【課題】１ＧＨｚ以上のクロック周波数による電気信号の伝送を可能とする、選択的に微細な金属配線像を有するプリント配線基盤を簡便な手段で作成し、多層化を容易ともする。
【解決手段】式で表されるチオール反応性アルコキシシラン化合物の水溶液に樹脂基板平面又は立体面を浸漬して、多機能性分子レジストの単分子層を形成し、これを用いて導電性金属配線像が形成された新規プリント基盤と、樹脂基板を多層に張合わせた多層プリント基板を得る。


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【課題】 露光光の散乱を防ぎ、多孔質基材内部へのもぐりこみが少ない微細な導体層のパターンを安定して形成可能な複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 三次元的に形成された連続空孔を有し絶縁性物質からなる多孔質基材の空孔内に感光性層を形成し、前記多孔質基材の表面および裏面の少なくとも一方から充填材を充填して、複合部材形成用基材を作製する工程と、前記複合部材形成用基材の前記充填層を有する側から、所定の領域にパターン露光する工程と、前記充填材を除去する工程と、前記充填材が除去された露光部又は未露光部に、導電物質を選択的に充填する工程とを具備する。前記充填材は、下記数式で表わされる条件を満たすことを特徴とする。


（上記数式（１）中、εＡは、多孔質基材を構成する絶縁性物質の屈折率であり、εＢは、前記充填材の屈折率である。また、空気の屈折率は１とした。） （もっと読む）

【課題】 各基材における鏡面状の被処理面に銅めっきを良好に密着させることができ、これにより、ファインピッチの配線パターンを形成することができるとともに、高周波特性が良好な回路を形成する。
【解決手段】 塩化錫溶液と塩化パラジウム溶液とを用いて、ガラス成分を含有したセラミック基材に第１触媒層を形成する第１触媒工程と、セラミック基材を酸素を含む分域内において加熱する銅めっき前熱処理工程と、塩化錫溶液および塩化パラジウム溶液を用いて、セラミック基材に積層触媒層を形成する積層触媒処理工程と、セラミック基材に微量のニッケルイオンを含む銅めっき液を用いて銅めっき膜を形成するめっき処理工程と、セラミック基材をガラス転移温度以下の熱処理温度によって加熱する銅めっき後熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 二次成形品の被覆材として溶融成形性に優れ射出成形に有利で、この被覆材を簡単かつ容易に除去でき、環境を汚染することなく、正確な回路パターンの輪郭の再現を実現すること。
【解決手段】 めっきグレードの液晶ポリマーにより基体１を成形し、この基体の全表面１１を粗化し、この粗化された面を被覆材２１で、形成すべき回路部分を除き部分的に被覆し、この被覆された面以外の表面にめっき用触媒３を附与し、上記被覆材を除去し、上記触媒附与面にめっき４するものであって、上記被覆材は酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子よりなる群から選択されたもの、例えばポリブチレンサクシネートラクテート（ＰＢＳＬ）を使用する。 （もっと読む）