【課題】 多層プリント配線板の内層の各導体層の変形量を観測、記録する。
【解決手段】 多層プリント配線板６０の内層用の両面配線板６１の表裏の導体層に中実ガイドマーク２２と中空ガイドマーク２３が形成され、例えば、中実ガイドマーク２２−１ｂに、隣接した導体層に設けられた中空ガイドマーク２３−２ａが同心に配置され、隣接した導体層毎に同心に配置された中実、中空ガイドマーク２２、２３を形成する。Ｘ線カメラの視野内に納まる外形のガイドマーク枠２１内に、例えば３行３列に、同心の中実、中空ガイドマーク２２（１ａ〜５ａ）、２３（１ｂ〜５ｂ）の組が配されている。ガイドマーク群２０は多層プリント配線板の、たとえば４隅に配置され、１個のガイドマーク群は１回のＸ線照射で枠内のガイドマーク全ての像を取り込み、それらの座標値が計算される。４個のガイドマーク群内のガイドマークの座標値から、各導体層に形成された配線用パターンの変形量が計算され、結果を記録できる。 （もっと読む）

【課題】 子プリント基板のインダクタンス値を正確に知る。
【解決手段】 プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板１２と、この子プリント基板１２が複数個連結して一体成形された親プリント基板１１とから成り、子プリント基板１２の不形成部に子プリント基板１２に形成されたインダクタンスの値と相関関係を有する基準パターン１４を設けた構成としたものである。これにより子プリント基板１２のインダクタンスの値を正確に知ることができる。 （もっと読む）

【課題】 接着層を挟んで積層した配線板の接合部にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くするとともに両配線板の接合部から外部への接着層樹脂の流出を抑制する。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される両配線板１８，１９の内、導体パターン３０の一部によって開口部１３の縁端に沿ったボンディングパッド列１５が形成される第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の内側縁端に沿って環状に閉じた状態の内側帯状パターン３３を形成する。又、第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の外側縁端に沿って環状に閉じた状態の外側帯状パターン３４を形成する。 （もっと読む）