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Fターム[5F088BA10]の内容

受光素子−共通事項、放射線検出 (20,668) | 目的、効果(コストダウンは除く) (3,343) | 性能安定化(特性変動防止) (108)

Fターム[5F088BA10]に分類される特許

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【課題】複数の検出電流経路が発生することを防止し、光吸収層の表面状態にかかわらず、高感度で安定して検出することができる光検出素子及び光検出装置を提供する。
【解決手段】光検出素子は、透光性基板1、光吸収層2、電極3、電極4、接着層5、絶縁膜6、パッケージ7で構成される。透光性基板1上に光吸収層2が形成され、光吸収層2に電極3と電極4の一部が埋め込まれている。パッケージ7上に光検出部がジャンクションダウンで接着層5により接合されている。光吸収層2は、特定波長の光を選択的に吸収して、電気信号に変換する。測定する光は、透光性基板1の裏面から照射される。 (もっと読む)


【課題】 変換素子の不純物半導体層への有機材料の混入を低減し、且つ、変換素子の電極の剥離を低減し得る検出装置を提供する。
【解決手段】 複数の画素11を基板100の上に有し、画素11が、スイッチ素子13と、スイッチ素子13の上に配置され画素毎に分離されスイッチ素子13と接合された透明導電性酸化物からなる電極122の上に設けられた不純物半導体層123を含む変換素子12と、を有し、複数のスイッチ素子13を覆うように複数のスイッチ素子13と複数の電極122との間に設けられた有機材料からなる層間絶縁層120を有する検出装置の製造方法であって、層間絶縁層120に接する複数の電極122の間において層間絶縁層120を覆うように配置された無機材料からなる絶縁部材121を形成する工程と、絶縁部材121と複数の電極122とを覆うように不純物半導体膜123’を成膜する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】回路層に対するIa族元素の拡散を防止しながら光電変換効率を向上する。
【解決手段】回路層20は、基板10の面上に形成されてトランジスター12を含む。光電変換素子14は、第1電極41および第2電極42との間に介在するカルコパイライト型半導体の光電変換層43を含む。供給層34は、回路層20と光電変換層43との間に形成されてIa族元素を含む。光電変換層43に対するIa族元素の拡散で光電変換効率が向上する。保護層32は、供給層34と回路層20との間に形成されて回路層20に対するIa族元素の拡散を防止する。 (もっと読む)


【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置1であって、上面に電子部品2を実装した基体3と、平面視して電子部品2を囲むように基体3の上面に設けられた、取付部Aを有する枠体4と、取付部Aに取り付けられており、かつ電子部品2と電気的に接続された入出力端子5と、枠体4上に設けられた、電子部品2を覆う蓋体6とを備え、蓋体6は、断面視して両端部6aから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部6bが外部基板Sに取り付けられる延在部7を有する。延在部7が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 (もっと読む)


【課題】下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバ1は、光素子2,2と、光素子2,2を収容する収容部17を有する下筐体4と、下筐体4に取り付けられた上筐体5と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体4と上筐体5との隙間に配置されたガスケット部材6と、を備える。ガスケット部材6は、収容部17の外縁に配置される外縁部8と、外縁部8と一体化され、収容部17を覆うように配置された補強部9とを有する。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基板の凹部と蓋体とで構成される、赤外線センサ素子を封止する容器内の真空度の確保に有効な赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサを提供する。
【解決手段】 上面に凹部1aを有し、凹部1aの底面に赤外線センサ素子3が接着剤5を介して接合される接合部を有する絶縁基板1と、凹部1aの内側における絶縁基板1の露出表面に被着された接続パッド2とを備え、絶縁基板1の上面の外周部に蓋体4が接合される赤外線センサ素子用パッケージ9であって、絶縁基板1は、凹部1aの内側における露出表面のうち接合部および接続パッド2が被着された部分以外の部分に開口部7aを有する空隙7が設けられている赤外線センサ素子用パッケージ9である。空隙7により赤外線センサ素子3を封止する容器の容積を大きくして、接着剤5の成分の気化による容器内の真空度の低下を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】放射線検出器の製造方法を工夫することによって欠損画素の発生が抑制された放射線検出器を提供する。
【解決手段】本発明のX線検出器10は、常温硬化型エポキシ樹脂が硬化したエポキシ樹脂層5を備えている。常温硬化型エポキシ樹脂の注入作業と脱泡作業を行うには、樹脂の粘度は低い方がよい。しかしながら、粘度の低い樹脂は、硬化するのに時間がかかりすぎてしまい、これがアモルファスセレン層1の変質を招く。そこで、本発明の構成は、エポキシ樹脂を速やかに硬化させる目的で、エポキシ樹脂を硬化させる温度を限定している。 (もっと読む)


【課題】 放射線量に関するリアルタイムの情報を得ることができる放射線モニタリングの方法を提供する。
【解決手段】 半導体デバイスが、半導体基板と、半導体基板上に配置された埋め込み絶縁体層であって、半導体デバイスによる放射線曝露に応じて、ある電荷量を複数の電荷トラップ内に保持するように構成された埋め込み絶縁体層と、埋め込み絶縁体層上に配置された半導体層と、半導体層上に配置された第2の絶縁体層と、第2の絶縁体層上に配置されたゲート導体層と、半導体層に電気的に接続された1つ又は複数の側面コンタクトとを含む。放射線モニタリングのための方法が、電界効果トランジスタ(FET)を含む放射線モニタにバックゲート電圧を印加すること、放射線モニタを放射線に曝露することと、放射線モニタの閾値電圧の変化を求めることと、閾値電圧の変化に基づいて放射線曝露量を求めることとを含む。 (もっと読む)


【課題】光電気フレキシブル配線モジュールの低コスト化及び高信頼化を実現する。
【解決手段】光電気フレキシブル配線モジュールであって、電気配線120及び該電気配線120を外部に電気接続するための第1の電気接続端子130を有するフレキシブル配線板100と、光配線路250、電気配線220及び該電気配線220を外部に電気接続するための第2の電気接続端子230を有し、フレキシブル配線板100の一部の領域に搭載された光電気フレキシブル配線板200と、光電気フレキシブル配線板200上に搭載され、該配線板200の電気配線220に電気的に接続され、且つ光配線路250に光結合された光半導体素子280と、第1の電気接続端子130と第2の電気接続端子230との間に設けられ、各々の電気接続端子130,230を電気接続する導電性の接続部材と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】光照射に対する安定性が極めて高く、光電変換機能を長期にわたって維持することができる新規なタンパク質およびこれを用いた長期安定利用可能なタンパク質光電変換素子を提供する。
【解決手段】ウマ心筋シトクロムcのヘムの中心金属の鉄をスズに置換してスズ置換ウマ心筋シトクロムcを得る。ウシ心筋シトクロムcのヘムの中心金属の鉄をスズに置換してスズ置換ウシ心筋シトクロムcを得る。スズ置換ウマ心筋シトクロムcまたはスズ置換ウシ心筋シトクロムcからなるタンパク質22を電極21上に固定化してタンパク質固定化電極とする。このタンパク質固定化電極を用いてタンパク質光電変換素子を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、製造コストが安く、酸化物半導体の温度特性に応じて電圧(電流)値を適正に補正することが可能な紫外線センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る紫外線センサ1は、酸化物半導体で構成された基板2と、基板2内に形成された内部電極7と、基板2の第1面に形成された外部電極3と、内部電極7の一部が外部へ露出した基板2の第2面に形成され、外部電極3が形成された第1面及び端子電極5が形成された第2面と異なる基板2の第3面に形成された端子電極6とを備えている。紫外線センサ1は、外部電極3と端子電極6との間に印加する所定の電圧を、内部電極7で分圧する。 (もっと読む)


【課題】接続端子に生ずる熱応力や機械的応力によって、コネクタハウジングに対する光電変換素子の位置ずれが発生することのない基板用光電変換コネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタハウジング10内に収納された、光信号を電気信号に、または電気信号を光信号に変換する光電変換素子30と、前記コネクタハウジング10に固定された、前記光電変換素子30を外部基板5の電気回路と電気的に接続する接続端子20とを備え、前記接続端子20は、前記コネクタハウジング10に圧入される固定部22と、該固定部22の一方から前記コネクタハウジング10の外側に延設された前記外部基板5と接続される基板側接続部24と、前記固定部22の他方から前記コネクタハウジング10の内側に延設された前記光電変換素子30と接続される素子側接続部26とを有し、前記基板側接続部24は、その少なくとも一箇所が屈曲している。 (もっと読む)


【課題】感度の長期安定性を確保すると共に、トレランス裕度を上げて製造を容易とする。
【解決手段】頂角が90°であるプリズムの、頂角をなす面に波長フィルタを形成する。そして、複数の当該プリズムを、隣接するプリズムと頂角を基準とした向きが互いに逆方向になるように配置して接合し、波長分離フィルタを構成する。波長分離フィルタに角度ずれが起きても、各出射光は平行ずれを起こすのみで、角度ずれが発生しない。 (もっと読む)


【課題】半導体検出器にバイアス電圧を印加する電源への悪影響を防止しながらもその半導体検出器におけるポーラリゼーションを解消できる放射線検出装置を提供すること。
【解決手段】PET装置100は、電源HV1と、半導体検出器3に電圧を印加するコンデンサC1と、電源HV1とコンデンサC1との間に接続されるリレーSW3と、コンデンサC1とリレーSW3とを接続する配線に一端が接続され、他端が接地されるリレーSW1と、抵抗を介してその配線を接地させるリレーSW2とを備え、リレーSW1及びリレーSW2を開(遮断)状態とした上でリレーSW3を閉(通電)状態としてコンデンサC1を充電させ、また、リレーSW3を閉(通電)状態とした上でリレーSW2を開(遮断)状態とし更にコンデンサC1の電圧が所定圧を下回ったときにリレーSW1を開(遮断)状態としてコンデンサC1を放電させる。 (もっと読む)


【課題】歩留まりを改善する構造を有するセンサーチップを提供する。
【解決手段】
センサーチップ1は、主面に受光部3を備えた半導体基板2と、半導体基板2の主面上
に設けられ、受光部3の周囲及び上方を囲うように形成されることにより、半導体基板2
との間の受光部3上方に中空部7を備える光透過性部材5と、光透過性部材5上に設けら
れた光透過性保護部材6とを有する。光透過性部材5が、半導体基板2の主面との接着性
を有していてもよい。 (もっと読む)


【課題】効率の良い光結合を実現することが可能な、また、コネクタの小型化を図ることが可能な、光素子と光ファイバとの光結合構造を提供する。
【解決手段】光素子16と光ファイバ11との光結合構造であって、光ファイバ11と光素子16との間に多芯光ファイバスタブ18及び凸レンズ19を備えることによって構成されている。多芯光ファイバスタブ18は、複数本のコア20と、このコア20の屈折率よりも小さな屈折率でコア20の周囲に設けられるクラッド21とを有する。凸レンズ19は、発光素子16aからの出射光を集光して多芯光ファイバスタブ18へ入射させる機能を有している。また、多芯光ファイバスタブ18からの出射光を集光して受光素子16bへ入射させる機能を有している。 (もっと読む)


【課題】熱膨張による放射線検出器本体430の反りをより効果的に抑制する。
【解決手段】放射線検出器本体430のアクティブマトリックス基板450、光導電層404及び保護部材442よりも線膨張係数が小さい支持体460及び固定部材462で、アクティブマトリックス基板450、光導電層404及び保護部材442を挟んで固定する。これにより、支持体460がアクティブマトリックス基板450下に接合されるのみ構成に比して、放射線検出器本体430の反りをより効果的に抑制できる。 (もっと読む)


【課題】温度制御や放射線損傷の問題を解決することができ、しかも従来よりも検出感度が高く、作製が容易な荷電粒子検出器を提供する。
【解決手段】本発明に係る荷電粒子検出器1は、n型のSiC基板2と、SiC基板2の検出面5a側の面にバッファ層3、4を介して設けられ、バッファ層4に接していない面が検出面5aであるアンドープのGaN層5と、GaN層5の検出面5aに設けられ、GaN層5とショットキー接触する第1金属電極6と、SiC基板2の、バッファ層3に接していない面に設けられ、SiC基板2とオーミック接触する第2金属電極8とを備える。また、GaN層5の厚さは、900nm以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】光導電層で生成した電荷を収集する収集効率の低下を抑制しつつ、光導電層の表面に形成された凹部又は凸部で発生する放電破壊を抑制する。
【解決手段】光導電層404に形成された凸部404Aを覆うように、バイアス電極401と光導電層404との間に第1有機高分子膜422を形成する。これにより、凸部404Aの部位で電界集中を抑制し、この部位で生じる放電破壊を抑制する。また、光導電層404の表面を部分的に覆うように第1有機高分子膜422を形成する。これにより、電荷収集電極407aの電荷の収集効率の低下を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】ハウジングに発光部材および受光部材を互いの相対位置を調整し、経時変化が起きないように位置決めした光学部材を提供する。
【解決手段】受光部材4を保持するハウジング5に、発光部材2を保持する固定部材3を、ハウジング5との間に隙間を有するように、光硬化性樹脂6によって架橋して固定する光学部材1において、ハウジング5に、光硬化性樹脂6が盛り付けられる位置に隣接し、その内部に投光可能に開放し、光硬化性樹脂6の一部を受け入れる凹部7を形成する。 (もっと読む)


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