光モジュール
【課題】下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバ１は、光素子２，２と、光素子２，２を収容する収容部１７を有する下筐体４と、下筐体４に取り付けられた上筐体５と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体４と上筐体５との隙間に配置されたガスケット部材６と、を備える。ガスケット部材６は、収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバ１は、光素子２，２と、光素子２，２を収容する収容部１７を有する下筐体４と、下筐体４に取り付けられた上筐体５と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体４と上筐体５との隙間に配置されたガスケット部材６と、を備える。ガスケット部材６は、収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子や受光素子等の光素子を有する光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光モジュールとしては、例えば特許文献１に記載されているように、光素子と、光素子を収容する収容部を有する下筐体と、下筐体に取り付けられた上筐体と、弾力性のある樹脂材料からなる導電性ガスケット部材と、を備え、導電性ガスケット部材によって下筐体と上筐体との隙間を封止し、光モジュールの放射ノイズを抑制したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２１０９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術においては、導電性ガスケット部材を収容する溝部等を下筐体や上筐体に設ける必要があるため、下筐体や上筐体の形状が複雑化して製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光モジュールは、光素子と、光素子を収容する収容部を有する下筐体と、下筐体に取り付けられた上筐体と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体と上筐体との隙間に配置されたガスケット部材と、を備え、ガスケット部材は、収容部の外縁に配置される外縁部と、外縁部と一体化され、収容部を覆うように配置された補強部とを有することを特徴とする。
【０００７】
このような光モジュールにおいては、ガスケット部材が薄板状の金属素材から形成されるため、ガスケット部材の外縁部を下筐体と上筐体との隙間に配置することができ、下筐体や上筐体の形状を単純化することができる。ガスケット部材は、補強部を有するため、外縁部のみを有するのに比べ強度が高く且つ製造しやすい。以上により、下筐体、上筐体、及びガスケット部材の製造コストが低減される。
【０００８】
好ましくは、補強部は略矩形状をなし、外縁部は、補強部の４辺のうち光素子に近接する３辺に対応して設けられている。この場合、ガスケット部材によって、光素子から放射されたノイズが重点的に遮蔽される。
【０００９】
また、好ましくは、補強部は、上筐体に結合されている。この場合、上筐体とガスケット部材とが一体化し、ガスケット部材が無いのと同様の取り扱いが可能となるため、光モジュールの組み立てが容易になる。
【００１０】
また、好ましくは、収容部に収容される電子回路基板と、電子回路基板上で発生した熱を上筐体へ導く放熱シートと、を更に備え、補強部は、孔部を有し、放熱シートは、孔部を通し上筐体に貼付されている。この場合、放熱シートを有効に活用し、部品点数を増やすことなく補強部と上筐体とが結合される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係わる光モジュールの一実施形態の全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】上筐体の下側を上に向けた斜視図である。
【図３】上筐体にガスケット部材が組み付けられた状態を示す斜視図である。
【図４】上筐体とガスケット部材とが放熱シートで結合された状態を示す斜視図である。
【図５】ガスケット部材と上筐体及び下筐体との接触状態を示す断面図である。
【図６】ガスケット部材の変形例を示す斜視図である。
【図７】ガスケット部材の他の変形例を示す断面図である。
【図８】ガスケット部材の更に他の変形例を示す断面図である。
【図９】ガスケット部材の更に他の変形例を示す断面図である。
【図１０】ガスケット部材の更に他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係わる光モジュールの好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面において、同一又は同等の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、本発明に係わる光モジュールの一実施形態の全体構成を示す分解斜視図である。本実施形態では、光モジュールを光トランシーバとして説明する。
【００１５】
図１に示されるように、本実施形態の光トランシーバ１は、一対の光素子２，２と、電子回路基板３と、下筐体４と、上筐体５と、ガスケット部材６と、放熱シート７とを備えている。以下の説明において、光トランシーバ１の上下、前後、左右とは、一対の光素子２，２の配置されている側を前、上筐体５側を上、下筐体４側を下としたときの方向を意味するものとする。
【００１６】
一対の光素子２，２の一方は、ＲＯＳＡ（ReceiverOptical Sub-Assembly）であり、光信号を受信する。他方は、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）であり、電子回路基板３に実装されたドライバに駆動されて光信号を送信する。電子回路基板３は、後端部に電気コネクタ部３ａを有し、電気コネクタ部３ａでの電気信号の入出力と、光素子２，２での光信号の入出力とを相互に変換する。光トランシーバ１には、前側から光コネクタが接続され、その光コネクタと一対の光素子２，２との間で光の送受信が行われる。
【００１７】
下筐体４は、上側に開いた収容部１７を有する箱状体である。収容部１７は、平面形状が略矩形状をなす凹状部であり、収容部１７の前側には光素子２，２が収容され、収容部１７の後側には電子回路基板３が収容される。平面視における収容部１７の外縁の角部には、上筐体５を固定するためのビス穴１８がそれぞれ設けられている。下筐体４は、金属材料からなる部分を含んでいる。本実施形態では、下筐体４はダイカスト品である。
【００１８】
上筐体５は、下筐体４に取り付けられた蓋状部材であり、下筐体４の収容部１７及びその外縁部の上側を覆う。上筐体５の平面形状は、収容部１７の平面形状に対応し略矩形状をなしている。平面視における上筐体５の角部には、下筐体４のビス穴１８に対応する挿通孔１９がそれぞれ設けられている。図２に示されるように、上筐体５の前側には、下側に突出し、光素子２，２の位置を決める前壁１３が設けられている。また、上筐体５の左側及び右側には、下側に突出し、下筐体４の収容部１７と嵌合して上筐体５と下筐体４との位置を決める凸部１４ａ，１４ｂがそれぞれ設けられている。上筐体５は、金属材料からなる部分を含んでいる。本実施形態では、上筐体５はダイカスト品である。
【００１９】
ガスケット部材６は、薄板状の金属素材から一体的に形成されている。本実施形態では、ガスケット部材６の金属素材として、例えば、鉄合金、銅合金、アルミ合金等からなる板金素材を用いている。金属素材の厚みは、下筐体４と上筐体５との間に、下筐体４及び上筐体５の加工精度に由来して生じる隙間の大きさに合わせて設定されるのが好ましく、本実施形態では２０μｍ〜５０μｍの厚みに設定されている。図１に示されるように、ガスケット部材６は、下筐体４と上筐体５との隙間に配置され、電子回路基板３及び光素子２，２で発生する放射ノイズを遮蔽する。ガスケット部材６は、下筐体４の収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。
【００２０】
補強部９は、収容部１７の平面形状に対応し、略矩形状をなす。外縁部８は、収容部１７の前側の外縁に配置される前側外縁部８ａと、収容部１７の左側の外縁に配置される左側外縁部８ｂと、収容部１７の右側の外縁に配置される右側外縁部８ｃとを含んでいる。すなわち、外縁部８は、補強部９の４辺のうち光素子２，２に近接する３辺に対応して設けられており、光素子２，２から放射されたノイズが重点的に遮蔽される。左側外縁部８ｂ及び右側外縁部８ｃには、左右方向に延びる複数のスリット１６が設けられている。
【００２１】
補強部９と前側外縁部８ａとの間には、上筐体５の前壁１３を挿通するための開口部１０が設けられている。補強部９と左側外縁部８ｂとの間には、上筐体５の凸部１４ａを収容するための凹部１１ａが設けられている。補強部９と右側外縁部８ｃとの間には、上筐体５の凸部１４ｂを収容するための凹部１１ｂが設けられている。外縁部８の角部のうちの一部には、上筐体５の挿通孔１９に対応する挿通孔１２が設けられている。本実施形態では、外縁部８の前側の角部に挿通孔１２がそれぞれ設けられている。
【００２２】
補強部９には、一つ又は複数（本実施形態では三つ）の孔部１５が設けられている。放熱シート７の上側の面は、補強部９の下側の面に貼付されると共に、孔部１５を通して上筐体５の内壁面に貼付される。放熱シート７の下側の面は、例えば、電子回路基板３上に配置された電子回路素子等に貼付されており、放熱シート７は、電子回路基板３上で発生した熱を上筐体５へ導き、放熱させる。放熱シート７は、熱伝導性に優れた材料（ここではシリコーン系材料）からなる柔軟なシート状部材であり、表面に粘着性を有する。
【００２３】
光トランシーバ１の組み立てに際しては、まずガスケット部材６と上筐体５とが位置を合わせて重ねられ（図３参照）、ガスケット部材６側から放熱シート７が貼付される。放熱シート７は、ガスケット部材６の補強部９に貼付されると共に、孔部１５を通して上筐体５に貼付され、補強部９は上筐体５に結合される（図４参照）。これにより、上筐体５とガスケット部材６とが一体化し、ガスケット部材６が無いのと同様の取り扱いが可能となるため、光トランシーバ１の組み立てが容易になる。また、放熱シート７を有効に活用し、部品点数を増やすことなく補強部９と上筐体５とが結合される。
【００２４】
上筐体５、ガスケット部材６、及び放熱シート７が一体化したユニットは、上筐体５の各挿通孔１９及びガスケット部材６の各挿通孔１２に挿通されたビス（不図示）を、下筐体４の各ビス穴１８に締結することで下筐体４に固定される。
【００２５】
図５は、ガスケット部材６と上筐体５及び下筐体４との接触状態を示す断面図である。図５（ａ）に示されるように、ガスケット部材６の外縁部８には、端が下方に向かうように傾斜している部分と、端が上方に向かうように傾斜している部分とが混在して形成されている。このため、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前に、上記端が下方に向かうように傾斜している部分は下筐体４に当接し、上記端が上方に向かうように傾斜している部分は上筐体５に当接する。すなわち、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前に、ガスケット部材６と下筐体４とが当接し、ガスケット部材６と上筐体５とが当接する。そして、図５（ｂ）に示されるように、上記ビスの締結によって下筐体４と上筐体５とが最接近すると、外縁部８は上下方向に圧縮され、外縁部８及びその近傍の少なくとも一方が変形して反発力を生じる。このため、ガスケット部材６と下筐体４及び上筐体５との当接状態が保持される。以上により、ガスケット部材６と下筐体４及び上筐体５との電気的な接触が確保され、ガスケット部材６で遮蔽されたノイズが、下筐体４及び上筐体５に素早く逃がされる。なお、本実施形態では、左側外縁部８ｂ及び右側外縁部８ｃにスリット１６が設けられているため、左側外縁部８ｂ及び右側外縁部８ｃには、上記端が下方に向かうように傾斜している部分と、上記端が上方に向かうように傾斜している部分とをより混在させやすくなっている。
【００２６】
以上のように構成された光トランシーバ１においては、ガスケット部材６が薄板状の金属素材から形成されるため、ガスケット部材６の外縁部８を下筐体４と上筐体５との隙間に配置することができ、下筐体４や上筐体５の形状を単純化することができる。ガスケット部材６は、補強部９を有するため、外縁部８のみを有するのに比べ強度が高く且つ製造しやすい。以上により、下筐体４、上筐体５、及びガスケット部材６の製造コストが低減される。このように、本実施形態では、下筐体４や上筐体５の形状を複雑化せずにガスケット部材６を配置でき、光トランシーバ１の製造コストを低減することができる。
【００２７】
なお、本実施形態は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図１に示されるガスケット部材６を、図６に示されるようにスリット１６の無いガスケット部材６に代えてもよい。
【００２８】
また、ガスケット部材６と下筐体４及び上筐体５との接触状態を保つための形態は、図５に示されるものに限られず、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前にガスケット部材６と下筐体４及び上筐体５とが当接し、且つ下筐体４と上筐体５とが互いに最接近すると、外縁部８及びその近傍の少なくとも一方が変形するものであればよい。
【００２９】
例えば、図７（ａ）に示されるように、左側外縁部８ｂと凹部１１ａとの間及び右側外縁部８ｃと凹部１１ｂとの間に、傾斜部２０ａ，２０ｂをそれぞれ設け、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前に、下筐体４の左側壁と傾斜部２０ａ、下筐体４の右側壁と傾斜部２０ｂ、上筐体５の凸部１４ａと傾斜部２０ａ、上筐体５の凸部１４ｂと傾斜部２０ｂ、がそれぞれ当接するようにしてもよい。この場合、図７（ｂ）に示されるように、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近すると、傾斜部２０ａ，２０ｂは傾斜が急になるように変形する。
【００３０】
また、図８（ａ）に示されるように、外縁部８を、上方から下方へ折り返すように曲げて形成し、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前に、外縁部８の端と下筐体４とが当接し、外縁部８の曲げの頂部と上筐体５とが当接するようにしてもよい。この場合、図８（ｂ）に示されるように、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近すると、外縁部８は、その曲げ形状が伸びるように変形する。
【００３１】
また、図９に示されるように、ガスケット部材６を平板状に形成してもよい。この場合、下筐体４と上筐体５との間の形状に合うようにガスケット部材６が変形する。また、図１０に示されるように、平板状のガスケット部材６の外縁を上方に曲げ、更に下方へ折り返すように曲げて曲部２１を形成てもよい。この場合、下筐体４と上筐体５との間の形状に合うようにガスケット部材６の平板部分が変形する。更に、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近すると、曲部２１は、その曲げ形状が伸びるように変形する。
【符号の説明】
【００３２】
１…光トランシーバ（光モジュール）、２，２…光素子、４…下筐体、５…上筐体、６…ガスケット部材、７…放熱シート、８…外縁部、９…補強部、１５…孔部、１７…収容部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子や受光素子等の光素子を有する光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光モジュールとしては、例えば特許文献１に記載されているように、光素子と、光素子を収容する収容部を有する下筐体と、下筐体に取り付けられた上筐体と、弾力性のある樹脂材料からなる導電性ガスケット部材と、を備え、導電性ガスケット部材によって下筐体と上筐体との隙間を封止し、光モジュールの放射ノイズを抑制したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２１０９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術においては、導電性ガスケット部材を収容する溝部等を下筐体や上筐体に設ける必要があるため、下筐体や上筐体の形状が複雑化して製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光モジュールは、光素子と、光素子を収容する収容部を有する下筐体と、下筐体に取り付けられた上筐体と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体と上筐体との隙間に配置されたガスケット部材と、を備え、ガスケット部材は、収容部の外縁に配置される外縁部と、外縁部と一体化され、収容部を覆うように配置された補強部とを有することを特徴とする。
【０００７】
このような光モジュールにおいては、ガスケット部材が薄板状の金属素材から形成されるため、ガスケット部材の外縁部を下筐体と上筐体との隙間に配置することができ、下筐体や上筐体の形状を単純化することができる。ガスケット部材は、補強部を有するため、外縁部のみを有するのに比べ強度が高く且つ製造しやすい。以上により、下筐体、上筐体、及びガスケット部材の製造コストが低減される。
【０００８】
好ましくは、補強部は略矩形状をなし、外縁部は、補強部の４辺のうち光素子に近接する３辺に対応して設けられている。この場合、ガスケット部材によって、光素子から放射されたノイズが重点的に遮蔽される。
【０００９】
また、好ましくは、補強部は、上筐体に結合されている。この場合、上筐体とガスケット部材とが一体化し、ガスケット部材が無いのと同様の取り扱いが可能となるため、光モジュールの組み立てが容易になる。
【００１０】
また、好ましくは、収容部に収容される電子回路基板と、電子回路基板上で発生した熱を上筐体へ導く放熱シートと、を更に備え、補強部は、孔部を有し、放熱シートは、孔部を通し上筐体に貼付されている。この場合、放熱シートを有効に活用し、部品点数を増やすことなく補強部と上筐体とが結合される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係わる光モジュールの一実施形態の全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】上筐体の下側を上に向けた斜視図である。
【図３】上筐体にガスケット部材が組み付けられた状態を示す斜視図である。
【図４】上筐体とガスケット部材とが放熱シートで結合された状態を示す斜視図である。
【図５】ガスケット部材と上筐体及び下筐体との接触状態を示す断面図である。
【図６】ガスケット部材の変形例を示す斜視図である。
【図７】ガスケット部材の他の変形例を示す断面図である。
【図８】ガスケット部材の更に他の変形例を示す断面図である。
【図９】ガスケット部材の更に他の変形例を示す断面図である。
【図１０】ガスケット部材の更に他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係わる光モジュールの好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面において、同一又は同等の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、本発明に係わる光モジュールの一実施形態の全体構成を示す分解斜視図である。本実施形態では、光モジュールを光トランシーバとして説明する。
【００１５】
図１に示されるように、本実施形態の光トランシーバ１は、一対の光素子２，２と、電子回路基板３と、下筐体４と、上筐体５と、ガスケット部材６と、放熱シート７とを備えている。以下の説明において、光トランシーバ１の上下、前後、左右とは、一対の光素子２，２の配置されている側を前、上筐体５側を上、下筐体４側を下としたときの方向を意味するものとする。
【００１６】
一対の光素子２，２の一方は、ＲＯＳＡ（ReceiverOptical Sub-Assembly）であり、光信号を受信する。他方は、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）であり、電子回路基板３に実装されたドライバに駆動されて光信号を送信する。電子回路基板３は、後端部に電気コネクタ部３ａを有し、電気コネクタ部３ａでの電気信号の入出力と、光素子２，２での光信号の入出力とを相互に変換する。光トランシーバ１には、前側から光コネクタが接続され、その光コネクタと一対の光素子２，２との間で光の送受信が行われる。
【００１７】
下筐体４は、上側に開いた収容部１７を有する箱状体である。収容部１７は、平面形状が略矩形状をなす凹状部であり、収容部１７の前側には光素子２，２が収容され、収容部１７の後側には電子回路基板３が収容される。平面視における収容部１７の外縁の角部には、上筐体５を固定するためのビス穴１８がそれぞれ設けられている。下筐体４は、金属材料からなる部分を含んでいる。本実施形態では、下筐体４はダイカスト品である。
【００１８】
上筐体５は、下筐体４に取り付けられた蓋状部材であり、下筐体４の収容部１７及びその外縁部の上側を覆う。上筐体５の平面形状は、収容部１７の平面形状に対応し略矩形状をなしている。平面視における上筐体５の角部には、下筐体４のビス穴１８に対応する挿通孔１９がそれぞれ設けられている。図２に示されるように、上筐体５の前側には、下側に突出し、光素子２，２の位置を決める前壁１３が設けられている。また、上筐体５の左側及び右側には、下側に突出し、下筐体４の収容部１７と嵌合して上筐体５と下筐体４との位置を決める凸部１４ａ，１４ｂがそれぞれ設けられている。上筐体５は、金属材料からなる部分を含んでいる。本実施形態では、上筐体５はダイカスト品である。
【００１９】
ガスケット部材６は、薄板状の金属素材から一体的に形成されている。本実施形態では、ガスケット部材６の金属素材として、例えば、鉄合金、銅合金、アルミ合金等からなる板金素材を用いている。金属素材の厚みは、下筐体４と上筐体５との間に、下筐体４及び上筐体５の加工精度に由来して生じる隙間の大きさに合わせて設定されるのが好ましく、本実施形態では２０μｍ〜５０μｍの厚みに設定されている。図１に示されるように、ガスケット部材６は、下筐体４と上筐体５との隙間に配置され、電子回路基板３及び光素子２，２で発生する放射ノイズを遮蔽する。ガスケット部材６は、下筐体４の収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。
【００２０】
補強部９は、収容部１７の平面形状に対応し、略矩形状をなす。外縁部８は、収容部１７の前側の外縁に配置される前側外縁部８ａと、収容部１７の左側の外縁に配置される左側外縁部８ｂと、収容部１７の右側の外縁に配置される右側外縁部８ｃとを含んでいる。すなわち、外縁部８は、補強部９の４辺のうち光素子２，２に近接する３辺に対応して設けられており、光素子２，２から放射されたノイズが重点的に遮蔽される。左側外縁部８ｂ及び右側外縁部８ｃには、左右方向に延びる複数のスリット１６が設けられている。
【００２１】
補強部９と前側外縁部８ａとの間には、上筐体５の前壁１３を挿通するための開口部１０が設けられている。補強部９と左側外縁部８ｂとの間には、上筐体５の凸部１４ａを収容するための凹部１１ａが設けられている。補強部９と右側外縁部８ｃとの間には、上筐体５の凸部１４ｂを収容するための凹部１１ｂが設けられている。外縁部８の角部のうちの一部には、上筐体５の挿通孔１９に対応する挿通孔１２が設けられている。本実施形態では、外縁部８の前側の角部に挿通孔１２がそれぞれ設けられている。
【００２２】
補強部９には、一つ又は複数（本実施形態では三つ）の孔部１５が設けられている。放熱シート７の上側の面は、補強部９の下側の面に貼付されると共に、孔部１５を通して上筐体５の内壁面に貼付される。放熱シート７の下側の面は、例えば、電子回路基板３上に配置された電子回路素子等に貼付されており、放熱シート７は、電子回路基板３上で発生した熱を上筐体５へ導き、放熱させる。放熱シート７は、熱伝導性に優れた材料（ここではシリコーン系材料）からなる柔軟なシート状部材であり、表面に粘着性を有する。
【００２３】
光トランシーバ１の組み立てに際しては、まずガスケット部材６と上筐体５とが位置を合わせて重ねられ（図３参照）、ガスケット部材６側から放熱シート７が貼付される。放熱シート７は、ガスケット部材６の補強部９に貼付されると共に、孔部１５を通して上筐体５に貼付され、補強部９は上筐体５に結合される（図４参照）。これにより、上筐体５とガスケット部材６とが一体化し、ガスケット部材６が無いのと同様の取り扱いが可能となるため、光トランシーバ１の組み立てが容易になる。また、放熱シート７を有効に活用し、部品点数を増やすことなく補強部９と上筐体５とが結合される。
【００２４】
上筐体５、ガスケット部材６、及び放熱シート７が一体化したユニットは、上筐体５の各挿通孔１９及びガスケット部材６の各挿通孔１２に挿通されたビス（不図示）を、下筐体４の各ビス穴１８に締結することで下筐体４に固定される。
【００２５】
図５は、ガスケット部材６と上筐体５及び下筐体４との接触状態を示す断面図である。図５（ａ）に示されるように、ガスケット部材６の外縁部８には、端が下方に向かうように傾斜している部分と、端が上方に向かうように傾斜している部分とが混在して形成されている。このため、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前に、上記端が下方に向かうように傾斜している部分は下筐体４に当接し、上記端が上方に向かうように傾斜している部分は上筐体５に当接する。すなわち、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前に、ガスケット部材６と下筐体４とが当接し、ガスケット部材６と上筐体５とが当接する。そして、図５（ｂ）に示されるように、上記ビスの締結によって下筐体４と上筐体５とが最接近すると、外縁部８は上下方向に圧縮され、外縁部８及びその近傍の少なくとも一方が変形して反発力を生じる。このため、ガスケット部材６と下筐体４及び上筐体５との当接状態が保持される。以上により、ガスケット部材６と下筐体４及び上筐体５との電気的な接触が確保され、ガスケット部材６で遮蔽されたノイズが、下筐体４及び上筐体５に素早く逃がされる。なお、本実施形態では、左側外縁部８ｂ及び右側外縁部８ｃにスリット１６が設けられているため、左側外縁部８ｂ及び右側外縁部８ｃには、上記端が下方に向かうように傾斜している部分と、上記端が上方に向かうように傾斜している部分とをより混在させやすくなっている。
【００２６】
以上のように構成された光トランシーバ１においては、ガスケット部材６が薄板状の金属素材から形成されるため、ガスケット部材６の外縁部８を下筐体４と上筐体５との隙間に配置することができ、下筐体４や上筐体５の形状を単純化することができる。ガスケット部材６は、補強部９を有するため、外縁部８のみを有するのに比べ強度が高く且つ製造しやすい。以上により、下筐体４、上筐体５、及びガスケット部材６の製造コストが低減される。このように、本実施形態では、下筐体４や上筐体５の形状を複雑化せずにガスケット部材６を配置でき、光トランシーバ１の製造コストを低減することができる。
【００２７】
なお、本実施形態は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図１に示されるガスケット部材６を、図６に示されるようにスリット１６の無いガスケット部材６に代えてもよい。
【００２８】
また、ガスケット部材６と下筐体４及び上筐体５との接触状態を保つための形態は、図５に示されるものに限られず、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前にガスケット部材６と下筐体４及び上筐体５とが当接し、且つ下筐体４と上筐体５とが互いに最接近すると、外縁部８及びその近傍の少なくとも一方が変形するものであればよい。
【００２９】
例えば、図７（ａ）に示されるように、左側外縁部８ｂと凹部１１ａとの間及び右側外縁部８ｃと凹部１１ｂとの間に、傾斜部２０ａ，２０ｂをそれぞれ設け、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前に、下筐体４の左側壁と傾斜部２０ａ、下筐体４の右側壁と傾斜部２０ｂ、上筐体５の凸部１４ａと傾斜部２０ａ、上筐体５の凸部１４ｂと傾斜部２０ｂ、がそれぞれ当接するようにしてもよい。この場合、図７（ｂ）に示されるように、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近すると、傾斜部２０ａ，２０ｂは傾斜が急になるように変形する。
【００３０】
また、図８（ａ）に示されるように、外縁部８を、上方から下方へ折り返すように曲げて形成し、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近する前に、外縁部８の端と下筐体４とが当接し、外縁部８の曲げの頂部と上筐体５とが当接するようにしてもよい。この場合、図８（ｂ）に示されるように、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近すると、外縁部８は、その曲げ形状が伸びるように変形する。
【００３１】
また、図９に示されるように、ガスケット部材６を平板状に形成してもよい。この場合、下筐体４と上筐体５との間の形状に合うようにガスケット部材６が変形する。また、図１０に示されるように、平板状のガスケット部材６の外縁を上方に曲げ、更に下方へ折り返すように曲げて曲部２１を形成てもよい。この場合、下筐体４と上筐体５との間の形状に合うようにガスケット部材６の平板部分が変形する。更に、下筐体４と上筐体５とが互いに最接近すると、曲部２１は、その曲げ形状が伸びるように変形する。
【符号の説明】
【００３２】
１…光トランシーバ（光モジュール）、２，２…光素子、４…下筐体、５…上筐体、６…ガスケット部材、７…放熱シート、８…外縁部、９…補強部、１５…孔部、１７…収容部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と、
前記光素子を収容する収容部を有する下筐体と、
前記下筐体に取り付けられた上筐体と、
薄板状の金属素材から形成されると共に、前記下筐体と前記上筐体との隙間に配置されたガスケット部材と、を備え、
前記ガスケット部材は、前記収容部の外縁に配置される外縁部と、前記外縁部と一体化され、前記収容部を覆うように配置された補強部とを有することを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記補強部は略矩形状をなし、
前記外縁部は、前記補強部の４辺のうち前記光素子に近接する３辺に対応して設けられていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記補強部は、前記上筐体に結合されていることを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール。
【請求項４】
前記収容部に収容される電子回路基板と、
前記電子回路基板上で発生した熱を前記上筐体へ導く放熱シートと、を更に備え、
前記補強部は、孔部を有し、
前記放熱シートは、前記孔部を通し前記上筐体に貼付されていることを特徴とする請求項３記載の光モジュール。
【請求項１】
光素子と、
前記光素子を収容する収容部を有する下筐体と、
前記下筐体に取り付けられた上筐体と、
薄板状の金属素材から形成されると共に、前記下筐体と前記上筐体との隙間に配置されたガスケット部材と、を備え、
前記ガスケット部材は、前記収容部の外縁に配置される外縁部と、前記外縁部と一体化され、前記収容部を覆うように配置された補強部とを有することを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記補強部は略矩形状をなし、
前記外縁部は、前記補強部の４辺のうち前記光素子に近接する３辺に対応して設けられていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記補強部は、前記上筐体に結合されていることを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール。
【請求項４】
前記収容部に収容される電子回路基板と、
前記電子回路基板上で発生した熱を前記上筐体へ導く放熱シートと、を更に備え、
前記補強部は、孔部を有し、
前記放熱シートは、前記孔部を通し前記上筐体に貼付されていることを特徴とする請求項３記載の光モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−５９７２８（Ｐ２０１２−５９７２８Ａ）
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９８１７６（Ｐ２０１０−１９８１７６）
【出願日】平成２２年９月３日（２０１０．９．３）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月３日（２０１０．９．３）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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