【課題】低コストで高密度な接続パッド及び接続ビアを構成できる配線基板を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム基板１０と、酸化アルミニウム基板１０の厚み方向に貫通して形成された多数の貫通導体ＴＣと、酸化アルミニウム基板１０の上に形成され、接続パッドＰが配置される部分に開口部２０ａが設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０の開口部２０ａに形成され、複数の貫通導体ＴＣの一端側に接続された接続パッドＰとを含み、貫通導体ＴＣが酸化アルミニウム基板１０の外面から突出するか又は沈み込むことで凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に分散性低下剤を含むことを特徴とする。前記分散性低下剤は、乳酸のアルキルエステル、１，３−プロパンジオール、１，２−プロパンジオールおよびエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）よりなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、厚み方向に沿って離間した第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂと、該第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に部分的に形成された第１導電層１３ａと、第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に介在され、第１導電層１３ａに並設された樹脂層１２と、を備え、第１導電層１３ａは、一主面の少なくとも一部が第１無機絶縁層１１ａに当接され、他主面の少なくとも一部が第２無機絶縁層１１ｂに当接されている。 （もっと読む）

【課題】 汎用性の高い周波回路基板、および周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本実施形態の周波回路基板１０は、第１の積層型導波路としての積層型導波管線路３０と、第２の積層型導波路としての積層型終端器４０とを内蔵している。この周波回路基板１０は、周波数の高い周波信号の出力および入力の少なくとも一方を行い、積層型導波管線路３０または積層型終端器４０に電磁的に接続される周波回路部品を実装する実装領域２０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に焼成時の反りを抑制し、電気的に独立した金属層を有し、反りなどの変形が抑制されており、且つ電気的に信頼性の高い多層セラミック基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し、且つ複数のセラミック層ｓ１〜ｓ７を積層してなる基板本体２と、該基板本体２の厚み方向における表面３と裏面４との中間で且つ該基板本体２の平面方向に沿って位置する仮想の中間平面ｃｆよりも、該基板本体２の表面３側に位置するセラミック層ｓ１〜ｓ４間に形成された平面状の配線層ｐ１〜ｐ３と、中間平面ｃｆよりも基板本体２の裏面４側に位置するセラミック層ｓ４〜ｓ６間に形成され且つ電気的に独立した金属層ｍ１，ｍ２と、を備えた多層セラミック基板１ａであって、該金属層ｍ１，ｍ２は、基板本体２の裏面４側における最外側のセラミック層ｓ７とこれに隣接して積層されたセラミック層ｓ６との間には、形成されていない、多層セラミック基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面または内部にインダクタを構成する導体パターンが形成された配線基板において、インダクタが大きな面積を占めることがなく配線基板の小型化を実現できるとともに、搭載する能動素子を高い周波数帯域まで正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板１の表面および内部に複数の配線導体２が形成されているとともに、絶縁基板１の表面または内部に配線導体２の一部に接続された細長い帯状の導体パターンから成るインダクタ３を形成して成る配線基板において、前記導体パターンは、絶縁基板１の外周部を配線導体２と上下に重ならないようにして一周以下の巻き数で巻回しているとともに、前記導体パターンと異なる層において配線導体２の一部に接続されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、ホットメルト組成物を含む配線パターンが溶融によって変形するのを抑制する配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、支持フィルム１の上に導体粉末およびホットメルト組成物を含む導体ペーストによる配線パターン２を形成し、支持フィルム１を覆うように第１のセラミック粉末およびホットメルト組成物の溶融温度よりも低い温度で硬化する熱硬化性樹脂を含む第１のセラミックスラリーによる被膜３を形成し、熱硬化性樹脂を硬化させ、第１のセラミック粉末と同一組成であり第１のセラミック粉末よりも平均粒径の大きい第２のセラミック粉末および有機バインダを含む第２のセラミックスラリーを、第１のセラミックスラリーによる被膜３の上面を覆い、かつ部分的に厚みを異ならせて平坦な上面が形成されるように塗布することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカード用セラミック配線基板１がムライトを主結晶相とするセラミック焼結体からなる絶縁基体１１と、該絶縁基体１１内に設けられた銅が４０〜６０体積％、タングステンが４０〜６０体積％である組成を有する銅とタングステンとの複合導体とを具備することにより、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板１に設けられた測定端子とＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード２を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】白金を主成分とする貫通導体とアルミナ質焼結体からなるセラミック絶縁層との間の接合力を向上させ、これらの間に間隙（ボイド）が形成されてしまうことのない多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートに形成された貫通孔に白金を主成分とする貫通導体用導体ペーストを充填するとともに、貫通孔に貫通導体用導体ペーストが充填されたセラミックグリーンシートのうちの一部に白金を主成分とする接続パッド用導体ペーストを塗布し、セラミックグリーンシート積層体を作製して焼成する多層配線基板の製造方法において、接続パッド用導体ペーストをセラミックグリーンシート積層体の厚みに対して５〜１０％の厚みとなるような厚みに塗布し、接続パッド用導体ペーストの厚みの４０〜６０％がセラミックグリーンシート積層体に埋まるように、セラミックグリーンシート積層体を加圧する。 （もっと読む）

【課題】 より安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、アルミナ質焼結体からなる複数のセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４が積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に形成されたタングステンまたはモリブデンを主成分とする配線層２と、セラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を貫通するタングステンまたはモリブデンを主成分とする貫通導体３と、絶縁基体１の一方主面および他方主面に形成された接続パッド４１、４２とを備え、少なくとも一方主面に形成された接続パッド４１の表面が７１〜８８質量％の白金と残部の金とからなり、白金の中に金がほぼ均一に分散していることを特徴とするものである。この構成により、安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】無収縮焼成によるセラミック基板の外周に発生する微小クラックを防止でき、基板割れの無い高品質で信頼性が高く安価な多層セラミック基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック基板本体部１０１の表裏両面を拘束層１０２で挟んだ構造を取る。セラミック基板本体部１０１は複数のグリーンシート１０３を積層することにより構成され、外周部には、帯状電極１０８が形成されている。この帯状電極１０８は、セラミック基板本体部１０１の表面側と裏面側のそれぞれに対を成して形成され、上下両主面近傍に配置することにより、高品質で信頼性の高い多層セラミック基板を安価に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの収縮の影響を抑えた生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させる焼結工程と、レーザーを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている貫通孔に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける配線パターン形成工程と、電解めっきを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている配線パターンにめっき金属膜を設けるめっき工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの印刷・積層プロセスにおけるグリーンシートの配置ミスを防止し、併せて積層精度を向上させる方法を提供する。
【解決手段】印刷に先立ち、グリーンシートに印刷および積層における配置指標として、グリーンシートの印刷範囲外に、第１と第２の基準穴Ｈ１、Ｈ２を第３の基準穴Ｈ３を設け、印刷装置のステージに、グリーンシートが正しく固定された状態で第３の基準穴と連通する検知用吸引孔を設けるとともに、印刷装置に、吸引孔の空気を吸引する吸引手段と、吸引孔における圧力状態を検知するセンサとを設け、センサが負圧を検知したときにステージに被印刷物が正しく配置されていないと判定するようにする。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、導体ペーストによる配線パターンを印刷にじみ無く印刷できるとともに剥離性に優れた配線パターン付きセラミックグリーンシートを形成するための支持フィルムおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の支持フィルム１は、支持フィルム本体１１の上面に、離型剤層１２を介して、熱可塑性樹脂および無機フィラーを含有し、離型剤層１２によって吸収されない溶剤を吸収する溶剤吸収層１３が形成されており、溶剤吸収層１３の上面に配線パターン付きセラミックグリーンシートが形成されることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】コストダウンが図れるセラミックス回路基板座標変換方法及びセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板座標変換方法は、セラミックス回路基板パターンの座標値を求める工程（ステップＳ１０）と、基板パターンの座標値と座標値の設計値をベースとする基板上のパターンの座標値とから、基板パターンの座標値を、設計値をベースとする基板上の座標系による座標値で表現するときの座標変換パラメーターを算出する工程（ステップＳ２０）と、座標変換パラメーターを用いて、基板パターンの座標値を、設計値をベースとする基板上の座標系による座標値に座標変換する工程（ステップＳ３０）と、設計値をベースとする基板上のパターンの座標値と基板パターンの変換した座標値との偏差を算出する工程（ステップＳ４０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板において、最外郭の絶縁シートに形成されたビアコンタクトが外部に突出するのを抑制する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１００は、第１のビアコンタクト１２４を有する第１の絶縁シート１２０と、第１のビアコンタクト１２４と上下に整列されて接合された第２のビアコンタクト１３４を有する第２の絶縁シート１３０とを含み、第１のビアコンタクト１２４と第２のビアコンタクト１３４とは、焼成時に互いに異なる収縮率を有する導電性ペーストによって形成されている。第２のビアコンタクト１３４は、第１のビアコンタクト１２４に比べて収縮率が高く、焼成後、第１のビアコンタクト１２４は、第２のビアコンタクト１３４の内部に拡がった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】製造時におけるグリーンシートの積層ずれに起因する不良を確実に且つ効率良く検査できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、第１貫通導体Ｖ１、第１導体層Ｐ１、第１導体層Ｐ１とは直接接続されない第２導体Ｐ２を備えた配線基板を平面視で縦横に複数連結した製品領域と、その周囲に位置する耳部ｍａと、該耳部ｍａに形成された検査回路Ｃ１と、を含み、検査回路Ｃ１は、第２貫通導体Ｖ２および第３貫通導体Ｖ３と、該第２貫通導体Ｖ２に直接接続される第３導体層Ｐ３と、第３貫通導体Ｖ３に直接接続される第４導体層Ｐ４とにより構成され、同じ平面に形成される第１導体層Ｐ１および第２導体層Ｐ２の間の間隔Ｌ１と、第３導体層Ｐ３および第４導体層Ｐ４の間の間隔Ｌ２とは、０．７≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０の関係にある、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】不良発生時に簡単な工程でリペアすることができ、かつ製造コストを低減できる。
【解決手段】少なくとも１つのメイン配線及び前記メイン配線のうち損傷したメイン配線をリペアするための少なくとも１つのリペア配線を備えたセラミック層を設ける段階と、前記セラミック層に、前記メイン配線及び前記リペア配線とそれぞれ電気的に接続できるように、第１導電パターンを形成する段階と、前記メイン配線に損傷が発生した場合、前記第１導電パターンを除去する段階と、前記第１導電パターンが除去された前記損傷したメイン配線上に絶縁部材を形成する段階と、前記セラミック層に、前記損傷したメイン配線と前記リペア配線を接続するように、リペアパターンを形成する段階と、前記リペアパターンが形成された部分を除いた前記メイン配線及び前記リペア配線上に第２導電パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さが安定していて、その接続強度が強い積層基板を得ることを目的とするものである。
【解決手段】第１の面に電極パターン１３を有する第１の基板１０と、第１の基板の第１の面に設けた表層誘電体層１２と、表層誘電体層１２に設けた貫通孔２０とを備え、貫通孔２０は電極パターン１３の上に設けられ、電極パターン１３に機械的に接続され、貫通孔２０の内部に充填され、かつ表層誘電体層１２表面から突出するバンプ１１を形成したものであり、第１の基板とは反対側の貫通孔２０の開口幅を、表層誘電体層１２の内部の最大開口幅よりも小さくしたものである。 （もっと読む）