【課題】 ビア凸の発生が抑制されるとともに、抵抗の上昇が極力抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅが積層されてなる絶縁基体１と、少なくとも表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｅの内部に形成された金、銀および銅のうちいずれかを主成分とする貫通導体３とを具備してなる多層配線基板において、貫通導体３が、Ｓｂ、Ａｓ、Ｆ、ＮおよびＳの群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１〜０．５ｍｏｌ％含有するガラス転移温度が６５０〜８００℃のガラスを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションやセラミック絶縁層のクラック等の不具合の発生を効果的に抑制することが可能な積層基板を提供する。
【解決手段】 ３層以上のセラミック絶縁層１が積層されて絶縁基体２が形成され、セラミック絶縁層１の層間のうち２つ以上の連続するものにそれぞれ接地導体層または電源導体層３が上下に重なるように形成されるとともに、接地または電源導体層３の間のセラミック絶縁層１の接地または電源導体層３が形成されている部分を厚み方向に貫通する貫通導体４が接地または電源導体層３と電気的に絶縁されて形成され、貫通導体４と上下に接続されたランドパターン５が形成されており、ランドパターン５の外縁が貫通導体４の上下で重なっていない積層基板９である。ランドパターン５の外縁が上下で重なっていないためセラミック絶縁層１間の密着が良好であり、応力が分散されるためセラミック絶縁層１のクラックも効果的に抑制され得る。 （もっと読む）

【課題】めっき液等に浸漬してもクラックや膨潤等の問題が生じ難いセラミック生成形体を提供すること。
【解決手段】セラミック生成形体は、熱硬化された熱硬化性樹脂中にセラミック粉末とガラス粉末とが含まれたセラミックグリーンシート２と、このセラミックグリーンシート２の表面にめっきされた回路配線１０とを具備する。バインダーとして熱硬化性樹脂を用いることによって、液相中の処理においても液がセラミックグリーンシート２に侵入し難いものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料組成物を用いることにより、小さな表面粗さで高い引き剥がし強さが得ることができ、さらに耐クラック性に優れ、その他絶縁信頼性、２８８℃はんだ耐熱性などに優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】基板の上に形成された内層回路の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に外層回路を形成する多層配線板の製造方法であって、前記絶縁層の形成が、絶縁樹脂の層を形成した後、前記絶縁樹脂層表面を粗化処理してなされ、前記外層回路の形成が、銅めっきにより形成してなされる多層配線板の製造方法であり、ここで、前記絶縁樹脂の破壊エネルギーの値が、０．１０〜０．３０Ｊであることを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造を提供する。
【解決手段】コーティング材８により内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆う。これにより、コーティング材８により、各プリプレグ層３ａ〜３ｃに備えられたガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂと接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高周波特性上の反射を抑え、周波数特性を改善することが可能なセラミック積層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
表面にパッドを、内部に内部配線を備えた、複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板であって、上記セラミック層に対して所定角度傾斜して設けられたビアを用いて上記セラミック層間の電気的接続を行う。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上に乱反射加工を施したビアランド２ｂを形成し、基材上に樹脂層１０を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール１１を形成する。このとき、ビアランド２ｂでレーザーをビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、ビアホール１１の底部を拡径させる。拡径部１１ａを含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部を拡径させることで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】脱バインダー性が良好であって、基板表面からのビアホール導体の突出が抑制された、寸法精度の高いセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール導体用ペースト２２が充填された貫通孔２１を有する最外のセラミックグリーンシート上に、セラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない厚み５μｍ〜７０μｍの未焼結の第１拘束層３１と、セラミックグリーンシート積層体１の脱バインダー後であってセラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮開始前に焼成収縮を終了する未焼結の第２拘束層３２をこの順に積層して複合積層体５を作製する工程と、複合積層体５を、第２拘束層３２およびセラミックグリーンシート積層体１が焼結し、かつ第１拘束層３１が焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗金属を含む内部配線層を有する耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、α−Ａｌ_２Ｏ_３を主結晶とするアルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の内部に形成された、Ｃｕ、ＡｕおよびＡｇからなる群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属と、ＷおよびＭｏの少なくともいずれか一方の高融点金属との複合導体からなる内部配線層１２とを備えており、アルミナ質焼結体は、Ｍｎ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２を有するとともに実質的にＭｎＳｉＯ_３を有しておらず、Ｘ線回折における前記α−Ａｌ_２Ｏ_３の（１１０）面の回折強度をＩａ、前記Ｍｎ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２の（４２０）面の回折強度をＩｍとしたとき、Ｉｍ／Ｉａの値が０．０２〜０．３であることを特徴とするプローブカード用配線基板である。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層をビア導体が連続して貫通しても、該ビア導体の端面が露出する最外層のセラミック層の表・裏面を平坦にでき、該表・裏面に電子部品を精度良く実装などできる配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】貫通孔ｈが形成されたセラミック層を含む複数のセラミック層Ｓ１〜Ｓ４を積層してなり、且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に開口し、且つ該基板本体２の厚み方向に沿って複数の貫通孔ｈが連続したビアホール１０と、該ビアホール１０を構成する複数の貫通孔ｈのうち、基板本体２の表面３を形成する最外層のセラミック層Ｓ１の貫通孔に充填されたビア導体Ｖと、上記ビアホール１０を形成する複数の貫通孔ｈのうち、最外層のセラミック層Ｓ１以外のセラミック層Ｓ２の貫通孔の内壁面に沿って形成されたスルーホール導体Ｔと、を備える、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】搬送ステージの移動速度を大きくしても、サテライト液滴を含んだパターン幅の
大きさが抑制された多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧＳは、焼成することによって最も大きく収縮する最大収縮
方向を有するとともに、グリーンシートＧＳにパターンを描画するとき、グリーンシート
ＧＳの最大収縮方向が液滴吐出装置２０のステージ２２の往復移動方向（Ｘ方向）と一致
するようにステージ２２に載置する。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて多層セラミック基板を製造するにあたり、得られた多層セラミック基板に反り、歪み、うねりなどの形態不良を生じさせにくくする。
【解決手段】焼成することによって多層セラミック基板となる生の積層体２に備える複数の拘束用グリーン層２８〜３３のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層２８および３３が、中間位置にある拘束用グリーン層２９〜３２よりも高い拘束力を及ぼし得るようにする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有する多層セラミック基板２０上に感光性ＳＯＧ酸化膜２６を形成する工程と、貫通電極１２の上面が露出するように、感光性ＳＯＧ酸化膜２６に露光現像を行うことにより開口部２５を形成する工程と、感光性ＳＯＧ酸化膜２６上に開口部２５を介し貫通電極１２と接続する受動素子を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口部から露出する高融点金属からなる導体層に対して銅を主成分とする導体パッドの密着強度を高め、導体パッドの剥離に伴う導通不良等のトラブルが発生し難い信頼性の高いセラミック多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層配線基板１は、セラミックを主成分とする絶縁層６とタングステン又はモリブデンなどの高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された積層セラミック基板２と、絶縁層６に形成されるとともに内部に高融点金属からなる導体層７を有するビア８と、絶縁層６の最外層に形成される導体パッド３，４と、積層セラミック基板２の表面に露出するビア８の開口部９を覆うように形成されるニッケルと銅からなる固溶体１１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】表面にパターン状の導電ペーストを有する第１のセラミックグリーンシートに第２のセラミックグリーンシートを、接着用樹脂組成物を介して接着した積層体を焼成する際に、導電ペーストが変形したり、周囲へ拡散したりするのを抑制することのできる接着用樹脂組成物およびそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着用樹脂組成物は、表面にパターン状の導電ペーストを被着して成る第１のセラミックグリーンシート１の表面に第２のセラミックグリーンシート２を接着するための接着用樹脂組成物３であって、熱分解性が異なる少なくとも２種の樹脂成分を含み、この樹脂成分の内、最も低温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_１℃、最も高温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_２℃としたときに、（Ｔ_１＋３０）≦Ｔ_２を満たす。 （もっと読む）

【課題】実装すべきプリント基板などとの電気的接続をボンディングワイヤーを介して行え、特に薄膜形成工程において製造し易く比較的安価に製作できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ６〜ｓ９からなり、表面２１、裏面２２、およびこれらの周辺間に位置する側面２３を有し、上記セラミック層ｓ６〜ｓ９間に形成された配線層３２，３４，３６、および上記側面２３に形成され且つ底面２５に外部接続用のパッド２８が形成された段部２４を有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２１上方に実装され、複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ５からなり、検査用パッド６が形成された表面３、裏面４、および上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ５間に形成された配線層１４，１６〜１８を有し、上記裏面４と上記ベース基板２０の表面２１との間をハンダｈによって電気的に接続されている実装基板２と、を備える、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】高強度、高寸法精度で、かつ、ヒートサイクルにより基板割れ等が発生することがない電子部品検査治具用多層セラミック基板を得る。
【解決手段】第１の焼成済み基板１１と、この第１の焼成済み基板１１の一主面に一体に積層された、第１の焼成済み基板１１より焼成温度の低い材料からなる第２の焼成済み基板１２Ａ〜１２Ｄとを備え、第２の焼成済み基板１２Ａ〜１２Ｄの破壊靭性Ｋ_１Ｃが、２．３ＭＰａ・ｍ^１／２以上である電子部品検査治具用多層セラミック基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極端子の微細化および電子部品集合体の大型化に対応可能な高寸法精度、高強度の電子部品検査治具用多層セラミック基板を得る。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート１１を第１の温度で焼成して第１の焼成済み基板１２を作製した後、焼成済み基板１２にビアホール１３を形成し、次いで、ビアホール１３に前記第１の温度より低い第２の温度で焼成可能な導電ペースト１４を充填する工程（ａ）と、前記第２の温度で焼成可能な第２のセラミックグリーンシート１６Ａ〜１６Ｄを積層した積層体の一主面に、導電ペースト１４を充填した第１の焼成済み基板１２を積層して複合積層体を得る工程（ｂ）と、前記複合積層体を前記第２の温度で焼成する工程（ｃ）と、前記焼成した複合積層体の第１の焼成済み基板１２の非積層側表面に電極２１を形成する工程（ｄ）とを有する電子部品検査治具用多層セラミック基板１００の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性微粒子Ｉａを含む導電性インクに間隔保持粒子Ｉｓを分散させた。そして、各グリーンシート２３を積層する前であって、グリーンシート２３に液状パターンＰＬを描画するとき、液状パターンＰＬに間隔保持粒子Ｉｓを散在させた。液状パターンＰＬを乾燥させて間隔保持粒子Ｉｓが散在する乾燥パターンを形成する。そして、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによるグリーンシート２３から乾燥パターンにかかる押圧力が間隔保持粒子Ｉｓにて支持される。その結果、押圧力による乾燥パターンの変形や潰れが防止される。その結果、精度の高いパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】内部導体の厚みの増加や総数の増加を可能にし、その場合においてもデラミネーションの問題が生じ難いセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体粉末および溶剤を含有する導体ペーストを準備する準備工程と、複数の支持体上に、導体ペーストを塗布する第１塗布工程と、導体ペーストの溶剤が、質量濃度において第１塗布工程の開始時の１５％以上残存している状態で、各支持体上に、導体ペーストを覆うようにセラミックスラリーをそれぞれ塗布する第２塗布工程と、導体ペーストおよびセラミックスラリーを同時に乾燥させてセラミックグリーンシートを形成する乾燥工程と、支持体と前記セラミックグリーンシートとの積層体から支持体を剥離する剥離工程と、支持体が剥離された複数の前記セラミックグリーンシートを積層する積層工程と、積層されたセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを有する。 （もっと読む）