【課題】生産性と経済性に優れ、特性のばらつきの少ない抵抗素子を内蔵したプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層４０上に１対の導電層３０Ａ，３０Ｂを形成し、基板７０上に絶縁層２０を配置する。そして、絶縁層２０表面に各導電層３０Ａ，３０Ｂを埋め込むように、金属層４０を絶縁層２０上に積層する。積層された金属層４０をエッチングして、１対の配線層４０Ａ，４０Ｂを形成するとともに、各配線層４０Ａ，４０Ｂの間における各配線層４０Ａ，４０Ｂの表面と絶縁層２０の表面とを互いに平滑に露出させる。そして、露出させた各導電層３０Ａ，３０Ｂを電気的に接続するように抵抗体５０を形成する。これにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 回路導体部の厚みが厚い回路基板上に絶縁層が効果的に形成されたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路導体部間に、絶縁性樹脂が埋め込まれていると共に、当該回路導体部及び絶縁性樹脂の上面に、回路基板絶縁層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】めっき金属を充填するヴィア用凹部等を容易に形成でき、配線基板の製造コストの低コスト化を図ることのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン用溝を形成するパターン用突出部６４とヴィア用突出部７０が形成された一対の成形型を用い、前記一対の成形型を型閉じして形成されたキャビティ内に挿入されたコア基板３０のパッド面に、ヴィア用突出部７０の先端面を当接した後、前記キャビティ内に樹脂６６を充填し固化して、配線パターン用溝と前記パッドが底面に露出するヴィア用凹部とを具備する樹脂層をコア基板３０の両面側に形成し、次いで、前記樹脂層に電解めっきを施して、前記配線パターン用溝及びヴィア用凹部にめっき金属を充填して成る金属層を樹脂層面に形成し、その後、前記樹脂層の表面と同一面に前記配線パターン及びヴィアの表面が露出するように、前記配線パターン用溝及びヴィア用凹部の内壁面を除く樹脂層の表面に被着した金属層を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体回路を形成する配線基板において、配線パターンやこれらの間を導通するビアの形状を正確に形成した配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の上面に形成された下層配線パターン１０と、この下層配線パターン１０の間及び周囲に形成され、これと略同じ高さを有する第１樹脂絶縁層４と、上記下層配線パターン１０及び第１樹脂絶縁層４の上面に渉って形成された第２樹脂絶縁層６と、この第２樹脂絶縁層６の上面に形成された上層配線パターン２０と、上記第２樹脂絶縁層６を厚さ方向に貫通して形成され、下層・上層配線パターン１０，２０間を導通するビア８と、を有する配線基板１。 （もっと読む）

基板をインプリントするための方法及び装置。本発明の一実施形態は、一方又は両方のプレート上に側壁を有するマイクロツールを提供する。その側壁は、余分な誘電体材料がマイクロツールプレート上又は基板上に形成されるのを防ぐための役割を果たす。本発明の一実施形態の場合、各マイクロツールプレートが、その上に側壁を形成される。圧力をかけられるとき、その側壁は互いに接触し、それにより、マイクロツールプレートが曲がるのを抑えるか、又は曲がることをなくすようにする。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線を備えるとともに、フォトレジストやドライフィルムレジストの使用に起因した問題を伴うことのない配線基板を提供することにある。
【解決手段】 基板と、その上に形成された露出した配線パターン層とを備えた配線基板において、その配線パターン層が、基板の所定の位置に予め定められた深さで形成された溝に配線パターンの前駆体を堆積した後にその配線パターンの前駆体の過剰量を基板の表面側から除去することによって形成されたものであるように構成するとともに、配線基板が平坦な表面を有しているように構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が高い基板を、従来の方法よりも簡便な方法で、且つ、より多数枚取りで製造することができる方法及び該方法により得られる基板を提供する。
【解決手段】
（１）基板の少なくとも片面に、回路要素を形成するための凹部を形成する工程、
（２）該凹部内に金属を充填して回路要素を形成する工程、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板表面の平坦性に優れ、実装基板表面に実装される各種部品との接続信頼性、放熱性などに優れた多層配線基板とともに、小型化、高信頼性の高周波モジュール、ならびにそれらを具備した携帯端末機器を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層ａ１〜ａｎを積層してなる誘電体基板２と、誘電体基板２の表面および内部に形成された導体層３と、導体層３間を接続する垂直導体４とを具備してなる多層配線基板において、誘電体基板２の少なくとも表面の垂直導体４の端部に形成された表面導体層３ａを具備し、表面導体層３ａの表面が誘電体基板２表面と同一平面に形成する。特に、誘電体基板２の最表面が、誘電体層と、誘電体層と実質的に同一厚みからなり誘電体層を貫通して埋め込まれた表面導体層とを具備する複合層によって形成されていることが望ましい。 （もっと読む）