電子機器及び基板
【課題】基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計にかかる費用を抑えることができる電子機器及び基板を提供する。
【解決手段】所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、所定の点を中心として所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板に実装された部品が配置される電子機器であって、基板は、それぞれ同一のレイアウトで部品を配置できるように構成された複数の単位基板からなり、所定の点を中心として、整数の整数倍の枚数の単位基板が並べて配置されている。
【解決手段】所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、所定の点を中心として所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板に実装された部品が配置される電子機器であって、基板は、それぞれ同一のレイアウトで部品を配置できるように構成された複数の単位基板からなり、所定の点を中心として、整数の整数倍の枚数の単位基板が並べて配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の部品を回転対称に配置可能な電子機器及び基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、上記所定の点を中心として上記所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板上に実装される部品が配置されるレイアウトがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７６５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように部品を回転対称に電子機器に配置する場合、従来は、形状や部品のレイアウトが異なる複数の基板を組み合わせて実現していた。なお特許文献１には、部品のレイアウトが異なる複数の基板を組み合わせる例が開示されている。よって、基板を製作する際に、元となる部材（ワークシート）から基板を効率よく採取することができず、部材に無駄が生じてしまい、結果的に費用がかかるという問題がある。また、基板の形状や部品のレイアウト毎にパターン設計が必要であるため、基板設計の初期費用が増加するという問題も生じる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計の費用を抑えることができる電子機器及び基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために、本発明の電子機器は、所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、所定の点を中心として所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板に実装された部品が配置される電子機器であって、基板は、それぞれ同一のレイアウトで部品を配置できるように構成された複数の単位基板からなり、所定の点を中心として、整数の整数倍の枚数の単位基板が並べて配置されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の基板は、上記本発明の電子機器に単位基板として配置されるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計の費用を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板の表面と裏面の外観の一例を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板を複数組み合わせたときの表面の外観の一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る基板を複数組み合わせたときの裏面の外観の一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る基板を複数組み合わせたときの表面の外観の別の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（実施形態）について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
本発明の一実施形態である基板は、弾球遊技機に備えられる遊技盤である。遊技盤の表面は、遊技の際に、遊技者に対向し視認される面であり、弾かれた球が移動する面である。すなわち、遊技盤の表面には、障害釘、役物、装飾部材などが配置される。
【００１２】
図１に、本実施形態の基板の外観を示す。図１（ａ）は基板の表面を示しており、図１（ｂ）は基板の裏面を示している。図１に示すように、本実施形態の基板の形状は正方形となっている。なお、図１に示す基板は、同一のものを複数組み合わせて遊技機に配置できるものである（詳細は後述）ことから、「単位基板」と呼ぶことができる。
【００１３】
図１（ａ）を参照して基板の表面を説明する。基板１の表面には、基板１の右上の角を中心角（９０°）とした扇形が複数形成（描画）されている。これら中心角９０°の扇形の弧を、以下「１／４リング」と呼ぶ。図１（ａ）では、１／４リング５、６、７、８がそれぞれ形成されている。１／４リング６、８上にはそれぞれ、６つの部品配置位置３４、３６が形成されている。また、１／４リング７の外側にも、リングに沿って６つの部品配置位置３５が形成されている。また、１／４リング６の内側には、部品配置位置１０、部品配置位置９がそれぞれ形成されている。また、１／４リング５の内側にも、３つの部品配置位置３３が形成されている。これらの部品配置位置９、１０、３３、３４、３５、３６に対して、部品（例えば装飾部材）の配置が行われる。なお、部品配置位置は、部品を配置する位置を特定できるものであればよく、その形状等は図１（ａ）に示すものに限定されない。
【００１４】
図１（ｂ）を参照して基板の裏面を説明する。基板１の裏面には、部品配置位置１７、１８、１９、２０、２１、２２、３７がそれぞれ形成されている。部品配置位置１７は、２つある。これらの部品配置位置１７、１８、１９、２０、２１、２２、３７に対して、部品（例えば回路やコネクタ）の配置が行われる。なお、部品配置位置は、部品を配置する位置を特定できるものであればよく、その形状等は図１（ｂ）に示すものに限定されない。
【００１５】
このように、本実施形態の基板１は、図１（ａ）、（ｂ）に示す各部品配置位置に応じて各種部品をレイアウトできる構成となっている。
【００１６】
次に、本実施形態の基板１を複数組み合わせる例について説明する。以下では、例として、基板１を４つ組み合わせる場合とする。
【００１７】
図２は、基板１を４つ組み合わせたときの基板表面を示す図である。この組み合わせは次の通りとなっている。まず１枚目の基板１を図１（ａ）に示す状態で配置する。これが図２に示す１ａとなる。次に、２枚目の基板１を図１（ａ）に示す状態から、基板１の右上の角（部品配置位置３３がある角）を中心として、反時計回りに９０°回転させて、基板１ａの右隣に配置する。これが図２に示す１ｂとなる。次に、３枚目の基板１を図１（ａ）に示す状態から、上記と同様に、基板１の右上の角を中心として、反時計回りに１８０°回転させて、基板１ｂの上に配置する。これが図２に示す１ｃとなる。次に、４枚目の基板１を図１（ａ）に示す状態から、上記と同様に、基板１の右上の角を中心として、反時計回りに２７０°回転させて、基板１ａの上（基板１ｃの左隣）に配置する。これが図２に示す１ｄとなる。このように本実施形態の基板１は、基板１に配置される各部品が、所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、上記所定の点を中心として上記所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように配置されるレイアウトとなっている。
【００１８】
図２に示すように、１／４リング５、６、７、８が組み合わさることにより、組み合わさった４つの基板表面において、４つの同心円が形成される。つまり、基板１が１つのときは、部品のレイアウトは中心角９０°の扇形状であったが、基板１が図２に示すように組み合わさることで、部品のレイアウトは円状になる。
【００１９】
図２の例では、以下のように、部品が配置される。１／４リング５の内側にある複数の部品配置位置３３には、ＬＥＤランプ１６がそれぞれ配置される。１／４リング６上にある複数の部品配置位置３４には、ＬＥＤランプ１３がそれぞれ配置される。１／４リング７の外側にある複数の部品配置位置３５には、ＬＥＤランプ１２がそれぞれ配置される。１／４リング８上にある複数の部品配置位置３６には、ＬＥＤランプ１１がそれぞれ配置される。また、部品配置位置１０には、バックライト１４が配置される。また、基板１ａと基板１ｂの部品配置位置９には、複数のＬＥＤランプが搭載された円状部材がそれぞれ配置される。
【００２０】
なお、部品の配置は図２に示す例に限定されず、所望の部品を所望の部品配置位置に配置することができる。
【００２１】
図３は、基板１を４つ組み合わせたときの基板裏面を示す図である。すなわち、図２に示す面の裏側の状態を示す。図３の例では、以下のように、部品が配置される。２つずつある部品配置位置１７には、コネクタ２４がそれぞれ配置される。部品配置位置１９には、電源回路２５が配置される。部品配置位置３７には、基板ＩＤ回路３０が配置される。部品配置位置２１には、ＬＥＤドライバ回路２７が配置される。基板１ａの部品配置位置１８、２２、２３には、コネクタ２３、その他回路２８、ＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６がそれぞれ配置される。
【００２２】
各基板毎に２つずつ配置されるコネクタ２４は、隣り合う基板と電気的に接続するためのものである。例えば基板１ａの場合、基板１ｂ及び１ｄと接続される。接続には、基板間ケーブル２９が用いられる。この基板間ケーブル２９は、隣り合う基板とのみ接続するためのものであるので、長さが短くなっている。
【００２３】
ＬＥＤドライバ回路２７は、基板表面に配置された各ＬＥＤランプのドライバ回路である。
【００２４】
コネクタ２３は、装置本体のＣＰＵ（Central Processing Unit）基板３１と電気的に接続するためのものである。図３の例では、コネクタ２３は、基板１ａのみに配置されている。接続には、Ｉ／Ｆケーブル３２が用いられる。コネクタ２３は、Ｉ／Ｆケーブル３２を介してＣＰＵ基板３１から受け取った信号を、ＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６に送出する。
【００２５】
ＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６は、コネクタ２３を介して受け取ったＣＰＵ基板３１からの信号に基づいて制御を行う回路である。制御の例としては、各ＬＥＤランプ１６の制御が挙げられる。ＣＰＵ基板３１からの信号（コマンド）は、各基板間ケーブル２９を介して各基板のＬＥＤドライバ回路２７に伝達される。信号の伝達は、例えば、基板１ａ→基板１ｂ→基板１ｃ→基板１ｄの順となる。なお、各基板を識別可能な基板ＩＤ（基板の識別情報の一例）を予め設定しておき、ＣＰＵ基板３１からの信号に基板ＩＤを含めるようにする。この基板ＩＤは、各基板に配置された基板ＩＤ回路３０によって認識される。すなわち、基板ＩＤ回路３０には、当該基板ＩＤ回路３０自身が配置されている基板（自基板という）の基板ＩＤが予め設定（保持）されており、これに基づいて、基板ＩＤ回路３０はＣＰＵ基板３１からの信号に自基板の基板ＩＤが含まれているかどうかを判別できる。この判別の結果、自基板の基板ＩＤが含まれている場合、基板ＩＤ回路３０はその旨をＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６に通知する。この通知を受けたＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６は、ＣＰＵ基板３１からの信号に基づいた制御を行う。つまり、ＣＰＵ基板３１からの信号に基板ＩＤを含めるようにし、かつ、各基板に基板ＩＤ回路３０を配置するようにすることで、特定の基板に対してのみコマンドに対応した動作を行わせることができる。すなわち、各基板を個別に動作させることが可能となる。
【００２６】
なお、部品の配置は図３に示す例に限定されず、所望の部品を所望の部品配置位置に配置することができる。
【００２７】
このように、図２、図３に示すように構成された４つの基板は、弾球遊技機の筐体に実装される。
【００２８】
上述した例において、基板１の表面及び裏面に各部品を配置するタイミングは、基板同士を組み合わせる前に行うのが好ましい。但し、基板間ケーブル２９とＩ／Ｆケーブル３２は、組み合わさった基板が装置に実装されてから、取り付けられることが好ましい。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態の基板及びその実装方法によれば、予め定められた形状（正方形）であり、かつ、予め定められた部品のレイアウト（扇形状）を可能とする基板１を、図２、図３に示すように複数組み合わせて、装置（遊技機）に実装する。そして組み合わさった基板の表面上において、予め定められた部品のレイアウト（扇形状）の組み合わせにより、別形態の部品のレイアウト（円状）が可能となる。
【００３０】
つまり、本実施形態では、形状と部品のレイアウトが共通した同一の基板を複数作成、設計すればよいので、基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計の費用を抑えることができる。
【００３１】
また、従来における遊技機では、ＬＥＤランプを実装した小型の異形基板（形状が異なる基板）を複数用い、ＣＰＵとＬＥＤ基板間及びＬＥＤ基板とＬＥＤ基板間をケーブルで引き回していた。よって、ケーブルの引き回しを考慮した筐体設計が必要となり、装置組立の際、複数の異形基板の取り付けとケーブルの引き回しのため、組立工数が増加するという問題があった。しかし、本実施形態によれば、同一の基板のみを使用するので組立が簡単に行え、かつ、基板間のケーブルを短くしてケーブルの引き回しを抑えることができるので、組立工数を減少させることができる。また、基板間のケーブルを短くすることで、ノイズを低減させることもできる。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。例えば、組み合わせる基板の数は、４つに限定されない。また、基板表面の扇形は、中心角が９０°に限定されない。
【００３３】
また、図２に示す基板の組み合わせ方では、１２時の方向、３時の方向、６時の方向、９時の方向にそれぞれ分割ラインが存在することになり、電飾に不都合が生じる場合がある。そこで、４つの基板を、遊技機の外形に対して傾けて配置することが好ましい。例えば図４に示すように、４つの基板の組み合わせで形成される円の中心を基準として時計回りに７°回転させたように４つの基板を配置するようにする。なお、傾ける角度は、７°に限定されず、適用するアプリケーションに応じて最適な角度を採用することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１ 基板（単位基板の一例）
５、６、７、８ １／４リング
９、１０、１７、１８、１９、２０、２１、２２、３３、３４、３５、３６、３７ 部品配置位置
１１、１２、１３、１６ ＬＥＤランプ
１４ バックライト
１５ 円状部材
２３、２４ コネクタ
２５ 電源回路
２６ ＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路
２７ ＬＥＤドライバ回路
２８ その他回路
２９ 基板間ケーブル
３０ 基板ＩＤ回路
３１ ＣＰＵ基板
３２ Ｉ／Ｆケーブル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の部品を回転対称に配置可能な電子機器及び基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、上記所定の点を中心として上記所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板上に実装される部品が配置されるレイアウトがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７６５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように部品を回転対称に電子機器に配置する場合、従来は、形状や部品のレイアウトが異なる複数の基板を組み合わせて実現していた。なお特許文献１には、部品のレイアウトが異なる複数の基板を組み合わせる例が開示されている。よって、基板を製作する際に、元となる部材（ワークシート）から基板を効率よく採取することができず、部材に無駄が生じてしまい、結果的に費用がかかるという問題がある。また、基板の形状や部品のレイアウト毎にパターン設計が必要であるため、基板設計の初期費用が増加するという問題も生じる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計の費用を抑えることができる電子機器及び基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために、本発明の電子機器は、所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、所定の点を中心として所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板に実装された部品が配置される電子機器であって、基板は、それぞれ同一のレイアウトで部品を配置できるように構成された複数の単位基板からなり、所定の点を中心として、整数の整数倍の枚数の単位基板が並べて配置されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の基板は、上記本発明の電子機器に単位基板として配置されるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計の費用を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板の表面と裏面の外観の一例を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板を複数組み合わせたときの表面の外観の一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る基板を複数組み合わせたときの裏面の外観の一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る基板を複数組み合わせたときの表面の外観の別の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（実施形態）について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
本発明の一実施形態である基板は、弾球遊技機に備えられる遊技盤である。遊技盤の表面は、遊技の際に、遊技者に対向し視認される面であり、弾かれた球が移動する面である。すなわち、遊技盤の表面には、障害釘、役物、装飾部材などが配置される。
【００１２】
図１に、本実施形態の基板の外観を示す。図１（ａ）は基板の表面を示しており、図１（ｂ）は基板の裏面を示している。図１に示すように、本実施形態の基板の形状は正方形となっている。なお、図１に示す基板は、同一のものを複数組み合わせて遊技機に配置できるものである（詳細は後述）ことから、「単位基板」と呼ぶことができる。
【００１３】
図１（ａ）を参照して基板の表面を説明する。基板１の表面には、基板１の右上の角を中心角（９０°）とした扇形が複数形成（描画）されている。これら中心角９０°の扇形の弧を、以下「１／４リング」と呼ぶ。図１（ａ）では、１／４リング５、６、７、８がそれぞれ形成されている。１／４リング６、８上にはそれぞれ、６つの部品配置位置３４、３６が形成されている。また、１／４リング７の外側にも、リングに沿って６つの部品配置位置３５が形成されている。また、１／４リング６の内側には、部品配置位置１０、部品配置位置９がそれぞれ形成されている。また、１／４リング５の内側にも、３つの部品配置位置３３が形成されている。これらの部品配置位置９、１０、３３、３４、３５、３６に対して、部品（例えば装飾部材）の配置が行われる。なお、部品配置位置は、部品を配置する位置を特定できるものであればよく、その形状等は図１（ａ）に示すものに限定されない。
【００１４】
図１（ｂ）を参照して基板の裏面を説明する。基板１の裏面には、部品配置位置１７、１８、１９、２０、２１、２２、３７がそれぞれ形成されている。部品配置位置１７は、２つある。これらの部品配置位置１７、１８、１９、２０、２１、２２、３７に対して、部品（例えば回路やコネクタ）の配置が行われる。なお、部品配置位置は、部品を配置する位置を特定できるものであればよく、その形状等は図１（ｂ）に示すものに限定されない。
【００１５】
このように、本実施形態の基板１は、図１（ａ）、（ｂ）に示す各部品配置位置に応じて各種部品をレイアウトできる構成となっている。
【００１６】
次に、本実施形態の基板１を複数組み合わせる例について説明する。以下では、例として、基板１を４つ組み合わせる場合とする。
【００１７】
図２は、基板１を４つ組み合わせたときの基板表面を示す図である。この組み合わせは次の通りとなっている。まず１枚目の基板１を図１（ａ）に示す状態で配置する。これが図２に示す１ａとなる。次に、２枚目の基板１を図１（ａ）に示す状態から、基板１の右上の角（部品配置位置３３がある角）を中心として、反時計回りに９０°回転させて、基板１ａの右隣に配置する。これが図２に示す１ｂとなる。次に、３枚目の基板１を図１（ａ）に示す状態から、上記と同様に、基板１の右上の角を中心として、反時計回りに１８０°回転させて、基板１ｂの上に配置する。これが図２に示す１ｃとなる。次に、４枚目の基板１を図１（ａ）に示す状態から、上記と同様に、基板１の右上の角を中心として、反時計回りに２７０°回転させて、基板１ａの上（基板１ｃの左隣）に配置する。これが図２に示す１ｄとなる。このように本実施形態の基板１は、基板１に配置される各部品が、所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、上記所定の点を中心として上記所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように配置されるレイアウトとなっている。
【００１８】
図２に示すように、１／４リング５、６、７、８が組み合わさることにより、組み合わさった４つの基板表面において、４つの同心円が形成される。つまり、基板１が１つのときは、部品のレイアウトは中心角９０°の扇形状であったが、基板１が図２に示すように組み合わさることで、部品のレイアウトは円状になる。
【００１９】
図２の例では、以下のように、部品が配置される。１／４リング５の内側にある複数の部品配置位置３３には、ＬＥＤランプ１６がそれぞれ配置される。１／４リング６上にある複数の部品配置位置３４には、ＬＥＤランプ１３がそれぞれ配置される。１／４リング７の外側にある複数の部品配置位置３５には、ＬＥＤランプ１２がそれぞれ配置される。１／４リング８上にある複数の部品配置位置３６には、ＬＥＤランプ１１がそれぞれ配置される。また、部品配置位置１０には、バックライト１４が配置される。また、基板１ａと基板１ｂの部品配置位置９には、複数のＬＥＤランプが搭載された円状部材がそれぞれ配置される。
【００２０】
なお、部品の配置は図２に示す例に限定されず、所望の部品を所望の部品配置位置に配置することができる。
【００２１】
図３は、基板１を４つ組み合わせたときの基板裏面を示す図である。すなわち、図２に示す面の裏側の状態を示す。図３の例では、以下のように、部品が配置される。２つずつある部品配置位置１７には、コネクタ２４がそれぞれ配置される。部品配置位置１９には、電源回路２５が配置される。部品配置位置３７には、基板ＩＤ回路３０が配置される。部品配置位置２１には、ＬＥＤドライバ回路２７が配置される。基板１ａの部品配置位置１８、２２、２３には、コネクタ２３、その他回路２８、ＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６がそれぞれ配置される。
【００２２】
各基板毎に２つずつ配置されるコネクタ２４は、隣り合う基板と電気的に接続するためのものである。例えば基板１ａの場合、基板１ｂ及び１ｄと接続される。接続には、基板間ケーブル２９が用いられる。この基板間ケーブル２９は、隣り合う基板とのみ接続するためのものであるので、長さが短くなっている。
【００２３】
ＬＥＤドライバ回路２７は、基板表面に配置された各ＬＥＤランプのドライバ回路である。
【００２４】
コネクタ２３は、装置本体のＣＰＵ（Central Processing Unit）基板３１と電気的に接続するためのものである。図３の例では、コネクタ２３は、基板１ａのみに配置されている。接続には、Ｉ／Ｆケーブル３２が用いられる。コネクタ２３は、Ｉ／Ｆケーブル３２を介してＣＰＵ基板３１から受け取った信号を、ＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６に送出する。
【００２５】
ＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６は、コネクタ２３を介して受け取ったＣＰＵ基板３１からの信号に基づいて制御を行う回路である。制御の例としては、各ＬＥＤランプ１６の制御が挙げられる。ＣＰＵ基板３１からの信号（コマンド）は、各基板間ケーブル２９を介して各基板のＬＥＤドライバ回路２７に伝達される。信号の伝達は、例えば、基板１ａ→基板１ｂ→基板１ｃ→基板１ｄの順となる。なお、各基板を識別可能な基板ＩＤ（基板の識別情報の一例）を予め設定しておき、ＣＰＵ基板３１からの信号に基板ＩＤを含めるようにする。この基板ＩＤは、各基板に配置された基板ＩＤ回路３０によって認識される。すなわち、基板ＩＤ回路３０には、当該基板ＩＤ回路３０自身が配置されている基板（自基板という）の基板ＩＤが予め設定（保持）されており、これに基づいて、基板ＩＤ回路３０はＣＰＵ基板３１からの信号に自基板の基板ＩＤが含まれているかどうかを判別できる。この判別の結果、自基板の基板ＩＤが含まれている場合、基板ＩＤ回路３０はその旨をＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６に通知する。この通知を受けたＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路２６は、ＣＰＵ基板３１からの信号に基づいた制御を行う。つまり、ＣＰＵ基板３１からの信号に基板ＩＤを含めるようにし、かつ、各基板に基板ＩＤ回路３０を配置するようにすることで、特定の基板に対してのみコマンドに対応した動作を行わせることができる。すなわち、各基板を個別に動作させることが可能となる。
【００２６】
なお、部品の配置は図３に示す例に限定されず、所望の部品を所望の部品配置位置に配置することができる。
【００２７】
このように、図２、図３に示すように構成された４つの基板は、弾球遊技機の筐体に実装される。
【００２８】
上述した例において、基板１の表面及び裏面に各部品を配置するタイミングは、基板同士を組み合わせる前に行うのが好ましい。但し、基板間ケーブル２９とＩ／Ｆケーブル３２は、組み合わさった基板が装置に実装されてから、取り付けられることが好ましい。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態の基板及びその実装方法によれば、予め定められた形状（正方形）であり、かつ、予め定められた部品のレイアウト（扇形状）を可能とする基板１を、図２、図３に示すように複数組み合わせて、装置（遊技機）に実装する。そして組み合わさった基板の表面上において、予め定められた部品のレイアウト（扇形状）の組み合わせにより、別形態の部品のレイアウト（円状）が可能となる。
【００３０】
つまり、本実施形態では、形状と部品のレイアウトが共通した同一の基板を複数作成、設計すればよいので、基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計の費用を抑えることができる。
【００３１】
また、従来における遊技機では、ＬＥＤランプを実装した小型の異形基板（形状が異なる基板）を複数用い、ＣＰＵとＬＥＤ基板間及びＬＥＤ基板とＬＥＤ基板間をケーブルで引き回していた。よって、ケーブルの引き回しを考慮した筐体設計が必要となり、装置組立の際、複数の異形基板の取り付けとケーブルの引き回しのため、組立工数が増加するという問題があった。しかし、本実施形態によれば、同一の基板のみを使用するので組立が簡単に行え、かつ、基板間のケーブルを短くしてケーブルの引き回しを抑えることができるので、組立工数を減少させることができる。また、基板間のケーブルを短くすることで、ノイズを低減させることもできる。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。例えば、組み合わせる基板の数は、４つに限定されない。また、基板表面の扇形は、中心角が９０°に限定されない。
【００３３】
また、図２に示す基板の組み合わせ方では、１２時の方向、３時の方向、６時の方向、９時の方向にそれぞれ分割ラインが存在することになり、電飾に不都合が生じる場合がある。そこで、４つの基板を、遊技機の外形に対して傾けて配置することが好ましい。例えば図４に示すように、４つの基板の組み合わせで形成される円の中心を基準として時計回りに７°回転させたように４つの基板を配置するようにする。なお、傾ける角度は、７°に限定されず、適用するアプリケーションに応じて最適な角度を採用することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１ 基板（単位基板の一例）
５、６、７、８ １／４リング
９、１０、１７、１８、１９、２０、２１、２２、３３、３４、３５、３６、３７ 部品配置位置
１１、１２、１３、１６ ＬＥＤランプ
１４ バックライト
１５ 円状部材
２３、２４ コネクタ
２５ 電源回路
２６ ＣＰＵ Ｉ／Ｆ回路
２７ ＬＥＤドライバ回路
２８ その他回路
２９ 基板間ケーブル
３０ 基板ＩＤ回路
３１ ＣＰＵ基板
３２ Ｉ／Ｆケーブル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、前記所定の点を中心として前記所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板に実装された部品が配置される電子機器であって、
前記基板は、それぞれ同一のレイアウトで部品を配置できるように構成された複数の単位基板からなり、
前記所定の点を中心として、前記整数の整数倍の枚数の前記単位基板が並べて配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記単位基板は、並べて配置されたときに隣り合う前記単位基板と電気的に接続するためのコネクタを配置可能とすることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記単位基板は、複数のＬＥＤランプを配置可能とすることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
前記単位基板は、ＣＰＵと接続するためのインターフェースを配置可能とすることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記単位基板は、ＣＰＵからのコマンドに含まれる基板の識別情報を認識するための回路を配置可能とすることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記単位基板の形状は、正方形であり、
前記単位基板を４枚正方形状に組み合わせた場合、組み合わせた基板上において、前記部品が円状に配置可能となることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器に単位基板として配置されるものであることを特徴とする基板。
【請求項１】
所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、前記所定の点を中心として前記所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板に実装された部品が配置される電子機器であって、
前記基板は、それぞれ同一のレイアウトで部品を配置できるように構成された複数の単位基板からなり、
前記所定の点を中心として、前記整数の整数倍の枚数の前記単位基板が並べて配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記単位基板は、並べて配置されたときに隣り合う前記単位基板と電気的に接続するためのコネクタを配置可能とすることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記単位基板は、複数のＬＥＤランプを配置可能とすることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
前記単位基板は、ＣＰＵと接続するためのインターフェースを配置可能とすることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記単位基板は、ＣＰＵからのコマンドに含まれる基板の識別情報を認識するための回路を配置可能とすることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記単位基板の形状は、正方形であり、
前記単位基板を４枚正方形状に組み合わせた場合、組み合わせた基板上において、前記部品が円状に配置可能となることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器に単位基板として配置されるものであることを特徴とする基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−２１１０６１（Ｐ２０１１−２１１０６１Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７８８９５（Ｐ２０１０−７８８９５）
【出願日】平成２２年３月３０日（２０１０．３．３０）
【出願人】（３０２０６９９３０）ＮＥＣパーソナルプロダクツ株式会社 (738)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月３０日（２０１０．３．３０）
【出願人】（３０２０６９９３０）ＮＥＣパーソナルプロダクツ株式会社 (738)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]