【課題】立体基板の立体表面の高低差に対応して立体回路を効率よく精密に形成する方法を提供する。
【解決手段】立体基板１上に立体回路を形成する方法であって、波長帯幅が５０ｎｍ以上の広帯域レーザ光１１および集光レンズ１２を用いて立体回路のパターンを描画することを特徴とする立体回路の形成方法。また、立体基板上に立体回路を形成する方法であって、シンクロトロン放射光を用いて立体回路のパターンを描画することを特徴とする立体回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 基板上に高い処理速度で、且つ高解像度で導体パターンを形成する。
【解決手段】 導電層を担持する基板を提供し、導電層をレーザーに露光させることによって導体パターンの第１の部分３を形成し、レーザーを制御して第１の部分の所望の導電領域のエッジ周囲の導電材料を除去し、導電層上にエッチング耐性材料２０を配置し、該エッチング耐性材料が導体パターンの第２の部分を画定し、エッチング耐性材料によって被覆されていない第２の部分のそれらの領域から導電材料を除去し、次に、エッチング耐性材料を除去することによって、基板上に導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 環境に対して問題のない方法で十分な密着性を得ることができる立体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 立体的な形状を有する成形体１の表面にチタン膜２を形成し、さらにその上に銅膜３を形成する工程と、銅膜３に対して、回路を構成する回路領域と回路を構成しない非回路領域の境界線に沿って電磁波を照射して、その境界線上の銅膜３及びチタン膜２を除去する工程と、回路領域の銅膜３ａに銅めっきを施して銅めっき層４を形成する工程とを含む立体回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ファインパターン用途のプリント配線基板の製造時に用いるキャリア付き極薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、ビアホール周辺部にレーザー吸収層及び極薄銅が飛び散り、或いは銅の盛り上がりが生成することがなく、配線加工が極めて容易な極薄銅箔、および該極薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 キャリアの一方の面に、剥離層、極薄銅箔とがこの順序に形成され、キャリアのもう一方の面にＣＯ_２ガスレーザーが発振する波長の光を吸収しやすい層が形成されているキャリア付き極薄銅箔である。前記ＣＯ_２ガスレーザーが発振する波長の光を吸収しやすい層が、ニッケル、コバルト、鉄、亜鉛、マンガン、クロム、錫、リンからなる群より選ばれた１種以上の元素を含有する層からなる。
本発明のプリント配線板、多層プリント配線板は前記極薄銅箔を用いて作製されている。 （もっと読む）

【課題】 中空体の内壁に、微小かつ高密度の導電性回路を正確かつ迅速に形成する。
【解決手段】 透明合成樹脂であるシクロオレフィンポリマを射出成形した円筒状の中空体１の内壁１１aに、高周波イオンプレーティング法により厚さ０．３μｍの銅膜２を形成する。次いで中空体１の外側から壁厚を通過するようにしてレーザー光を銅膜２の裏側から照射し、スパイラル状のアンテナとなる導電回路部２ａを残して他の非回路部２ｂを除去する。中空体１自体によって導電回路部２ａが覆われるため、外傷、腐食、あるいは導電物質の付着等を防止するために何ら保護カバー等を設ける必要がなくなり、コストダウン及び小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 複雑形状の回路基板において基板の放熱性を高めることにより、基板表面に実装される各種デバイスの効率を高めたアルミナ基板の提供を課題とする。
【解決手段】 中心粒径が０．３〜０．７μｍの第１のアルミナ粉末２０〜４０質量％及び中心粒径が１．５〜２．８μｍの第２のアルミナ粉末６０〜８０質量％からなるアルミナ粉末組成物を含有する成形用材料を成形・焼結することにより得られるアルミナ基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が短く、設備規模を小さくすることができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルム１と導体箔３の間に設けられた紫外線硬化接着剤２のうち、回路パターンに相当する部分だけを紫外線Ｕにより硬化させるため、導体箔３の回路パターン以外の部分をレーザーＬにより切り離せば、その切り離された不要な導体箔３ａは、容易に絶縁体フィルム１から剥離する。従って、絶縁体フィルム１の表面には回路パターンに相当する導体箔３だけが残され、フレキシブルプリント基板１が形成される。洗浄工程を必要としないドライ工程だけなので製造工程が短く、洗浄設備を必要としないため設備規模も小さくて済む。 （もっと読む）

【課題】複数の側面電極を効率良く形成し、高品質と高い接続信頼性の側面電極用配線板を大量生産する方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板に複数の長孔を形成し、前記絶縁性基板の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に金属めっき膜を形成し、上記絶縁性基板の長孔壁面を含めて、上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法で感光性エッチングレジスト膜を形成し、上記絶縁性基板の上下面にパータン形成用のフォトマスクと、このフォトマスクに密着して光拡散シートとを重ねてＵＶ光で露光し、上記絶縁性基板をエッチングして上下面のパータン回路と上記絶縁性基板の一つの長孔壁面に複数の独立した側面回路を形成する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板に対して、導体部材を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランドを形成してなる配線基板の製造方法において、ボンディングランドの多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現する。
【解決手段】 基板としてのグリーンシート１１ａに対して、導体部材１８ａを印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド１８を形成してなる配線基板１０の製造方法において、基板１１ａにおいて個々のボンディングランド１８の形成領域に導体部材１８ａを印刷するとともに、当該形成領域の間を導体部材１８ａで埋めて当該形成領域の間を導体部材１８ａで連続してつなぐように、導体部材１８ａを印刷し、この印刷された導体部材１８ａを硬化させた後、硬化した導体部材１８ａのうち当該形成領域の間に位置するものを、レーザにより焼き切ることにより除去する。 （もっと読む）

【課題】 対向面を有する立体形状の基材の内面に、レーザ等の電磁波を用いたパターニング方法で回路形成ができるようにする。
【解決手段】 相互に対向する面を有する電磁波透過性の基材１のこの対向表面に導電層２を形成する。基材１の対向する面の間に電磁波を吸収する性質を有する電磁波吸収材３を配置した状態で、導電層２を形成した側と反対側から基材１を透過させて電磁波を照射する。導電層２のうち回路を形成する回路形成部４と非回路形成部５との少なくとも境界領域の導電層２を電磁波の照射で除去する。基材１の外側から電磁波透過性の基材１を透過させて、基材１の対向する内側の面に形成した導電層２に電磁波を照射することができる。また電磁波を照射する導電層２と対向する面の導電層２にまで電磁波が到達することを電磁波吸収材３で防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 電極間の絶縁抵抗が大きく、クロストークノイズの発生を抑制し、加工形状に優れた微細な回路パターンを形成すること。
【解決手段】 セラミック基板１上に設けられた導体薄膜２にレーザ光３を照射して、導体薄膜２を所定の回路パターンに加工すると同時に、セラミック基板１に深さ１０〜４０μｍの溝を加工する。 （もっと読む）