【課題】本発明は、各層のスルーホールの直径が異なる多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層プリント回路基板は、第一回路基板と、前記第一回路基板に隣り合う第二回路基板と、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を貫通するスルーホールと、を備え、前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径より大きい。本発明の多層プリント回路基板の孔あけ加工方法は、第一ドリルで多層プリント回路基板の第一回路基板及び第二回路基板を貫通するようにドリル加工して、前記多層プリント回路基板に第一貫通孔を穿設するステップと、前記第一ドリルの直径より大きい直径を有する第二ドリルで前記第一貫通孔に沿って前記第一回路基板を貫通するようにドリル加工し、前記第二ドリルが前記第二回路基板の上表面に達するとドリル加工を終了するステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ接続部において、ボイドの発生を抑制し、かつ信頼性の高い実装基板及び実装構造体を提供すること。
【解決手段】電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の面に電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、接地パターンとグランド層とをメッキをして貫通するメッキスルーホールと、接地パターンとグランド層とをメッキをせずに貫通する非メッキスルーホールとを備え、非メッキスルーホールは、接地パターンの付近がテーパー状で、回路基板の中央部からグランド層側までが直線状であることを特徴とし、接地パターン付近ではハンダの毛細管現象が生じることがなく、ハンダ中のボイドの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられた貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、貫通孔１４の開口端部１４ｃがテーパー状をなし、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続かつ開口端部１４ｃを覆うように設けられ、第二導電層１７は開口端部１４ｃ上の第一導電層１６を基端とし、第一配線１２の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを設ける部分の配線幅を小さくせざるを得ないときに生じる、導通不良などの問題を、既存の設備を用いて、比較的簡単な構造を採用することで克服できるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 導体層１と、該導体層の上に位置する絶縁層２と、該絶縁層の上にアディティブ法で形成された配線回路の層３とを備え、配線回路３および絶縁層２を貫通し、導体層に達するビアホールＨがあり、ビアホールの上端の直径ｄ_ｔが導体層に達した下端の直径ｄ_ｂよりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工の所要時間を短縮でき、ビアホールの内部に対するメッキ工程を効率的に行うことができるので、層間導通を信頼性よく実現できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、基板の一面に、レーザドリルを用いてテーパ状の第１ホールを加工する工程と、第１ホールの位置に対応する基板の他面に、レーザドリルを用いて第１ホールと連結されるテーパ状の第２ホールを加工する工程と、メッキを行って、第１ホール及び第２ホールを介して基板の両面を電気的に接続させる導電部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】補強材接合時の樹脂配線基板の反りを防止することにより、信頼性を向上させることができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の補強材付き配線基板１１は、樹脂配線基板４０及び補強材３１を備える。樹脂配線基板４０は、基板主面４１及び基板裏面４２を有するとともに樹脂絶縁層４３〜４６及び導体層５１を積層した構造を有し、チップ部品を接続可能な主面側接続端子５２が基板主面４１上に配設された、コア基板を有しない基板である。補強材３１は、基板主面４１に接合され、主面側接続端子５２を露出させる開口部３５が貫通形成される。補強材３１は、樹脂材料中に無機材料３７を含有させた複合材料によって形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で高い耐屈曲性や安定性を備えるとともに、高速伝送、配線のファイン化を容易に可能にしたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルな絶縁性のベースフィルム１２，２４に圧延銅箔１４，２６による配線パターン１８が形成された銅張積層板１６を有する。銅張積層板１６の圧延銅箔１４，２６の導体層が対面した間に介在した絶縁シート２７と、絶縁シート２７中に配置され各導体層に接続されて各導体層間を導通させる銅ボール２２とを備える。配線パターン１８と銅ボール２２の表面とが圧接し、銅ボール２２表面の金属が配線パターン１８の圧延銅箔１４により周囲に押し広げられて接合して成る。 （もっと読む）

【課題】積層回路基板から異物が生じることを防止すること。
【解決手段】パワー基板７８は、絶縁層としての第１、第３、第５および第７の層３１１，３１３，３１５，３１７と、導体を含む層としての第２、第４および第６の層３１２，３１４，３１６とを積層してなる基板本体３０１を備えている。基板本体３０１の外側面３０１ｃは、被覆部材３０４によって被覆されている。これにより、基板本体３０１の外側面３０１ｃから、絶縁層を構成する材料が粉塵（異物）として飛散することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の本体は底面に凸部が形成されている場合でも、電子部品をプリント配線板に密着ができるようにする。
【解決手段】プリント配線板１にディスクリード型電子部品５実装用のスルーホール２の穴明けを行い、当該スルーホールの一方面の部品挿入側からスルーホールの穴径より大径の座ぐり３を板厚内で施し、当該スルーホールの他方面ははんだ固定用のランド４とパターン１０−１，１０−２によって電子回路形が成され、前記座ぐり３には電子部品５の本体の一部が納まるように実装する。 （もっと読む）

【課題】上下導体回路間接続手段のコスト低減を図り、また、少品種大量生産に対応できるのみならず、機種に応じて異なるパターンの導体回路を有する配線回路基板の生産性を高め、他品種少量生産まで対応することができるようにする。
【解決手段】金属層間に介在する層間絶縁膜を貫通する金属からなる多数の上下導体間接続用突起５３、５７を上下導体間接続手段とする配線回路基板において、上下導体間接続用突起５３、５７を上記一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置する。 （もっと読む）

【課題】微細加工が必要とされる貫通導体および伝送線路を有する多層配線基板において、貫通導体同士の接合点における特性インピーダンスの不整合を小さくし、反射損失を減じた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１に形成される貫通導体５および貫通導体５を同心円状に取り囲む接地貫通導体６は、一方側から他方側にむけて、径が徐々に小さくなる部分と徐々に大きくなる部分とが交互に繰り返すように形成されている。貫通導体５同士の接続点で急激な特性インピーダンスの変化が起こらないことから、高周波信号の反射損失を小さなものにできる。 （もっと読む）

【課題】同軸コネクタと多層プリント基板との界面での電磁界分布の連続性をより高いレベルで確保することにより同界面での信号の反射を低減し、低コストで実用化可能な多層プリント基板、及び接続構造を提供する。
【解決手段】信号層たるマイクロストリップ線路２と、マイクロストリップ線路２の下部に設けられ、電気的に互いに接続された複数の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａと、を有する多層プリント基板１とし、複数の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａの少なくとも一部の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａに切り欠き部Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５，Ｋ６が設けられており、切り欠き部Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５，Ｋ６の大きさが接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａごとに異なるようにすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導電材と収容された電子部品との接続強度を向上させ、収容された電子部品上に他の電子部品を実装可能とする電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品収容基板４０において、基板１０をその厚み方向に貫いた孔部２７に電子部品６０を収容した電子部品収容基板において、電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部６２ａ，６２ｂを設け、基板の両面にそれぞれ配線層３１，３２を設け、孔部を、連通部２０を介し、一面側と他面側とに開口し、連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部２２と第２の凹状段部２３とで形成し、第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、各導電層と各電極部とを、配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材３０でそれぞれ電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】被配線体とそれに接続される配線パターン（層）との接続性を十分に高めることができる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが設けられ、それらの上部にビアホール１９ａ，１９ｂが形成されている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部では、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐにビアホール電極部２３ａ，２３ｂが接続されている。ビアホール電極部２３ａ，２３ｂは、上面に凹部を有し、その凹部の縁端部を含む側壁がビアホール１９ａ，１９ｂの内壁と接しないように設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】 実装基板６にねじ５で固定される配線基板１において、絶縁基板２のクラックの発生を防ぎ、長期信頼性を向上させる。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板６に対向する側の第２の面２Ｂおよびねじを通すための貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられ、絶縁基板２の貫通孔２ａに対応した貫通孔３ａを有する第１の金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられ、絶縁基板２の貫通孔２ａに対応した絶縁基板２の貫通孔２ａより小さい貫通孔４ａを有する第２の金属板４とを備える配線基板１である。第２の金属板４の貫通孔４ａの周辺部をねじ５で押えて固定することができるので、配線基板１をねじ５で実装基板６に固定する際の締め付け力や、電子部品を搭載して実装基板６に固定して使用した際の温度サイクル負荷による熱応力により、絶縁基板２にクラックが発生することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】
セラミック母基板を各配線基板領域に分割する際に、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層が剥がれることのない多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】
多数個取り配線基板は、複数の絶縁層を有し、複数の配線基板領域３が形成されたセラミック母基板２の主面に、配線基板領域３の境界に沿って分割溝９を設けるとともに、内面の全面にメタライズ層６が被着された複数個の貫通孔４を、分割溝９をまたがるようにして設けた多数個取り配線基板であって、メタライズ層６は、縦断面において薄肉部と厚肉部とが漸次厚みが変化するように交互に形成され、厚肉部は、縦断面において各絶縁層の中央部に形成されている。
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【課題】配線パターンと導体パターンとの間の電気的絶縁性を向上させる。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた配線パターン９およびこの配線パターン９近傍に形成された導体パターン１０とを備え、配線パターン９と前記導体パターン１０との間には、配線パターン９と導体パターン１０との間を電気的に断続させるためのクレータ１４を有し、このクレータ１４の底面は、絶縁樹脂層８で形成されると共に、その外周よりも中央の方がクレータ１４の深さが増すように形成されたものであり、配線パターン９と導体パターン１０との間の電気絶縁性を向上させることができる。 （もっと読む）