【課題】 シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続機能を有し、工程数の削減と低コスト化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基板２０１と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の主面もしくは、内部に形成された配線パターン２０２とグランドパターン２０３及び、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体２０４からなる回路基板において、前記シールド体２０４が前記電気絶縁性基板２０１の少なくとも一方の主面もしくは、内部と前記電気絶縁性基板に設けた貫通孔２０５内に形成され、前記グランドパターン２０３と前記シールド体２０４とが、電気的に接続されていることを特徴とする回路基板 （もっと読む）