【課題】赤外線を遮光できるビアを備えた受光装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板の上面に形成された第一の配線回路と、前記シリコン基板の下面に形成された第二の配線回路と、前記シリコン基板中に、前記第一の配線回路と前記第二の配線回路とを接続するように設けられたビアと、前記第一の配線回路の上面に設けられた受光素子と、を備え、前記ビアは、樹脂組成物が充填され、厚み２０μｍの熱硬化した前記樹脂組成物の、波長８００ｎｍ〜２５００ｎｍの光に対する最小透過率Ｔが、１５％以下である、
受光装置。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計にかかる費用を抑えることができる電子機器及び基板を提供する。
【解決手段】所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、所定の点を中心として所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板に実装された部品が配置される電子機器であって、基板は、それぞれ同一のレイアウトで部品を配置できるように構成された複数の単位基板からなり、所定の点を中心として、整数の整数倍の枚数の単位基板が並べて配置されている。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で砲弾型発光ダイオードと表面実装型発光ダイオードの回路基板を共用化し、且つ回路基板の小型化を実現した回路基板の提供。
【解決手段】チップ型ＬＥＤ２１０２が回路基板２１０１に半田付けされるチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，２１０３ｂと、砲弾型ＬＥＤ３０１がチップ型ＬＥＤ２１０２の発光中心と同じ発光中心となるように回路基板２１０１に半田付けされる砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，２２０３ｂとを有し、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，２２０３ｂは、チップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，２１０３ｂに対して所定角度傾けて設けられる。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い回路基板および回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路基板は、素子搭載領域を有するセラミック基板１３と、前記セラミック基板１３との接合部を具備した樹脂基板１２，１９とで構成され、前記接合部は、互いに係合可能な位置合わせ係合部を有し、前記セラミック基板上の回路パターンと前記樹脂基板上の回路パターンとが、前記接合部で内部接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、光学的センサ、特に工業自動化システム用の光学的センサのための光発信器および光受信器に関し、光発信器の場合には、光を発生するために半導体系の光源（ＬＤ）を有し、半導体系の光源（ＬＤ）が多層プリント基板（ＬＰ）の両外側層（ＯＬ，ＵＬ）間の構造空間内に配置され、半導体系の光源（ＬＤ）の光出射方向がプリント基板（ＬＰ）の層（ＬＡＹ）にほぼ平行に向けられ、半導体系の光源（ＬＤ）から放射される光をプリント基板（ＬＰ）の層（ＬＡＹ）に対してほぼ垂直な方向に転向させるための転向ユニット（ＵＥ）が設けられている。光受信器の場合には光源の代わりに光センサが設けられている。このような光学センサは格別に平らで組立しやすい構成にすることができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板３上に発光部品１および高さの異なる他の電気部品２ａ〜２ｅを実装した状態でも発光部品１の発光部１ｂが充填材４に埋もれて光の損失を発生させることのない照明装置を提供する。
【解決手段】発光部品１と、発光部品１以外の電気部品２ａ〜２ｅと、前記各部品を実装するプリント基板３とを備える照明装置であって、前記プリント基板３を突出変形させることで、発光部品１の実装位置を電気部品２ａ〜２ｅの実装位置よりも高くする。発光部品１は充填により保護する部分である充電部（電極部１ａ）および発光部１ｂを持ち、発光部品１と電気部品２ａ〜２ｅを収納したケース５に硬化性の充填材４を流し込むことで各部品を保護する。発光部品１の電極部１ａと電気部品２ａ〜２ｅの充電部は充填材４により覆われ、発光部品１の発光部１ｂは充填材４に覆われていない。 （もっと読む）

【課題】光に脆弱なベアチップの誤動作を防止することで、高い信頼性を図ることが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ドライバＩＣ２０が搭載される光透過可能な絶縁基板であるベースフィルム３０と、ドライバＩＣ２０の接続端子２１に接続される配線パターン４０とを備えたフレキシブル配線基板７０において、ドライバＩＣ２０が配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが、配線パターン４０と同層に形成されると共に、ドライバＩＣ２０が搭載された実装面Ｆの反対側となる裏面ＵにドライバＩＣ２０を搭載する搭載部全体を遮蔽する遮蔽パターン８０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光素子アレイと光導波路アレイとが直接的に光接続可能な光電変換モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップをパッケージ基板に実装したＩＣ実装基板、受光素子アレイ、発光素子アレイ、受光導波路アレイと、発光導波路アレイとを含み、ＩＣ実装基板の一方側の側面に接合した光素子アレイをＩＣ実装基板と電気的に接続し、光素子アレイを光導波路アレイと光接続し、ＩＣ実装基板が備える半導体チップが、受光素子アレイから受けた信号を演算して発光素子アレイを駆動するようにして、光素子アレイと光導波路アレイとを直接的に光接続可能とした光電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層１８５を含む第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光を吸収する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】狭小領域における配線が可能で、屈曲性および電磁ノイズ特性に優れる光電複合配線モジュールおよび情報処理装置を提供する。
【解決手段】この光電複合配線モジュール１は、配線部１０と、配線部１０の両端に設けられた一対の端子部１１Ａ，１１Ｂとから構成され、配線部１０の部分では、フレキシブルプリント配線基板２上に光導波路３を積層し、端子部１１Ａ，１１Ｂの部分では、第２の電気配線２３ｂを光回路部４Ａ，４Ｂとは積層されない分離された領域に配置している。 （もっと読む）

【課題】 十分高効率に基板の面内方向と垂直方向の光伝送方向の変換を行うことができ、かつ容易に製造することができて信頼性の高い光伝送基板、光電子混載基板線基板および光モジュールを提供すること。
【解決手段】 光伝送基板は、一方の主面側に設けられた凹部２ｂと、凹部２ｂの底面から他方の主面側までの間を貫通し、凹部２ｂの底面に開口する光伝送孔４と、を具える基板１と、基板１の他方の主面側に設けられた光導波路５と、光伝送孔４と光導波路５との間で光伝送方向を変換させるべく、前記光伝送孔および前記光導波路の双方に対して光学的に結合した光路変換体６と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板５０と、
フレキシブル基板５０に配置された、
発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子５１と、
前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、
を備えたものであることを特徴とするフレキシブル発光体。 （もっと読む）

【課題】半田接合状態の良否の判別が容易で、半田による接合の強固な半田接合構造の検査方法、及びその半田接合構造を提供すること。
【解決手段】本発明の半田接合構造の検査方法において、半田の溶融が完全な良状態では半田部５の付着状態が第１のランド部２ａ全体となり、また、半田の溶融が不十分な不良状態では半田部５の付着状態が第２のランド部４ｂ全体となるため、良否での半田部５の付着状態の差異が大きく、その判別が容易にできる上に、第１のランド部２ａの面積を大きくしたため、半田による接合の強固なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの抵抗が低く、半導体チップと良好に電気的に接続することができるフレキシブル配線基板を実現する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板１は、フレキシブル基板２上に幅広配線パターン１６が形成され、幅広配線パターン１６は、開口部７を備えている。このため、フレキシブル配線基板１上に、突起電極１２を備えた半導体チップ１１を電気的に接続する場合、突起電極１２の一部を開口部７に位置するように接続することにより、その接続状態を、開口部７を介して、フレキシブル配線基板１の裏面側から目視で確認することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、顔料を少量添加して耐光性を向上させるとともに、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集を妨げず適切に半田接合を行うことが可能な半田導電剤及び電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 本実施形態の半田接着剤は、半田粒子と、樹脂とを主成分とし、全固形成分中、０．０１質量％〜５質量％の顔料を含む。前記半田接着剤は、基板２と電子部品４間の接合に使用される。前記半田接着剤を加熱することにより、半田粒子が溶融し凝集して前記端子部４ａと電極３間は半田５により接合され、前記電子部品４の周囲に前記樹脂が流れ出し、前記電子部品４の周囲と前記基板２間は樹脂層６によって接着される。前記樹脂層６内に前記顔料が含まれており、前記樹脂層６の耐光性を適切に向上させることが出来る。前記半田粒子の凝集は妨げられず、前記端子部４ａと電極３間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】検査の際の接触不良を防止するとともに、リフロー処理を行っても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することが可能な光電変換装置を提供する。
【解決手段】光電変換素子である発光素子３ａおよび受光素子３ｂと、受光素子３ｂを制御する制御素子３ｃとが搭載された基板２と、これらの回路素子３を覆うように基板に形成された樹脂パッケージ４と、回路素子３が搭載された面側に形成された接続面部５ａ、基板２の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される実装面部５ｂ、および実装基板に実装したときに半田フィレットが形成される半田フィレット面部５ｃが、基板２の一側端面に形成された接続端子５とを備え、接続端子５の半田フィレット面部５ｃには、下側を半田フィレット形成領域と、上側を検査領域とに区分する、切り欠き部を設けることによって形成された幅狭部とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気特性を劣化させず、低コストで、高信頼性の挿入実装部品のはんだ接合構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホール４が形成された絶縁性の基材２、基材２の表面に形成された導体３、スルーホール４の周囲の導体３の面を露出させて残る導体３部分を絶縁膜５で被覆することによって形成した電極４１，４２を備えた配線板１と、配線板１のスルーホール４にリード電極６１が挿入され、電極４１，４２の面にリード電極６１がはんだ９１，９２で接合された挿入実装部品６とを有する挿入実装部品のはんだ接合構造において、リード電極６１を挿入する側の電極４１の面の面積をリード電極を挿入する側の電極４１の面と反対側の電極４２の面の面積より小さくする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体チップとのギャップを高精度に非破壊検査することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】回路基板２と、回路基板に搭載された半導体チップ３と、回路基板及び半導体チップの間隙に充填されたアンダーフィル材７と、回路基板に搭載された半導体チップを封止するモールド樹脂８とを備える半導体パッケージ１において、回路基板の半導体チップ側表面に基板側アライメントマーク９を形成すると共に、半導体チップの回路基板側表面にチップ側アライメントマーク１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属プリント配線板を用いた光源装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】 片面側に導体パターンを備える金属プリント配線板２０であって、前記導体パターンが、プリント配線板の一端部に形成される一対の端子用パターン２２を含む、金属プリント配線板２０と、前記金属プリント配線板２０に実装される光源１０と、及び前記金属プリント配線板に取り付けられ、前記金属プリント配線板の前記一端部の裏面側を被覆する絶縁性の筐体３０とを備える光源装置とする。 （もっと読む）