【課題】優れた銅選択性を有し、微細なパターンの形成が容易である銅のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｃｕ（ＮＨ₃）₄Ｘ₂、及び、ＮＨ₄Ｘ（ここで、Ｘはハロゲン元素である）を含む水溶液であって、含有されるＮＨ₄Ｘのモル数がＣｕ（ＮＨ₃）₄Ｘ₂のモル数よりも多く、且つ、ｐＨが6.5〜8.1である水溶液をエッチング液として使用することを特徴とする銅のエッチング方法。 （もっと読む）

【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に基材金属層および導電性金属層がこの順序で積層された基材フィルムにおける該導電性金属層の表面に、感光性樹脂層を露光・現像して所望のマスキングパターンを形成し、該パターンをマスキング材として、主として導電性金属層を選択的にエッチングした後、該マスキング材を残したまま、露出した基材金属層を連続的にソフトエッチングして除去し、次いで形成された配線パターンを、還元性を有する有機化合物を含む水溶液で処理することを特徴としている。
【効果】導電性金属層を除去する際に、配線パターンの厚さを減少させることなく配線パターンを容易に製造することができ、マイグレーションの発生による絶縁抵抗の変動が少なく、信頼性の高いプリント配線基板を効率よく製造できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の製造におけるセミアディティブ工法において、シード層である化学銅めっきを配線部である電気銅めっきに対して選択的にエッチングする銅のエッチング液を提供する。
【解決手段】セミアディティブ法プリント配線基板の製造に用いるエッチング液であって、絶縁樹脂層に化学銅めっきのシード層を形成し、パターンレジストを形成後、導体回路を電気銅めっきにて形成した後、レジストを剥離し、更に不要の化学銅めっき部を選択的にエッチング除去することによる該プリント配線基板の製造において、化学銅めっき部のエッチング除去に用いる過酸化水素０．２〜１５重量％、硫酸０．５〜１５重量％および臭素イオン０．５〜５ｐｐｍを含有し、過酸化水素／硫酸のモル比が５以下であるエッチング液、さらにはアゾール類０．００１〜０．０５重量％含有するエッチング液。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なセミアディティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアゾール類を添加剤として含むことを特徴とするセミアディティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅下地層として銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅下地層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；基板を銅メッキ処理にかけて、ドライフィルムレジストのマスクパターンの間に銅回路パターンを作成し；ドライフィルムレジストを除去し；非回路部分の銅下地層をエッチングして銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅下地層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なサブトラクティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアミン類及び／又はアジン類を添加剤として含むことを特徴とするサブトラクティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；ドライフィルムレジストのマスクパターンの間の非回路部分の銅層をエッチングし；ドライフィルムレジストを除去して銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブの導電性のパターン化されたコーティングを形成するための組成および方法を対象とする。パターンは、電気導電材料からなる自己パターン化ナノ構造体を利用することにより作製された電気導電性コーティング／フィルムである。結果として生じる層は、透明電極が必要な用途において電気を導くのに適している。主な用途としては、ＬＣディスプレイ、タッチ・スクリーン、ＥＭＩ保護ウィンドウおよび建築のウィンドウが上げられるが、限定されない。フィルムは、高度に透明であってもよい。一実施形態では、カーボンナノチューブは、絶縁基板に塗布されて、ネットワーク状に制御された気孔を有するナノチューブの電気導電性ネットワークを形成する。連続的なナノチューブ相は、全面またはパターン化された領域にわたって電気伝導度を提供するとともに、ナノチューブのネットワーク間の開口領域は、可視スペクトルの光透過性を増加させる。印刷またはスプレーによって、ナノチューブのこの自己組織化ネットワークの適用の制御によって、パターン化された領域は、装置において電極として機能するために形成することができる。これらの電極を形成する印刷技術を使用して、今日、ＩＴＯコーティングの形成に一般的に使用される真空蒸着やフォトリソグラフィなどのより高価なプロセスを必要としない。

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塩化第二銅溶液中に、エッチング抑制効果のある被膜を形成可能な高濃度のトリアゾール系化合物を添加したエッチング液を提案する。このエッチング液を用いたエッチング処理による回路パターン形成の工程では、エッチングレジストの端縁部から下方に位置する銅箔の一部に選択的にエッチング抑制被膜が形成されるので、エッチングレジストの端縁部から水平方向への銅箔のサイドエッチングを効果的に抑制できる。また、エッチング処理によって形成された回路パターンの側壁には、不均一な微細凹凸が形成されるので、回路パターンを被覆する樹脂絶縁層との密着性が向上する。 （もっと読む）