート３と当該インダクタンスとが上記導体パターンと上記接地導体との間に直列に配設されることで、フィルタが形成され、ノイズを除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の配置の自由度を向上できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、回路基板１５と、シールド部材１７と、表示装置３１とを有している。シールド部材１７は、回路基板１５の実装面１５ａを覆う対向部２７と、対向部２７の縁部から延在して回路基板１５の側面を覆う延在部２９とを有している。延在部２９の回路基板１５とは反対側には凹部２９ｒが形成されている。表示装置３１は、凹部２９ｒに収容されている。 （もっと読む）

【課題】屋外に設置される通信機器用の金属筺体において、筺本体と蓋の当接面の防水構造において、電磁波の侵入と洩れ防止の効果を高めるために、導電性防水パッキンに接する部分の防錆塗装が省略されている防水構造において、防水パッキン近傍の防錆を図る。
【解決手段】筺本体２と蓋３の互いの当接面20、30の少なくとも何れか一方の面に、筺本体２の開口を一周して周溝26を設け、該周溝に防水パッキン４を嵌め込み、筺本体２と蓋３とによって防水パッキン４を挟圧した通信機器の金属筺体において、筺本体２と蓋３の少なくとも何れか一方には、周溝26より外側位置に、筺本体２と蓋３の当接面20、30間の毛細管現象による水の移行路を途切れさせる凹み部25が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性フィルムとバックカバーとを用いた電磁遮蔽（電磁シールド）構造において、電磁シールド効果を高めることができるプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルの前面を覆うように配置された導電性フィルムと、プラズマディスプレイパネルの後面側を覆う導電性のバックカバーと、プラズマディスプレイパネルの周囲を囲むように配置され、プラズマディスプレイパネルおよびバックカバーを支持する枠体とを備えるプラズマディスプレイ装置において、プラズマディスプレイパネルの前面の周囲にはみ出した導電性フィルムの縁部と、バックカバーとを電気的に直接接続する。これにより、バックカバーと導電性フィルムとを、枠体を介在させることなく直接的に接続することができ、接触抵抗を低減させて、電磁シールド効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】熱や振動、ノイズの各々に対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】本発明に関わる制御装置１の実装構造は、上面側に開口部ｋを有する箱型形状に形成され内部実装機器４、５、１３と電源部２とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、電気的導通性を有し開口部ｋを覆い閉塞する外装カバー部材と、筐体フレーム３内に内部実装機器である第１内部実装機器１３を実装する第１実装部材４９とを備え、筐体フレーム３における開口部ｋ側にあって開口部ｋを囲むように形成された外面３ｈ1、３ｌ1、３ｒ1、３ｚ1に、外装カバー部材に接触する複数の凸状の第１押し出し部１５が設けられ、かつ、第１実装部材４９と筐体フレーム３とが接触する複数の凸状の第２押し出し部１４ａが、第１実装部材４９と筐体フレーム３との何れかに設けられている。 （もっと読む）

【課題】接地部分の導電体層上に不要な透明被覆層がなく導電体層が露出している、ディスプレイ用途等に好適な電磁波遮蔽材とそれを用いたディスプレイとする。
【解決手段】電磁波遮蔽材１０は、透明基材１上に、導電体パターン２Ｐを有する導電体層２と、導電体パターンの非形成部２ａと導電体パターンとの両方に亘って被覆する電気絶縁体からなる透明被覆層３とが積層され、接地領域Ｅ中で接地を行う接地部分Ｅｐに於いては、導電体パターン表面が露出し、導電体パターン非形成部には透明被覆層が存在しその表面は、接地部分の導電体パターンの表面よりも低水準又は同一水準となっている。ディスプレイはこの電磁波遮蔽材を画像表示面上に配置する。 （もっと読む）