【課題】 後付け電子部品の実装が容易な樹脂封止基板を提供する。
【解決手段】 回路パターン基板２に実装された電子部品を封止する絶縁樹脂層４の後付け電子部品実装面側に形成され、かつ表面側が大径で、後付け電子部品５を実装するスルーホール２ｃ側へ順次小径となるテーパ状の凹部４ａと、凹部４ａを設けることによりスルーホール２ｃの周囲に形成された棚状部２ｅとを備え、棚状部２ｅの幅が後付け電子部品５のリード５ａの直径の１／２以下となるように凹部４ａの小径部の直径を設定したもので、後付け電子部品５を実装する際、リード５ａ先端が凹部４ａの内周面にガイドされ、かつスルーホール２ｃ周辺の棚状部２ｅに突き当たることなくスルーホール２ｃへと挿入することができるため、後付け電子部品５の実装作業が短時間で能率よく行える。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔が設けられる箇所の実装基板の機械的強度が確保された回路モジュールおよび電子機器を提供する。
【解決手段】 本発明の回路モジュール１は、実装基板２の表面に複数個の回路素子が固着される。更に、実装基板２を貫通するようにして設けられた固定孔９を覆うように固定板４Ｂが固着されている。また、実装基板２の周辺部に、第１の固定孔９Ａが設けられる。第１の固定孔９Ａは、実装基板２の外周端部と連続して形成される。第１の固定孔９Ａを覆うように、第１の固定板４Ａが実装基板２に固着される。この第１の固定板４Ａにビスが当接することにより、回路モジュール１の固定が行われる。 （もっと読む）

【課題】従来のビアホール作成方法をそのまま利用して、高周波伝送線路基板のビアホールでの高周波伝送特性を改善する。
【解決手段】高周波伝送線路基板は、基板（１１）と、基板を貫通するテーパ状のビアホール（１２）と、基板の表面に位置し、前記ビアホールに接続される高周波伝送用の第１伝送線路（１３）と、前記基板の裏面に位置し、前記ビアホールから前記第１伝送線路と直交する方向に延びる高周波伝送用の第２伝送線路（１６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体基材の表面側に形成するグランド用の金属導体パターンのワイヤボンディング領域を広くできると共に、裏面側に形成するグランド用の金属導体パターンと接続するための金属導体膜の誘電体基材との接合信頼性を高くできる高周波用伝送線路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体基材１１の表面に高周波の信号を通過させるための信号線用の金属導体線路１２と、グランド用の第１の金属導体パターン１３、及び裏面にグランド用の第２の金属導体パターン１４を有し、第１と第２の金属導体パターン１３、１４を接続させるための誘電体基材１１を貫通する貫通孔１９に設ける金属導体膜１５を有する高周波用伝送線路基板１０において、第１の金属導体パターン１３と第２の金属導体パターン１４が貫通孔１９を切断して設ける誘電体基材１１の端面に形成されたキャスタレーション１６で接続されている。 （もっと読む）