回路基板、回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法
【課題】 シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続機能を有し、工程数の削減と低コスト化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基板２０１と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の主面もしくは、内部に形成された配線パターン２０２とグランドパターン２０３及び、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体２０４からなる回路基板において、前記シールド体２０４が前記電気絶縁性基板２０１の少なくとも一方の主面もしくは、内部と前記電気絶縁性基板に設けた貫通孔２０５内に形成され、前記グランドパターン２０３と前記シールド体２０４とが、電気的に接続されていることを特徴とする回路基板
【解決手段】 電気絶縁性基板２０１と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の主面もしくは、内部に形成された配線パターン２０２とグランドパターン２０３及び、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体２０４からなる回路基板において、前記シールド体２０４が前記電気絶縁性基板２０１の少なくとも一方の主面もしくは、内部と前記電気絶縁性基板に設けた貫通孔２０５内に形成され、前記グランドパターン２０３と前記シールド体２０４とが、電気的に接続されていることを特徴とする回路基板
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板、基板の内部に回路部品が配置された回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、半導体素子等の電子部品の高速駆動が進んでおり、高周波ノイズの影響を極めて受けやすく、誤作動を引き起こす可能性も高くなってきている。そのためＩＣ等の高周波駆動用電子部品を搭載する回路基板は、電子部品、配線パターンから発生する電磁波及び外部からの電磁波を遮断するために、シールド層を設けていることが多い。
【０００３】このシールド層としては、例えば、基板本体を覆う金属ケースや樹脂モールド層等が用いられている。
【０００４】また、近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、回路部品の高密度、高機能化が一層求められており、このため、回路部品の高密度、高機能化に対応した回路基板内部に回路部品を配置した回路部品内蔵モジュールが要求されており、この回路部品内蔵モジュールにおいてもシールド層が必要となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来では、シールド層として金属ケースや樹脂モールド層を用いているので、電子部品が搭載された基板をケース内に収納したり、樹脂でモールドする必要があり、このため、製造工程が複雑化し、かつ高コストとなっている。
【０００６】本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、シールド効果を有し、回路基板及び回路部品内蔵モジュールを低コストに提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を達成するために、次のように構成している。
【０００８】すなわち、本発明の回路基板は、電気絶縁性基板に、配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されている。
【０００９】本発明によると、シールド体がグランドパターンに電気的に接続されているので、シールド体の電位が安定し、グランドパターンと分離されている場合のようにシールド体がアンテナとして機能するといったようなことがなく、また、グランドパターンとの電気的接続部が、シールド体と同一材料で一体に形成できるので、製造工程が削減できるとともに、別材料でシールド体とグランドパターンとを接続する場合に比べて接続抵抗が低く、接続信頼性の高いものとなり、これによって、回路基板の安定化を図ることができるとともに、そのコストの低減を実現できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は、電気絶縁性基板に、配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されており、シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路基板の安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板に形成された貫通孔内に前記同一材料が充填されて前記シールド体と一体に形成されるものであり、シールド体が電磁波の遮蔽と同時に、貫通孔を介してグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路基板の安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板の外周部に前記同一材料によって前記シールド体と一体に形成されるものであり、シールド体が電磁波の遮蔽と同時に、電気絶縁性基板の外周部を介してグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路基板の安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１３】請求項４に記載の発明は、電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体を、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方に形成したものであり、シールド体によって電磁波を吸収し、回路基板の安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１４】請求項５に記載の発明は、配線パターンおよびグランドパターンが形成された電気絶縁性基板の内部に、前記配線パターンに電気的に接続された回路部品が配置されてなる回路部品内蔵モジュールであって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されており、シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続も行っているので、回路部品内蔵モジュールの安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板に形成された貫通孔内に前記同一材料が充電されて前記シールド体と一体に形成されるものであり、シールド体が電磁波の遮蔽と同時に、貫通孔を介してグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路部品内蔵モジュールの安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１６】請求項７に記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板の外周部に前記同一材料によって前記シールド体と一体に形成されるものであり、シールド体が電磁波の遮蔽と同時に、電気絶縁性基板の外周部を介してグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路部品内蔵モジュールの安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１７】請求項８に記載の発明は、配線パターンおよびグランドパターンが形成された電気絶縁性基板の内部に、前記配線パターンに電気的に接続された回路部品が配置されてなる回路部品内蔵モジュールであって、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体を、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方に形成したものであり、シールド体によって電磁波を吸収し、回路部品内蔵モジュールの安定化を図るとともに、工程数の削減と低いコスト化を実現できる。
【００１８】請求項９に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の発明において、前記グランドパターンが、導電性粉末と熱硬化性材料とを含む材料で形成されており、グランドパターンをシールド体と同じ工程で作成でき、低コスト化を実現できる。
【００１９】請求項１０に記載の発明は、請求項５ないし７のいずれかに記載の発明において、前記グランドパターンが、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む材料で形成されており、グランドパターンをシールド体と同じ工程で作成でき、低コスト化を実現できる。
【００２０】請求項１１に記載の発明は、請求項２または３記載の発明において、前記シールド体の前記導電性粉末が、金、銀、銅、ニッケルおよびカーボンからなる群から選ばれる１種以上の導電成分を含むものであり、電気抵抗の低いシールド体を形成でき、電磁波の遮蔽特性が向上する。
【００２１】請求項１２に記載の発明は、請求項６または７記載の発明において、前記シールド体の前記導電性粉末が、金、銀、銅、ニッケルおよびカーボンからなる群から選ばれる１種以上の導電成分を含むものであり、電気抵抗の低いシールド体を形成でき、電磁波の遮蔽特性が向上する。
【００２２】請求項１３に記載の発明は、請求項２または３記載の発明において、前記シールド体の前記導電性粉末が、磁性粉末の表面を、金、銀または銅によって被覆した粉末を含むものであり、磁性体による電磁波の吸収効果によりシールド特性が向上する。
【００２３】請求項１４に記載の発明は、請求項６または７記載の発明において、前記シールド体の前記導電性粉末が、磁性粉末の表面を、金、銀または銅によって被覆した粉末を含むものであり、磁性体による電磁波の吸収効果によりシールド特性が向上する。
【００２４】請求項１５に記載の発明は、請求項２ないし４のいずれかに記載の発明において、前記シールド体の前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を含むものであり、耐熱性や電気絶縁性の特性を向上させることができる。
【００２５】請求項１６に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載の発明において、前記シールド体の前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を含むものであり、耐熱性や電気絶縁性の特性を向上させることができる。
【００２６】請求項１７に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の発明において、前記シールド体が、前記配線パターンの周囲を閉ループ状に形成されており、電磁波の遮蔽範囲を広げることができる。
【００２７】請求項１８に記載の発明は、請求項５ないし８のいずれかに記載の発明において、前記シールド体が、前記配線パターンの周囲を閉ループ状に形成されており、電磁波の遮蔽範囲を広げることができる。
【００２８】請求項１９に記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記シールド体の前記磁性粉末が、軟磁性体であり、磁性体の磁化の影響を受けずにシールド効果を有することができる。
【００２９】請求項２０に記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記シールド体の前記磁性粉末が、軟磁性体であり、磁性体の磁化の影響を受けずにシールド効果を有することができる。
【００３０】請求項２１に記載の発明は、電気絶縁性基板に貫通孔を形成する工程と、前記電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記貫通孔内に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記貫通孔を通して、前記グランドパターンと前記シールド体との電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、貫通孔を介してグランドパターンに電気的に接続されたシールド体を有する本発明に係る回路基板を容易に製造することができる。
【００３１】請求項２２に記載の発明は、電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記グランドパターンと接触させる工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体との電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、グランドパターンに電気的に接続されたシールド体を有する本発明に係る回路基板を容易に製造することができる。
【００３２】請求項２３に記載の発明は、電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む磁性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記磁性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記磁性樹脂混合物をシールド体の形状に成型する工程と、成型した前記磁性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、電磁波を吸収するシールド体を有する本発明に係る回路基板を容易に製造することができる。
【００３３】請求項２４に記載の発明は、電気絶縁性基板に配線パターンを形成する工程と、前記電気絶縁性基板にグランドパターンの型となる溝を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記溝に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体および前記グランドパターンを一体に形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、本発明に係る回路基板を容易かつ安価に製造することができる。
【００３４】請求項２５に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、前記電気絶縁性基板に貫通孔を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記貫通孔に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体の電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、貫通孔を介してグランドパターンに電気的に接続されたシールド体を有する本発明に係る回路部品内蔵モジュールを容易に製造することができる。
【００３５】請求項２６に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記グランドパターンと接触させる工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体の電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、グランドパターンに電気的に接続されたシールド体を有する本発明に係る回路部品内蔵モジュールを容易に製造することができる。
【００３６】請求項２７に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む磁性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記磁性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記磁性樹脂混合物をシールド体の形状に成型する工程と、成型した前記磁性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、電磁波を吸収するシールド体を有する本発明に係る回路部品内蔵モジュールを容易に製造することができる。
【００３７】請求項２８に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンを形成する工程と、形成した前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、前記電気絶縁性基板にグランドパターンの型となる溝を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記溝に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体および前記グランドパターンを形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、本発明に係る回路部品内蔵モジュールを容易かつ安価に製造することができる。
【００３８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３９】図１は、本発明の一つの実施の形態に係る回路基板２００の断面図である。回路基板２００は、貫通孔２０５を有する電気絶縁性基板２０１を備え、その一方の主面には、配線パターン２０２およびグランドパターン２０３が形成されており、他方の主面には、シールド体２０４が形成されている。
【００４０】電気絶縁性基板２０１は、電気絶縁性を有する基板であり、ガラス−エポキシ基板、セラミック基板、無機フィラーと樹脂のコンポジット基板等を用いることができる。
【００４１】電気絶縁性基板として、コンポジット基板を用いた場合、無機フィラー及び樹脂を選択することによって、電気絶縁性基板２０１の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。例えば、無機フィラーとしてＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮまたはＳｉＯ2などを用いることができる。
【００４２】Ａｌ2Ｏ3、ＢＮ、ＡｌＮを用いることにより、従来のガラス−エポキシ基板より熱伝導度の高い基板が製作可能となる。また、Ａｌ2Ｏ3はコストが安いという利点もある。ＳｉＯ2を用いた電気絶縁性基板は、線膨張係数がシリコン半導体により近くなっており、温度変化によるクラックの発生等を防止することができるため、半導体を直接実装するフリップチップ用基板として好ましい。また、誘電率が低い電気絶縁性基板が得られ、比重も軽いため、携帯電話などの高周波用基板として好ましい。また、ＢＮを用いることにより線膨張係数を低減できる。ＭｇＯを用いた場合は、電気絶縁性基板の線膨張係数を大きくすることができる。
【００４３】樹脂としては、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いることができ、耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂を用いることにより、回路基板の耐熱性をあげることができる。また、誘電正接の低いフッ素樹脂、ＰＲＯ樹脂を用いることにより、回路基板の高周波特性が向上する。さらに分散剤、着色剤、カップリング剤または離型剤を含んでいてもよい。分散剤によって、熱硬化性樹脂中の無機フィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって、電気絶縁性基板を着色することができるため、回路部品内蔵モジュールの放熱性をよくすることができる。カップリング剤によって、熱硬化性樹脂と無機フィラーとの接着強度を高くすることができるため、電気絶縁性基板の絶縁性を向上できる。離型剤によって、金型と混合物との離型性を向上できるため、生産性を向上できる。
【００４４】配線パターン２０２、グランドパターン２０３は、電気導電性を有する物質からなり、例えば、金属箔や導電性樹脂組成物、金属板を加工したリードフレームを用いることができる。金属箔やリードフレームを用いることにより、エッチング等により微細な配線パターン、グランドパターンの作成が容易となる。また、金属箔においては、離型フィルムによる転写等による配線パターンの形成も可能となる。特に銅箔は値段も安く、電気伝導性も高いため好ましい。また、離型フィルムを用いることにより、配線パターンが取り扱いやすくなる。
【００４５】導電性樹脂組成物を用いることにより、スクリーン印刷等による、配線パターン、グランドパターンの製作が可能となる。また導電性樹脂組成物を用いる場合、金、銀、銅、ニッケル等の金属粉やカーボン粉を用いることにより、低い電気抵抗の配線パターンが可能となる。また、樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を含むことにより、耐熱性の向上が図れる。
【００４６】リードフレームを用いることにより、電気抵抗の低い、厚みのある金属を使用できる。また、エッチングによる微細パターン化や打ち抜き加工等の簡易な製造法が使える。リードフレームは、それぞれの配線パターン、グランドパターンをリードフレームの外周部で接続しておくことにより、複数のパターンを一体に取り扱うことができる。また、これらの配線パターン及びグランドパターンは表面にメッキ処理をすることにより、耐食性や電気伝導性を向上させることができる。
【００４７】シールド体２０４は、電気導電性を有する物質からなり、導電性粉末と樹脂の混合物、例えば金、銀、銅、ニッケル等の金属粉やカーボン粉と熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の混合物を用いることができる。また、磁性体等の粉末の表面に導電成分を被覆した物を用いることにより、磁性体の磁気損失による電磁波の吸収によるシールド効果も得られる。導電性粉末と樹脂との混合物を用いることにより、複雑な形状のシールド体の作成が容易となり、成型と同時に電気絶縁性基板との一体化も図れる。また、シールド体２０４を電気絶縁性基板の両面に形成することで電磁波の遮蔽の範囲を広げることができる。
【００４８】貫通孔２０５は、電気絶縁性基板２０１に例えば、レーザ加工、ドリルによる加工で形成できる。特に電気絶縁性基板２０１を無機フィラーと熱硬化性樹脂またはセラミックで構成した場合は、金型による加工でも形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔２０５を形成することができ、削り屑が発生しないため好ましい。レーザ加工では、炭酸ガスレーザやエキシマレーザを用いると加工が容易である。また、ドリルによる加工は、簡単な設備で行えるため低コスト化が図れる。
【００４９】この実施の形態１に示した回路基板２０では、シールド体２０４が、電気絶縁性基板２０１の主面と一体に成型されており、接続部としての貫通孔２０５内にも充填されている。これにより、シールド体２０４とグランドパターン２０３とが、電気的に接続されており、シールド体２０４の電位が安定し、より効果的に電磁波の遮蔽が行われ、回路の安定化を果たしている。また、貫通孔２０５内のシールド体２０４によってグランドパターン２０３と接続することによって、絶縁性基板２０１の外周を介して接続するような場合に比べて接続距離も短くなる。
【００５０】加えて、シールド体２０４が貫通孔２０５内と主平面を一体に形成しているため、例えば、貫通孔内に、グランドパターン２０３とシールド体とを接続するための導電材料を充填したり、メッキ処理をした後に、主平面にシールド体を形成するといったように個別に形成する場合に比べて、抵抗値を低くすることが可能である。また、貫通孔内のメッキ処理や他の充填物を用いる必要が無く、回路基板２００は、部品点数、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００５１】なお、本実施の形態において、シールド体は電気導電性を有しており、グランドパターンとしての機能も有している。
【００５２】なお、本実施の形態において、回路基板は、配線パターンが電気絶縁性基板に埋設されていない場合を示したが、配線パターンが電気絶縁性基板の内部にあってもよい。
【００５３】なお、本実施の形態において、回路基板は、シールド体が電気絶縁性基板に埋設されていない場合を示したが、シールド体が電気絶縁性基板の内部にあってもよい。
【００５４】なお、本実施の形態において、シールド体は片側の主面に形成したが、電気絶縁性基板の全面、もしくは特定の配線パターンの周囲に形成しても同様の効果が得られる。
【００５５】なお、本実施の形態においては、配線パターン、グランドパターン及びシールド体が１層の場合を示したが、それぞれ複数層の構成であってもよい。
【００５６】図２は、この実施の形態の回路基板２００の製造方法を示す工程断面図である。
【００５７】先ず、図２（ａ）に示すように、電気絶縁性基板２０１は、切断等により所定の外形の板形状に加工する。その後、複数の貫通孔２０５を作成する。貫通孔２０５の形成後、電気絶縁性基板２０１と銅箔２０７とを位置あわせして重ね、接着剤により、銅箔２０７を電気絶縁性基板２０１の主面に張り付ける。その後、図２R>２（ｂ）に示すように、エッチングにより配線パターン２０２、グランドパターン２０３を形成する。
【００５８】図２（ａ）、（ｂ）の工程と並行して、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによってシート状の導電性樹脂混合物２０６を形成する。
【００５９】ここで、本発明における導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物の作製方法の一例について説明する。
【００６０】最初に導電性粉末として、粒径がφ約１μｍのＣｕ粉末と熱硬化性樹脂として液状のエポキシ樹脂を重量比９０％になるように混合し、攪拌混合機によって１０分程度攪拌し、ペースト状の混合物を作製した。攪拌時に粘度を調整するため、低沸点の酢酸ブチルを少し添加している。この混合物を厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム状に２００μｍの厚みになるようにドクターブレードを用いて成型した。成型後、フィルムごと１２０℃×１５分乾燥させ、粘着性を低下させた。この熱処理によって、板状の混合物の粘着性が失われるため、フィルムとの剥離が容易になる。この実施例で用いた液状エポキシ樹脂は、硬化温度が１３０℃であるため、この熱処理条件下では、未硬化状態（Ｂステージ）である。次に、板状の混合物から離型フィルムを剥離し、シート形状の導電性樹脂混合物を得た。なお、導電性樹脂混合物２０６を、熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理をしてもよい。熱処理をすることによって、導電性樹脂混合物２０６の可撓性を維持しながら粘着性を除去することができるため、その後の処理が容易になる。また、溶剤によって熱硬化性樹脂を溶解させた混合物では、熱処理をすることによって、溶剤の一部を除去することができる。
【００６１】再び、図２を参照して、図２（ｃ）に示すように、配線パターン２０２およびグランドパターン２０３を形成した電気絶縁性基板２０１と導電性樹脂混合物２０６とを位置合わせして重ね、さらに、図２（ｄ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって導電性樹脂混合物２０６を変形及び貫通孔２０５内に充填する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物２０６中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体２０４の成型、グランドパターン２０３との電気的接続及び、電気絶縁性基板２０１とシールド体２０４との接着を同時に行うことができる。加熱は、導電性樹脂混合物２０６中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（例えば１５０℃〜２６０℃）で行い、貫通孔２０５はシールド体２０４で充填される。なお、加熱しながら１００ｇ／ｍｍ2〜２ｋｇ／ｍｍ2の圧力で加圧することによって、回路基板の機械的強度を向上させることができる。
【００６２】このようにして、上述の図１で説明した回路基板２００が形成される。
【００６３】この実施の形態の製造方法によれば、回路基板を容易に製造することができる。
【００６４】なお、本実施の形態において、配線パターン及びグランドパターンを金属箔のエッチングにより形成したが、材質及び形成方法を限定するものではない。
【００６５】（実施の形態２）図３は、本発明の他の実施の形態に係る回路基板５００の製造工程を示す断面図である。
【００６６】この実施の形態の回路基板５００は、図３（ｄ）に示されるように、上述の実施の形態の回路基板２００とは異なり、貫通孔を有しておらず、電気絶縁性基板５０１の一方の主面に形成されているグランドパターン５０３と、他方の主面に形成されているシールド体５０４とが、電気絶縁性基板５０１の外周部に形成された接続部としてのシールド体を介して電気的に接続されているものであり、その他の構成は、上述の実施の形態１と同様である。
【００６７】この実施の形態の回路基板５００は、先ず、図３（ａ）に示すように、電気絶縁性基板５０１を、切断等により所定の外形の板形状に加工する。次に、図３（ｂ）に示すように、導電性粉末と熱硬化性樹脂とからなる導電性ペーストを電気絶縁性基板５０１の主平面に配線パターン５０２及びグランドパターン５０３に対応して印刷する。印刷後、加熱して熱硬化樹脂を硬化する。導電性粉末は、例えば金、銀、銅、ニッケル等の金属粉やカーボン粉を用いることができる。印刷はスクリーン印刷等を用いることができる。
【００６８】図３（ａ）、（ｂ）の工程と並行して、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによってシート状の導電性樹脂混合物５０５を形成する。その後、図３（ｃ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧する。加圧の際に金型を用いることにより、図３（ｄ）に示すように、導電性樹脂混合物５０５を電気絶縁性基板５０１の主平面と外周部に一体かつ、グランドパターン５０３と接するように成型する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物５０５中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体５０４の成型、グランドパターン５０３とシールド体５０４との電気的接続及び、電気絶縁性基板５０１とシールド体５０４との接着を同時に行うことができる。
【００６９】上記方法により、回路基板５００は、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００７０】なお、本実施の形態においては、回路基板とその製造方法を示したが、部品が絶縁性基板内に内蔵されている回路部品内蔵モジュールに適用しても同様の効果が得られる。
【００７１】なお、本実施の形態において、配線パターン及びグランドパターンを導電性粉末と熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストを印刷することにより形成したが、材質及び形成方法を限定するものではない。
【００７２】（実施の形態３）図４は、本発明のさらに他の実施の形態に係る回路基板６００の製造工程を示す断面図である。
【００７３】この実施の形態の回路基板６００は、電気絶縁性基板６０１の形成に関する点以外は、上述した実施の形態１または実施の形態２と同様である。従って、本実施の形態において、特に説明のない物については、実施の形態１または実施の形態２と同じとし、同じ呼称の構成部材及び製造法については特に説明のない限り同様の機能を有する。
【００７４】この回路基板６００は、図４（ｆ）に示されるように、電気絶縁性基板６０１と、その主面に形成された配線パターン６０２と、シールド体６０３と、貫通孔６０４とを有している。
【００７５】先ず、図４（ａ）に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の絶縁性樹脂混合物６０７を形成する。シート状の絶縁性樹脂混合物６０７は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。その後、所定の外形の板形状に切り出している。
【００７６】ここで、本発明における無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物の作製方法の一例について説明する。
【００７７】最初に無機フィラーとして、粒径φ約１μｍのＡｌ2Ｏ3粉末と熱硬化性樹脂として液状のエポキシ樹脂を重量比９０％になるように混合し、攪拌混合機によって１０分程度攪拌し、ペースト状の混合物を作製した。攪拌時に粘度を調整するため、低沸点の酢酸ブチルを少し添加している。この混合物を厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム状に４００μｍの厚みになるようにドクターブレードを用いて成型した。成型後、フィルムごと１２０℃×１５分乾燥させ、粘着性を低下させた。この熱処理によって、板状の混合物の粘着性が失われるため、フィルムとの剥離が容易になる。この実施例で用いた液状エポキシ樹脂は、硬化温度が１３０℃であるため、この熱処理条件下では、未硬化状態（Ｂステージ）である。
【００７８】次に、板状の混合物から離型フィルムを剥離し、シート状の熱硬化性樹脂混合物を得た。
【００７９】再び、図４を参照して、図４（ｂ）に示すように、金属板をエッチングすることにより、配線パターン６０２を形成したリードフレーム６０５を作成する。その後、図４（ｃ），（ｄ）に示すようにリードフレーム６０５、絶縁性樹脂混合物６０７を位置合わせして重ね、これを加圧する。この時に金型を用いることによって、貫通孔６０４及びグランドパターン６０２となる溝を電気絶縁性基板６０１に設けることができる。これを加熱することによって、電気絶縁性樹脂混合物６０７中の熱硬化性樹脂を硬化させ、電気絶縁性基板６０１を形成する。この工程によって、リードフレーム６０５と電気絶縁性基板６０１とが機械的に強固に接着する。
【００８０】図４（ａ）〜（ｄ）の工程と並行して、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の導電性樹脂混合物６０６を形成する。シート状の導電性樹脂混合物６０６は、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。
【００８１】こうしてできた電気絶縁性基板６０１と導電性樹脂混合物６０６を図４（ｅ）に示すように、位置合わせして重ねる。その後、図４（ｆ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって導電性樹脂混合物６０６を変形させる。この時、導電性樹脂混合物６０６は、外周部及び貫通孔６０４を介して、電気絶縁性基板６０１の溝に流れ込みグランドパターン６０２を形成する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物６０６中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体６０３の成型、電気絶縁性基板６０１とシールド体６０３との接着を同時に行うことができる。また、シールド体６０３は、グランドパターンの機能を同時に有する。加熱は、導電性樹脂混合物６０６中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（例えば１５０℃〜２６０℃）で行い、導電性樹脂混合物６０６はシールド体６０３となる。
【００８２】この実施の形態に示した回路基板６００では、シールド体６０３が電磁波の遮蔽の効果だけでなく、外周部や貫通孔６０４を介して、グランドパターン６０２としても機能する。これにより、回路の安定化を果たしている。従って、グランドパターンを予め形成しておく必要がなく、グランドパターンとシールド体が一体に形成でき、回路基板６００は、部品点数及び工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００８３】なお、本実施の形態においては、回路基板とその製造方法を示したが、部品が絶縁性基板内に内蔵されている回路部品内蔵モジュールに関しても同様の効果が得られる。
【００８４】なお、本実施の形態において、配線パターン及びグランドパターンをリードフレームにより形成したが、材質及び形成方法を限定するものではない。
【００８５】なお、本実施の形態において、貫通孔を金型を用いて形成したが、形成方法を限定するものではない。
【００８６】（実施の形態４）図５は、本発明の一つの実施の形態に係る回路部品内蔵モジュール４００の断面図である。
【００８７】この回路部品内蔵モジュール４００は、電気絶縁性基板４０１を備えており、この電気絶縁性基板４０１の一方の主面には、配線パターン４０２およびグランドパターン４０３が形成されており、他方の主面には、シールド体４０４が形成されている。この電気絶縁性基板４０１の内部には、前記パターン４０２，４０３に接続された回路部品４０６が配置されている。
【００８８】電気絶縁性基板４０１は、電気絶縁性を有する基板であり、無機フィラーと樹脂とのコンポジット基板であり、上述の実施の形態１における電気絶縁性基板２０１としてコンポジット基板を用いた場合の構成と同様であるので、その説明は、省略する。
【００８９】樹脂の硬化前に回路部品４０６を実装しておくことにより、電気絶縁性基板４０１内部に回路部品４０６を配置することができ、小型化に適した構造をとるとともに、放熱性を高めた回路部品内蔵モジュールを提供することができる。また、実装した電子部品を外気にさらさない効果も得られる。
【００９０】配線パターン４０２、グランドパターン４０３、シールド体４０４および貫通孔４０５についても、上述の実施の形態１における配線パターン２０２、グランドパターン２０３、シールド体２０４および貫通孔２０５と同様であるので、その説明は、省略する。
【００９１】回路部品４０６は、例えば、能動部品４０６ａ及び受動部品４０６ｂの少なくともどちらか一方を含む。能動部品４０６ａとしては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子が用いられる。半導体素子は、半導体ベアーチップであってもよい。受動部品４０６ｂとしては、チップ状の抵抗、チップ状のコンデンサまたはチップ状インダクタなどが用いられる。チップ状の部品を用いることによって電気絶縁性基板４０１に部品を容易に埋設することができる。配線パターン４０２と能動部品４０６ａとの接続には、例えばフリップチップボンディングが用いられる。半導体ベアーチップをフリップチップボンディングすることによって、高密度に半導体素子を実装することができる。また、回路部品内蔵モジュール４００では、電気絶縁性基板４０１によって回路部品４０６を外気から遮断することができるため、湿度による信頼性低下を防止することができる。また、本発明の回路部品内蔵モジュール４００は、電気絶縁性基板４０１の材料として、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物を用いているため、セラミック基板と異なり、高温で焼成する必要がなく、部品を内蔵することが容易である。
【００９２】この実施の形態４に示した回路部品内蔵モジュール４００では、シールド体４０４が電気絶縁性基板４０１の主面と一体に成型されており、貫通孔４０５内にも充填されている。これにより、シールド体４０４とグランドパターン４０３が電気的に接続されており、より効果的に電磁波の遮蔽が行われ、回路の安定化を果たしている。結果、貫通孔内のメッキ処理や他の充填物を用いる必要が無く、回路部品内蔵モジュール４００は、部品点数、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００９３】なお、本実施の形態において、シールド体４０４は電気導電性を有しており、グランドパターンとしての機能も有している。
【００９４】なお、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールでは、配線パターンが表面層にしかない場合を示したが、電気絶縁性基板内部に形成し、互いを接続した配線パターンであってもよい。
【００９５】なお、本実施の形態において、回路部品内蔵モジュールでは、配線パターン上に回路部品が実装されていない場合を示したが、配線パターン上に回路部品を実装してもよく、さらに回路部品内蔵モジュールを樹脂モールドしてもよい。配線パターン上に回路部品を実装することによって、さらに高密度に回路部品を実装できる。
【００９６】なお、本実施の形態において、シールド体は片側の主面に形成したが、電気絶縁性基板の全面、もしくは特定の配線パターン、電子部品の周囲に形成しても同様の効果が得られる。
【００９７】なお、本実施の形態においては、配線パターン、グランドパターン及びシールド体が１層の場合を示したが、それぞれ複数層の構成であっても良い。
【００９８】図６は、この実施の形態の回路部品内蔵モジュール４００の製造方法を示す工程断面図である。
【００９９】先ず、図６（ａ）に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の絶縁性樹脂混合物４０９を形成する。シート状の絶縁性樹脂混合物４０９は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。その後、所定の外形の板形状に切り出している。
【０１００】図６（ａ）の工程と並行して、図６（ｂ）に示すように、金属板をエッチングすることにより、配線パターン４０２、グランドパターン４０３を形成したリードフレーム４０７に回路部品４０６を実装する。実装方法としては、リードフレーム４０７にクリーム半田を印刷し、加熱により、半田実装する方法の他、導電性接着剤、例えば、金、銀、銅、銀−パラジウム合金などを熱硬化性樹脂で混練したものも使用できる。また、金ワイヤボンディング法で作製したバンプまたは半田によるバンプを回路部品側に予め形成し、熱処理によって金または半田の溶解して回路部品４０６を実装することも可能である。さらに、半田バンプと導電性接着剤とを併用することも可能である。
【０１０１】なお、回路部品４０６とリードフレーム４０７との間に封止樹脂を注入してもよい（以下の実施の形態において、回路部品とリードフレームとの間あるいは回路部品と配線パターンとの間に封止樹脂を注入してもよいことは同様である）。封止樹脂の注入によって、後の工程で半導体素子を板状体に埋設する際に、半導体素子と配線パターンとの間に隙間ができることを防止することができる。封止樹脂には通常のフリップチップボンディングに使用されるアンダーフィル樹脂を用いることができる。
【０１０２】その後、図６（ｃ）に示すように、回路部品４０６を実装したリードフレーム４０７、絶縁性樹脂混合物４０９を位置合わせして重ねる。これを加圧することによって、図６（ｄ）に示すように、回路部品４０６を絶縁性樹脂混合物４０９に埋設することができる。また、加圧の際に金型を用いて、貫通孔４０５も同時に形成することができる。この貫通孔４０５の形成は、レーザーやドリルを用いて、熱硬化性樹脂の硬化前後のどちらでも形成することができる。加圧後、加熱することによって、絶縁性樹脂混合物４０９中の熱硬化性樹脂を硬化させ、回路部品４０６が埋設された板状の電気絶縁性基板４０１を形成する。加熱は、絶縁性樹脂混合物４０９中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（例えば１５０℃〜２６０℃）で行う。この工程によって、リードフレーム４０７と回路部品４０６と電気絶縁性基板４０１とが機械的に強固に接着する。なお、加熱によって絶縁性樹脂混合物４０９の熱硬化性樹脂を硬化させる際に、加熱しながら１００ｇ／ｍｍ2〜２ｋｇ／ｍｍ2の圧力で加圧することによって、回路部品モジュールの機械的強度を向上させることができる。
【０１０３】図６（ａ）〜（ｄ）の工程と並行して、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の導電性樹脂混合物４０８を形成する。シート状の導電性樹脂混合物４０８は、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。なお、絶縁性樹脂混合物４０９及び導電性樹脂混合物４０８を、熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理をしてもよい。熱処理をすることによって、絶縁性樹脂混合物４０９及び導電性樹脂混合物４０８の可撓性を維持しながら粘着性を除去することができるため、その後の処理が容易になる。また、溶剤によって熱硬化性樹脂を溶解させた混合物では、熱処理をすることによって、溶剤の一部を除去することができる。
【０１０４】こうしてできた電気絶縁性基板４０１と導電性樹脂混合物４０８とを図６（ｅ）に示すように、位置合わせして重ねる。その後、図６（ｆ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって導電性樹脂混合物４０８を変形及び貫通孔４０５内に充填する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物４０８中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体４０４の成型、グランドパターン４０３との電気的接続及び、電気絶縁性基板４０１とシールド体４０４との接着を、同時に行うことができる。加熱は、導電性樹脂混合物４０８中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（例えば１５０℃〜２６０℃）で行い、導電性樹脂混合物４０８はシールド体４０４となる。なお、加熱しながら１００ｇ／ｍｍ2〜２ｋｇ／ｍｍ2の圧力で加圧することによって、回路部品内蔵モジュールの機械的強度を向上させることができる。
【０１０５】このようにして、図５に示した回路部品内蔵モジュール４００が形成される。この実施の形態の製造によれば、図５の回路部品内蔵モジュール４００を容易に製造することができる。
【０１０６】なお、本実施の形態において、配線パターン及びグランドパターンをリードフレームにより形成したが、材質及び形成方法を限定するものではない。
【０１０７】（実施の形態５）図７は、本発明の他の実施の形態の回路部品内蔵モジュール７００の製造工程を示す断面図である。
【０１０８】この実施の形態の回路部品内蔵モジュール７００は、図７（ｇ）に示されるように、電気絶縁性基板７０１を備えるとともに、その内部に形成された配線パターン７０２、グランドパターン７０３およびそれらパターン７０２、７０３に接続されて内部に配置された回路部品７０６を備え、さらに、シールド体７０４および貫通孔７０５を備えている。
【０１０９】この実施の形態の回路部品内蔵モジュール７００に関しては、電気絶縁性基板７０１の形成およびシールド体７０４の材質に関する点以外は、上述した実施の形態４と同様である。従って、本実施の形態において、特に説明のない物については、実施の形態４と同じとし、同じ呼称の構成部材及び製造法については特に説明のない限り同様の機能を持つ。
【０１１０】先ず、図７（ａ）に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の絶縁性樹脂混合物７０９を形成する。シート状の絶縁性樹脂混合物７０９は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。その後、所定の外形の板形状に切り出している。この絶縁性樹脂混合物７０９を２枚作成している。
【０１１１】図７（ａ）と並行して、図７（ｂ）に示すように、金属板を打ち抜き加工し、配線パターン７０２、グランドパターン７０３を形成したリードフレーム７０７に回路部品７０６を実装する。
【０１１２】その後、図７（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂混合物７０９、回路部品７０６を実装したリードフレーム７０７を位置合わせして重ねる。これを加圧することによって、回路部品７０６を絶縁性樹脂混合物７０９に埋設することができる。これを加熱することによって、絶縁性樹脂混合物７０９中の熱硬化性樹脂を硬化させる。
【０１１３】さらに、図７（ｄ）に示すように、配線パターン７０２及びグランドパターン７０３が埋設するように、絶縁性樹脂混合物７０９を位置合わせして重ね加圧する。加圧後、加熱し、絶縁性樹脂混合物７０９中の熱硬化性樹脂を硬化させることにより、配線パターン７０２、グランドパターン７０３及び回路部品７０６が埋設された電気絶縁性基板７０１を形成する。
【０１１４】電気絶縁性基板７０１の作成後、図７（ｅ）に示すように貫通孔７０５を形成する。なお、この貫通孔７０５は円形ではなく、紙面に垂直方向に長い長穴状に形成するのが好ましい。
【０１１５】図７（ａ）〜（ｅ）の工程と並行して、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の磁性樹脂混合物７０８を形成する。シート状の磁性樹脂混合物７０８は、磁性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。この磁性粉末は軟磁性体を用いることにより、磁性体の磁化を防ぐことができる。
【０１１６】こうしてできた電気絶縁性基板７０１と磁性樹脂混合物７０８を図７（ｆ）に示すように、位置合わせして重ねる。その後、図７（ｇ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって磁性樹脂混合物７０８を成型する。磁性樹脂混合物７０８の一部は貫通孔７０５内部に入り込み、配線パターン７０２及び、グランドパターン７０３を囲む閉ループの構造を形成する。加圧後、加熱することによって、磁性樹脂混合物７０８中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体７０４の成型、電気絶縁性基板７０１とシールド体７０４との接着を同時に行うことができる。シールド体７０４は磁性粉末を含むため、電磁波の吸収効果を有し、配線間のクロストークによる影響を低減することができる。また、閉ループ構造をしているため、電気絶縁性基板７０１に対して、広い範囲で外部からの電磁波の遮蔽効果を有する。
【０１１７】この実施の形態７に示した回路部品内蔵モジュール７００では、シールド体７０４が広い範囲で電磁波の遮蔽の効果を有するだけでなく、配線間のクロストークによる影響を低減することができ、回路の安定化を果たしている。従って、回路部品内蔵モジュール７００は、工程数を削減する事ができ、低価格で作製できる。
【０１１８】（実施の形態６）図８は、本発明のさらに他の実施の形態の回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【０１１９】この実施の形態の回路部品内蔵モジュール８００に関しては、配線パターンの形成、電気絶縁性基板８０１の形成、シールド体８０４の構造に関する点以外は、上述した実施の形態４と同様である。従って、本実施の形態において、特に説明のない物については、実施の形態４と同じとし、同じ呼称の構成部材及び製造法については特に説明のない限り同様の機能を持つ。
【０１２０】この実施の形態の回路部品内蔵モジュール８００は、図８（ｈ）に示されるように、電気絶縁性基板８０１と、その内部に形成された配線パターン８０２、グランドパターン８０３と、シールド体８０４と、前記パターン８０２，８０３に接続されて電気絶縁性基板８０１の内部に配置された回路部品８０６と、貫通孔８０５とを有している。
【０１２１】この回路部品内蔵モジュール８００は、先ず、図８（ａ）に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の絶縁性樹脂混合物８０９を形成する。シート状の絶縁性樹脂混合物８０９は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。その後、所定の外形の板形状に切り出している。この絶縁性樹脂混合物８０９は、３枚作成している。
【０１２２】図８（ａ）と並行して、図８（ｂ）に示すように、離型フィルム８０７上に、配線パターン８０２、グランドパターン８０３を形成し、回路部品８０６を実装する。離型フィルム８０７には、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイトのフィルムを用いることができる。配線パターン８０２及び、グランドパターン８０３は、例えば、離型フィルム８０７に銅箔を接着した後フォトリソ工程及びエッチング工程を行うことによって形成できる。
【０１２３】その後、図８（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂混合物８０９、回路部品８０６を実装した離型フィルム８０７を位置合わせして重ねる。これを加圧することによって、回路部品８０６を絶縁性樹脂混合物８０９に埋設することができる。これを加熱することによって、絶縁性樹脂混合物８０９中の熱硬化性樹脂を硬化させる。硬化後、図８（ｄ）に示すように離型フイルム８０７を剥がす。この工程を２回行い、２つの電気絶縁性基板８０１を形成する。
【０１２４】その後、電気絶縁性基板８０１の一枚に、図８（ｆ）に示すように、配線パターン８０２及び、グランドパターン８０３が埋設するように、絶縁性樹脂混合物８０９を位置あわせして重ね加圧する。加圧後、加熱し、絶縁性樹脂混合物８０９中の熱硬化性樹脂を硬化させることにより、配線パターン８０２、グランドパターン８０３及び、回路部品８０６が埋設された電気絶縁性基板８０１を形成する。
【０１２５】電気絶縁性基板８０１の作成後、図８（ｆ）に示すように貫通孔８０５を形成する。
【０１２６】図８（ａ）〜（ｆ）の工程と並行して、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の導電性樹脂混合物８０８を形成する。シート状の導電性樹脂混合物８０８は、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。導電性樹脂混合物は３枚形成している。こうしてできた電気絶縁性基板８０１と導電性樹脂混合物８０８を図８（ｇ）に示すように、位置合わせして重ねる。その後、図８（ｈ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって導電性樹脂混合物８０８を成型する。導電性樹脂混合物８０８の一部は貫通孔８０５内部に入り込み、グランドパターン８０３と接触する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物８０８中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体８０４の成型、グランドパターン８０３とシールド体８０４との電気的接続、電気絶縁性基板８０１とシールド体８０４との接着を、同時に行うことができる。
【０１２７】この実施の形態６に示した回路部品内蔵モジュール８００では、シールド体８０４が広い範囲で電磁波の遮蔽の効果を有するだけでなく、回路部品内蔵モジュール８００は、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【０１２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板では、シールド体が電磁波の遮蔽の効果だけでなく、グランドパターンとの電気的接続の機能も有して回路の安定化も果たしている。従って、部品点数、工程数を削減することができ、低価格で回路基板が作製できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る回路基板の断面図である。
【図２】図１の回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態４に係る回路部品内蔵モジュールの断面図である。
【図６】図５の回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態５に係る回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態６に係る回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
２００、５００、６００ 回路基板
２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１ 電気絶縁性基板
２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２、８０２ 配線パターン
２０３、３０３、４０３、５０３、７０３、８０３ グランドパターン
２０４、３０４、４０４、５０４、６０３、７０４、８０４ シールド体
２０５、３０５、４０５、６０４、７０５、８０５ 貫通孔
４０８、５０５、６０６、８０８ 導電性樹脂混合物
２０７ 銅箔
３００、４００、７００、８００ 回路部品モジュール
３０６、４０６、７０６、８０６ 回路部品
３０６ａ、４０６ａ、７０６ａ、８０６ａ 能動部品
３０６ｂ、４０６ｂ、７０６ｂ、８０６ｂ 受動部品
４０７、６０５、７０７ リードフレーム
４０９、７０９、８０９ 絶縁性樹脂混合物
７０８ 磁性樹脂混合物
８０７ 離型フィルム
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板、基板の内部に回路部品が配置された回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、半導体素子等の電子部品の高速駆動が進んでおり、高周波ノイズの影響を極めて受けやすく、誤作動を引き起こす可能性も高くなってきている。そのためＩＣ等の高周波駆動用電子部品を搭載する回路基板は、電子部品、配線パターンから発生する電磁波及び外部からの電磁波を遮断するために、シールド層を設けていることが多い。
【０００３】このシールド層としては、例えば、基板本体を覆う金属ケースや樹脂モールド層等が用いられている。
【０００４】また、近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、回路部品の高密度、高機能化が一層求められており、このため、回路部品の高密度、高機能化に対応した回路基板内部に回路部品を配置した回路部品内蔵モジュールが要求されており、この回路部品内蔵モジュールにおいてもシールド層が必要となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来では、シールド層として金属ケースや樹脂モールド層を用いているので、電子部品が搭載された基板をケース内に収納したり、樹脂でモールドする必要があり、このため、製造工程が複雑化し、かつ高コストとなっている。
【０００６】本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、シールド効果を有し、回路基板及び回路部品内蔵モジュールを低コストに提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を達成するために、次のように構成している。
【０００８】すなわち、本発明の回路基板は、電気絶縁性基板に、配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されている。
【０００９】本発明によると、シールド体がグランドパターンに電気的に接続されているので、シールド体の電位が安定し、グランドパターンと分離されている場合のようにシールド体がアンテナとして機能するといったようなことがなく、また、グランドパターンとの電気的接続部が、シールド体と同一材料で一体に形成できるので、製造工程が削減できるとともに、別材料でシールド体とグランドパターンとを接続する場合に比べて接続抵抗が低く、接続信頼性の高いものとなり、これによって、回路基板の安定化を図ることができるとともに、そのコストの低減を実現できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は、電気絶縁性基板に、配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されており、シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路基板の安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板に形成された貫通孔内に前記同一材料が充填されて前記シールド体と一体に形成されるものであり、シールド体が電磁波の遮蔽と同時に、貫通孔を介してグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路基板の安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板の外周部に前記同一材料によって前記シールド体と一体に形成されるものであり、シールド体が電磁波の遮蔽と同時に、電気絶縁性基板の外周部を介してグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路基板の安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１３】請求項４に記載の発明は、電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体を、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方に形成したものであり、シールド体によって電磁波を吸収し、回路基板の安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１４】請求項５に記載の発明は、配線パターンおよびグランドパターンが形成された電気絶縁性基板の内部に、前記配線パターンに電気的に接続された回路部品が配置されてなる回路部品内蔵モジュールであって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されており、シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続も行っているので、回路部品内蔵モジュールの安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板に形成された貫通孔内に前記同一材料が充電されて前記シールド体と一体に形成されるものであり、シールド体が電磁波の遮蔽と同時に、貫通孔を介してグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路部品内蔵モジュールの安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１６】請求項７に記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板の外周部に前記同一材料によって前記シールド体と一体に形成されるものであり、シールド体が電磁波の遮蔽と同時に、電気絶縁性基板の外周部を介してグランドパターンとの電気的接続も行っており、回路部品内蔵モジュールの安定化を図るとともに、工程数の削減と低コスト化を実現できる。
【００１７】請求項８に記載の発明は、配線パターンおよびグランドパターンが形成された電気絶縁性基板の内部に、前記配線パターンに電気的に接続された回路部品が配置されてなる回路部品内蔵モジュールであって、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体を、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方に形成したものであり、シールド体によって電磁波を吸収し、回路部品内蔵モジュールの安定化を図るとともに、工程数の削減と低いコスト化を実現できる。
【００１８】請求項９に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の発明において、前記グランドパターンが、導電性粉末と熱硬化性材料とを含む材料で形成されており、グランドパターンをシールド体と同じ工程で作成でき、低コスト化を実現できる。
【００１９】請求項１０に記載の発明は、請求項５ないし７のいずれかに記載の発明において、前記グランドパターンが、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む材料で形成されており、グランドパターンをシールド体と同じ工程で作成でき、低コスト化を実現できる。
【００２０】請求項１１に記載の発明は、請求項２または３記載の発明において、前記シールド体の前記導電性粉末が、金、銀、銅、ニッケルおよびカーボンからなる群から選ばれる１種以上の導電成分を含むものであり、電気抵抗の低いシールド体を形成でき、電磁波の遮蔽特性が向上する。
【００２１】請求項１２に記載の発明は、請求項６または７記載の発明において、前記シールド体の前記導電性粉末が、金、銀、銅、ニッケルおよびカーボンからなる群から選ばれる１種以上の導電成分を含むものであり、電気抵抗の低いシールド体を形成でき、電磁波の遮蔽特性が向上する。
【００２２】請求項１３に記載の発明は、請求項２または３記載の発明において、前記シールド体の前記導電性粉末が、磁性粉末の表面を、金、銀または銅によって被覆した粉末を含むものであり、磁性体による電磁波の吸収効果によりシールド特性が向上する。
【００２３】請求項１４に記載の発明は、請求項６または７記載の発明において、前記シールド体の前記導電性粉末が、磁性粉末の表面を、金、銀または銅によって被覆した粉末を含むものであり、磁性体による電磁波の吸収効果によりシールド特性が向上する。
【００２４】請求項１５に記載の発明は、請求項２ないし４のいずれかに記載の発明において、前記シールド体の前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を含むものであり、耐熱性や電気絶縁性の特性を向上させることができる。
【００２５】請求項１６に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載の発明において、前記シールド体の前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を含むものであり、耐熱性や電気絶縁性の特性を向上させることができる。
【００２６】請求項１７に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の発明において、前記シールド体が、前記配線パターンの周囲を閉ループ状に形成されており、電磁波の遮蔽範囲を広げることができる。
【００２７】請求項１８に記載の発明は、請求項５ないし８のいずれかに記載の発明において、前記シールド体が、前記配線パターンの周囲を閉ループ状に形成されており、電磁波の遮蔽範囲を広げることができる。
【００２８】請求項１９に記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記シールド体の前記磁性粉末が、軟磁性体であり、磁性体の磁化の影響を受けずにシールド効果を有することができる。
【００２９】請求項２０に記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記シールド体の前記磁性粉末が、軟磁性体であり、磁性体の磁化の影響を受けずにシールド効果を有することができる。
【００３０】請求項２１に記載の発明は、電気絶縁性基板に貫通孔を形成する工程と、前記電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記貫通孔内に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記貫通孔を通して、前記グランドパターンと前記シールド体との電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、貫通孔を介してグランドパターンに電気的に接続されたシールド体を有する本発明に係る回路基板を容易に製造することができる。
【００３１】請求項２２に記載の発明は、電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記グランドパターンと接触させる工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体との電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、グランドパターンに電気的に接続されたシールド体を有する本発明に係る回路基板を容易に製造することができる。
【００３２】請求項２３に記載の発明は、電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む磁性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記磁性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記磁性樹脂混合物をシールド体の形状に成型する工程と、成型した前記磁性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、電磁波を吸収するシールド体を有する本発明に係る回路基板を容易に製造することができる。
【００３３】請求項２４に記載の発明は、電気絶縁性基板に配線パターンを形成する工程と、前記電気絶縁性基板にグランドパターンの型となる溝を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記溝に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体および前記グランドパターンを一体に形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、本発明に係る回路基板を容易かつ安価に製造することができる。
【００３４】請求項２５に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、前記電気絶縁性基板に貫通孔を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記貫通孔に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体の電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、貫通孔を介してグランドパターンに電気的に接続されたシールド体を有する本発明に係る回路部品内蔵モジュールを容易に製造することができる。
【００３５】請求項２６に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記グランドパターンと接触させる工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体の電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、グランドパターンに電気的に接続されたシールド体を有する本発明に係る回路部品内蔵モジュールを容易に製造することができる。
【００３６】請求項２７に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む磁性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記磁性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記磁性樹脂混合物をシールド体の形状に成型する工程と、成型した前記磁性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、電磁波を吸収するシールド体を有する本発明に係る回路部品内蔵モジュールを容易に製造することができる。
【００３７】請求項２８に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンを形成する工程と、形成した前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、前記電気絶縁性基板にグランドパターンの型となる溝を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記溝に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体および前記グランドパターンを形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程とを含むものであり、本発明に係る回路部品内蔵モジュールを容易かつ安価に製造することができる。
【００３８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３９】図１は、本発明の一つの実施の形態に係る回路基板２００の断面図である。回路基板２００は、貫通孔２０５を有する電気絶縁性基板２０１を備え、その一方の主面には、配線パターン２０２およびグランドパターン２０３が形成されており、他方の主面には、シールド体２０４が形成されている。
【００４０】電気絶縁性基板２０１は、電気絶縁性を有する基板であり、ガラス−エポキシ基板、セラミック基板、無機フィラーと樹脂のコンポジット基板等を用いることができる。
【００４１】電気絶縁性基板として、コンポジット基板を用いた場合、無機フィラー及び樹脂を選択することによって、電気絶縁性基板２０１の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。例えば、無機フィラーとしてＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮまたはＳｉＯ2などを用いることができる。
【００４２】Ａｌ2Ｏ3、ＢＮ、ＡｌＮを用いることにより、従来のガラス−エポキシ基板より熱伝導度の高い基板が製作可能となる。また、Ａｌ2Ｏ3はコストが安いという利点もある。ＳｉＯ2を用いた電気絶縁性基板は、線膨張係数がシリコン半導体により近くなっており、温度変化によるクラックの発生等を防止することができるため、半導体を直接実装するフリップチップ用基板として好ましい。また、誘電率が低い電気絶縁性基板が得られ、比重も軽いため、携帯電話などの高周波用基板として好ましい。また、ＢＮを用いることにより線膨張係数を低減できる。ＭｇＯを用いた場合は、電気絶縁性基板の線膨張係数を大きくすることができる。
【００４３】樹脂としては、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いることができ、耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂を用いることにより、回路基板の耐熱性をあげることができる。また、誘電正接の低いフッ素樹脂、ＰＲＯ樹脂を用いることにより、回路基板の高周波特性が向上する。さらに分散剤、着色剤、カップリング剤または離型剤を含んでいてもよい。分散剤によって、熱硬化性樹脂中の無機フィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって、電気絶縁性基板を着色することができるため、回路部品内蔵モジュールの放熱性をよくすることができる。カップリング剤によって、熱硬化性樹脂と無機フィラーとの接着強度を高くすることができるため、電気絶縁性基板の絶縁性を向上できる。離型剤によって、金型と混合物との離型性を向上できるため、生産性を向上できる。
【００４４】配線パターン２０２、グランドパターン２０３は、電気導電性を有する物質からなり、例えば、金属箔や導電性樹脂組成物、金属板を加工したリードフレームを用いることができる。金属箔やリードフレームを用いることにより、エッチング等により微細な配線パターン、グランドパターンの作成が容易となる。また、金属箔においては、離型フィルムによる転写等による配線パターンの形成も可能となる。特に銅箔は値段も安く、電気伝導性も高いため好ましい。また、離型フィルムを用いることにより、配線パターンが取り扱いやすくなる。
【００４５】導電性樹脂組成物を用いることにより、スクリーン印刷等による、配線パターン、グランドパターンの製作が可能となる。また導電性樹脂組成物を用いる場合、金、銀、銅、ニッケル等の金属粉やカーボン粉を用いることにより、低い電気抵抗の配線パターンが可能となる。また、樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を含むことにより、耐熱性の向上が図れる。
【００４６】リードフレームを用いることにより、電気抵抗の低い、厚みのある金属を使用できる。また、エッチングによる微細パターン化や打ち抜き加工等の簡易な製造法が使える。リードフレームは、それぞれの配線パターン、グランドパターンをリードフレームの外周部で接続しておくことにより、複数のパターンを一体に取り扱うことができる。また、これらの配線パターン及びグランドパターンは表面にメッキ処理をすることにより、耐食性や電気伝導性を向上させることができる。
【００４７】シールド体２０４は、電気導電性を有する物質からなり、導電性粉末と樹脂の混合物、例えば金、銀、銅、ニッケル等の金属粉やカーボン粉と熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の混合物を用いることができる。また、磁性体等の粉末の表面に導電成分を被覆した物を用いることにより、磁性体の磁気損失による電磁波の吸収によるシールド効果も得られる。導電性粉末と樹脂との混合物を用いることにより、複雑な形状のシールド体の作成が容易となり、成型と同時に電気絶縁性基板との一体化も図れる。また、シールド体２０４を電気絶縁性基板の両面に形成することで電磁波の遮蔽の範囲を広げることができる。
【００４８】貫通孔２０５は、電気絶縁性基板２０１に例えば、レーザ加工、ドリルによる加工で形成できる。特に電気絶縁性基板２０１を無機フィラーと熱硬化性樹脂またはセラミックで構成した場合は、金型による加工でも形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔２０５を形成することができ、削り屑が発生しないため好ましい。レーザ加工では、炭酸ガスレーザやエキシマレーザを用いると加工が容易である。また、ドリルによる加工は、簡単な設備で行えるため低コスト化が図れる。
【００４９】この実施の形態１に示した回路基板２０では、シールド体２０４が、電気絶縁性基板２０１の主面と一体に成型されており、接続部としての貫通孔２０５内にも充填されている。これにより、シールド体２０４とグランドパターン２０３とが、電気的に接続されており、シールド体２０４の電位が安定し、より効果的に電磁波の遮蔽が行われ、回路の安定化を果たしている。また、貫通孔２０５内のシールド体２０４によってグランドパターン２０３と接続することによって、絶縁性基板２０１の外周を介して接続するような場合に比べて接続距離も短くなる。
【００５０】加えて、シールド体２０４が貫通孔２０５内と主平面を一体に形成しているため、例えば、貫通孔内に、グランドパターン２０３とシールド体とを接続するための導電材料を充填したり、メッキ処理をした後に、主平面にシールド体を形成するといったように個別に形成する場合に比べて、抵抗値を低くすることが可能である。また、貫通孔内のメッキ処理や他の充填物を用いる必要が無く、回路基板２００は、部品点数、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００５１】なお、本実施の形態において、シールド体は電気導電性を有しており、グランドパターンとしての機能も有している。
【００５２】なお、本実施の形態において、回路基板は、配線パターンが電気絶縁性基板に埋設されていない場合を示したが、配線パターンが電気絶縁性基板の内部にあってもよい。
【００５３】なお、本実施の形態において、回路基板は、シールド体が電気絶縁性基板に埋設されていない場合を示したが、シールド体が電気絶縁性基板の内部にあってもよい。
【００５４】なお、本実施の形態において、シールド体は片側の主面に形成したが、電気絶縁性基板の全面、もしくは特定の配線パターンの周囲に形成しても同様の効果が得られる。
【００５５】なお、本実施の形態においては、配線パターン、グランドパターン及びシールド体が１層の場合を示したが、それぞれ複数層の構成であってもよい。
【００５６】図２は、この実施の形態の回路基板２００の製造方法を示す工程断面図である。
【００５７】先ず、図２（ａ）に示すように、電気絶縁性基板２０１は、切断等により所定の外形の板形状に加工する。その後、複数の貫通孔２０５を作成する。貫通孔２０５の形成後、電気絶縁性基板２０１と銅箔２０７とを位置あわせして重ね、接着剤により、銅箔２０７を電気絶縁性基板２０１の主面に張り付ける。その後、図２R>２（ｂ）に示すように、エッチングにより配線パターン２０２、グランドパターン２０３を形成する。
【００５８】図２（ａ）、（ｂ）の工程と並行して、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによってシート状の導電性樹脂混合物２０６を形成する。
【００５９】ここで、本発明における導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物の作製方法の一例について説明する。
【００６０】最初に導電性粉末として、粒径がφ約１μｍのＣｕ粉末と熱硬化性樹脂として液状のエポキシ樹脂を重量比９０％になるように混合し、攪拌混合機によって１０分程度攪拌し、ペースト状の混合物を作製した。攪拌時に粘度を調整するため、低沸点の酢酸ブチルを少し添加している。この混合物を厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム状に２００μｍの厚みになるようにドクターブレードを用いて成型した。成型後、フィルムごと１２０℃×１５分乾燥させ、粘着性を低下させた。この熱処理によって、板状の混合物の粘着性が失われるため、フィルムとの剥離が容易になる。この実施例で用いた液状エポキシ樹脂は、硬化温度が１３０℃であるため、この熱処理条件下では、未硬化状態（Ｂステージ）である。次に、板状の混合物から離型フィルムを剥離し、シート形状の導電性樹脂混合物を得た。なお、導電性樹脂混合物２０６を、熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理をしてもよい。熱処理をすることによって、導電性樹脂混合物２０６の可撓性を維持しながら粘着性を除去することができるため、その後の処理が容易になる。また、溶剤によって熱硬化性樹脂を溶解させた混合物では、熱処理をすることによって、溶剤の一部を除去することができる。
【００６１】再び、図２を参照して、図２（ｃ）に示すように、配線パターン２０２およびグランドパターン２０３を形成した電気絶縁性基板２０１と導電性樹脂混合物２０６とを位置合わせして重ね、さらに、図２（ｄ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって導電性樹脂混合物２０６を変形及び貫通孔２０５内に充填する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物２０６中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体２０４の成型、グランドパターン２０３との電気的接続及び、電気絶縁性基板２０１とシールド体２０４との接着を同時に行うことができる。加熱は、導電性樹脂混合物２０６中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（例えば１５０℃〜２６０℃）で行い、貫通孔２０５はシールド体２０４で充填される。なお、加熱しながら１００ｇ／ｍｍ2〜２ｋｇ／ｍｍ2の圧力で加圧することによって、回路基板の機械的強度を向上させることができる。
【００６２】このようにして、上述の図１で説明した回路基板２００が形成される。
【００６３】この実施の形態の製造方法によれば、回路基板を容易に製造することができる。
【００６４】なお、本実施の形態において、配線パターン及びグランドパターンを金属箔のエッチングにより形成したが、材質及び形成方法を限定するものではない。
【００６５】（実施の形態２）図３は、本発明の他の実施の形態に係る回路基板５００の製造工程を示す断面図である。
【００６６】この実施の形態の回路基板５００は、図３（ｄ）に示されるように、上述の実施の形態の回路基板２００とは異なり、貫通孔を有しておらず、電気絶縁性基板５０１の一方の主面に形成されているグランドパターン５０３と、他方の主面に形成されているシールド体５０４とが、電気絶縁性基板５０１の外周部に形成された接続部としてのシールド体を介して電気的に接続されているものであり、その他の構成は、上述の実施の形態１と同様である。
【００６７】この実施の形態の回路基板５００は、先ず、図３（ａ）に示すように、電気絶縁性基板５０１を、切断等により所定の外形の板形状に加工する。次に、図３（ｂ）に示すように、導電性粉末と熱硬化性樹脂とからなる導電性ペーストを電気絶縁性基板５０１の主平面に配線パターン５０２及びグランドパターン５０３に対応して印刷する。印刷後、加熱して熱硬化樹脂を硬化する。導電性粉末は、例えば金、銀、銅、ニッケル等の金属粉やカーボン粉を用いることができる。印刷はスクリーン印刷等を用いることができる。
【００６８】図３（ａ）、（ｂ）の工程と並行して、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによってシート状の導電性樹脂混合物５０５を形成する。その後、図３（ｃ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧する。加圧の際に金型を用いることにより、図３（ｄ）に示すように、導電性樹脂混合物５０５を電気絶縁性基板５０１の主平面と外周部に一体かつ、グランドパターン５０３と接するように成型する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物５０５中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体５０４の成型、グランドパターン５０３とシールド体５０４との電気的接続及び、電気絶縁性基板５０１とシールド体５０４との接着を同時に行うことができる。
【００６９】上記方法により、回路基板５００は、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００７０】なお、本実施の形態においては、回路基板とその製造方法を示したが、部品が絶縁性基板内に内蔵されている回路部品内蔵モジュールに適用しても同様の効果が得られる。
【００７１】なお、本実施の形態において、配線パターン及びグランドパターンを導電性粉末と熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストを印刷することにより形成したが、材質及び形成方法を限定するものではない。
【００７２】（実施の形態３）図４は、本発明のさらに他の実施の形態に係る回路基板６００の製造工程を示す断面図である。
【００７３】この実施の形態の回路基板６００は、電気絶縁性基板６０１の形成に関する点以外は、上述した実施の形態１または実施の形態２と同様である。従って、本実施の形態において、特に説明のない物については、実施の形態１または実施の形態２と同じとし、同じ呼称の構成部材及び製造法については特に説明のない限り同様の機能を有する。
【００７４】この回路基板６００は、図４（ｆ）に示されるように、電気絶縁性基板６０１と、その主面に形成された配線パターン６０２と、シールド体６０３と、貫通孔６０４とを有している。
【００７５】先ず、図４（ａ）に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の絶縁性樹脂混合物６０７を形成する。シート状の絶縁性樹脂混合物６０７は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。その後、所定の外形の板形状に切り出している。
【００７６】ここで、本発明における無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物の作製方法の一例について説明する。
【００７７】最初に無機フィラーとして、粒径φ約１μｍのＡｌ2Ｏ3粉末と熱硬化性樹脂として液状のエポキシ樹脂を重量比９０％になるように混合し、攪拌混合機によって１０分程度攪拌し、ペースト状の混合物を作製した。攪拌時に粘度を調整するため、低沸点の酢酸ブチルを少し添加している。この混合物を厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム状に４００μｍの厚みになるようにドクターブレードを用いて成型した。成型後、フィルムごと１２０℃×１５分乾燥させ、粘着性を低下させた。この熱処理によって、板状の混合物の粘着性が失われるため、フィルムとの剥離が容易になる。この実施例で用いた液状エポキシ樹脂は、硬化温度が１３０℃であるため、この熱処理条件下では、未硬化状態（Ｂステージ）である。
【００７８】次に、板状の混合物から離型フィルムを剥離し、シート状の熱硬化性樹脂混合物を得た。
【００７９】再び、図４を参照して、図４（ｂ）に示すように、金属板をエッチングすることにより、配線パターン６０２を形成したリードフレーム６０５を作成する。その後、図４（ｃ），（ｄ）に示すようにリードフレーム６０５、絶縁性樹脂混合物６０７を位置合わせして重ね、これを加圧する。この時に金型を用いることによって、貫通孔６０４及びグランドパターン６０２となる溝を電気絶縁性基板６０１に設けることができる。これを加熱することによって、電気絶縁性樹脂混合物６０７中の熱硬化性樹脂を硬化させ、電気絶縁性基板６０１を形成する。この工程によって、リードフレーム６０５と電気絶縁性基板６０１とが機械的に強固に接着する。
【００８０】図４（ａ）〜（ｄ）の工程と並行して、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の導電性樹脂混合物６０６を形成する。シート状の導電性樹脂混合物６０６は、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。
【００８１】こうしてできた電気絶縁性基板６０１と導電性樹脂混合物６０６を図４（ｅ）に示すように、位置合わせして重ねる。その後、図４（ｆ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって導電性樹脂混合物６０６を変形させる。この時、導電性樹脂混合物６０６は、外周部及び貫通孔６０４を介して、電気絶縁性基板６０１の溝に流れ込みグランドパターン６０２を形成する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物６０６中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体６０３の成型、電気絶縁性基板６０１とシールド体６０３との接着を同時に行うことができる。また、シールド体６０３は、グランドパターンの機能を同時に有する。加熱は、導電性樹脂混合物６０６中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（例えば１５０℃〜２６０℃）で行い、導電性樹脂混合物６０６はシールド体６０３となる。
【００８２】この実施の形態に示した回路基板６００では、シールド体６０３が電磁波の遮蔽の効果だけでなく、外周部や貫通孔６０４を介して、グランドパターン６０２としても機能する。これにより、回路の安定化を果たしている。従って、グランドパターンを予め形成しておく必要がなく、グランドパターンとシールド体が一体に形成でき、回路基板６００は、部品点数及び工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００８３】なお、本実施の形態においては、回路基板とその製造方法を示したが、部品が絶縁性基板内に内蔵されている回路部品内蔵モジュールに関しても同様の効果が得られる。
【００８４】なお、本実施の形態において、配線パターン及びグランドパターンをリードフレームにより形成したが、材質及び形成方法を限定するものではない。
【００８５】なお、本実施の形態において、貫通孔を金型を用いて形成したが、形成方法を限定するものではない。
【００８６】（実施の形態４）図５は、本発明の一つの実施の形態に係る回路部品内蔵モジュール４００の断面図である。
【００８７】この回路部品内蔵モジュール４００は、電気絶縁性基板４０１を備えており、この電気絶縁性基板４０１の一方の主面には、配線パターン４０２およびグランドパターン４０３が形成されており、他方の主面には、シールド体４０４が形成されている。この電気絶縁性基板４０１の内部には、前記パターン４０２，４０３に接続された回路部品４０６が配置されている。
【００８８】電気絶縁性基板４０１は、電気絶縁性を有する基板であり、無機フィラーと樹脂とのコンポジット基板であり、上述の実施の形態１における電気絶縁性基板２０１としてコンポジット基板を用いた場合の構成と同様であるので、その説明は、省略する。
【００８９】樹脂の硬化前に回路部品４０６を実装しておくことにより、電気絶縁性基板４０１内部に回路部品４０６を配置することができ、小型化に適した構造をとるとともに、放熱性を高めた回路部品内蔵モジュールを提供することができる。また、実装した電子部品を外気にさらさない効果も得られる。
【００９０】配線パターン４０２、グランドパターン４０３、シールド体４０４および貫通孔４０５についても、上述の実施の形態１における配線パターン２０２、グランドパターン２０３、シールド体２０４および貫通孔２０５と同様であるので、その説明は、省略する。
【００９１】回路部品４０６は、例えば、能動部品４０６ａ及び受動部品４０６ｂの少なくともどちらか一方を含む。能動部品４０６ａとしては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子が用いられる。半導体素子は、半導体ベアーチップであってもよい。受動部品４０６ｂとしては、チップ状の抵抗、チップ状のコンデンサまたはチップ状インダクタなどが用いられる。チップ状の部品を用いることによって電気絶縁性基板４０１に部品を容易に埋設することができる。配線パターン４０２と能動部品４０６ａとの接続には、例えばフリップチップボンディングが用いられる。半導体ベアーチップをフリップチップボンディングすることによって、高密度に半導体素子を実装することができる。また、回路部品内蔵モジュール４００では、電気絶縁性基板４０１によって回路部品４０６を外気から遮断することができるため、湿度による信頼性低下を防止することができる。また、本発明の回路部品内蔵モジュール４００は、電気絶縁性基板４０１の材料として、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物を用いているため、セラミック基板と異なり、高温で焼成する必要がなく、部品を内蔵することが容易である。
【００９２】この実施の形態４に示した回路部品内蔵モジュール４００では、シールド体４０４が電気絶縁性基板４０１の主面と一体に成型されており、貫通孔４０５内にも充填されている。これにより、シールド体４０４とグランドパターン４０３が電気的に接続されており、より効果的に電磁波の遮蔽が行われ、回路の安定化を果たしている。結果、貫通孔内のメッキ処理や他の充填物を用いる必要が無く、回路部品内蔵モジュール４００は、部品点数、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【００９３】なお、本実施の形態において、シールド体４０４は電気導電性を有しており、グランドパターンとしての機能も有している。
【００９４】なお、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールでは、配線パターンが表面層にしかない場合を示したが、電気絶縁性基板内部に形成し、互いを接続した配線パターンであってもよい。
【００９５】なお、本実施の形態において、回路部品内蔵モジュールでは、配線パターン上に回路部品が実装されていない場合を示したが、配線パターン上に回路部品を実装してもよく、さらに回路部品内蔵モジュールを樹脂モールドしてもよい。配線パターン上に回路部品を実装することによって、さらに高密度に回路部品を実装できる。
【００９６】なお、本実施の形態において、シールド体は片側の主面に形成したが、電気絶縁性基板の全面、もしくは特定の配線パターン、電子部品の周囲に形成しても同様の効果が得られる。
【００９７】なお、本実施の形態においては、配線パターン、グランドパターン及びシールド体が１層の場合を示したが、それぞれ複数層の構成であっても良い。
【００９８】図６は、この実施の形態の回路部品内蔵モジュール４００の製造方法を示す工程断面図である。
【００９９】先ず、図６（ａ）に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の絶縁性樹脂混合物４０９を形成する。シート状の絶縁性樹脂混合物４０９は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。その後、所定の外形の板形状に切り出している。
【０１００】図６（ａ）の工程と並行して、図６（ｂ）に示すように、金属板をエッチングすることにより、配線パターン４０２、グランドパターン４０３を形成したリードフレーム４０７に回路部品４０６を実装する。実装方法としては、リードフレーム４０７にクリーム半田を印刷し、加熱により、半田実装する方法の他、導電性接着剤、例えば、金、銀、銅、銀−パラジウム合金などを熱硬化性樹脂で混練したものも使用できる。また、金ワイヤボンディング法で作製したバンプまたは半田によるバンプを回路部品側に予め形成し、熱処理によって金または半田の溶解して回路部品４０６を実装することも可能である。さらに、半田バンプと導電性接着剤とを併用することも可能である。
【０１０１】なお、回路部品４０６とリードフレーム４０７との間に封止樹脂を注入してもよい（以下の実施の形態において、回路部品とリードフレームとの間あるいは回路部品と配線パターンとの間に封止樹脂を注入してもよいことは同様である）。封止樹脂の注入によって、後の工程で半導体素子を板状体に埋設する際に、半導体素子と配線パターンとの間に隙間ができることを防止することができる。封止樹脂には通常のフリップチップボンディングに使用されるアンダーフィル樹脂を用いることができる。
【０１０２】その後、図６（ｃ）に示すように、回路部品４０６を実装したリードフレーム４０７、絶縁性樹脂混合物４０９を位置合わせして重ねる。これを加圧することによって、図６（ｄ）に示すように、回路部品４０６を絶縁性樹脂混合物４０９に埋設することができる。また、加圧の際に金型を用いて、貫通孔４０５も同時に形成することができる。この貫通孔４０５の形成は、レーザーやドリルを用いて、熱硬化性樹脂の硬化前後のどちらでも形成することができる。加圧後、加熱することによって、絶縁性樹脂混合物４０９中の熱硬化性樹脂を硬化させ、回路部品４０６が埋設された板状の電気絶縁性基板４０１を形成する。加熱は、絶縁性樹脂混合物４０９中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（例えば１５０℃〜２６０℃）で行う。この工程によって、リードフレーム４０７と回路部品４０６と電気絶縁性基板４０１とが機械的に強固に接着する。なお、加熱によって絶縁性樹脂混合物４０９の熱硬化性樹脂を硬化させる際に、加熱しながら１００ｇ／ｍｍ2〜２ｋｇ／ｍｍ2の圧力で加圧することによって、回路部品モジュールの機械的強度を向上させることができる。
【０１０３】図６（ａ）〜（ｄ）の工程と並行して、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の導電性樹脂混合物４０８を形成する。シート状の導電性樹脂混合物４０８は、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。なお、絶縁性樹脂混合物４０９及び導電性樹脂混合物４０８を、熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理をしてもよい。熱処理をすることによって、絶縁性樹脂混合物４０９及び導電性樹脂混合物４０８の可撓性を維持しながら粘着性を除去することができるため、その後の処理が容易になる。また、溶剤によって熱硬化性樹脂を溶解させた混合物では、熱処理をすることによって、溶剤の一部を除去することができる。
【０１０４】こうしてできた電気絶縁性基板４０１と導電性樹脂混合物４０８とを図６（ｅ）に示すように、位置合わせして重ねる。その後、図６（ｆ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって導電性樹脂混合物４０８を変形及び貫通孔４０５内に充填する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物４０８中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体４０４の成型、グランドパターン４０３との電気的接続及び、電気絶縁性基板４０１とシールド体４０４との接着を、同時に行うことができる。加熱は、導電性樹脂混合物４０８中の熱硬化性樹脂が硬化する温度以上の温度（例えば１５０℃〜２６０℃）で行い、導電性樹脂混合物４０８はシールド体４０４となる。なお、加熱しながら１００ｇ／ｍｍ2〜２ｋｇ／ｍｍ2の圧力で加圧することによって、回路部品内蔵モジュールの機械的強度を向上させることができる。
【０１０５】このようにして、図５に示した回路部品内蔵モジュール４００が形成される。この実施の形態の製造によれば、図５の回路部品内蔵モジュール４００を容易に製造することができる。
【０１０６】なお、本実施の形態において、配線パターン及びグランドパターンをリードフレームにより形成したが、材質及び形成方法を限定するものではない。
【０１０７】（実施の形態５）図７は、本発明の他の実施の形態の回路部品内蔵モジュール７００の製造工程を示す断面図である。
【０１０８】この実施の形態の回路部品内蔵モジュール７００は、図７（ｇ）に示されるように、電気絶縁性基板７０１を備えるとともに、その内部に形成された配線パターン７０２、グランドパターン７０３およびそれらパターン７０２、７０３に接続されて内部に配置された回路部品７０６を備え、さらに、シールド体７０４および貫通孔７０５を備えている。
【０１０９】この実施の形態の回路部品内蔵モジュール７００に関しては、電気絶縁性基板７０１の形成およびシールド体７０４の材質に関する点以外は、上述した実施の形態４と同様である。従って、本実施の形態において、特に説明のない物については、実施の形態４と同じとし、同じ呼称の構成部材及び製造法については特に説明のない限り同様の機能を持つ。
【０１１０】先ず、図７（ａ）に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の絶縁性樹脂混合物７０９を形成する。シート状の絶縁性樹脂混合物７０９は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。その後、所定の外形の板形状に切り出している。この絶縁性樹脂混合物７０９を２枚作成している。
【０１１１】図７（ａ）と並行して、図７（ｂ）に示すように、金属板を打ち抜き加工し、配線パターン７０２、グランドパターン７０３を形成したリードフレーム７０７に回路部品７０６を実装する。
【０１１２】その後、図７（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂混合物７０９、回路部品７０６を実装したリードフレーム７０７を位置合わせして重ねる。これを加圧することによって、回路部品７０６を絶縁性樹脂混合物７０９に埋設することができる。これを加熱することによって、絶縁性樹脂混合物７０９中の熱硬化性樹脂を硬化させる。
【０１１３】さらに、図７（ｄ）に示すように、配線パターン７０２及びグランドパターン７０３が埋設するように、絶縁性樹脂混合物７０９を位置合わせして重ね加圧する。加圧後、加熱し、絶縁性樹脂混合物７０９中の熱硬化性樹脂を硬化させることにより、配線パターン７０２、グランドパターン７０３及び回路部品７０６が埋設された電気絶縁性基板７０１を形成する。
【０１１４】電気絶縁性基板７０１の作成後、図７（ｅ）に示すように貫通孔７０５を形成する。なお、この貫通孔７０５は円形ではなく、紙面に垂直方向に長い長穴状に形成するのが好ましい。
【０１１５】図７（ａ）〜（ｅ）の工程と並行して、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の磁性樹脂混合物７０８を形成する。シート状の磁性樹脂混合物７０８は、磁性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。この磁性粉末は軟磁性体を用いることにより、磁性体の磁化を防ぐことができる。
【０１１６】こうしてできた電気絶縁性基板７０１と磁性樹脂混合物７０８を図７（ｆ）に示すように、位置合わせして重ねる。その後、図７（ｇ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって磁性樹脂混合物７０８を成型する。磁性樹脂混合物７０８の一部は貫通孔７０５内部に入り込み、配線パターン７０２及び、グランドパターン７０３を囲む閉ループの構造を形成する。加圧後、加熱することによって、磁性樹脂混合物７０８中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体７０４の成型、電気絶縁性基板７０１とシールド体７０４との接着を同時に行うことができる。シールド体７０４は磁性粉末を含むため、電磁波の吸収効果を有し、配線間のクロストークによる影響を低減することができる。また、閉ループ構造をしているため、電気絶縁性基板７０１に対して、広い範囲で外部からの電磁波の遮蔽効果を有する。
【０１１７】この実施の形態７に示した回路部品内蔵モジュール７００では、シールド体７０４が広い範囲で電磁波の遮蔽の効果を有するだけでなく、配線間のクロストークによる影響を低減することができ、回路の安定化を果たしている。従って、回路部品内蔵モジュール７００は、工程数を削減する事ができ、低価格で作製できる。
【０１１８】（実施の形態６）図８は、本発明のさらに他の実施の形態の回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【０１１９】この実施の形態の回路部品内蔵モジュール８００に関しては、配線パターンの形成、電気絶縁性基板８０１の形成、シールド体８０４の構造に関する点以外は、上述した実施の形態４と同様である。従って、本実施の形態において、特に説明のない物については、実施の形態４と同じとし、同じ呼称の構成部材及び製造法については特に説明のない限り同様の機能を持つ。
【０１２０】この実施の形態の回路部品内蔵モジュール８００は、図８（ｈ）に示されるように、電気絶縁性基板８０１と、その内部に形成された配線パターン８０２、グランドパターン８０３と、シールド体８０４と、前記パターン８０２，８０３に接続されて電気絶縁性基板８０１の内部に配置された回路部品８０６と、貫通孔８０５とを有している。
【０１２１】この回路部品内蔵モジュール８００は、先ず、図８（ａ）に示すように、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の絶縁性樹脂混合物８０９を形成する。シート状の絶縁性樹脂混合物８０９は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。その後、所定の外形の板形状に切り出している。この絶縁性樹脂混合物８０９は、３枚作成している。
【０１２２】図８（ａ）と並行して、図８（ｂ）に示すように、離型フィルム８０７上に、配線パターン８０２、グランドパターン８０３を形成し、回路部品８０６を実装する。離型フィルム８０７には、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイトのフィルムを用いることができる。配線パターン８０２及び、グランドパターン８０３は、例えば、離型フィルム８０７に銅箔を接着した後フォトリソ工程及びエッチング工程を行うことによって形成できる。
【０１２３】その後、図８（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂混合物８０９、回路部品８０６を実装した離型フィルム８０７を位置合わせして重ねる。これを加圧することによって、回路部品８０６を絶縁性樹脂混合物８０９に埋設することができる。これを加熱することによって、絶縁性樹脂混合物８０９中の熱硬化性樹脂を硬化させる。硬化後、図８（ｄ）に示すように離型フイルム８０７を剥がす。この工程を２回行い、２つの電気絶縁性基板８０１を形成する。
【０１２４】その後、電気絶縁性基板８０１の一枚に、図８（ｆ）に示すように、配線パターン８０２及び、グランドパターン８０３が埋設するように、絶縁性樹脂混合物８０９を位置あわせして重ね加圧する。加圧後、加熱し、絶縁性樹脂混合物８０９中の熱硬化性樹脂を硬化させることにより、配線パターン８０２、グランドパターン８０３及び、回路部品８０６が埋設された電気絶縁性基板８０１を形成する。
【０１２５】電気絶縁性基板８０１の作成後、図８（ｆ）に示すように貫通孔８０５を形成する。
【０１２６】図８（ａ）〜（ｆ）の工程と並行して、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物を加工することによってシート状の導電性樹脂混合物８０８を形成する。シート状の導電性樹脂混合物８０８は、導電性粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを混合してペースト状混練物とし、そのペースト状混練物を一定厚みに成型することによって形成することができる。導電性樹脂混合物は３枚形成している。こうしてできた電気絶縁性基板８０１と導電性樹脂混合物８０８を図８（ｇ）に示すように、位置合わせして重ねる。その後、図８（ｈ）に示すように、位置合わせして重ねたものを加圧することによって導電性樹脂混合物８０８を成型する。導電性樹脂混合物８０８の一部は貫通孔８０５内部に入り込み、グランドパターン８０３と接触する。加圧後、加熱することによって、導電性樹脂混合物８０８中の熱硬化性樹脂を硬化させ、シールド体８０４の成型、グランドパターン８０３とシールド体８０４との電気的接続、電気絶縁性基板８０１とシールド体８０４との接着を、同時に行うことができる。
【０１２７】この実施の形態６に示した回路部品内蔵モジュール８００では、シールド体８０４が広い範囲で電磁波の遮蔽の効果を有するだけでなく、回路部品内蔵モジュール８００は、工程数を削減することができ、低価格で作製できる。
【０１２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板では、シールド体が電磁波の遮蔽の効果だけでなく、グランドパターンとの電気的接続の機能も有して回路の安定化も果たしている。従って、部品点数、工程数を削減することができ、低価格で回路基板が作製できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る回路基板の断面図である。
【図２】図１の回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態４に係る回路部品内蔵モジュールの断面図である。
【図６】図５の回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態５に係る回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態６に係る回路部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
２００、５００、６００ 回路基板
２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１ 電気絶縁性基板
２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２、８０２ 配線パターン
２０３、３０３、４０３、５０３、７０３、８０３ グランドパターン
２０４、３０４、４０４、５０４、６０３、７０４、８０４ シールド体
２０５、３０５、４０５、６０４、７０５、８０５ 貫通孔
４０８、５０５、６０６、８０８ 導電性樹脂混合物
２０７ 銅箔
３００、４００、７００、８００ 回路部品モジュール
３０６、４０６、７０６、８０６ 回路部品
３０６ａ、４０６ａ、７０６ａ、８０６ａ 能動部品
３０６ｂ、４０６ｂ、７０６ｂ、８０６ｂ 受動部品
４０７、６０５、７０７ リードフレーム
４０９、７０９、８０９ 絶縁性樹脂混合物
７０８ 磁性樹脂混合物
８０７ 離型フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電気絶縁性基板に、配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】 前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板に形成された貫通孔内に前記同一材料が充填されて前記シールド体と一体に形成される請求項１記載の回路基板。
【請求項３】 前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板の外周部に前記同一材料によって前記シールド体と一体に形成される請求項１記載の回路基板。
【請求項４】 電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体を、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方に形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項５】 配線パターンおよびグランドパターンが形成された電気絶縁性基板の内部に、前記配線パターンに電気的に接続された回路部品が配置されてなる回路部品内蔵モジュールであって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されていることを特徴とする回路部品内蔵モジュール。
【請求項６】 前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板に形成された貫通孔内に前記同一材料が充填されて前記シールド体と一体に形成される請求項５記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項７】 前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板の外周部に前記同一材料によって前記シールド体と一体に形成される請求項５記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項８】 配線パターンおよびグランドパターンが形成された電気絶縁性基板の内部に、前記配線パターンに電気的に接続された回路部品が配置されてなる回路部品内蔵モジュールであって、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体を、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方に形成したことを特徴とする回路部品内蔵モジュール。
【請求項９】 前記グランドパターンが、導電性粉末と熱硬化性材料とを含む材料で形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１０】 前記グランドパターンが、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む材料で形成されている請求項５ないし７のいずれかに記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項１１】 前記シールド体の前記導電性粉末が、金、銀、銅、ニッケルおよびカーボンからなる群から選ばれる１種以上の導電成分を含む請求項２または３記載の回路基板。
【請求項１２】 前記シールド体の前記導電性粉末が、金、銀、銅、ニッケルおよびカーボンからなる群から選ばれる１種以上の導電成分を含む請求項６または７記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項１３】 前記シールド体の前記導電性粉末が、磁性粉末の表面を、金、銀または銅によって被覆した粉末を含む請求項２または３記載の回路基板。
【請求項１４】 前記シールド体の前記導電性粉末が、磁性粉末の表面を、金、銀または銅によって被覆した粉末を含む請求項６または７記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項１５】 前記シールド体の前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を含むものである請求項２ないし４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１６】 前記シールド体の前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を含むものである請求項６ないし８のいずれかに記載の回路部品内蔵モジユール。
【請求項１７】 前記シールド体が、前記配線パターンの周囲を閉ループ状に形成されている請求項１ないし４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１８】 前記シールド体が、前記配線パターンの周囲を閉ループ状に形成されている請求項５ないし８のいずれかに記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項１９】 前記シールド体の前記磁性粉末が、軟磁性体である請求項４記載の回路基板。
【請求項２０】 前記シールド体の前記磁性粉末が、軟磁性体である請求項８記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項２１】 電気絶縁性基板に貫通孔を形成する工程と、前記電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、 導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記貫通孔内に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記貫通孔を通して、前記グランドパターンと前記シールド体との電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２２】 電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記グランドパターンと接触させる工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体との電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２３】 電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む磁性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記磁性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記磁性樹脂混合物をシールド体の形状に成型する工程と、成型した前記磁性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２４】 電気絶縁性基板に配線パターンを形成する工程と、前記電気絶縁性基板にグランドパターンの型となる溝を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記溝に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体および前記グランドパターンを一体に形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２５】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、前記電気絶縁性基板に貫通孔を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記貫通孔に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体の電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２６】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記グランドパターンと接触させる工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体の電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２７】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、 磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む磁性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記磁性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記磁性樹脂混合物をシールド体の形状に成型する工程と、成型した前記磁性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２８】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンを形成する工程と、形成した前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、前記電気絶縁性基板にグランドパターンの型となる溝を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記溝に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体および前記グランドパターンを形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１】 電気絶縁性基板に、配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】 前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板に形成された貫通孔内に前記同一材料が充填されて前記シールド体と一体に形成される請求項１記載の回路基板。
【請求項３】 前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板の外周部に前記同一材料によって前記シールド体と一体に形成される請求項１記載の回路基板。
【請求項４】 電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンが形成された回路基板であって、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体を、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方に形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項５】 配線パターンおよびグランドパターンが形成された電気絶縁性基板の内部に、前記配線パターンに電気的に接続された回路部品が配置されてなる回路部品内蔵モジュールであって、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方には、シールド体が形成され、前記シールド体は、該シールド体と同一材料からなる接続部を介して前記グランドパターンと電気的に接続されていることを特徴とする回路部品内蔵モジュール。
【請求項６】 前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板に形成された貫通孔内に前記同一材料が充填されて前記シールド体と一体に形成される請求項５記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項７】 前記シールド体は、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含み、前記接続部は、前記電気絶縁性基板の外周部に前記同一材料によって前記シールド体と一体に形成される請求項５記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項８】 配線パターンおよびグランドパターンが形成された電気絶縁性基板の内部に、前記配線パターンに電気的に接続された回路部品が配置されてなる回路部品内蔵モジュールであって、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体を、前記電気絶縁性基板の主面および内部の少なくとも一方に形成したことを特徴とする回路部品内蔵モジュール。
【請求項９】 前記グランドパターンが、導電性粉末と熱硬化性材料とを含む材料で形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１０】 前記グランドパターンが、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む材料で形成されている請求項５ないし７のいずれかに記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項１１】 前記シールド体の前記導電性粉末が、金、銀、銅、ニッケルおよびカーボンからなる群から選ばれる１種以上の導電成分を含む請求項２または３記載の回路基板。
【請求項１２】 前記シールド体の前記導電性粉末が、金、銀、銅、ニッケルおよびカーボンからなる群から選ばれる１種以上の導電成分を含む請求項６または７記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項１３】 前記シールド体の前記導電性粉末が、磁性粉末の表面を、金、銀または銅によって被覆した粉末を含む請求項２または３記載の回路基板。
【請求項１４】 前記シールド体の前記導電性粉末が、磁性粉末の表面を、金、銀または銅によって被覆した粉末を含む請求項６または７記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項１５】 前記シールド体の前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を含むものである請求項２ないし４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１６】 前記シールド体の前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を含むものである請求項６ないし８のいずれかに記載の回路部品内蔵モジユール。
【請求項１７】 前記シールド体が、前記配線パターンの周囲を閉ループ状に形成されている請求項１ないし４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項１８】 前記シールド体が、前記配線パターンの周囲を閉ループ状に形成されている請求項５ないし８のいずれかに記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項１９】 前記シールド体の前記磁性粉末が、軟磁性体である請求項４記載の回路基板。
【請求項２０】 前記シールド体の前記磁性粉末が、軟磁性体である請求項８記載の回路部品内蔵モジュール。
【請求項２１】 電気絶縁性基板に貫通孔を形成する工程と、前記電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、 導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記貫通孔内に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記貫通孔を通して、前記グランドパターンと前記シールド体との電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２２】 電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記グランドパターンと接触させる工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体との電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２３】 電気絶縁性基板に配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む磁性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記磁性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記磁性樹脂混合物をシールド体の形状に成型する工程と、成型した前記磁性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２４】 電気絶縁性基板に配線パターンを形成する工程と、前記電気絶縁性基板にグランドパターンの型となる溝を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記溝に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体および前記グランドパターンを一体に形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２５】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、前記電気絶縁性基板に貫通孔を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物とを重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記貫通孔に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体の電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２６】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記グランドパターンと接触させる工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記グランドパターンと前記シールド体の電気的接続を行う一方、前記シールド体と前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２７】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンおよびグランドパターンを形成する工程と、形成された前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、 磁性粉末と熱硬化性樹脂とを含む磁性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記磁性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記磁性樹脂混合物をシールド体の形状に成型する工程と、成型した前記磁性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体を形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２８】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂混合物をシート形状に加工する工程と、配線パターンを形成する工程と、形成した前記パターンに回路部品を実装する工程と、前記熱硬化性樹脂混合物と前記回路部品を実装した前記パターンとを重ねて加圧することによって、前記回路部品を埋没させた電気絶縁性基板を形成する工程と、前記電気絶縁性基板にグランドパターンの型となる溝を形成する工程と、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物をシート形状に成形する工程と、前記電気絶縁性基板と前記導電性樹脂混合物を重ねて加圧することによって、前記導電性樹脂混合物をシールド体の形状に成型するとともに、前記溝に充填する工程と、成型した前記導電性樹脂混合物を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記シールド体および前記グランドパターンを形成するとともに、前記電気絶縁性基板との接着を行う工程と、を含むことを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図５】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図５】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００１−２３７５８６（Ｐ２００１−２３７５８６Ａ）
【公開日】平成１３年８月３１日（２００１．８．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−４８８６１（Ｐ２０００−４８８６１）
【出願日】平成１２年２月２５日（２０００．２．２５）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１３年８月３１日（２００１．８．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年２月２５日（２０００．２．２５）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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