【課題】チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。多層配線板４は、複数のバンプ３の下方においてそれぞれ重合した表面電極７および内層電極８のうちの最小重合厚さをＴＤとし、配列されたバンプ３によって囲まれた部分の内側においてそれぞれ重合した表面電極７および内層電極８のうちの最大重合厚さをＴＩとした場合に、ＴＩ＜ＴＤ＋ｄを満たして表面電極７および内層電極８を配置することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を大きくすることができるコンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ１０１はコンデンサ機能部１０７〜１０９を有する。またコンデンサ１０１は、電源用ビア導体１３１〜１３３、グランド用ビア導体１３４、電源用電極１１１〜１１３及びグランド用電極１１４を備える。電源用ビア導体１３１〜１３３は、同じ電源系統に属する電源用内部電極層１４１〜１４３を接続する。グランド用ビア導体１３４はグランド用内部電極層１４４を接続する。電源用電極１１１〜１１３は、電源用ビア導体１３１〜１３３におけるコンデンサ主面１０２側の端部に接続される。グランド用電極１１４は、グランド用ビア導体１３４におけるコンデンサ主面１０２側の端部に接続される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の搭載面を有する複数のセラミック層からなり、前記発光素子の熱を効率良く放熱でき、且つ所要の回路の配線層を容易に配置できると共に、簡単で且つ少ない工程で製造が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ（発光素子）１０の搭載面６を有する第１セラミック層ｓ１（ｓ１ａ，ｓ１ｂ）と、金属成分を含有し且つ上記第１セラミック層ｓ１の搭載面６の反対である下層側に積層され、かかる第１セラミック層ｓ１よりも熱伝導率が高い第２セラミック層ｓ２と、上記搭載面６に形成され且つ表層にＡｇメッキ膜１８およびＡｕメッキ膜１９の少なくとも一方が被覆されているパッド（導体）８，９と、を含み、上記第１セラミック層ｓ１は、側面７ａおよび前記ＬＥＤ（発光素子）１０の搭載面６を有するキャビティ５ａを備え、かかる搭載面６に上記パッド８，９が形成されている、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】セラミック層間に比較的高密度の配線層を有する第１積層体と、その裏面側に積層され且つセラミック層をビア導体が貫通する第２積層体とを備え、被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板およびその製造方法。
【解決手段】セラミック層からなり、表面のパッド、セラミック層間の配線層、およびパッドと配線層と裏面との間を接続するビア導体を有する第１積層体と、上記と同じ材料組成のセラミック層からなり、表面と裏面との間を貫通する複数のビア導体を有し、第１積層体の裏面側に積層された第２積層体とを備え、第１・第２積層体間には、第１積層体の裏面に露出するビア導体と第２積層体の表面に露出するビア導体とを接続する複数のランド、およびこれらの周りに位置する配線層が配置されており、該ランドの直径は、ビア導体の直径の２〜５倍である、電子部品検査用配線基板。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ−Ｙ方向への焼成収縮を抑制し、ビアホール導体が配線基板の表面から大きく突出することなく、実装性の良好な多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミックスからなる第１の絶縁層と、第１の絶縁層を構成するガラスセラミックスの焼成収縮の終了温度よりも焼成収縮の開始温度が高いガラスセラミックスからなる第２の絶縁層とが交互に積層された絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に形成された金属粉末が焼結されてなる表面配線導体層２と、表面配線導体層２に接続された金属粉末が焼結されてなるビアホール導体４とを含む同時焼成によって形成された多層配線基板であって、表面配線導体層２の少なくともビアホール導体４を覆う部位の導体粒子が表面配線導体層２の厚みよりも長く延びた扁平粒子２１であり、絶縁基板１の積層方向から見たときの扁平粒子２１の平均粒径がビアホール導体４の平均粒径の３倍以上である。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度が高く、絶縁層のスルーホール壁面とビアホール導体との間に隙間が生じるのを抑制した気密性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の焼成収縮の終了温度よりも高い焼成収縮の開始温度である第２の絶縁層とが交互に積層され、一組の前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層からなる積層体を貫通するようにビアホール導体が形成され、前記積層体の前記第１の絶縁層側の表面に前記ビアホール導体に接続され該ビアホール導体を覆うようにランドが形成されてなる多層配線基板であって、ランド５が内側拘束部５１と内側拘束部５１を包み込むように形成された外側導体部５２とで構成されており、内側拘束部５１および外側導体部５２のいずれか一方の焼成収縮の開始温度が他方の焼成収縮の終了温度よりも高いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
配線パターンにおいて導電性金属粒子の充填を密にすることができる回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】
電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを印刷する際に使用される回路形成用荷電性粉末２０であって、第１荷電性粉末２１と第２荷電性粉末２２を備える。第１荷電性粉末２１は第１導電性金属粉末１１、第１導電性金属粉末１１の周囲に形成された熱溶融性樹脂からなる第１樹脂層２３、及び第１樹脂層の表面に固着した荷電制御剤１３で構成される。第２荷電性粉末２２は第１導電性金属粉末より平均粒径が小さい第２導電性金属粉末１２、第２導電性金属粉末１２の周囲に形成された熱溶融性樹脂からなる第１樹脂層２３、及び第１樹脂層の表面に固着した荷電制御剤１３で構成される。 （もっと読む）

【課題】 第２の絶縁層における第１の絶縁層に近接する部位にボイドが蓄積して層間剥離が発生するのを抑制した、絶縁信頼性の高い多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックスからなる第１の絶縁層１ａ、１ｃ、１ｅ、１g、１iと、第１の絶縁層を構成するセラミックスの焼成収縮の終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始するセラミックスからなる第２の絶縁層１b、１d、１f、１hとが交互に積層されており、表面または内部に導体層２が設けられてなる多層基板であって、第１の絶縁層１ａ、１ｃ、１ｅ、１g、１iには複数の貫通孔４が形成され、複数の貫通孔４に第２の絶縁層１b、１d、１f、１hを構成するセラミックスとほぼ同一の焼成収縮開始温度のセラミックスが充填されている。 （もっと読む）

【課題】パワー電子応用のＳＭＤから発散される熱を除去するための回路基板ユニットおよびその製造方法の提供。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板の最上部に、表面実装が可能のデバイスＳＭＤ１２、１４を取り付けるための上側に導電路１０を有するラミネート８を含む。回路基板最上ラミネート８は、ＳＭＤ１２から放散される予想された熱が回路基板最上ラミネート８の上側からその下側へ効果的に移送されるような厚さ寸法を有する。さらに、回路基板ユニットは、回路基板最上ラミネート８下に配置された電気絶縁ラミネート９と、高い放熱性を有するＳＭＤ１２の下方箇所で電気絶縁ラミネート９内に埋設され、良好な熱伝導性および電気絶縁性を有する材料から成る挿入物１５と、電気絶縁ラミネート９および挿入物１５下に配置された冷却板１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】ビア導体にクラックが生じにくいため接続信頼性を向上でき、しかも信号配線の高密度化を達成できる多層樹脂配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層樹脂配線基板１１は、コア基材１２、複数の樹脂絶縁層２１，４１，６１、第１〜第３フィルドビア導体２５，３１，５１、複数のビア接続ランド３５，５５等を備える。第１、第３フィルドビア導体２５，５１は同じ軸線３０上にて対向配置されている。第２フィルドビア導体３１は第１、第３フィルドビア導体２５，５１間に介在され、軸線３０を基準としてコア基材１２の主面１３に沿った方向にシフトして配置されている。シフト量Ｌ１は、第１〜第３フィルドビア導体２５，３１，５１の最大径Ｄ１以上に設定され、かつビア接続ランド３５，５５の最小幅Ｗ１以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が配置されるキャビティの内壁面に所望の配線パターンや反射膜を設けることが容易なキャビティ付きセラミック多層基板と、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１を製造する際には、まず、キャビティ用透孔が形成されていないグリーンシート１ａ〜１ｃ上に、キャビティ用透孔２ｄ〜２ｇが形成されているグリーンシート１ｄ〜１ｇを積層して未圧着積層体５を形成する。このとき、各透孔２ｄ〜２ｇの口径が上層側で漸次小径となるように各グリーンシート１ｄ〜１ｇを積層する。次に、未圧着積層体５に等方圧を付与して未焼成ブロック体７となすが、このとき最上層のグリーンシート１ｇの透孔周縁部分１０ｇが陥没してその表面が下窄まりな湾曲面となるため、該湾曲面によってキャビティ２の内壁面２１が形成される。セラミック多層基板１は未焼成ブロック体７を焼成して得られる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度等に優れることに加え、基板表面における導体配線の設計に制約を受け難い構造の多層セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１０は、板状のセラミック基板本体１１、複数の表面側端子２１、複数の裏面側端子２２、内層電極３１、複数の導通用ビア導体４２等を備える。複数の導通用ビア導体４２は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延びる複数のビア孔４１内に配置されている。複数の導通用ビア導体４２は、表面側端子２１と裏面側端子２２との間、内層電極３１と表面側端子２１との間、あるいは内層電極３１と裏面側端子２２との間を電気的に接続する。複数の導通用ビア導体４２間のスペース４３には、複数の中空部５１が形成されている。複数の中空部５１は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延び、かつ、表面１２及び裏面１３のいずれにおいても露出していない。 （もっと読む）

【課題】機械的強度等に優れる多層セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１０は、板状のセラミック基板本体１１、複数の表面側端子２１、複数の裏面側端子２２、内層電極３１、複数の導通用ビア導体４２等を備える。複数の導通用ビア導体４２は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延びる複数のビア孔４１内に配置されている。複数の導通用ビア導体４２は、表面側端子２１と裏面側端子２２との間、内層電極３１と表面側端子２１との間、あるいは内層電極３１と裏面側端子２２との間を電気的に接続する。複数の導通用ビア導体４２間のスペース４３には、複数のガス抜き孔６１が形成されている。複数のガス抜き孔６１は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延び、かつ、表面１２及び裏面１３の少なくともいずれかにて開口している。 （もっと読む）

【課題】 セラミック層と内部回路層とが交互に積層されたセラミック積層体の製造方法に関するものである。
【解決手段】 セラミック層１０の表面に内部回路層２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂを印刷形成した単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂを乾燥した後、単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂの表面に接着層５Ａ、５Ｂを印刷形成し、接着層５Ａ、５Ｂを介して単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂを繰り返し積層してなるセラミック積層体１の製造方法において、接着層５Ａ、５Ｂが未乾燥状態のまま接着することによって、内部回路層２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂの膜厚分布を吸収することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】寸法精度の高い多層セラミック基板を製造できる多層セラミック基板の製造方法及びＩＣ検査用治具に用いる多層セラミック基板を提供すること。
【解決手段】第１のグリーンシート２１を焼成して第１の焼成済み基板３を製造した。次に、第１の焼成済み基板３にビアホール２３を形成した。次に、ビアホール２３に導電ペースト２５を充填した。次に、導電ペースト２５を焼成してビア９を形成した。次に、第１の焼成済み基板３の一方の面に３枚の第２のグリーンシート２７を積層し第１の積層体３１を得た。次に、第１の積層体３１の上下両面に収縮抑制シート３３を積層して第２の積層体３５を形成した。次に、第２の積層体３５を加圧焼成して積層焼成体３６を得た。次に、積層焼成体６の上下表面に残った無機組成物を除去し、その両面を研磨した。次に、その両研磨面に電極１１を形成した。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品が実装されるセラミック台座部を備え、高密度実装が可能で、信頼性の高い多層セラミック電子部品、それに用いられる多層セラミック基板、多層セラミック電子部品を効率よく製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基材層１と、収縮抑制層２とを積層してなる多層セラミック素体３の第１主面４に、セラミック材料からなる台座部本体５と、下側端面６、上側端面７が台座部本体から露出し、下側端面の面積が上側端面の面積より大きい柱状厚膜導体８とを備えたセラミック台座部９であって、柱状厚膜導体の外周面と台座部本体との間に空隙Ｇを有するセラミック台座部を配設し、セラミック台座部上に、柱状厚膜導体と導通するように第１の表面実装型電子部品１０を実装する。
上記空隙Ｇを、多層セラミック素体に近い下部から多層セラミック素体に遠い上部に向かって大きくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層からなる積層構造を有する積層体と、特定のセラミック層を厚み方向に貫通するように設けられるビア導体とを備える積層型セラミック電子部品において、焼成時の寸法変化度合いの違いに起因する、ビア導体とセラミック層との間の隙間を生じにくくするため、ビア導体の形成に用いる導電性ペーストにセラミック粉末を含有させると、ビア導体の電気抵抗が増す。
【解決手段】セラミック粉末を含有する第１の導電性ペースト６と、第１の導電性ペースト６よりセラミック粉末の含有量が少ない第２の導電性ペースト４とを用意し、内周面に沿って第２の導電性ペースト４を付着させたビアホール２に、第１の導電性ペースト６を充填する。焼結後のビア導体７では、セラミック粉末は中心部９から外周部８に向かって減少する濃度勾配をもって存在するため、外周部８での電気抵抗を低くできかつ内部導体膜２との接触抵抗も低減できる。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナ端子を備え、分離特性の優れた高周波モジュールを提供する。
【解決手段】第１周波数帯を用いた第１無線システムの少なくとも一部分と、第２周波数帯を用いた第２無線システムの少なくとも一部分とが一体的に形成された高周波モジュールにおいて、複数の誘電体層が積層された多層基板３と、多層基板３の一の表面に配置され、一の表面の形状の四角形のうち、第１の辺１５に沿うように端子２１，２５ａ〜２５ｄが配列した第１の端子群３１と、一の表面に配置され、第１の辺１５とは異なる第２の辺１６に沿うように端子２２，２５ｄ，２６ａ，２６ｂが配列した第２の端子群３２とを備える。第１の端子群３１は、第１無線システムの第１アンテナ端子２１を含み、第２の端子群３２は、第２無線システムの第２アンテナ端子２２を含む。 （もっと読む）

【課題】基板と中間層である樹脂層との間で、層間剥離、接着不良、クラック等がなく、更に、中間層である樹脂層に形成されたビアホール導体やサーマルビアの形状や位置精度に寸法ズレのない、信頼性に優れた複合基板を提供する。
【解決手段】複合基板１は、熱可塑性樹脂を含む第１の樹脂層７とこの第１の樹脂層７の少なくとも片面に設けられた熱硬化性樹脂を含む第２の樹脂層８からなる多層樹脂層４と、前記多層樹脂層４の一方の主面に設けられた第１の基板又は電気素子２と、前記第１の基板又は電気素子２とは異なる熱膨張係数を有し、前記多層樹脂層４の他方の主面に設けられた第２の基板又は電気素子３とを具備する。 （もっと読む）

無機ガラスフラックス材料を、高誘電率組成物に添加し、得られた混合物を基板上に堆積し、基板を、無機ガラスフラックスの軟化点と、基板の融点との間の温度でアニールすることによって、化学溶液堆積により密度の高い誘電体層を製造する方法。密度の高い誘電体層を含むキャパシタを製造する方法。
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