【課題】レーザ光を加工対象物に照射してパターン加工する際に加工対象物から発生する加工飛散物を効率よく除去し、加工対象物に付着するデブリを削減する。
【解決手段】レーザ光３を利用して基板４上に形成される樹脂膜又は金属膜２６のパターン加工を行なう際、レーザ光３を透過する透過窓１９と、樹脂膜又は金属膜２６のレーザ光照射部近傍に気体Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を流入させることで渦気流Ｂを発生させる渦発生機構２３ａと、入射レーザ光３が通過できる開口部４２ａを備え加工飛散物の流れを遮る遮蔽手段４２とを有するデブリ回収手段２２を用いてデブリ回収を行う。まず、デブリ回収手段２２を加工対象膜２６に近接させ、レーザ光３を照射する。そして、レーザ光３照射により発生した加工対象膜２６に堆積する前及び堆積した後の加工飛散物を、上記渦気流に巻き込み、遮蔽手段４２の開口部４２ａを通して外部に排気する。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム基板１の表面に正確に回路パターンを形成する回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム基板１の表面に導電性薄膜２、３ａを形成する工程と、高エネルギービーム４を照射して導電性薄膜２、３ａを選択的に除去することにより回路パターンを形成する工程と、を備える回路パターン形成方法において、高エネルギービーム４を照射したことにより窒化アルミニウム基板１の一部が導体化して形成されるアルミニウム５を除去する工程を更に備える。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムセラミックス接合基板に搭載される半導体素子やチップ部品の半田付けに際し、半導体素子やチップ部品が所定の場所から位置ズレするのを防止できる金属セラミックス接合回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にアルミニウム回路板を形成した後、該アルミニウム回路板の表面に半田付け可能なめっき層を形成し、該めっき層にレーザーを照射し、半田の濡れない部分を形成することを特徴とする。また、金属セラミックス接合回路基板は、セラミックス基板と、このセラミックス基板に接合されたアルミニウム回路板と、該アルミニウム回路板の表面に施されためっき層とより成り、該めっき層の一部がレーザ照射により形成された半田の濡れない部分を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通常よりも特に厚みの厚い回路が形成された回路基板を得る場合に、エッチファクターが高められた（アンダーカット量が小さく抑えられた）回路基板を迅速に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板１を製造する方法に関する。厚み１０５μｍ以上の金属層３を絶縁基板２の片面又は両面に形成する。機械加工を行った後にレーザ加工を行う。上記金属層３のうち回路非形成部３ａを除去する。回路形成部３ｂを残して回路形成する。 （もっと読む）

【課題】 めっき工程が付加され、膜厚が比較的大きくなっても配線パターンの薄膜化によるファインパターンが可能な多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】 多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び多層基板の表面に金属層を形成した後に、多層基板の表面に対して所望の膜厚になるように金属層にレーザ加工を施し、多層基板の表面に薄い金属層を形成し、その薄い金属層を配線パターンに形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱性を大幅に低下させることなく導体回路の密着力を向上させる。
【解決手段】アルマイト皮膜３の表面領域における導体回路５に対応する領域及びその周辺領域に絶縁性の接着層４を形成する。これにより、導体回路５の密着力を向上させることができる。また、接着層４の膜厚は薄く、且つ、部分的に形成されているのみであるので、高い放熱性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な組成で、しかも従来から慣用の光源のいずれも使用することができる、金属微粒子分散液からなるパターン形成用組成物、及びパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 金属微粒子及びそれを分散状態に保つ分散剤を含む金属微粒子分散液からなる光感受性ネガ型パターン形成用組成物であって、前記分散剤が、それ自身が感光して金属微粒子から遊離し、分散状態の解除を引き起こすことができる光感受性分散剤であることを特徴とする、上記光感受性ネガ型パターン形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属層−基板間の密着強度が高く、微細回路パターン間の絶縁性が確実にとれるようなメタライズド窒化アルミニウム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 窒化アルミニウム基板を、酸素分圧が１０^−４気圧以下である雰囲気中で、好ましくは１１５０〜１５００℃で５時間以上加熱して酸化することにより表面から３〜１５μｍ程度の厚さの酸化アルミニウム層を形成する。得られた表面酸化された窒化アルミニウム基板上に金属膜を形成し、この金属膜の一部をイオンミリングやレーザー加工等により除去して配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の大電流と放熱性が要求される電子部品を、他の一般の電子部品と同一の基板上に実装することが難しかった点を改善した放熱性配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンと、熱伝導性樹脂層１０８と、放熱板１１０とを積層・接合し、回路パターンを熱伝導性樹脂層１０８に埋設した放熱性配線基板であって、回路パターンの一部の肉厚を他の部分よりも薄くした微細回路パターンを設け、この微細回路パターンの下部に無機絶縁体１２０を当接した構成とする。 （もっと読む）

【課題】同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１１と絶縁性樹脂層１２と金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層１３とを有する配線部材１０の製造方法であって、（ｂ）連続シート状の銅箔１１上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層１２を形成する工程、（ｃ）絶縁性樹脂層１２上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層１３を形成し、連続シート状の配線部材１０を得る工程、（ｅ）連続シート状の配線部材１０を裁断する工程を有する配線部材１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、高エネルギービームの照射による加工部分に信頼性の高い絶縁性を実現するとともに、酸化層のピール強度の向上と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜４を形成するメタライズ処理工程（Ｓ４）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面を酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）と、酸化層２より成膜が早く且つレーザ処理工程（Ｓ５）で照射される高エネルギービームが窒化アルミニウム基板１に与える衝撃を緩和する金属の衝撃緩衝層３ａを酸化層２の表面に形成する衝撃緩衝層形成工程（Ｓ３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の配線パターンを電気的に確実に接続させる。しかも、接続のために部品数が増加することや接続工程が複雑化することが無い。
【解決手段】表面に導電部となる金属膜を形成した第１の基板１１に対し、電極パターン１２を形成する金属膜の箇所にレーザ光によって熱エネルギーを照射しその金属膜を溶かして膜表面に盛り上がったバンプ１５を形成する。続いて、第１の基板の電極パターンに対し、間に異方導電性接着フィルム３１を介在させて第２の基板２１の電極パターン２２を対向配置させる。この状態で第２の基板の背面から加圧及び加熱して第２の基板の電極パターンを第１の基板の電極パターンのバンプに押圧し、異方導電性接着フィルムを第１の基板と第２の基板との隙間において熱硬化させることで第１の基板の電極パターンと第２の基板の電極パターンを接続する。 （もっと読む）

【課題】立体回路基板の放熱性を大幅に低下させることなく、３次元構造体と導体回路間の電気絶縁性を確保する。
【解決手段】電磁波が照射される領域に対応する絶縁膜３表面上に絶縁膜４を形成することにより、電磁波が照射される領域における絶縁膜の膜厚を電磁波が照射されない領域における絶縁膜の膜厚よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】 短時間で電極パターンの絶縁不良部を検出する。
【解決手段】 電極パターンの絶縁部に沿ってレーザ光を前記電極パターンに対して相対的にスキャンし、電極パターンの絶縁部両側の電極間に電気を印加して漏れ電流を測定する。そして、漏れ電流の変化を検出すると電極パターンの絶縁部のうち絶縁不良が発生している部位であると特定する。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波シールド性を得ることができる立体回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１に、カーボンナノチューブ７を含む金属膜６を内側面に設けた凹部２を形成し、ノイズから遮断されることが必要なセンサ素子４を凹部２内に配置することで、センサ素子４をカーボンナノチューブ７を含む金属膜６で包囲する。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーで金属を含む機能膜をレーザーアブレーション法により製造する方法と、それに用いる組成物の提供。
【解決手段】基板上１０１に、金属元素を含んでなる微粒子１０３と有機分散媒１０４とを含んでなるレーザーアブレーション加工用組成物を塗布して前記組成物の層１０２を形成させ、レーザー光を像様に照射して、照射された部分の前記組成物を除去し、基板上に残留する前記組成物の層を焼成することを含んでなることを特徴とする、レーザーアブレーションによる機能膜の製造法と、それに用いるレーザーアブレーション加工用組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理時に基板への悪影響を極力小さくして、効率的にパターン形成を行うことができる電気配線の製造方法を得ることにある。
【解決手段】本発明の電気配線の製造方法は、基材層１２上に導体となる金属層２５を形成し、レーザアブレーションにより金属層２５の不要部分２６を除去した後、腐食液で金属層２５をエッチング処理することにより、レーザアブレーション後に基材層１２上に残っている金属層２５の不要部分２６の残渣２７を除去する。 （もっと読む）

【課題】回路構成用の基板に形成されている導体パターン層のレーザ加工に起因した他の導体パターン層の損傷を防止する。
【解決手段】絶縁体の繊維を織って形成されている絶縁織物が樹脂材料に含浸されている態様の絶縁層３と、導体パターン層２とが交互に積層形成されている回路構成用の基板１において、少なくとも一つの導体パターン層２の少なくとも一部領域は、レーザ光によりトリミング加工される導体パターン部位と成す。このレーザ加工対象導体パターン部位を有する導体パターン層２の前記レーザ光の進行方向の次の絶縁層３には、少なくともレーザ光照射領域に、レーザ光がさらに次の導体パターン層２に達することを防止するためのレーザ光遮断部を設ける。 （もっと読む）

【課題】微細なパターニングが可能であり、大量の現像液やエッチング剤等の薬液等を使用せず製造コストおよび環境負荷を抑制すること等ができ、さらにレーザ照射欠陥が生じない、回路パターンを有するガラス基板の製造方法、およびこれにより製造される回路パターンを有するガラス基板の提供。
【解決手段】ガラス基板１０上に薄膜層１２を形成した後、レーザ光２２をして、ガラス基板上に回路パターン２６を形成する工程と、ガラス基板上に、低融点ガラス２８を付着させる工程と、低融点ガラスを焼結して低融点ガラス層３２を形成し、さらに、ガラス基板と低融点ガラス層との間に、レーザ光の照射によってガラス基板に形成されたレーザ照射欠陥２４の厚さ以上の厚さを有する相溶層を形成する工程とを具備する回路パターンを有するガラス基板の製造方法。 （もっと読む）