【課題】配線パターンを微細化した場合においても、はんだ付けの不良を少なくし、高い信頼性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層に隣接するセラミック層１１と最表面のセラミック層（表層セラミック層）１２の間に内部配線１３が形成される。ビア配線１４は一端が内部配線１３に接続され、他端が接続用導体部（パッド部）１５と接続される。ここで、この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層である表層セラミック層１２が表面に設けられており、接続用導体部１５がこの表層セラミック層１２の中に埋め込まれ、表層セラミック層１５の表面と接続用導体部１５の表面とが略同一平面上にある形態となっている。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供する。
【解決手段】シールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対応した絶縁基板１ａの表面に配線層１ｂが形成された一配線基板材１と、回路機能部に対応して一配線基板材１表面に積層され、絶縁基板表面に信号配線層２ｂ及びシールド端子層２ｃが形成された内層配線基板材２と、その内層基板材に積層され、絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材３と、少なくとも回路機能部を覆って設けられたシールド層ＳＨａと、各配線基材に設けられた層間導電ビア１Ｖ〜５Ｖを備え、回路機能部とケーブル部との境界にて前記内／外層配線基板材の各側壁部分は相互にステップ状で、シールド端子層はステップ上面に露出され、シールド層がその露出面に接続される。 （もっと読む）

【課題】細密な回路形成が可能なだけでなく、薄型基板を製造することができ、さらに基板の反りを防止することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板及びその製造方法は、キャリアに金属層及び下層回路形成用パターンを順次形成し、下層回路形成用パターンに伝導性物質を充填して下層回路を形成するステップと、下層回路形成用パターンを除去して、絶縁樹脂を積層し、下層回路と連通するビアホールを形成するステップと、絶縁樹脂上に内部回路及び内部回路と下層回路とを接続する層間接続部を形成して一対の回路部を形成するステップと、一対の回路部を位置整合して相互接合した後に、キャリア及び金属層を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金型の修復、特に、アルミニウム、ステンレス等の特殊鋼からなる金型の修復、製品形状が複雑化した射出成形用金型における微細形状の充填等に適した立体形状物及び３次元回路積層基板の創成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の立体形状物の創成方法は、薄板をワークの形状創成箇所又は破損箇所へ配置し、該薄板に外部から液体又は気体によるチャンバ内圧力を付加することにより薄板をワークの形状創成箇所又は破損箇所へ順次裁置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の場合、その伝熱性を高めた場合、割れやすくなるという課題があった。
【解決手段】伝熱プリント配線板１０の中央部分に、ガラス繊維１７を内蔵する内層コンポジット層１２や内部電極１４を各々単層以上積層してなるコア層１８を形成し、更にコア層１８の一面以上にガラス繊維１７を内蔵しない外層コンポジット層１１を形成する構造によって、伝熱性が高く、割れにくい伝熱プリント配線板１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属コアを内部に有し、これと絶縁層及び導体層同士が十分な密着力を保ったまま積層された信頼性の高いプリント配線板とする。
【解決手段】金属コア１１１と金属コア１１１よりも薄い内層導体１１２，１１３と最外層に外層導体１１４，１１５を上下に積層された導体層として有し、導体層間には絶縁層１２１，１２２，１２３，１２４を有し、導体層のうち金属コア１１１の上下に配置された少なくとも２つの導体層間が金属めっきの施されたスルーホール１０１、インナービアホール１０２、ブラインドビアホール２０１の少なくとも何れかによって電気的に接続され、スルーホール、インナービアホール、ブラインドビアホールを構成するバイアホールのうち隣接するバイアホール間の径方向の離間距離及びプリント配線板の縁淵部近傍のバイアホールから縁淵部までの径方向の離間距離が１０ｍｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法に基づいて、基板に形成された孔にビア配線を良好に形成できる配線形成方法を提供する。
【解決手段】機能液の液滴で基板に配線を形成する方法は、基板を加熱し、基板に形成された孔に液滴を供給する。 （もっと読む）

【課題】 銅張積層板を直接レーザで穿孔できる技術を提案する。
【解決手段】 両面銅張積層板１３０Ａの両面に塗布された厚さ１２μｍの銅箔１３２を硫酸−過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを５μｍにする（工程（Ｂ））。この両面銅張積層板１３０Ａに炭酸ガスレーザを用いて、直径１５０μｍの孔１１６を設ける（工程（Ｃ））。該孔１１６内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール１３６を形成する（工程（Ｄ））。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋設される厚膜の絶縁層に設けられるビアホールに容易に導電体を埋め込んで層間接続できる構造の電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１配線層１２を備えた被実装体５の上に電子部品４１,４２，４３が実装され、電子部品４１,４２，４３が絶縁層２５に埋設され、導電性ボール３０が絶縁層２５を貫通して配置されて第１配線層１２に電気的に接続されている。絶縁層２５の上には導電性ボール３０に電気的に接続された第２配線層１４が形成され、導電性ボール３０を介して第１配線層１２と第２配線層１４が層間接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品内蔵プリント配線板、および部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】第１の基材１１の内層側の導電層には、予め定められた部品実装面部に、部品接合用の電極を形成する導電パターン（部品接合電極）１１ｂ，１１ｂが接合面を露出して埋設され、この導電パターン１１ｂ，１１ｂに、回路部品２０の端子がはんだ接合されて、回路部品２０が第１の基材１１の部品実装面上に実装される。回路部品２０の部品実装面部に設けられた部品接合電極となる導電パターン１１ｂ，１１ｂが内層側導電層の部品実装面に埋設された構造であることから、回路部品２０は、部品下面と部品実装面部との間に殆ど隙間ができない状態で部品実装面に実装される。 （もっと読む）

【課題】薄い箔型コア基板を使用していても反りにくく、かつ配線パターンの微細化が容易な配線基板を提供する。
【解決手段】箔型コア基板５の間に金属箔２を挿入する。コア絶縁層３，４はともに、ガラス繊維などの強化基材に合成樹脂を含浸させた複合材料から構成されている。このような構造にすることにより、箔型コア基板５の厚さが薄く（０．２〜０．６ｍｍ）ても、配線基板１全体の反りを抑制できる。さらに、箔型コア基板５の両主表面ＣＰ１，ＣＰ２には導体層と絶縁層を交互に積層した配線積層部Ｌ１，Ｌ２が形成されている。この絶縁層には、ガラス繊維などが含まれていないので、微細なビアを形成しやすい。また、セミアディティブ法を用いることで、微細な配線パターンを形成しやすくなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりを向上させることのできる電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の基板１１の上方に第２の基板１２を設け、第１の基板１１と第２の基板１２との間に電子部品１３を配置して、第１の基板１１と第２の基板１２との間に、電子部品１３を封止すると共に、第１の基板１１と第２の基板とを接着する接着性を有した感光性樹脂１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】 リジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造に適したレーザ加工条件を見出し、良好な形状で信頼性に優れるビアホールの形成を可能にする。
【解決手段】 層間接続に用いられるビアホール３２を作製する際のレーザ加工条件が、パルスエネルギー１〜２０ｍＪ、パルス幅が１〜３０μｓ、ショット数が１〜１０回の条件であることを特徴とするリジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造方法を提供する。本発明では、複数の銅張積層板１０、２０を積層して多層板３０を形成し、該多層板３０の状態でレーザ加工してビアホール３２用の開口２３を形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れるとともに、微細なビアホールを介して配線基板を多層化できる多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に第１の配線パターン２を有する絶縁性基板１と、第１の配線パターン２と接続するビアホール５を有する、導電性フィラー３を分散して含む層間絶縁層４と、層間絶縁層４の表面でビアホール５と接続される第２の配線パターン６とを備え、第１の配線パターン２とビアホール５との界面が導電性フィラー３により接続されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】新規なインプリント用モールドを用いた配線基板の製造方法およびこのようにして形成される新規な配線基板を提供する。
【解決手段】表面に凹部２４を有する絶縁体層３４と該凹 部に充填された導電性 金属４５と有する配線基板であって、該凹部に充填された 導電性金属によって凹状配線パターンが形成されていると共に、該絶縁体層における凹部の断面幅 が、該絶縁体層の表面から深部に向かって減少するように形成されている。さらに、その製造方法は、例えば支持基板３２に形成された硬化性 樹脂層３３に、同一断面における支持基台側の断面幅が先端側の断面幅よりも広く形成された押し型パターンを有する配線基板用のモールド１０を侵入させて、 モールドのパターンを硬化性樹脂層に転写し、形成された凹部に金属を析出させることにより製造ることができる。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】有機材料から成り、上下面の少なくとも１つの面に金属箔から成る配線導体２が配設された複数の絶縁層１を積層して成るとともに、この絶縁層を上下に位置する配線導体２間を絶縁層に形成された貫通導体３を介して電気的に接続した多層配線基板４であって、絶縁層１は、表面がプラズマ処理された液晶ポリマー層５の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して成ることを特徴とするものである。穿設加工が容易で配線の高密度化が可能となり、また、ポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６が、液晶ポリマー層５・配線導体２と高接着性を示すとともに液晶ポリマーと同じ誘電率を示すことにより高周波での伝送特性が低下せず、半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】液晶ポリマー層５の上下面に気孔を有するポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して絶縁層１を作製する工程と、配線導体２が付いた転写用支持フィルムを準備する工程と、絶縁層１と転写用支持フィルムとを位置合わせして加圧した後に転写用支持フィルムを剥離して配線導体２を絶縁層１に埋設する工程と、配線導体２が埋設された絶縁層１を複数重ねあわせる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線基板をより高密度化するために、配線、ビアをより微細化すると共に、ビア接続性や絶縁性の特性を満足する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 （もっと読む）

【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの熱放散性を向上させ、発熱量の大きな半導体素子を搭載可能として信頼性の高い多層配線基板、半導体装置を提供する。
【解決手段】 金属からなるコア基板１２に配線層２６を積層して形成した多層配線基板１０において、基板の外面に接合して取り付けられる放熱板４０が接合される部位の内層に、前記コア基板１２から柱状に連結して、前記放熱板４０とコア基板１２とを熱的に連結するサーマルビア１６が設けられている。また、コア基板１２と半導体素子３０とを熱的に連結するサーマルビア１８が設けられている。 （もっと読む）