【課題】 銅張積層板を直接レーザで穿孔できる技術を提案する。
【解決手段】 両面銅張積層板１３０Ａの両面に塗布された厚さ１２μｍの銅箔１３２を硫酸−過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを５μｍにする（工程（Ｂ））。この両面銅張積層板１３０Ａに炭酸ガスレーザを用いて、直径１５０μｍの孔１１６を設ける（工程（Ｃ））。該孔１１６内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール１３６を形成する（工程（Ｄ））。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の転倒を防止するプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板１５は、電子機器に収容するために所定の形状を有したプリント配線板１８ａと、上面１８ｂ１及び下面１８ｂ２を有し、少なくとも一部がプリント配線板１８ａの縁部と接続してプリント配線板１８ａと同一平面を形成する基板１８ｂと、プリント配線板１８ａを貫通するリード部材２８と一部が基板１８ｂの一部と対向する底面２０Ａ２を備えた突出部２０Ａとを有する電子部品２０とを備えている。ここで、底面２０Ａ２は、基板１８ｂの上面１８ｂ１と下面１８ｂ２との間に位置し、基板１８ｂは、突出部２０Ａが基板１８ｂと干渉しないように少なくとも底面２０Ａ２と対向する領域の基板１８ｂの厚さを調節している。 （もっと読む）

【課題】導体パッド部を狭ピッチ化することができると共に、回路配線を高密度化することができるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板の一方の面から設けられた第１の接続ビアと、他方の面から設けられた第２の接続ビアとが、それぞれの底部にて接続している層間接続ビアにより表裏の導体が接続されているプリント配線板において、当該一方の面部に第１の接続ビアを含む導体パッドが複数配置されていると共に、他方の面部に第２の接続ビアを含む導体パッドが複数配置され、かつ当該一方の面部に配置された隣接する第１の接続ビアを含む導体パッド間のピッチ幅と、当該他方の面部に配置された隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つのピッチ幅とが異なるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 コードのショート事故を防ぐこと。
【解決手段】 多数のワイヤ１４ａからなる一対の導線１４を絶縁材１５で被覆したコー
ド４と、一対の円形状端子挿通孔１６を所定間隔Ｌをおいて貫設した電子部品付き基板３
とを有し、前記コード４の絶縁材１５から露出する両導線１４の端子１４Ａを前記各端子
挿通孔１６にそれぞれ挿通し、該各端子１４Ａを基板３の裏面のランド１７に半田付け１
８するようにしたコード接続装置であって、前記基板３の両端子挿通孔１６間に該両端子
挿通孔１６を分断するようにスリット２２が形成され、前記各端子挿通孔１６の表面側周
縁をその全周にわたって斜めに削除するか斜めに押圧変形させてテーパ面状面取り部２３
が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁材からなる基板本体と金属製の放熱部材との位置決めおよび固着が精度良く成されており、放熱部材の側面に確実に金属メッキが施された配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３と裏面４との間を貫通する貫通孔５と、かかる貫通孔５に素子搭載面１３を上端に有する柱部１２が挿入され、かかる柱部１２の下方に連なるベース部１６が貫通孔５に隣接し且つ基板本体２の裏面４に開口する窪み９に固着される放熱部材１０と、を備え、基板本体２の貫通孔５の内壁６と、対向する放熱部材１０の柱部１２の側面１４との間に、基板本体２の内壁６の下部から側面１４に突出して接する突部８を形成すると共に、かかる突部８を介して貫通孔５の内壁６と柱部１２の側面１４との間に隙間ｓが形成されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、不良が発生した場合の部材のロスを低減可能にする。
【解決手段】
プリント基板及びこのプリント基板に電子部品が収納された電子部品収納基板において、基板３５と、この基板を貫通する貫通孔４５と、貫通孔４５の開口部を囲むように基板の両面に形成されたリング状のランド部４０，４１とを有し、ランド部４０，４１を、その内径または内接円の直径が貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置する構成とし、また、この貫通孔に電子部品６０が収納された構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。
【解決手段】絶縁基体１ならびに金属体８にお互い上下に重なり合うように噛み合うような段差を設け、それぞれの段差の重なり合う接合面８ａ、１２ａと、この接合面の近傍の貫通の内壁と金属体の側壁のみで、絶縁基体１と金属体８とを接合することにより、段差の重なり合う幅を格段に小さくするとともに、充分な封止性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】上下導通された導電パターンの特性インピーダンスの整合を図り、信号の反射現象を抑えることができるフレキシブル回路基板、そのようなフレキシブル回路基板の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性基板の一方の面の第１の導電パターンと他方の面の第２の導電パターンとを備え、基板に設けられたスルーホール部を介して第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されたフレキシブル回路基板であって、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部と第２の導電パターンのスルーホール部側の端部とが、スルーホール部を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差し、スルーホール部は、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜している。 （もっと読む）

【課題】上下導体回路間接続手段のコスト低減を図り、また、少品種大量生産に対応できるのみならず、機種に応じて異なるパターンの導体回路を有する配線回路基板の生産性を高め、他品種少量生産まで対応することができるようにする。
【解決手段】金属層間に介在する層間絶縁膜を貫通する金属からなる多数の上下導体間接続用突起５３（５７）を上下導体間接続手段とする配線回路基板において、上下導体間接続用突起５３（５７）を上記一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置する。 （もっと読む）

【課題】 従来、鉛フリー半田によるリード挿入部品半田付けにおいて、ランドが剥離するという問題があった。これは、鉛フリー半田の凝固収縮に起因した収縮応力がランドに対して働き、かかる収縮応力によってランドが基板表面から剥離してしまうことが原因であった。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の多層プリント基板は、スルーホールとランドを有し、前記ランドは、その一部が絶縁樹脂により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子装置の小型化により非貫通の切り欠き部となる穴の径が非常に小さくなっても、切り欠き部の内壁に形成された配線導体に良好にめっき層を被着させることが可能であり、電気的接続の信頼性に優れた多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】第１および第２の面１０９、１１０を有し、複数の配線基板領域１０２および複数の配線基板領域１０２に隣接するダミー領域１０８が形成された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０２において母基板１０１の第１の面１０９と母基板１０１の内部との間に形成された切り欠き部１０４と、切り欠き部１０４に形成された配線導体１１１と、ダミー領域１０８における第２の面１１０に形成され、切り欠き部１０４につながる開口部１０７とを備えている （もっと読む）

【課題】 導電層に微細な配線パターンを形成することができ、しかも薄型化が可能である配線基板、多層配線基板、およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通孔３を有する絶縁体１の両面に導電層２が形成され、貫通孔３内に、導電層２同士を接続する導電性の接続体５が設けられた配線基板１０を製造する方法であって、貫通孔３に導電性の接続粒子を挿入し、絶縁体１の両面に配置した導電層２をプレスし、接続粒子をプレス方向に変形させて接続体５とする。この際、接続体５の少なくとも一部において、絶縁体１表面に沿う方向の断面の面積が、接続体５と導電層２との接触面積より大きくなるようにプレスを行う。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面にメッキ層を含む導体層を形成するための溝を有すると共に、搭載すべきマザーボードとの搭載強度が得られ且つ導通が安定して取れる配線基板、およびこれを確実に得るための多数個取り用配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、表面３、裏面５、および側面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の隣接する一対の側面４，４間のコーナ部において、かかる基板本体２の厚み方向に沿って設けられる１０溝と、を含み、かかる溝１０は、上記基板本体２の表面３および裏面５に隣接する一対の端部溝１２と、これらの間に位置し且つ当該一対の端部溝１２を接続する中間溝１１と、で構成され、上記一対の端部溝１２は、中間溝１１よりも大きい共に、かかる溝１０に導体層１３が形成されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面にシールエリアを容易に確保できると共に、かかる表面に開口するキャビティの底面に電子部品などの実装エリアやこれと導通する導体層の配置するためのスペースを容易に確保できる配線基板を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し且つセラミック（絶縁材）からなる基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口し且つ底面６および側面７を有するキャビティ５と、を含み、かかるキャビティ５の側面は、当該キャビティ５の底面６側に向かって広がるように傾斜している傾斜面７で構成されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 気密信頼性が高く、内部に収納する電子部品等を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る電子部品実装用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品実装用基板は、３層以上の絶縁層を積層して成るとともに、上面に電子部品７が実装される実装部１ｂを有した基体１と、基体１の下面から側面にかけて形成されたメタライズ層２とを具備し、基体１の側面にメタライズ層２の一部が内部に収容される溝部１ｃを基体１の上下面間にわたって形成するとともに、溝部１ｃの開口幅を積層された絶縁層の下層に比し上層で大となした。絶縁層の溝部１ｃ部分の積層部でデラミネーションが生じるのを防止することができ、実装部１ｂの電子部品７等の信頼性を保てる。 （もっと読む）

【課題】基板の熱変形に伴うスルーホール開口端部の応力集中を緩和して、導電被膜のクラックとそれに伴う断線故障の発生を防止することが可能な高信頼性プラスチック基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチック基板１３ａは、絶縁性基材１の両面に銅箔２が貼り付けられ、貫通孔が穿設されたコア基板３ａを備え、貫通孔開口両端縁に面取り加工されたテーパー面７が形成され、銅箔２には銅メッキによる導電被膜５が施されるとともに導体配線パターン６が形成され、貫通孔の内面に導電被膜５が施されて形成されたスルーホール４の内部は導体配線パターン６を被覆するソルダーレジスト８により充填され、ソルダーレジスト８の開口部から露出された導体配線パターン６にはニッケルメッキ９及び金メッキ１０を介して半田ボール１１が電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】制御基板と中継端子との電気的接続を行いやすいパワーモジュールの製造方法を実現する。
【解決手段】制御基板１０２の貫通孔２０１ａの径を、中継端子１０３の貫入側から貫通孔２０１ａを進むに従って漸減させ、かつ、中継端子１０３の一端１０３ｂにおける径を、中継端子１０３の他の部分における径よりも小さくする。中継端子１０３の貫入側における貫通孔２０１ａの径を中継端子１０３の一端１０３ｂの径よりも十分に大きくすることにより、中継端子１０３を貫通孔２０１ａに貫入しやすい。また、中継端子１０３の形成位置にズレがあったとしても、貫入に伴って中継端子１０３の一端１０３ｂが貫通孔２０１ａの壁面によりガイドされ、中継端子１０３を適切な位置に補正することが可能である。 （もっと読む）

【課題】熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。
【解決手段】平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１を貫通して設けられた貫通孔２と、前記絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層３、５、７と、前記絶縁基体１の一方の主面１ａに発光素子２１を搭載する搭載部１０と、を具備してなる発光素子用配線基板１１であって、前記絶縁基体１よりも高い熱伝導率と、前記絶縁基体１と異なる熱膨張係数とを有する金属体８が、前記絶縁基体に設けられた貫通孔２に挿入されるとともに、前記金属体８と前記貫通孔２の壁面とが実質的に乖離していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層１０を形成した後、支持基板２に第３貫通孔２０を、ベース絶縁層３に第２貫通孔１９を、それぞれ第１貫通孔１９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子２３と接続するときは、はんだボール２１の配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）