【課題】従来の皮膜のパターンの形成方法では、１０μｍ以下の微細な無機ナノ粒子の皮膜のパターンを形成することができないという課題があった。
【解決手段】基板にトリアジン系化合物を付着させ、前記トリアジン系化合物を付着させた前記基板の所望領域に紫外線を照射することでパターニング領域を形成し、前記基板を無機ナノ粒子分散液に浸漬して前記パターニング領域に無機ナノ粒子を接着させることにより、所望領域に無機ナノ粒子の皮膜を形成することを特徴とする皮膜のパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】無電界めっき後の配線部とセラミック基板との密着性を高めたセラミック基板を提供する。
【解決手段】導体粒子５とガラス成分を含む導体ペーストを用いてセラミック部２上に配線部３を形成する配線部形成工程と、その後、配線部３が形成されたセラミック基板１に熱を印加する事によって配線部３を焼成する第１の熱処理工程と、その後、第１の熱処理工程にて熱処理されたセラミック基板１に、前記第１の熱処理工程より低い温度の熱を印加し、配線部３とセラミック基板１との界面をガラスリッチにする第２の熱処理工程と、その後、第２の熱処理工程にて熱処理されたセラミック基板１の配線部３上に無電界めっき法によって金配線部４を形成する無電界めっき工程と、を備えたセラミック基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、液滴吐出法により基材上にインクの液滴を吐出し、乾燥して基材上にパッド部とパッド部に接続する配線部とを有する導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、焼成工程とを有し、パッド部形成領域は、配線部形成領域の延長線上に位置する第１の領域と、第１の領域を介して第１の領域の両側に位置する第２の領域と、各第２の領域の第１の領域と反対側の側部に位置する第３の領域とを有し、導体パターン前駆体形成工程では、パッド部形成領域内に、インクの液滴を付着させる付着点の密度が、第１の領域および第３の領域のいずれよりも第２の領域の方が低くなるようにインクの液滴を吐出する。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな装置を用いることなく、高密度な端子であっても高いパターニング精度で端子の表面に半田層を形成することができる半田層の形成方法、かかる半田層の形成方法により形成された半田層を用いた端子間の接続方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の半田層の形成方法は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成される導電接続シート１を用いて、インターポーザー（基材）３０に設けられた端子４１の表面に半田層８５を形成する方法であり、インターポーザー３０の端子４１が設けられている面側に、導電接続シート１を配置する第１の工程と、導電接続シート１を加熱して、溶融状態の金属層１２を、端子４１の表面に選択的に凝集させた後に冷却することにより、端子４１の表面に半田層８５を形成する第２の工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に、接着層等を形成するための別の工程を加えることなく、基板との密着性の高い導電性配線を簡単に形成することができる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液の塗布層３を形成する工程と、レーザ光６を塗布層３の特定領域に連続的に照射していくことで、導電性微細配線４を形成する工程と、導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程とを備え、塗布層３の厚さをｄ、塗布層３の光吸収係数をα、レーザ光６の入射光強度をＩ₀、樹脂基板１上に到達するレーザ光６の透過光強度をＩ₁とするとき、以下の関係式から成り立つことを特徴とする。
ｌｏｇ（Ｉ₁／Ｉ₀）＝−αｄ （もっと読む）

【課題】簡易な方法で自由度高く高精細でありながら、膜厚の厚いパターン形成が可能であるパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】超微粒子を含むコロイド材料を接触させた基板上にエネルギービームを照射してパターン形成を行うパターン形成方法であって、基板上にパターンを形成する際に、基板上にコロイド材料でできた気泡を供給することで、基板上に気体とコロイド材料とを交互に供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部空間をもつ立体物の内壁面に対して、短絡や断線の問題を発生することなく導電性微細配線を形成できる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内部空間をもちレーザ光を透過する円筒型立体物１５の内壁面に配線を形成する方法であって、円筒型立体物１５の内壁面に対して、導電性微粒子を含有する分散溶液による塗布層１６を形成する第１の工程と、塗布層１６に対して立体物の外部方向からレーザ光を連続的に照射することで、導電性微細配線１７を形成していく第２の工程と、導電性微細配線１７以外の領域の材料を除去する第３の工程を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギービームと超微粒子を含むコロイド材料を用いたパターン形成において、導電パターン間の短絡の無い高精細なパターンを自由度高く形成することが出来るパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】超微粒子を含むコロイド材料を接触させた基板４の上にエネルギービームを照射してパターン形成を行うパターン形成方法であって、エネルギービームを基板上に走査する方向と平行にエネルギービームを遮蔽するスリット１０を設け、スリット１０は少なくとも基板上に完全なパターンを形成するためのエネルギー値より小さいエネルギービームを遮蔽することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部から気体を導入することなく、銅の微粒子を含む組成物を焼成し、低抵抗導電膜を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅微粒子を印刷・塗布した基材を還元剤とともに被覆部材をもって被覆し、加熱により銅微粒子を焼結する工程を含む銅膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材上に、信頼性及び導電性の良好な、厚みが約５μｍ以上の銅薄膜からなるパターン状の導電層を有する導電性基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】基材上に、銅ナノ粒子を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成した後、この印刷層を焼成処理してパターン状の銅ナノ粒子焼結膜からなる導電層を形成し、次いでこの導電層上に電解銅めっきを施す導電性基板の製造方法であって、前記印刷層の焼成処理を、マイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマに、該印刷層を晒すことにより行うことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】生産性、微細化、及び高導電性を持つプリント配線基板作製用の金属供給用フィルム及びそれを用いた簡便なプリント配線基板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板作製工程で用いる金属供給用フィルムであって、樹脂基板上に形成された触媒パターン上に、加熱により金属を供給し析出させる機能を有することを特徴とする金属供給用フィルム。 （もっと読む）

【課題】様々な電子デバイス、光学デバイス等でしばしば用いられている平行な２本線パターンを高精度に形成するパターン形成方法提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に薄膜を形成し、薄膜の物性を変化させるような第１のエネルギー値１３と、前記第１のエネルギー値１３より大きく前記薄膜を取り除くような第２のエネルギー値１４とを有した凸型のエネルギーの強度分布１２を持った１本の収束エネルギービームを前記薄膜に照射し、前記薄膜の物性を変化させることにより、２本の互いに平行なパターンを同時に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い基材上に、ばらつきが少なく、電気抵抗がほぼ均一で、かつ、低抵抗化を実現した配線を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に配置された金属粒子を含む塗布膜に電流を流すことにより前記塗布膜を焼成し、前記金属粒子から形成された配線を得る配線の製造方法が提供される。この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化システムを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの堆積層２６を有する基板２４を支持する平坦な支持面２２と、少なくとも１つの堆積層２６を硬化させる少なくとも１つの硬化装置２８と、全体的な硬化過程を制御する制御システム３２とを含む硬化システム２０が提供される。硬化装置２８は、少なくとも１つのレーザ４０と、レンズモジュール４２と、選択随意的な変調器４４とを含む。硬化する間、レーザ４０から放出された光ビームは、１）レーザ光４６の焦点合わせしたビームを堆積層２６の所望の照射領域まで導くようにＸ−Ｙビームの偏向モジュールの位置を制御すること、２）レーザの位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御すること、又は３）基板２４の位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御することにより堆積層２６に向けることができる。 （もっと読む）

本発明は、
ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子を含む分散液を、ある支持体からある基材上に該支持体をレーザーで照射して移動させる工程と、
ｂ）基材上に移動させられた分散液を少なくとも部分的に乾燥及び／又は硬化させて基層を形成する工程と、
ｃ）該基層を無電解的及び／又は電解的に塗装する工程とからなる
非導電性基材上に導電性表面を形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】合金インクを使用しなくても使用者が所望する合金配線を形成することができ、マスクなしで安価の工程により合金配線を形成することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の 合金配線基板製造方法は、回路パターンに対応して基板上に第１金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層を形成する段階と、基板上に第２金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層上に第２配線層を積層する段階と、（ｃ）第１配線層及び第２配線層をシンタリングする段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】液滴からなるパターンの高密度化を可能にしたパターン形成方法、回路モジュールの製造方法、液滴吐出装置、回路モジュール、及び回路モジュール製造装置を提供する。
【解決手段】金属インクを液滴Ｆｂにして単位照射領域Ｓ１に吐出し、単位照射領域Ｓ１に着弾した液滴Ｆｂの領域に、液滴Ｆｂをピニングするためのピニング用レーザＬ１を吐出面４Ｇａの略接線方向に沿って照射した。次いで、液滴Ｆｂの領域にピニング用レーザＬ１よりも高いエネルギーを有して液滴Ｆｂを予備乾燥するための予備乾燥用レーザＬ２を吐出面４Ｇａの略法線方向に沿って照射した。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、従来技術の問題点を取り除き、基板上に導電性のプリントパターンを形成する効率的で比較的単純な方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明は、絶縁基板上に導電性基板を形成する方法及びその装置に関する。本方法では、粒子状の導電性物質が基板の表面上に転写され、粒子で形成された導電性のプリントパターンを基板に付着させた連続的な導電性のプリントパターンに変換するために、粒子状の導電性物質が高温高圧で少なくとも部分的に焼結される平坦な絶縁基板上に導電性のプリントパターンを形成する。所定のパターンの形状に粒子状の導電性物質を転写され、基板がその間に投入可能な２つの挟着部を有するニップを用いて焼結を行う。本発明により、低温で高微細度の導電性構造を効率よく作成可能である。 （もっと読む）