【課題】 信号配線用導体層で高周波信号が高速伝送され、また半導体素子に対する電源ノイズの発生を抑え、さらにノイズ除去用のチップコンデンサの搭載を不要として小型低背化すること。
【解決手段】 信号配線用導体層３ｅはその信号伝送方向に垂直な断面でその上下左右に第２の導体層３ｇと接地導体層３ｃと接地用導体層３ｈとが配設された略同軸構造とされ、電源供給用導体層３ｆは内部コンデンサ用の電極部３ｆａを有し、電極部３ｆａと接地導体層３ｃおよび第２の導体層３ｇとが内部コンデンサを形成するとともに電極部３ｆａ直下の第１の樹脂絶縁層２ａと直上の第２の樹脂絶縁層２ｂの少なくとも一方の厚みが同じ樹脂絶縁層の他の部分の１／３〜２／３となっている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリント配線板の構造に関わり、情報処理機器や通信機器等の多機能化・小型化に対応して信号処理回路を高密度に配線し、当該信号処理回路を安定して動作させることのできるプリント配線板の構造を提供する。
【解決手段】 本発明は、信号配線と信号配線との間の信号絶縁体と、前記信号配線と電源配線との間の電源絶縁体とを、誘電率の異なるもので構成する、プリント配線板とした。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１および第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２はそれぞれ第１および第２の絶縁層（Ｉ３・４）の外周部に形成した環状磁性体層ＲＭにより取り囲まれている多層配線基板である。環状磁性体層ＲＭにより電磁波ノイズを吸収しシールドすることができ、ＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１の平行配線群Ｌ１は各区分領域においてそれぞれ接地配線Ｇ１を有するとともに第１の絶縁層（Ｉ３）の外周部に形成した環状接地配線ＧＲにより取り囲まれており、かつ環状接地配線ＧＲに接地配線Ｇ１が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線ＧＲにより、また第２の平行配線群Ｌ２によりＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズの発生しない差動回路を構成できるペア配線を設ける。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ３と、第２の平行配線群Ｌ２と直交する第３の平行配線群Ｌ３を有する第３の絶縁層Ｉ３とを積層して貫通導体群Ｔで接続した積層配線体を具備して成り、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２は互いに隣接する２本の信号配線から成り、貫通導体で接続された信号配線対ＳＰ１・ＳＰ２とこれに隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有し、第３の平行配線群Ｌ３は信号配線対ＳＰ１に対向する２本の電源配線Ｐ３および／または接地配線Ｐ３を有する多層配線基板である。ペア配線による良好な特性の差動回路を構成できる。 （もっと読む）

【課題】 圧着不良を防止し、寸法精度を向上するセラミック多層基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 圧着時に、外溝４４および内溝４５によりグリーンシート積層体を拘束し、脱気溝４７によりグリーンシート積層体の脱気を行う。このため、圧着時に、グリーンシート積層体の伸びおよび変形が低減されると共に、圧着時の加熱によりグリーンシート積層体に含有される溶剤が気化しても、この気化した溶剤ガスはグリーンシート積層体の内部から外部に排出される。したがって、グリーンシートが剥離したり、ふくれが発生したりすることを防止して圧着不良を防止し、グリーンシート積層体の寸法精度を向上することができる。さらに、拘束部４３に外溝４４および内溝４５を形成し、外溝４４および内溝４５を横切るように脱気溝４７を形成すればよいので、製造設備が安価であり、製造が容易で、製造工数を低減することができる。 （もっと読む）

【目的】 マイクロ波及びミリ波等の高周波の信号を伝達するための伝送線路を有する配線基板において、伝送線路からの信号やノイズの漏れを効果的に防止するとともに、伝送線路近傍の気密性の低下を防止した信頼性の高い伝送線路を基板内部に内蔵可能な配線基板を提供すること。
【構成】 ストリップ線路と、該ストリップ線路を包囲するように形成された誘電体層と、該誘電体層を上下から挟む２つのグランド線路と、該両グランド線路間を導通接続するとともに、前記誘電体層を左右から挟む２つの長孔状ビア導体とからなる伝送線路（いわゆるストリップライン構造）を形成した配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板１の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔３を設けたプリプレグシート２をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板１及び上記プリプレグシート２にスルーホール４、５を形成し、このスルーホール４、５に銅薄層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】銅を含む低抵抗、且つ良熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分とし、所望によりＭｎＯ₂ を２〜１０重量％の割合で含有する相対密度９５％以上のセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために絶縁基板１表面から裏面に貫通するように形成された直径が０．１〜０．３ｍｍのサーマルビア２を具備し、サーマルビア２を銅１０〜７０体積％、タングステンおよび／またはモリブデンを３０〜９０体積％の割合で含有してなる良熱伝導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する。 （もっと読む）