【課題】 プローブピンの半導体素子の電極への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードおよびプローブ装置を提供することにある。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間が貫通導体４で接続された配線基板と、最上層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３に接続されたプローブピン５とを具備しており、最上層直下の２層目以降の絶縁樹脂層２の少なくとも１層に、平面視でプローブピン５の配線層３との接続領域を投影した領域に対応する絶縁樹脂層２の非形成領域６が設けられているプローブカードである。半導体素子の電極とプローブピン５との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が容易であり、インダクタンスを低く抑える上でも有効な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 下端面に接続パッド１ｂが被着された複数の第１貫通導体１ａを有する第１セラミック基板１の上に、第１貫通導体１ａと電気的に接続された複数の下部薄膜導体層４と複数の下部樹脂絶縁層５とが交互に積層されてなる薄膜多層導体部３と、下部薄膜導体層４を介して第１貫通導体１ａと電気的に接続された、上端面に電極パッド２ｂが被着された第２貫通導体２ａを有する第２セラミック基板２とが積層されてなる配線基板Ａの上面に、電極パッド２ｂと電気的に接続された薄膜導体層６と樹脂絶縁層７とが交互に積層されてなり、最上面に露出した薄膜導体層６が半導体素子の電極と電気的に接続される多層配線基板Ｂである。配線基板Ａが主に下部薄膜導体層４と下部樹脂絶縁層５とで構成されるため、薄型化およびインダクタンスの低減が容易である。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板１１に備えるセラミック層１２を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。導電性ペーストは、多層セラミック基板１１に備えるビアホール導体１５のような配線導体を形成するために有利に用いられる （もっと読む）

【課題】垂直実装が可能で、かつ製造の容易な回路基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１０ａ〜ｈ間に内部導体層２１が形成されてなる積層基板１０と、前記積層基板の表面に形成され且つ前記内部導体層と電気的に接続された表面導体層２２と、前記積層基板の前記絶縁層の少なくとも１層を選択的に除去して形成されたキャビティとを有し、前記絶縁層のうちの少なくとも２層が、前記積層基板の積層方向に垂直な面上に突出し、空間部を介して相対向する脚部を形成しており、前記表面導体層が、前記絶縁層の突出端面に到達するように伸張し、外部接続用端子部２３を構成する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、内部における不要な共振の影響を抑制した優れた伝送特性を有する高周波基板および高周波モジュールを提供することである。
【解決手段】 ＭＭＩＣに、積層型導波管線路である接続用導波管接続し、ＭＭＩＣと接続用導波管とは、ボンディングワイヤ、マイクロストリップ線路，変換部を介して接続する。保護部材は、その収容空間内に、ＭＭＩＣ、ボンディングワイヤ、変換部、マイクロストリップ線路を収容する。 （もっと読む）

【課題】内部電極とセラミックグリーンシートの収縮挙動の差に起因した歪み等の変形を、応力をかけずに抑制する積層セラミックの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層セラミックの製造方法では、予めダミー電極のない予備積層セラミックで予備積層セラミックの収縮の大きい部分と収縮の小さい部分とを把握しておく。そして、収縮の小さい部分に対応する内部電極の周囲の部分に、ダミー電極を形成することを特徴としている。長辺は収縮の小さい中心を除く端部に、端部ダミー電極１４ｂを形成する。また、短辺は収縮の小さい中心を含む中心部に、中心部ダミー電極１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】コア基板の共通化を図り、コストの低減化を図るとともに、配線密度を高め、配線設計の自由度を向上させること。
【解決手段】配線基板３０は、絶縁性基材１１にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体１２が密に設けられた構造を有するコア基板１０を備える。このコア基板１０の両面に、複数の線状導体１２を共有する形でその両端に電気的に接続された配線層２２の一部からなるパッドＰ１，Ｐ２が対向配置され、該パッドを介してコア基板１０の一方の面側と他方の面側との配線接続が形成されている。また、絶縁性基材１１は無機誘電体からなり、コア基板１０の両面に、それぞれ複数の線状導体１２を一群として各群毎に当該線状導体１２の一端側にのみ電気的に接続された配線層２２の一部からなるパッドＰ３，Ｐ４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光吸収剤の含有量を少なくして脱脂性の低下を抑えつつ効率的に貫通孔を形成することができ、また、寸法のばらつきを抑えて焼結させることが可能なセラミックグリーンシートを得ること。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１は、レーザ光７を照射することによって貫通孔４が形成される、レーザ光吸収剤を含むセラミックグリーンシート１において、レーザ光７が照射される主面１ａと反対側の主面１ｂの表層にある第１層２およびその残部の第２層３を有しており、第１層２は、第２層３よりもレーザ光吸収剤の含有量が多く焼結開始温度が低い。 （もっと読む）

【課題】凹部を有するセラミック構造体の焼成不良の発生を抑制することができるセラミック構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体８０が準備される。この積層体８０は、複数のグリーンシート２０が厚さ方向に積層されることによって形成される。またこの積層体８０は凹部を有する。この凹部は、厚さ方向に垂直な底面と、この底面を囲む側面とを有する。次にこの凹部の底面の上にセラミックブロック５１が配置される。次にこのセラミックブロック５１とともに積層体８０が焼成される。この焼成の後、セラミックブロック５１が除去される。 （もっと読む）

【課題】被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック層ｓ１〜ｓ３からなり、表面２のパッド６、セラミック層ｓ１〜ｓ３間の配線層７，８、およびパッド６と配線層７，８と裏面３との間を接続するビア導体ｖを有する第１積層体Ｃ１と、上記と同じ材料組成のセラミック層ｓ４〜ｓ６からなり、表面４と裏面５との間を貫通する複数のビア導体Ｖを有し、第１積層体Ｃ１の裏面３側に積層された第２積層体Ｃ２と、を備え、第１・第２積層体Ｃ１，Ｃ２間には、第１積層体Ｃ１の裏面３に露出するビア導体ｖと第２積層体Ｃ２の表面４に露出するビア導体Ｖとを接続する複数のランド１０、およびこれらの周りに位置する配線層９が配置されており、該ランド１０の直径は、ビア導体ｖ，Ｖの直径の２〜５倍である、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性に優れるとともに、低抵抗の内部配線層を有するプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 絶縁基体の相対密度が９６％以上であり、前記内部配線層が銅を３０〜４０質量％、タングステンを６０〜７０質量％、前記ランドが銅を３２〜４２質量％、タングステンを５８〜６８質量％の割合で含み、前記貫通導体がモリブデンを主成分として含有してなり、前記ランドにおける前記銅の含有率が前記内部配線層における前記銅の含有率よりも多く、かつ前記内部配線層の前記ランドに近い領域および前記ランドから遠い領域における前記銅の含有率がほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に形成された電極パターンの画像認識装置による誤認識を生じさせることなく、絶縁基体の表面に隣接して配置される配線間の絶縁性が保持された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、Ｓｉ、Ｍｎ、ＭｇおよびＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを複数積層してなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の表面および内部に設けられた配線層１２、１３と、絶縁基体１１の内部に設けられ、配線層１２、１３に接続された貫通導体１４とを備えた多層配線基板において、Ｍｏがアルミナ質焼結体中に平均粒径０．１〜０．５μｍで、かつ最大粒径１μm以下の粒子として含まれているとともに、Ｍｏの含有量が０．０７〜０．４２質量％であり、かつアルミナ質焼結体の明度が４０％〜４６％である。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体および高融点導体を主成分として含む低抵抗な内部配線層を有し、耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、アルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、縁基体１１の内部に設けられたＣｕおよびＷを主成分として含む内部配線層１２と、内部配線層１２にランド１３を介して接続されたＭｏを主成分として含む貫通導体１４とを備えたプローブカード用配線基板であって、ランド１３が、内部配線層１２と接触し貫通導体１４と接触しないＣｕおよびＷを主成分として含む第１の層１３１と、貫通導体１４と接触し内部配線層１２と接触しないＭｏからなる粒子本体にＡｌ_２Ｏ_３またはＳｉＯ_２の被膜が形成されてなる複合粒子を主成分として含む導電性ペーストの焼成によって形成された第２の層１３２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層のさらなる薄層化時もショート不良発生が無く、かつ平坦性に優れたセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の位置に回路配線パターン６とビア７とが形成された複数のセラミック層９Ａ、９Ｂ、９Ｃからなるセラミック多層基板１０において、互いに上下に位置する前記ビア７と前記回路配線パターン６との間に介在するセラミック層９Ｂには、前記ビア７と回路配線パターン６とが重なり合う領域に、無機成分の含有量が周囲よりも高い絶縁部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】積層体に反りが発生することを抑制できると共に、デラミネーションが発生することを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２を有する電子部品１０ａの製造方法。焼成時に消失する樹脂ビーズを含有するペーストからなる消失層２０が上面の一部に設けられた積層体１２を作製する。積層体１２に対して積層方向に圧着を施す。積層体１２を焼成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品がアンダーフィル樹脂としての接合材を介して接合された状態で収容されるキャビティを備えている、多層セラミック基板において、接合材がキャビティの内側面に沿って這い上がりにくくするとともに、接合材の導入のためのノズルをキャビティ内に差し込みやすくする。
【解決手段】キャビティ４の内側面１２ａに、キャビティ４の内底面８と平行方向に延びる長手の突出部１３を形成し、接合材９が突出部１３を越えて這い上がらないようにする。突出部１３は、キャビティ４の少なくとも１つの内側面１２ｂには形成されず、接合材の導入のためのノズル１８の、キャビティ４内への差し込みを許容するための空間を残すようにする。 （もっと読む）