【課題】研磨工程費も低く、絶縁層の表面が変質しないため追加工程も不要な、インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】インプリント法により多数の陰刻パターンが形成された絶縁層上にメッキ層を形成する段階と、前記メッキ層の一部を、前記多数の陰刻パターン以外の絶縁層の表面が露出されるようにエッチング研磨する段階とを含む、インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】狭小なＤＦＲの間隙にもエッチング液を到達せしめることにより微細な配線パターン形成が可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】基板のエッチング方法において、ミスト化した粒子を含むエッチング液を用いて処理することを特徴とするエッチング方法である。この微細なエッチング液のミストは狭小なＤＦＲの間隙でも銅箔表面に到達することが可能であり、またエッチング液のミストの粒径が小さい程内外圧差すなわち内部エネルギーが高いためにエッチング反応が促進されるので、微細なパターンでもエッチングをすることが可能となり、結果として微細なパターン形成を容易になしうることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 正確に且つ低エネルギにて銅箔に穴あけ加工することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂に銅箔を張り合わせた積層板にレーザを用いて外層の銅箔と樹脂とに同時に穴形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、レーザ加工に先立って、外層に位置する銅箔表面には、表面反射率が波長9.3〜10.6μmの範囲において30〜80%であり、且つ、厚さが1.0〜2.0μmである銅酸化物を形成する。この銅酸化物は少なくとも、亜塩素酸ナトリウム濃度が100〜160(g/l)であり、水酸化ナトリウム濃度が60〜100(g/l)である処理液で形成する。 （もっと読む）

チオ硫酸溶液を使用してヨウ素をポリマーから除去する方法。 （もっと読む）

【課題】 高い耐食性と絶縁信頼性を有する銅皮膜層を形成したフレキシブル基板および配線部パターン形成時の優れたエッチング方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板の絶縁体フィルム上に、乾式めっき法により膜厚３〜４０ｎｍに形成され、かつクロムの割合が２３〜７０重量％のニッケル−クロム合金を主として含有する下地金属層と、該下地金属層上に形成した膜厚１０ｎｍ〜３５μｍの銅皮膜層とを有するフレキシブル基板を用いて、塩化第二鉄、塩化第二銅、過硫酸アンモニウム、硫酸と過酸化水素水から選択された１種を含むエッチング液で１段目のエッチングを行い、その後水洗を行い、塩酸と硫酸を含有するエッチング液で２段目のエッチングを行い、配線部パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 塩化第二銅、塩化水素および２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)


を含むエッチング組成液中の上記２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を定量しうる方法を提供する。
【解決手段】 エッチング組成液の紫外線吸収スペクトルにおいて波長２８５ｎｍ近傍に吸収極大を示すピークの強度から、濃度を測定することを特徴とする。例えばエッチングしたのちのエッチング組成液に、過酸化水素水、塩化水素水および２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を添加して再生するにあたり、２−アミノベンゾチアゾール化合物(Ｉ)を定量し、得られた定量値に基づき、２−アミノベンゾチアゾール(Ｉ)の添加量を定める。再生されたエッチング組成液により、銅薄膜(4)をエッチングして銅プリント配線基板(1)を製造できる。 （もっと読む）

【課題】
セミアディティブ法での細線銅配線形成において、シード層のスパッタ銅またはスパッタニッケルをエッチング除去する際に、銅配線の配線幅の減少を抑制できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
セミアディティブ法における銅配線基板製造において、金属薄膜層（シード層）のエッチング液として、過酸化水素 ０．１〜１０重量％とリン酸 ０．５〜５０重量％を含有し、かつ過酸化水素／リン酸の重量比が ０．０２〜０．２であるエッチング液を使用する銅配線基板製造方法。
なし （もっと読む）

【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 組成液は、以下の成分(a)〜(f)を含有することを特徴とする。成分(a)：塩化第二銅成分(b)：塩化水素成分(c)：２−アミノベンゾチアゾール化合物成分(d)ベンゾトリアゾール化合物成分(e)：式(III) Ｈ_nＮ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＨ)_mＨ （III） で示されるエタノールアミン化合物またはその塩成分(f)：式(IV-a) Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a） または式(IV-b) (Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b） で示されるグリコールエーテル化合物成分(g)：Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドおよびジメチルホルムアミドからなる群から選ばれる１以上の極性化合物 （もっと読む）

高レベルのＫＨＳＯ₅を含有し、１．０：１を超えるＳＯ₅対ＳＯ₄の重量比を有するペルオキシモノ硫酸水素カリウムを含む溶液と、金属基板のマイクロエッチングにおけるその使用が開示されている。 （もっと読む）

次に続く金属被覆のために可能な限り最も光沢のある仕上げを有する銅表面を作り出すための銅または銅合金をエッチングするための溶液を記述する。溶液はおよそ４以下のｐＨを有し、硫酸塩イオンなしである。溶液は、ａ）過酸化水素と過酸からなるグループから選ばれた少なくとも一種の酸化剤と、ｂ）芳香族スルホン酸と芳香族スルホン酸の塩からなるグループから選ばれた少なくとも一種の物質を備え、任意にｃ）少なくとも一種の含窒素複素環式化合物を備えて成る。さらに、銅または銅合金上に金属を蒸着する方法を記述する。当該方法は、以下の方法ステップを備えて成る。ａ）本発明に係る溶液と表面を接触させる、ｂ）少なくとも一種の金属で表面を被覆する。本溶液と本方法は、電気回路担体の製造に、より具体的には半導体製造に、とりわけ適している。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光重合性化合物の分子内には、１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する下記一般式（１）で表わされる特性基が更に含まれている。


［式（１）中、Ｒ^１はアルキル基を示し、Ｒ^２は水素又はアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 エッチング液の均一エッチング性を保持したまま導体回路の粗面化処理を行えるようにし、配線幅の維持とコスト低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に給電層を有する基板材料を準備する工程、給電層上にめっきレジストパターンを形成する工程、パターン電気めっきにより回路を形成する工程、めっきレジストパターンを剥離する工程、回路が形成された部分以外の給電層をエッチング液により除去する工程、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング液が（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）腐食抑制剤を含むエッチング液であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金又は金合金をエッチングするにあたり、高いエッチング速度をもち、かつ金又は金合金のみを高い選択性をもってエッチングでき、他の金属膜の腐食を抑制できる、エッチング液及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】
基板上に形成された金又は金を含む合金よりなる薄膜をエッチングするためのエッチング液であって、少なくともヨウ素、ヨウ素化合物及びｐＨ緩衝剤を含み、ｐＨが６〜８の範囲であるエッチング液及びこれを用いたエッチング方法。 （もっと読む）

【課題】 ３０μｍのアルミ細線を形成可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】 表面にレジストパターンマスクが形成されてなるアルミニウム系材料を少なくとも塩化第二鉄と塩化アンモニウムを含有するエッチング溶液でエッチング処理することを特徴とするアルミニウム系材料のエッチング方法。 （もっと読む）

基礎ポリマーにエッチングによって結合層部分が除去されるフレキシブル回路の製造方法が開示される。またこの方法によって製造されたフレキシブル回路も開示される。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液のエッチング速度をコントロールし、液あたりの悪い部分のエッチング性を向上させ、液あたりの差によるエッチング速度差の少ないエッチング液を提供する。
【解決手段】 ベースのエッチング液と抑制剤とを含む金属のエッチング液であり、エッチング速度がエッチング液の攪拌速度に非依存または逆依存することを特徴とした金属のエッチング液である。 （もっと読む）

【課題】 銅エッチング液の低コスト性を満足させながら、優れたエッチング速度を付加し、塩化水素による臭気環境を改善することのできる、銅エッチング液が提供されていない。
【解決手段】 エッチング装置５において、濃度が約２ｍｏｌ／Ｌである塩化第二銅を主成分とし、１．５ｍｏｌ／Ｌ以下の濃度となるように塩化第二鉄を添加したことを特徴とするエッチング液によりエッチングを行い、エッチング装置５の使用済みエッチング液に含有される、塩化第二銅と塩化第二鉄との濃度をサンプリング装置３において計測し、塩化第二銅の濃度と塩化第二鉄の濃度とを、薬剤補充量調整装置４において調整してエッチング前の濃度になるように濃度制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 本発明の組成液は、以下の成分(a)〜成分(f)を含有することを特徴とする。例えば表面張力(γ)は６６ｍＮ／ｍ以下である。
成分(a)：塩化第二銅または塩化第二鉄
成分(b)：塩化水素
成分(c)：式（Ｉ）


で示される２−アミノベンゾチアゾール化合物
成分(d)：式（II）
ＨＯ(ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ)_nＨ （II）
で示されるエチレングリコール化合物
成分(e)：式(III)
Ｈ₂Ｎ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ)_mＨ （III）
で示されるポリアミン化合物またはその塩
成分(f)：式(IV-a)
Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a）
または式(IV-b)
(Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b）
で示されるグリコールエーテル化合物 （もっと読む）

【課題】 配線パターン上の残渣を抑制した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも１種類の溶液を使用して、基板４上に配線パターン１８を形成する。基板４上に残る溶液を洗浄する。洗浄は、インクジェット方式で洗浄液を吐出して行う。溶液は、エッチング液を含む。配線パターン１８の形成は、基板４上に設けられた金属膜６を、エッチング液によってエッチングしてパターニングすることを含む。溶液は、メッキ液を含む。配線パターン１８の形成は、基板４上に設けられた金属パターン１０を、メッキ液によってメッキすることを含む。 （もっと読む）