【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ボイド及び気泡等が存在せず且つ高度に平坦な肉厚配線回路を備えたプリント配線板を製造することを目的とする。
【解決手段】肉厚配線回路を備えたプリント配線板の少なくとも回路間凹部に硬化性絶縁材が塗布（充填）、硬化されるプリント配線板の製造方法において、硬化性絶縁材の塗布（充填）が減圧下にて行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】平坦な表面形状を備える配線基板を簡易に作成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の製造方法は、貴金属粒子を含むガラス層を備えた基板の製造方法であって、ガラス層と、該ガラス層に接触して該ガラス層上に設けられた１μｍ以上１０μｍ以下の直径を有する貴金属粒子とを備える構造体を用意し、前記ガラス層の軟化点より低い温度で前記構造体を加熱することで、前記貴金属粒子を前記ガラス層に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】ビア穴を形成する方法によらずに層間で配線パターンを電気的に接続するとともに、配線パターンを高密度に形成することができ、電気的特性および信頼性に優れた配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】基板３１の表面に、配線パターン４０と突部３２とが、突部３２の頂部３２ｂ上に配線パターン４０が延出して形成され、配線パターン４０が形成された面が絶縁層６０により被覆され、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面が、絶縁層６０の表面と均一高さもしくは絶縁層６０の表面よりも低位に露出して形成されている配線基板に半導体素子７０が実装された半導体装置であって、接続部４０ｃが、半導体素子７０の接続電極に位置合わせして形成された接続用のパッドとして形成され、半導体素子７０がフリップチップ接続により接続部４０ｃと電気的に接続して実装されている。 （もっと読む）

【課題】溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続の信頼性を向上した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）溝と溝に隣接する領域とを備えた基板と、（Ｂ）第１の部分と前記第１の部分から延在する第２の部分とを備えた第１の配線と、を具備し、前記第1の部分が
前記溝内に設けらており、前記第２の部分が前記溝に隣接する領域の一部の上に設けられている、配線基板の製造方法であって、溝を備える基板を用意し、前記第２の部分が設けられる、前記溝に隣接する領域の一部の接触角と、当該一部を前記溝と囲む、前記溝に隣接する領域の他の一部の接触角とを異ならせた後に、少なくとも前記溝内および前記溝に隣接する領域の一部上に導電性ペーストを設ける。 （もっと読む）

【課題】浮島状の導体パターンが板厚サイズで転写される転写基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板材４に半抜き加工した導体パターン２をベース基板１６に粘着シート１５を介して転写した後、導体パターン２間の溝部分を樹脂封止して成形品からベース基板１６を分離することより、浮島状の任意の導体パターン２が板厚サイズで転写された薄型で平坦度の高い転写基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】低価の簡単且つ連続的な工程によって平坦化作業を精密に行って大面積への適用が可能であり、微細回路パターンを経済的に実現することが可能であること。
【解決手段】少なくとも一面に、ビア及びラインを含む回路形成用陰刻パターンを有する誘電体層が形成されたプリント基板を提供する段階（Ｓ２０１）と、前記回路形成用陰刻パターンを含んで上部の所定の厚さにまで過剰に形成されるよう、前記誘電体層上に金属層を形成する段階（Ｓ２０２）と、前記誘電体層上に過剰に形成された金属層の一部を機械的研磨によって除去する段階（Ｓ２０３）と、前記誘電体層上に過剰に形成された金属層の残部を化学的エッチングによって除去して回路を形成する段階（Ｓ２０４）とを含む微細回路形成のためのプリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】平坦性の高いパターンを形成可能とする。
【解決手段】基板Ｐに配線形成材料を含む液状体を塗布する工程と、塗布した液状体を焼成する工程とを有する。配線形成材料に対して不活性な雰囲気下で前記焼成を行う。 （もっと読む）

【課題】 研磨すべき対象物の表面を全て研磨可能な、全面研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨ベルト５と、この研磨ベルト５を押圧する押出手段とを備え、上記押出手段が、平面を有する第１の押出部材２０と、この第１の押出部材平面と同一平面をなし、表面硬度が第１の押出部材とは異なる第２の押出部材１９と、第１及び第２の押出部材により形成される面を覆う滑面シート１２とを有する研磨装置である。 （もっと読む）

【課題】回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、（Ｂ）成分は、式（１）で表されるビニルウレタン化合物１０〜２０質量部と、式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物１５〜２５質量部と、式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物５〜１５質量部とを含んでいる、感光性樹脂組成物。
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【課題】積層構造の多層配線基板の表面に配置された複数の配線層の高さを揃えるのに好適な多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層配線基板用基材１乃至４は、フィルム状の熱可塑性絶縁樹脂層Ｘと、前記熱可塑性絶縁樹脂層Ｘ上に形成された回路配線層１１ａ乃至１１ｃ等と、前記熱可塑性絶縁樹脂層を貫通し、前記回路配線層１１ａ乃至１１ｃ等に達するように形成された貫通孔ＶＨ１と、前記貫通孔内ＶＨ１に充填され前記回路配線層に電気的に接続された層間導電部材２１ａ乃至２１ｃ等とを有する。また、複数の多層配線基板用基材を積層して構成された多層配線基板は、前記複数の基板用基材のうち少なくとも一つが前記回路配線層に重なる熱可塑性絶縁樹脂層Ｘを有する多層配線基板用基材からなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドから導電パターン用溶液や絶縁パターン用溶液を吐出することによって基材上に繰り返し積層される回路パターンの、厚さのばらつきに起因するショートや断線等を防ぐ。
【解決手段】ステージ１０２上の基材１０１に対して、キャリッジ１００を走査しながら２つのヘッド部（液体吐出ヘッド）１００ａ、１００ｂからそれぞれ溶液を吐出して回路パターンＢを形成する。１層目の回路パターンＡを形成したのち、その上に２層目の回路パターンを積層する際には、例えば一方のヘッド部１００ｂをステージ移動方向にずらせてキャリッジ１００の走査を開始する。複数層の回路パターンを形成するときのヘッド部１００ｂのノズル位置が重ならないようにすることで、回路パターンの厚みのばらつきを平均化する。 （もっと読む）

【課題】研磨工程費も低く、絶縁層の表面が変質しないため追加工程も不要な、インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】インプリント法により多数の陰刻パターンが形成された絶縁層上にメッキ層を形成する段階と、前記メッキ層の一部を、前記多数の陰刻パターン以外の絶縁層の表面が露出されるようにエッチング研磨する段階とを含む、インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 導電性パターンの線巾および線間隔が狭い場合であっても、上層と下層の導電性パターンを確実に接続し、製品として信頼性に優れる多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性パターン１３が形成された基板１２の表面に絶縁層１０を配置する工程と、配置した絶縁層１０の表面に溝５と、溝５に接続しかつ下層の導電性パターン１３に接続するバイアホール２を加工する工程と、加工した溝５及びバイアホール２に導電層を形成し、形成したこの導電層を導電性パターンとして下層の導電性パターン１３と接続する工程と、を繰り返して、多層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能特性かつ大電流特性に優れ、しかも短い工程数で製造することができるプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 放熱特性及び電流特性を有する複数の個片体とその周囲に設けられた絶縁性樹脂部とからなるプリント配線板であって、当該プリント配線板の表裏が平坦面となっていると共に、少なくとも一方の面において前記全ての個片体と前記絶縁性樹脂部とが面一になっているプリント配線板；放熱特性及び電流特性を有する材料からなる箔の下面に接着シートを配置する工程と、当該箔を金型にて打ち抜き、個片体を得ると同時に当該接着シートに当該個片体を接着する工程と、接着シートに接着された前記個片体の周囲に絶縁性樹脂部を成形する工程と、前記個片体と絶縁性樹脂部からなる表面を平坦化する工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであるものである。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも一方の面が平滑で、層間の導通構造は信頼性の高い柱状導体で形成されている新規な多層回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の回路基板を積層して一体化した構造の多層回路基板において、
少なくとも片側の表面は、ランド部と導体回路が前記表面と面一状態にある平滑面であり、
上層の回路基板１と下層の回路基板２を接続する導通構造の少なくとも１つは、上層の回路基板１の下面に突出するバンプ導体５₁の先端部と下層の回路基板２の上面に突出するバンプ導体５₂の先端部とを、直接または導電材を介して結合した柱状導体５から成る多層回路基板Ｐ。 （もっと読む）

【課題】 微細なパターン形状を有する配線基板を製造する。
【解決手段】 絶縁層と、前記絶縁層に形成されるパターン配線と、前記パターン配線に接続されるビアプラグと、を有する配線基板の製造方法であって、前記パターン配線のパターン形状が形成されたパターン形成板上に、金属薄膜を形成する第１の工程と、当該パターン形成板を、前記絶縁層に押し付けて前記パターン形状を前記絶縁層に転写すると共に、前記金属薄膜を前記絶縁層に貼り付ける第２の工程と、前記第２の工程の後に、前記絶縁層に、前記パターン形状に対応してビアホールを形成する第３の工程と、前記ピアホールにメッキのシード層を形成する第４の工程と、前記ビアホールと前記パターン形状の凹部を埋設するように、金属メッキにより前記パターン配線と前記ビアプラグを形成する第５の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
導体を有するセラミック多層焼結基板表面の平坦化および薄膜パッド形成において、基板自体にダメージを与えず、かつ短工程、低コストで実現する。
【解決手段】
セラミック多層焼結基板表面の平坦化および薄膜パッドを、基板表面に貼りつけたポリイミドシートおよびポリイミドシートの貫通穴に電気めっきにより形成した薄膜ビアパッドを同時に研磨することにより形成してセラミック基板を製造する。 （もっと読む）