【課題】アルミダイカスト製の金属ケース及び金属カバーより軽量で、かつ、コスト低減のために切削加工を減らすことが可能で、高温環境での長期締め付けによるによる締結力の低下を防止することのできる電磁波シールドカバーを提供する。
【解決手段】内装カバー１２は外装カバー１１の内側に一体成形された樹脂製のカバーであり、好ましくは、ガラス繊維強化樹脂製のカバーである。内装カバー１２の外周部にはガスケットを配置する溝を有し、内装カバー１２を一体成形する際、金型により溝が形成されている。シールドケース１３にはスカート部２２のような膨らみを設け、スカート部２２にガスケットを収容している。外装カバー１１の一部をバーニング加工により鋼板に立ち上がり部を形成することで、ボルト固定時の軸力を鋼板で受けるようにしている。 （もっと読む）

【課題】シールド筐体において、導電プレートと他の導電部材との間の接触を安定させる。
【解決手段】導電プレート（３）と樹脂層（２）を有するシールド筐体（１）は、前記導電プレート（３）に形成される第一の貫通孔（３ａ）と、前記第一の貫通孔に対向するよう樹脂層に形成され、前記第一の貫通孔（３ａ）の内径より大きな内径を有する第二の貫通孔（２ａ）と、前記第二の貫通孔に挿入されて前記導電プレートに当接する円筒状部材（５）と、を備える。前記円筒状部材（５）が締結部材（６）から押圧されて、前記導電プレート（３）が他の導電部材（１５）に押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】２つの機器の筐体相互の接続における平板共振要因によるＥＭＩ低減化と静電気の放電経路の確保との両立を図ることができる機器の筐体間接続装置を提供する。
【解決手段】２つの機器１、２の筐体１Ａ、２Ａ間の接続手段３として、略０Ωの金属体を介して接続された金属体接続部３１を備えているので、放電経路が確保されて静電気を有効に放出でき、さらに、抵抗体３２１を介して接続された抵抗体接続部３２を備えているので、周波数変移が少なくなって電波放射レベルを下げることができる。 （もっと読む）

【課題】筐体への自己粘着性を有する、厚さが１ｍｍ以下の薄型電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】芯材の表面に導電性フィルムを被覆してなる薄型電磁波シールド材であって、前記芯材が、自己粘着性を有する弾性発泡体樹脂材料からなり、前記シールド材が、前記導電性フィルムで前記芯材の表面を被覆してなる被覆部と、前記芯材の表面を外部に露出させてなる露出部を有する薄型電磁波シールド材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、高温の環境下においても、導電性筐体等の被着体との接圧が維持されるとともに、外皮層（導電性被覆材）の電気抵抗の増加を防止できる電磁波シールド用ガスケットを提供する。
【解決手段】棒状に形成された芯材２と、その側面周囲に覆設されたシート状の外皮層３（導電性被覆材）と、芯材２の側面と外皮層３の内壁面とを接着する接着層４とを備え、導電性筐体等の間隙に挟まれて電磁波を遮蔽する電磁波シールド用ガスケット１において、芯材２をシリコーン発泡体で構成する。 （もっと読む）

【課題】扉を閉じる際の圧力を少なくすることで、容易に扉を閉じることを可能とし、また、導電性ガスケットの磨耗や疲労破壊を起こり難くすることで、メンテナンス頻度を低減する。
【解決手段】導電性の扉枠２と、扉枠２に配置された導電性の扉１と、扉１が閉じられた際に対向する当該扉１と扉枠２の各対向面のうち一方に所定の間隔で設けられた導体板３と、各導体板３に設けられ、扉１が閉じられた際に弾性変形して当該導体板３を介して当該扉１及び扉枠２を電気的に接続する導電性ガスケット４とを備え、各導体板３は、扉１が閉じられた際に、当該扉１と扉枠２の隙間に所定の遮断周波数を有する導波路５が形成される間隔で配置された。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを確実に防止しつつ、周囲の他の部位との間で電食が発生することのない航空機の窓、開口部の閉塞体、ガスケットシールを提供することを目的とする。
【解決手段】窓部２１に電磁シールドメッシュ２５が設けられ、電磁シールドメッシュ２５と導電性材料からなる窓フレーム３０との間にガスケットシール５０が設けられている。ガスケットシール５０の第一シール部５１は、体積抵抗率が低く、これにより、窓部２１と窓フレーム３０との間から電磁ノイズが機内に侵入するのを防ぐ。また、窓部２１の電磁シールドメッシュ２５にウインドウパネル２３Ａ、２３Ｂの外周側で接したガスケットシール５０の第二シール部５２は、体積抵抗率が例えば３００Ωｃｍ以上であり、クランプ２８やクリップ２９等の接触部分における腐蝕の発生を抑える。 （もっと読む）

【課題】軽量化に有利であり、且つ、密閉性を向上できる電磁波シールドカバーを提供することを目的とする。
【解決手段】シールド用金属板６に積層された樹脂組成物からなるカバー体７と、電子部品４に接続される電極５ａを内包する樹脂組成物からなるコネクター部５と、を備え、カバー体７とコネクター部５とは、一体的に形成されていることを特徴とする電磁波シールドカバー３である。この電磁波シールドカバー３によれば、シールド用金属板６によって電磁波の遮蔽性を維持しつつも、シールド用金属板６に積層されたカバー体７は樹脂組成物からなるために軽量化に有利である。さらに、カバー体７とコネクター部５とは互いに樹脂組成物であって、一体的に形成されているため、カバー体７とコネクター部５との間の隙間が無くなり、密閉性にも優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】メタル・ラバー複合材料からなるガスケットにおいて、ガスケットの幅の増大や圧縮反力の増大を来たすことなく電磁波シールド性を与える。
【解決手段】一対の導電性部材２，３間に介在されるガスケット１であって、導電性金属からなる基板１１の厚さ方向両面に、それぞれゴム状弾性材料からなり導電性部材２，３の対向面２ｂ，３ｂと密接可能な弾性膜１２，１３が被着された構造を備え、基板１１の外縁部１１ｂが一方の導電性部材２側へ屈曲されてこの一方の導電性部材２の外側面２ａに沿って延びる外側遮蔽縁１ｆと、基板１１の内縁部１１ａが他方の導電性部材側３へ屈曲されてこの他方の導電性部材３の内側面３ａに沿って延びる内側遮蔽縁１ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】 軽量であり、製造性にも優れ、従来と比較して高いシールド特性を得ることが可能な電磁波シールドガスケットおよびこれを用いた電磁波シールド構造を提供する。
【解決手段】 電磁波シールドガスケット１は、主に芯材３、導電性被覆材５ａ、５ｂ等から構成される。芯材３は、伸縮性を有する弾性部材であり、例えばは発泡ポリウレタンやゴムスポンジ等を用いることができる。芯材３は、使用用途に応じて適宜長さおよび大きさが設定される。芯材３の外周面には、導電性被覆材５ａが巻きつけられる。また、導電性被覆材５ａの外周には、導電性被覆材５ｂが巻きつけられる。導電性被覆材５ａ、５ｂは、断面において、それぞれ芯材３の外周を全周に渡って被覆する。すなわち、断面において、芯材３の外周には、導電性被覆材５ａ、５ｂが必ず２層以上に形成される。 （もっと読む）

【課題】コントローラケーシング１０１の開口部とこの開口部に装着されるインターフェース支持板１１７との接触部に隙間が生じることを防止すると共に、この接触部での導通を十分に確保できる構造を実現する。
【解決手段】コントローラケーシング１０１のケーシング蓋１２７の開口部側の先端に曲げ部１２７ｃを曲げ形成する。インターフェース支持板１１７の先端に、インターフェース支持板１１７を開口部に装着した状態で曲げ部１２７ｃに対向する、曲げ部１１７ａを曲げ形成する。そして、曲げ部１２７ｃと曲げ部１１７ａとの間に、導電性を有する弾性部材であるガスケット１２８を弾性的に圧縮した状態で配置する。 （もっと読む）

【課題】表面の全てが絶縁層で覆われている導電性樹脂と金属部品とを電気的に導通させる場合において、温度差の激しい環境に繰り返しさらされたときでも電気的な接触抵抗の増加を抑える。
【解決手段】導電性を有する導電性繊維Ｐｂと、この導電性繊維Ｐｂより融点が低くこの導電性繊維Ｐｂとの濡れ性が良好な低融点金属Ｐｃとを混ぜ込んで成形され、この成形された表面の全てが絶縁層Ｓで覆われている導電性樹脂１０と金属部品２との導通方法であって、本発明では、この導電性樹脂１０に対して絶縁層Ｓを貫通するように金属部品２を組み付け、この組み付け状態のまま近傍の低融点金属Ｐｃが溶融するように金属部品２を加熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】扉と扉枠が非接触な構成で、電磁シールド特性を有する電磁シールド扉を実現する。また、従来の構成では電磁シールド特性の実現が困難である高周波帯域において、広帯域あるいは特定の周波数で特に有効な電磁シールド特性を実現する。
【解決手段】特定の周波数で共振する複数の共振回路を具備する共振器装荷誘電体基板を、導電性の扉と導電性の扉枠の少なくとも一方に貼付する。共振回路は、共振器装荷誘電体基板の表面に配置された導体パターンと、共振器装荷誘電体基板の裏面と導体パターンを電気的に接続する貫通スルーホールとで構成される。これにより、扉を閉めた状態において、扉と扉枠とが接触することなく、共振回路が共振する周波数において電磁シールド特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】筐体隙間から漏れる電磁波ノイズを遮蔽する遮蔽部材を備える電子制御ユニットであって、組み付けが容易な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット１００は、電子機器４２若しくは電子機器４２が実装された電子回路４と、開口部２１を有し、電子機器４２若しくは電子回路４を内部に収容するケース２と、ケース２の開口部２１を塞ぐカバー６と、導電性の材質により形成され、ケース２とカバー６との間に生じる隙間１１を覆う形状であり、単体でその形状を維持する遮蔽部８１および、ケース２若しくはカバー６の少なくともいずれか一方と通電される接触部８８を有する遮蔽部材８とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の遮蔽性が高く、構造が簡易で、使用勝手の良い電波暗箱を提供する。
【解決手段】 本発明の電波暗箱１００は、台座部１と、中空の立体状からなり、台座部１と中空とで閉塞空間を構成する蓋部４とを備え、台座部１の上面には、シート状の電波吸収体２ａが取り付けられ、電波吸収体２ａの周囲には、枠状にソフトシールド材３が取り付けられ、蓋部４の底面には、枠状の折返し部４ｂが形成され、蓋部４の中空を構成する内面には、折返し部４ｂも含めて、シート状の電波吸収体２ｂが取り付けられ、蓋部４の折返し部４ｂが、電波吸収体２ａの周縁部と、ソフトシールド材３に当接するようにした。 （もっと読む）

【課題】ギガヘルツ帯の高周波回路を収容するケースにおいて、不要電波の放射、内部共振防止のために有効であり、かつ腐食ガスや水分を発生しない電波吸収体と、その電波吸収体とカバーとを安価な方法で接合した電磁波吸収体付きカバー及びその製造方法を得ること。
【解決手段】高周波回路６を収容するケース７の蓋となるカバー１であって、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の損失性軟磁性体球状粉とＳｉＯ_２を含まないビスマス系のガラス粉末との重量比８：２〜９：１の混合物の焼成体として焼結接合された電波吸収体２を有する。 （もっと読む）

【課題】素子毎の高いシールド性を確保しつつ小型化かつ低コスト化した高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の素子で構成される高周波回路部品とその高周波回路部品に電流を供給する電源と高周波回路部品を制御する制御回路部品が表面に実装され、両面にスルーホールを介して電気的に接続する接地導体がプリントされた誘電体基板と、高周波回路部品の複数の素子間に配置され、誘電体基板表面にプリントされた接地導体と電気的に接続し、素子毎に独立した密閉空間を形成する立壁１０ａを備えた導体蓋１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】防水性が確保され、かつ、電磁波を遮断できるパッキン部材を提供する。
【解決手段】パッキン部材は、第１の部材１１と、第１の部材１１の表面の少なくとも一部を覆う第２の部材１２とを有する。第１の部材１１は、第２の部材１２より弾性変形量の大きな材料からなる。第２の部材１２は、導電性物質を含む複合材料からなり、第１の部材１１が設置される基体２０の表面に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】基板設計の自由度の制約や基板面積の制約の発生を抑え、基板保護とシールド性向上を可能にした集積回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】シールド部材は、基板の保護膜部に接触する側壁部と、前記側壁部に設けられる凹部にあって、基板のグラウンド部から離間した状態で前記グラウンド部に対向する対向部と、前記対向部と前記グラウンド部の間の空きスペースを埋める電気的導通部材を備える。 （もっと読む）