【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０は、光軸をレセプタクル６０の中心軸に合わせた状態でレセプタクル６０に結合され、レセプタクル６０は筐体２０に固定されている。第１金属ブロック３６は、中央の穴にＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムを嵌め込む。コの字形の第２金属ブロック３７の互いに平行な面の間に第１金属ブロック３６を嵌め込み、第１金属ブロック３６と第２金属ブロック３７とを接触させた状態で、第２金属ブロック３７を筐体２０に近接させる。第２金属ブロック３７と筐体２０は、接着剤３８で固定する。この構成により、ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムから、第１金属ブロック３６、第２金属ブロック３７、接着剤３８を経由して筐体２０に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く且つ小型で低コストの光センサ装置を提供する。
【解決手段】ガラス蓋基板２と、分割されて露出したスルーホール電極５を外周に有するキャビティ付きガラス基板９と、ガラス蓋基板２に実装された光センサ素子３とを備え、ガラス蓋基板２とキャビティ１３を有するガラス基板９とが接合された構造の光センサ装置であり、ガラス基板９で密閉し、分割したスルーホール電極を用いる。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールから生じる電磁妨害波の放射を十分に低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、光電気デバイス１８と、光電気デバイス１８を収納するハウジング２２と、ハウジング２２に電気的に接続するようにハウジング２２の外側に突出して設けられた電気的接続片２４と、電磁波を電磁波以外のエネルギーに変換することで電磁波を吸収する電磁波吸収部材３２と、を有し、電気的接続片２４は、ハウジング２２との取付部２６よりもケージ１０への挿し込み方向とは反対方向の位置に、ハウジング２２から間隔をあけて浮いた状態のフローティング部２８を有し、電磁波吸収部材３２は、ハウジング２２とフローティング部２８との間に少なくとも一部が配置され、フローティング部２８は、ハウジング２２がケージ１０に挿入されたときに、ケージ１０の内側に電気的に接続するように接触する。 （もっと読む）

【課題】受光器に入射する光量の損失を低減する光学モジュールを提供する。
【解決手段】複数の波長を含む光が入射する可動基板５０と、可動基板５０に対向し選択された波長帯域の光を透過する固定基板６０と、可動基板５０の固定基板６０と対向する面に配置され、光の光路上に形成された第１反射膜５３と、固定基板６０に設けられ、第１反射膜とギャップを介して対向する第２反射膜６３と、固定基板６０の可動基板５０と対向する面と反対の面に配置され、固定基板６０を透過する光のうちの一部を透過させる開口部７４が形成された遮光膜７３と、遮光膜７３の開口部を埋める透光性を有する中間膜７５と、遮光膜７３の開口部７４に対向して配置され、固定基板６０を透過した光を受光する受光面３１ａを有する受光器３１と、を備え、受光器３１の受光面３１ａが中間膜７５に密着している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で外部への電磁ノイズ放射を効果的に低減できる光コネクタ、および、電磁ノイズ反射体を提供する。
【解決手段】光コネクタ１０は、ハウジング２または３に、光コネクタ１０の光軸に沿って所定のピッチで第１層目の金属片を複数配置した電磁ノイズ反射体７を備えている。第１層目の金属片の外側には、さらに第１層目の金属片に電気接続された第２層目の金属片を有していてもよい。この第２層目の金属片はトランシーバと電気接続されていてもよい。第１の金属片のピッチは、放射抑制の対象とする電磁ノイズの波長の１／４未満に構成される。これにより、光コネクタを通して外部に漏えいするトランシーバ〜の電磁ノイズを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】光検出の装置および方法を提供する。
【解決手段】特に顕微鏡、分光計またはカメラ用の光検出装置は、複数の単一光子アバランシェダイオード（ＳＰＡＤ）のアレイで構成される少なくとも１つのシリコン光電子増倍管（ＳｉＰＭ）を含み、このアレイは面積が入射光より大きく、特定の最低強度の光が当たるＳＰＡＤだけがアクティブ化され、および／または分析される。この装置を利用する方法。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子をフェルールに対して高い位置決め精度で搭載することのできる光電変換モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光電変換素子２０とフェルール１０とを備えた光電変換モジュールの製造方法であって、フェルール１０を用意するフェルール用意工程と、中心から中心に最も近い外縁までの距離が開口１２ａの半径より小さい素子マーク５２が設けられ検査光を透過する透明チップ５０を、素子搭載面１１に載置する透明チップ載置工程と、検査光を素子搭載面１１の反対側からファイバ挿通孔１２に入射して透明チップ５０を透過させ、素子搭載面１１側から観察される素子マーク５２の影の中心Ｂと、開口１２ａの中心Ａとのずれ量を位置合わせ情報として取得する位置合わせ情報取得工程と、位置合わせ情報を用いて、フェルール１０と光電変換素子２０とを位置合わせし、光電変換素子２０を素子搭載面１１に搭載する素子搭載工程と、を有する光電変換モジュールの製造方法により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】光デバイス等のコネクタ接続が必要な各種デバイスの小型化を促進しつつ、振動や衝撃に強いデバイスを実現可能なコネクタのロック構造を実現する。
【解決手段】コネクタは、弾性部材によって形成されたラッチ部１７ａを有するオス型コネクタ１７と、前記オス型コネクタを挿入するハウジング２０と、前記ラッチ部に比して硬く、前記ラッチ部に対応する係止孔４５が形成された金属部４０とを有するメス型コネクタ３と、を備える。前記ハウジング内に前記オス型コネクタを挿入すると、前記係止孔が前記ラッチ部を係止して、前記オス型コネクタと前記メス型コネクタとの接続がロックされる。 （もっと読む）

【課題】露出した素子の機能部の汚染が低減された、高い信頼性のある電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０８は、受光素子１０１と、受光素子１０１の受光部１０１ｂを囲むように立設する第１樹脂からなる枠材５０２と、枠材５０２の周囲を埋める第２樹脂からなる封止樹脂層１０６と、を備える。枠材５０２に囲まれた空間に受光素子１０１の受光部１０１ｂが露出している。枠材５０２の上面が封止樹脂層１０６の上面より高い。 （もっと読む）

【課題】コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品を提供する。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品を提供する。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板実装部品としての光コネクタ２は、線条となる導電性のリードフレーム２１を複数導出して回路基板１に表面実装される。複数のリードフレーム２１は、絶縁性の平坦度確保部２３により一括固定される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１の並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１に対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１１、コア層１３およびクラッド層１１２をこの順で積層されてなるものである。コア層１３中には、コア部１４と、コア部１４の側面に隣接するよう設けられた側面クラッド部１５ａと、コア部１４の延長線上に設けられた端面クラッド部１５ｂと、コア部１４と端面クラッド部１５ｂとの間に設けられ、端面クラッド部１５ｂより屈折率が低い低屈折率層１４５と、が形成されている。そして、光導波路１は、端面クラッド部１５ｂ内に設けられた凹部１６０の内壁面で構成されたミラー（光反射面）１６１、１６２を有している。 （もっと読む）

【課題】遮光機能と光フィルタ機能を備えた品質・信頼性の高い受光デバイス用ガラスパッケージ１を提供する。
【解決手段】表面に窪み６を形成し、底面部に内部配線電極８と貫通電極９と外部電極１０を備え、ボンディングワイヤー５を介して受光素子４を実装している遮光機能を付加した黒色系ガラス基板２と、光フィルタ機能を付加した平板ガラス基板３を陽極接合により接合したパッケージ構成により、品質・信頼性の高いガラスパッケージ１を実現した。 （もっと読む）

【課題】防湿性能等の信頼性を維持しつつ、製造工程の削減やウエハ歩留まり向上の図ったガラス封止型パッケージ及び製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス封止型パッケージの製造方法であって、前記該ウエハの一方に前記ガラス封止型パッケージの各々が対応する複数の素子収納領域を表面側に備え、かつ前記ガラス封止型パッケージの各々間の境界に沿って凹部が形成されている一方のガラスウエハと他方のガラスウエハを、接合用電極を介して陽極接合で貼り付けた後、前記ガラス封止型パッケージ素子収納領域の各々間の境界に沿って、前記凹部に至る溝を形成し、前記接合用電極の断面を露出せしめ、前記接合用電極の断面に保護膜を形成した後、前記ガラス封止型パッケージ素子の各々を個片化する製造方法。 （もっと読む）

【課題】広い実装スペースを確保することができると共に、電子部品とリードとの接続が簡易な光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、ステム１０と、上面２８と、下面と、上面２８及び下面に対して側面に相当する第１の面２０及び第２の面２２とを備え、下面がステム１０と接続される実装部１４と、実装部１４の上面２８に実装されたＰＤ素子３２と、実装部１４の第１の面２０及び第２の面２２にそれぞれ実装された電子部品と、ステム１０を貫通して実装部１４の第１の面２０側及び第２の面２２側に導出され、電子部品と電気的に接続された複数の第１のリード１８と、を備える光デバイスである。 （もっと読む）

【課題】
部品点数を減少し、製造コストの増加や集光トレランスの悪化を抑制すると共に、光学部品の調整を簡素化した光学素子を提供すること。
【解決手段】
少なくとも２つの入力光（Ａ，Ｂ）を偏波分離素子１０に入力し、各入力光に対応した直交する偏波光からなる複数の出力光（ａ１，ａ２，ｂ１，ｂ２）を出力し、該出力光を、ビーム径を小さくすると共に、ビーム間隔を狭めた状態で受光素子４０に入射させる光学素子において、該偏波分離素子１０と受光素子４０との間に、前記複数の出力光が略一点（Ｅ）で交差するよう光路変換する光路変換手段５１と、各出力光のビーム径を絞る集光手段３１とを一つの光学部品５０に形成又は固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化および信頼性の向上を図り光学特性を良好にする。
【解決手段】表面に凹部２１を有し周縁に厚さ方向に沿って形成された複数の切欠き２５を有するガラス材料からなる略板状のベース２０と、ベース２０に積層状態に接合され、凹部２１を密閉して空洞部２３を形成するガラス材料からなる平板状の蓋部３０と、蓋部３０のベース２０に対向する表面に受光部１２を対面させて実装されて空洞部２３内に収容され、蓋部３０を透過して受光部１２により受光した光を光電変換する光電変換素子１１と、光電変換素子１１に接続された素子接続部１３Ａおよびベース２０の切欠き２５に対向する位置に配された配線接続部１３Ｂを有する複数の内部配線１３と、その配線接続部１３Ｂに一端が接続され、ベース２０の外側の表面上に他端が露出するように、切欠き２５の表面に沿って配された複数の外部配線１５とを備える光学センサ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。
【解決手段】表面２１と裏面２２と貫通孔２３とを備える基板２０と、受光部又は発光部４１を備える光電変換素子４０と、複数のレンズ部３２を備えるレンズ素子３０とを用意する第１工程と、レンズ部３２の各々の光軸が貫通孔２３を臨むように、レンズ素子３０を基板２０の表面２１側から基板２０に取り付ける第２工程と、レンズ部３２の光軸と光電変換素子４０の受光部又は発光部４１の光軸を一致させるように、基板２０の裏面側２２から光電変換素子４０をレンズ素子３０に対して位置決めする第３工程と、を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品１０の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】必要な光学素子数や光学長を増大させることなく、半導体レーザのビームを２枚の光学素子間で略平行光にするとともに、高い結合効率で受光部に集光することが可能な光学装置を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体レーザ５５のビーム５１を出射する発光部５０と、発光部５０から出射されたビーム５１を略平行光にするコリメートレンズ１０と、コリメートレンズ１０により略平行光となったビーム５１を収束する集光レンズ２０と、集光レンズ２０により収束されたビーム５１が結合する受光部６０とを有し、ビーム５１は略平行光の光路に垂直な断面形状が楕円形状であり、集光レンズ２０は、略平行光の入射する側にある光学面２０ａがアナモルフィック面であり、受光部６０に対向する側にある光学面２０ｂがシリンドリカル面である、ことを特徴とする。 （もっと読む）