【課題】高密度な半導体素子を内蔵した薄型で高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】半導体素子１１７を内蔵する配線基板において、配線基板は、支持基板１０１と、支持基板上の半導体素子と、半導体素子の外周側面を覆う周辺絶縁層１１３と、配線基板の上面側の上面側配線と含む。半導体素子は、半導体基板１０３と、半導体基板上に交互に設けられた第１配線および第１絶縁層を含む第１配線構造層と、第１配線構造層上に交互に設けられた第２配線および第２絶縁層を含む第２配線構造層とを含む。上面側配線は、半導体素子の直上から、半導体素子の外縁より外側の周辺領域へ引き出されたファンアウト配線を含む。ファンアウト配線は第２配線を介して第１配線に電気的に接続される。第２配線は第１配線より厚く、上面側配線より薄い。第２絶縁層は樹脂材料で形成され、第１絶縁層より厚い。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層１３を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導体１４ａ・１４ｂをセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成するとともにコア用の配線導体４の表面を梨地面とした後、自動光学検査装置により検査する。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

少なくとも１つのセラミック層を含む積層をパターン形成するための方法は、少なくとも１つのスルーホール（１０２）を含むセラミック層（１０１）を設けるステップを含む。導電層（１０３）は、セラミック層（１０１）の上に付与され、導電層（１０３）は少なくとも１つのスルーホール（１０２）に電気的に結合される。追加の層（１０４）は、少なくとも１つのスルーホールの領域の導電層（１０３）に生成され、追加の層（１０４）はニッケルを含む。導電層（１０３）は少なくとも１つのスルーホール（１０２）の領域の外で除去される。この方法によってパターン形成されたキャリア装置（１２１）は、電子部品に電気的かつ機械的に連結され得る。
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【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、内部配線５の端部はセラミック配線基板１の上面に形成された複数の凹部９の底面に引き出されており、凹部９内のビア導体４の周囲に絶縁樹脂が充填されている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、凹部９内で絶縁樹脂によって固定されているので、破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】印刷素子の作り込み精度に優れ、積層前表面粗化処理においても電気化学反応による断線が発生せず、さらに、高温高湿試験においても特性変動が小さい印刷素子内蔵プリント配線板を提供すること。
【解決手段】前記配線層の少なくとも１層に一つ以上の印刷素子を配置したプリント配線板において、前記印刷素子に接続される配線が銅より形成されており、前記印刷素子の電極部が前記銅配線の一部を異種金属めっきにより被覆されたものであり、前記金属めっきにより被覆された電極部と該電極部間に印刷素子を配置し、前記金属めっきと銅配線の境界上部および側面を保護層により被覆したものであり、さらに前記保護層が印刷素子より独立した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性が高い電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】支持層４０の第１面上に形成されている有機絶縁層３０と、上記有機絶縁層３０の表面のうち上記支持層４０の第１面に接する第２面上、又は、上記有機絶縁層３０の第２面側の内部に形成されている第１導体回路３１と、上記有機絶縁層３０において上記第２面とは反対側に位置する第１面上に形成されている無機絶縁層２０と、上記無機絶縁層２０の内部に形成されている第２導体回路２１と、上記電子部品を実装するためのパッド２２と、上記有機絶縁層３０の内部に形成されていて、上記第２導体回路２１と上記第１導体回路３１とを電気的に接続するビア導体３２と、上記支持層４０において上記第１面とは反対側に位置する第２面側に形成されている導体と、上記支持層４０内に設けられており、上記第１導体回路３１と上記導体とを電気的に接続する導体ポスト４１と、からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の有する半導体集積回路と配線パターン（再配線）とを電気的に接続する接続端子の間隔の微細化が可能な半導体装置内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を準備する第１工程と、支持体を準備し、半導体装置を前記支持体の一方の面に配置する第２工程と、前記支持体の一方の面に配置された前記半導体装置の少なくとも側面部を埋めるように、前記支持体の前記一方の面に第２絶縁層を形成する第３工程と、前記支持体を除去する第４工程と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の前記露出部側の面に、前記露出部と電気的に接続する第１配線パターンを形成する第５工程と、前記第２絶縁層に、前記第１配線パターンを露出する第１ビアホールを形成する第６工程と、前記第２絶縁層の前記露出部と反対側の面に、前記第１ビアホールを介して、前記第１配線パターンと電気的に接続する第２配線パターンを形成する第７工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電源層とグランド層との間の共振電流を抑制し、これによる電磁放射を抑制できるようにしたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】内部に第１の信号配線層１が設けられた絶縁層２には、一方の面に電源層３及び第２の絶縁基板層７が設けられ、他方の面にグランド層４及び第１の絶縁基板層５が設けられている。また、第１の絶縁基板層５には第２の信号配線層６が設けられ、第２の絶縁基板層７には第３の信号配線層８が設けられている。更に、絶縁層２、電源層３及びグランド層４の全側面を被い、電源層３及びグランド層４の表面の一部を被うようにして、薄膜層１０を有する電磁放射抑制部材２０が設けられている。薄膜層１０は、所定の周波数領域を含む周波数領域で、誘電率が負になると共に透磁率が正になる特性を有している。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分を含有する基板本体の少なくとも一面に高い密着強度のパッドや配線層などの導体層を有する配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス成分を含有する第１絶縁層Ｓ１と、かかる第１絶縁層Ｓの一面上に配置され、且つ第１絶縁層Ｓ１よりもガラス成分の含有量が少ない第２絶縁層Ｓ２と、かかる第２絶縁層Ｓ２の表面（一面）３に形成されたＴｉ層１１またはＣｒ層１１を含むパッド（導体層）５と、を備えている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】基板内部の配線と、基板表面に形成される導体との間の電気的断線を回避でき、しかも低温焼成可能な電子部品を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層と、第２の絶縁層と、外部接続電極とを有する電子部品であって、前記第１の絶縁層は、複数であって、その内部に内部導体を有する基板を構成し、それぞれは、セラミック成分及びガラス成分を含む複合組成物であり、第２の絶縁層は、樹脂を含み、前記第１の絶縁層上に設けられ、前記外部接続電極は、前記第２の絶縁層上に設けられ、前記内部導体に接続される配線導体を構成している。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス近傍に配置させる集積化受動素子において、小型で高い信頼性を有する集積化受動素子及びこの集積化受動素子を内蔵した多層配線基板並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された薄膜受動素子１２１に接続される第１の配線１０７を、その断面形状が薄膜受動素子１２１との接続部を下底とした台形状をなし、上底より下底の方が大きくなるように形成する。また、第１の絶縁層１１０に対して、第１の配線１０７の上面に通じる開口１０９ａと、第１の配線１０７に設けられる第１の配線斜面１０８に通じる開口１０９ｂとを設け、これらの開口を介して第１の配線１０７と第２の配線１１１とを接続する。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトラジション層を３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】過度に高温の加熱処理を施すことなくビア穴の十分でばらつきのない底上げが確実に行なえるようにして、電気的絶縁層の高温加熱の損傷等なく良好な電気的導通性を確保し、ビア穴の導通信頼性が向上した新規な構成の多層基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁層２の裏面側に第一の導電層３を形成し、電気的絶縁層２に形成され、第一の導電層３を底面とする有底のビア穴４を少なくとも一つ形成し、ビア穴４に導電性物質を一定の高さまで満たして導電性物質層５を形成し、導電性物質層５の形成後に電気的絶縁層２及び導電性物質層５の表面を覆うように第二の導電層６を形成し、第二の導電層６を加工して電気的絶縁性層２上に配線パターンを形成することで、高温の加熱処理を施すことなくビア穴４の十分でばらつきのない底上げを行なって多層基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層に形成するビア底部の直径をほぼ均一に形成することで信頼性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層にビア１２が形成されこれらのビア１２内に層間接続するための導電性ペースト１３が充填されたコア基板１１と、このコア基板１１の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア１５が形成されたビルドアップ層１４とを有するビルドアップ配線板であって、前記ビルドアップ層１４に形成されたビア１５の底部の直径が、各々がほぼ均一に形成されたことを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】コア層のスルーホールとビルドアップ層のビアの各々の金属層を接触させることで放熱性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１にビア２が形成されこれらのビア２内に層間接続するための導電性ペースト３が充填されたコア基板４と、このコア基板４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア８が形成されたビルドアップ層５とを有するビルドアップ配線板であって、前記コア基板４の各絶縁層１には導電性ペースト３によって層間接続されるためのビア２が形成されるとともにコア基板４の全層を貫通するスルーホール６が形成され、前記ビルドアップ層５に形成されたビア８と前記スルーホール６とが、各々に形成された金属層７，９を介して接触している構造であることを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】適応範囲の広い受動素子を内蔵しながらも小型化が可能な受動素子内蔵配線基板と、このような受動素子内蔵配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】受動素子内蔵配線基板を、シリコン基板と、このシリコン基板の少なくとも一方の面に形成されたパターン電極と、このパターン電極に接続された厚膜受動素子膜と、これらを被覆するように形成された薄膜多層配線層と、を備えるものとし、このような受動素子内蔵配線基板を製造する方法は、シリコン基板上にパターン電極を形成する工程と、パターン電極の所望部位に接続するように厚膜受動素子膜を焼成温度が８００〜１１００℃の範囲である厚膜高温焼成プロセスにより形成する工程と、パターン電極の所望部位と接続するように薄膜多層配線層を形成する工程と、を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】 本発明は反り防止用の補強手段が設けられた多層配線基板及びその製造方法に関し、薄型化を図りつつ反りの発生を抑制することを課題とする。
【解決手段】 配線層１０５，１０８，１１０，１１２と絶縁層１０４，１０６，１０７，１０９とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、厚さが３５〜１５０μｍの補強用配線層１０３を一層または複数層配置する。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】基板２０と、基板２０上に形成された第１絶縁層３０と、第１絶縁層３０上に形成された第２絶縁層３５と、第２絶縁層３５上に形成された１対の第２配線層９０Ａ、９０Ｂとを備えたプリント配線板を提供する。第１絶縁層３０内に、第１絶縁層３０に対して表面がそれぞれ平滑になるように選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂを被覆する第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂを有し、第２絶縁層３５内に、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂの一部である電極領域５０Ａ，５０Bを電気的に接続するように各第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂ上及び前記第１絶縁層３０上に選択的に印刷されて形成された抵抗体７０を備えている。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上の成膜領域に表面処理を施す第１の表面処理工程と、前記成膜領域に第１の液体材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程と、前記成膜領域に再度表面処理を施す第２の表面処理工程と、前記配線パターンの間隙に第２の液体材料を配して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを含む配線層形成工程を有し、前記絶縁膜形成工程における前記第２の液体材料と前記成膜領域との親和性が、前記配線形成工程における第１の液体材料と前記成膜領域との親和性より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）