【課題】複数の印刷回路が重なる部分を絶縁体で塗布して、ビアホールなしも多層印刷回路を同時に電気的に接続することができる、多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層印刷回路基板は、ベース基板１１０に第１の印刷回路１２０を形成し、第１の印刷回路１２０の一部に第１の絶縁体１３０を塗布し、第１の絶縁体１３０及び第１の印刷回路１２０の接続パターン上に第２の印刷回路１４０を形成し、第２の印刷回路１４０を除いたベース基板１１０上に第２の絶縁体１５０を塗布して製造される。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡単な方法で製造できるとともに、高い歩留まりにて製造できる多層プ
リント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層用の両面フレキシブルプリント回路基板１は、導体回路１０が形成された導体回路層を備えている。また、導体回路層の表面には、導体回路１０上に電気的に接続された導体部材であるバンプ８が突出して形成されている。そして、両面フレキシブルプリント回路基板１と、他の導体回路層２２が、接着剤２３を介して、積層される。接着剤２３は、導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上にはＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には複数のＰＧＡ用パッド４１Ａ及び部品実装用パッド４１Ｂが設けられる。コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。コアレス配線基板１０の裏面１３に対して面接触状態で補強板５０が固定される。補強板５０には、端子ピン５５の頭部５８及びチップコンデンサ５６を配置させる凹部５２，５３が形成される。凹部５２の底面５２Ａには端子ピン５５の軸部５７を挿通する挿通孔５４が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０では、裏面１３を覆うようにソルダーレジスト４２が形成され、ソルダーレジスト４２に接着剤層５１を介して樹脂製の補強板５０が面接触状態で固定されている。補強板５０には、ＢＧＡ用パッド４１に対応する位置に、開口部５２が形成されている。補強板５０の非接着面側から接着面側に行くほど開口部５２の径が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】ビア導体のピッチ寸法が高精度で、ビア導体とセラミックスとの間の結合力が強く、ビア導体とセラミックスとの間にセパレーションが発生しにくいセラミック基板を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１は、ビア導体２が設けられており、ビア導体２は、セラミック基板１に設けられた穴１ａに、貫通導体２が形成されたセラミック焼結体４が嵌着されて形成されている。焼成後のセラミック基板１にビア導体２が設けられたセラミック焼結体４を嵌着するので、ビア導体２のピッチ寸法を高精度にできる。また、ビア導体２がセラミック焼結体４から脱落し難い。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチの立体的な配線電極を形成できるとともに、接続信頼性に優れた立体回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２０と、基板２０上に複数段に設けられた第１の配線電極群３０と、第１の配線電極群３０の間を少なくとも高さ方向に接続する第２の配線電極４０とを備え、第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０との少なくとも接続部は、同一形状で連続して一体に設けて立体回路基板１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ配線とより柔軟な配置に対応する可撓性を両立し、かつ外部接続端子部の接続信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】内部導体パターン１２，１３が複数の誘電体層１１の表面に設けられる。隣接する誘電体層１１どうしは、基板の両主面のいずれか一方においてその層端が互いに連通一体に連結成形される。連結部位１１ａのそれぞれが基板両主面のいずれか一方に互い違いに設けられる。これにより複数の誘電体層は屈曲配置された一枚の誘電体シート形状をなす。内部導体パターン１２、１３の一部は連結部位１１ａを越えて隣接する誘電体層１１まで延出することで配線基板の主面に露出する。内部導体パターン１２、１３の露出部位が基板主面で外部接続端子１７ａ、１７ｂを構成する。 （もっと読む）

【課題】 多層化した際に層間の導通抵抗値上昇や導通不良および接続信頼性低下を抑制し得る多層配線板用基材、多層プリント配線板、それらの製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも片面に導電層を有する絶縁基材に貫通穴を穿設し、次いで該貫通穴の内面に、粘度が５ポワズ〜５０ポワズの範囲のアクリル系粘着剤塗布液を塗布して乾燥させ、貫通穴の内面に弾性率が１０〜５０００ＭＰａの範囲のアクリル系粘着剤からなる緩衝材を設け、次いで該貫通穴に導電物を充填して多層配線板用基材を得ることを特徴とする多層配線板用基材の製造方法。この多層配線板用基材を、層間接着層を介して別の多層配線板用基材に積層して多層プリント配線板を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】多層コアプリント基板では、貫通孔を用いた配線接続のため回路設計の自由度は少なく、また、ビルトアップ基板では、設計の自由度が高いが、ビルトアップ層のバラツキが大きく高周波用の基板として使いにくいという課題を解決した配線基板を提供する。
【解決手段】第１のコア絶縁層４を、第２のコア絶縁層１０と第３のコア絶縁層１１とで挟みこみ、内部に内層パターン３，５を有しかつ外部に上層パターン１と下層パターン６を有する多層コア基板１２であって、多層コア基板１２に形成した貫通孔８の内部表面に金属メッキ９を施して内層パターン３，５とを電気的に接続し、貫通孔８の内部に樹脂１３を埋め込み、貫通孔８の受けパターン１７を、下層パターン６のエッチング時に貫通孔８内部の金属メッキ９の一部と同時に削除し、下層パターン６と内層パターン３，５とを電気的に接続させずに、上層パターン１と内層パターン３，５とを電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 面付け効率に優れ、設計の自由度が高く薄型化が可能であり、接続信頼性にも優れた複合配線板、また、歩留まりに優れ、工程の簡素化が可能な複合配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 層間接続用導体部を有するフレキシブル配線板と、導体接合用ランドを有するモジュール配線板とが、片面接合された複合基板であって、前記接合部は接着剤層による接合部と、前記フレキシブル配線板の層間接続用導体部と前記モジュール配線板の導体接合用ランドとの導体接合部とで構成されることを特徴とする複合基板。導体回路と絶縁層と前記導体回路上に前記絶縁層を貫通して露出する層間接続用導体部を有するフレキシブル配線板と、導体接合用ランドを有するモジュール配線板とを、前記層間接続用導体部と前記導体接合用ランドとが相対するように接着剤層を介して積層する工程、加熱および圧着することにより、層間接続を行う工程を有する複合基板の製造方法。 （もっと読む）