【課題】本発明は、多様なピッチ、深度のサイドエッチを同時に制御する銅溶解液及びこの銅溶解液を用いた銅および銅合金のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第二銅イオンまたは第二鉄イオンまたはその両方を有する酸化剤と、１種類以上の塩酸または有機酸と、有機シリコン高分子と、１種以上の界面活性剤と、を有することを特徴とする銅溶解液及びこの銅溶解液を用いて銅または銅合金からなる基材表面の少なくとも一部を溶解除去するエッチング方法である。 （もっと読む）

【課題】 下地金属層にＮｉ−Ｔｉ−Ｍｏ合金を設けた２層フレキシブル配線基板のエッチング処理を良好に行い、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面にチタン、モリブデン、ニッケルを含有する下地金属層を、接着剤を介さずに直接形成し、該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に、エッチング法によってパターン形成するプリント配線基板の製造方法において、前記２層フレキシブル基板を、塩化第２鉄溶液または塩酸を含む塩化第２銅溶液によりエッチング処理する工程と、その後、得られた２層フレキシブル基板を塩酸を含む酸性エッチング液で処理する工程と、さらにその後、フェリシアン化カリウムまたは過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液で処理する工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性のある導体形状や導体表面が作製可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材(1)の少なくとも一方の面に形成された導電性金属層(2)上に、感光性樹脂膜(3)を形成する工程と、前記感光性樹脂膜(3)を露光・現像して、所要のレジストパターン(4)を形成する工程と、エッチング液により露出している前記導電性金属層(3)を除去して、導体パターン(5)を形成する一段目のエッチング工程と、前記レジストパター
ン(4)の感光性樹脂膜(3)を剥離する工程と、形成された前記導体パターン(5)を再びエッ
チング液で処理する二段目のエッチング工程とを含むプリント配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 グラビア印刷法でレジストインキを印刷して、プリント配線板を製造する方法において、回路線端縁を鮮鋭にする方法を提供する。
【解決手段】 合成樹脂フィルムとアルミニウム箔とを貼合した積層体を準備する。一方、有機溶媒に樹脂が溶解されてなるレジストインキを準備する。このレジストインキには、シリカ微粉末が配合されている。このレジストインキを用い、積層体のアルミニウム箔面にグラビア印刷法で所定のパターンを印刷する。これによって、アルミニウム箔面に樹脂膜が付着したレジスト部と、樹脂膜の付着していない非レジスト部とを形成する。その後、エッチング処理を施して非レジスト部に露出しているアルミニウム箔を除去する。さらにその後、レジスト部に残存している樹脂膜を除去する。以上の方法を採用すると、シリカ微粉末の作用で、回路線端縁の鮮鋭なプリント配線板が得られる。 （もっと読む）

【課題】銅を浸食（アタック）せずにパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金等の除去性が高く、有害物質を含まないため取り扱い容易なパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金を選択的に除去できる金属除去液及びこれを用いた除去方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属除去液は、パラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金を除去する溶液であって、前記金属除去液には鎖状チオカルボニル化合物を含む。本発明のパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金の除去方法は、鎖状チオカルボニル化合物を含む金属除去液を使用して、銅又は銅合金と、パラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金から選ばれる少なくとも１つの金属を含む系から銅又は銅合金以外の金属を選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子に対し優れたエッチング処理能力を有する導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いた導電性高分子をパターニングする方法を提供すること。
【解決手段】０．５重量％を超え３０重量％以下の（ＮＨ₄）₄Ｃｅ（ＳＯ₄）₄を含むことを特徴とする導電性高分子用エッチング液、及び、前記導電性高分子用エッチング液を用いて導電性高分子をパターニングする方法。また、前記導電性高分子用エッチング液は、１重量％を超え４０重量％以下の硫酸を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された基材金属層および導電性金属層を、複数のエッチング工程で選択的にエッチングすることにより形成された配線パターンを有するプリント配線基板であって、該プリント配線基板におけるエッチング液由来の金属残留量が０．０５μg／cm²以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、エッチング液由来の金属残留量が少ないので配線間の電気抵抗値が高く、またマイグレーション等が生じにくい。 （もっと読む）

本発明は、非導電性支持体（１）上に構造化導電性表面（３、１１）を製造するための方法に関する。この方法では、第１のステップにおいて、支持体（１）上に第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）を塗布し、第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）が第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と交差し、第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）との間に電気接点が生じないようにする位置に、第２のステップにおいて絶縁層（９）を塗布し、第３のステップにおいて、第１のステップに従って第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）を塗布し、第２および第３のステップを任意選択で繰り返す。 （もっと読む）

約３．４％〜約６．８％の活性酸素含有率を有する一過硫酸カリウムの溶液を含む組成物およびアルカリ性材料による中和を含む前記組成物の調製のための方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂プリント基板の薄肉化やコンパクト化、或いは高周波化を実現する上でのポイントである銅張基板における銅の薄膜化を、コストが高く付くとか、廃液処理問題があるといった上述の種々の問題が回避できるようにしながら実現できる技術を得る。
【解決手段】プリント基板用予備成形板Ｙにおいて、フッ素樹脂を原料とする樹脂基板の表面に銅箔１１が積層一体化されている銅張基板ａから硝酸溶液１５に浸すエッチングにて銅箔１１が除去された処理状態にあり、かつ、その処理状態における表面抵抗値が１×１０^１３〜１×１０^１５Ωに設定されている。 （もっと読む）

【課題】微細な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属張積層体の導体層をエッチング液によってエッチングして回路形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、導体層の回路形成が、サイドエッチングによるアンダーカット量（Ｓ）と、プリント基板に垂直な方向のエッチング深さ（Ｄ）との比（Ｄ／Ｓ）である腐食係数（Ef）の１分間当りの変化量が２．０以上となる条件でなされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板などに適した。耐屈曲性および密着性に優れるフィルム金属積層体を提供する。
【解決手段】可とう性を有する高分子フィルム上に下地金属層を形成し、その上に上部金属導電層を形成したフィルム金属積層体において、前記下地金属層がリンを１０質量％以上含有するニッケル合金からなるフィルム金属積層体。前記Ｎｉ−Ｐ合金は前記フィルムとの密着性に優れ、かつ密着性向上のための熱処理時に硬度が増加しないため、良好な密着性と耐屈曲性を有する。 （もっと読む）

【課題】アンダーカットを抑制できる上、未エッチング箇所の残存を防止できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板の製造方法は、銅又は銅合金からなる配線を有する基板の製造方法であって、銅イオンと配位結合を形成する化合物を実質的に含まない第１エッチング液で銅又は銅合金をエッチングした後に、銅イオンと配位結合を形成する化合物を含む第２エッチング液で銅又は銅合金をエッチングして配線を形成することを特徴とする基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）

【課題】導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】製法の異なる２つ以上の同種金属を選択的にエッチングする際、反応律速性となるエッチング液を用いてエッチングを行う方法、およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供することで上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】外層銅箔を直接加工するダイレクトレーザビア形成法において、レーザ加工時にビア開口部周辺に発生する溶融飛散Cuとオーバーハングを選択的に除去する。
【解決手段】基材樹脂１に銅箔３を張り合わせた銅張積層板にレーザを用いてダイレクトに銅箔にビア加工を行うプリント配線板の製造方法において、ビア加工プロセスを、（a）銅箔表面酸化膜形成、(b)レーザビア加工、(c)アルカリ処理、(d)溶融飛散Cu.エッチング処理、(E)デスミア処理の順序とする。 （もっと読む）

作業の間に銅濃度を減少させることで、再生利用可能なエッチング水溶液である。この溶液は、特に、プリント回路用或いは銅金属を使用する産業における銅エッチングに使用される。この溶液は、一般に水、アンモニア、炭酸銅および炭酸アンモニウムからなり、さらに補助触媒として、ブロムアセチルビフェニルとその誘導体を含まなければならない。 （もっと読む）

【課題】 キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法により銅箔をエッチングして銅の微細配線を形成したポリイミドフィルムでは、銅配線に錫メッキなどの金属メッキを行なった時に、金属メッキ成分の異常析出の抑制された、電気絶縁性の向上した銅配線ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】 本発明は、
キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、銅配線ポリイミドフィルムを製造する方法であり、
配線パターン部位上のエッチングレジスト層を（剥離により）除去して、ポリイミドを露出させ、
露出させたポリイミド表面を、銅箔の表面処理に用いられたＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属及びこれらの金属を少なくとも１種含む合金を主に除去することができるエッチング液によって洗浄することを特徴とする銅配線ポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのエッチングファクターを改善することができ、しかも金属の導電性等の変化による問題も生じにくい配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上下に積層された複数の銅層をエッチングして所定の配線パターンＷＰを形成する工程を含む配線基板の製造方法において、下側の銅層ほどエッチング速度が速くなるように、各銅層の種類を選択してエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の配線間隔の増大を抑制しつつ、配線層を厚膜化できるようにする。
【解決手段】 基材１上には下層導電膜２および上層導電膜３が順次積層され、下層導電膜２のエッチングレートは上層導電膜３のエッチングレートよりも大きくなるように設定し、レジストパターン４をマスクとして上層導電膜３をエッチングすることにより上層配線層３ａを形成し、さらにレジストパターン４をマスクとして下層導電膜２をエッチングすることにより下層配線層２ａを形成し、下層配線層２ａ上に上層配線層３ａが積層された配線パターンを形成する。 （もっと読む）