【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、セラミック配線基板１の上面に、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部をそれぞれ取り囲むように凹部９が形成されており、凹部９には接続部の周囲から凹部９に至る絶縁樹脂２ａが入り込んでいる配線基板である。接続部の周囲の絶縁樹脂２ａは凹部９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】誘導性配線となってしまうＺ方向配線があっても、インピーダンス整合がとれる三次元実装基板を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線基板１の板厚方向に、第２のプリント配線基板２を、空間を介して積み重ねられるように設ける。第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２との間の空間を介して板厚方向にＺ方向配線部３を設けて、第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２とを接続する。Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 コア基板３０のグランド用スルーホール３６Ｅと電源用スルーホール３６Ｐとが、格子状に配設され、Ｘ方向およびＹ方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ＩＣチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】より接着強度が大きい配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが突出した部分４０７ｂと、第２のランドパターン４２２が対向し、導線性ペーストが突出した部分４０７ａと、第１のランドパターン４１２が対向するように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４と、キャリア４０２とを配置する配置工程と、配置した第２配線基板４２１、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア４０２を加圧することによって、第１のランドパターン４１２が、導電性ペースト４０７に押圧されてキャリア４０２側に入り込み、突起電極４１３が形成される加圧工程を備え、加圧工程により、突起電極４１３の貫通孔側に凹部４１３ａが形成され、その反対側に凸部４１３ｂが形成され、凹部４１３ａには、導電性ペースト４０７が入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層内の接続導体を工夫し、前記接続導体の位置ずれがなく、しかも、接続導体による接続の導電性が良好で電気的特性が従来より飛躍的に向上した配線基板を製造する。
【解決手段】金属箔３ａの一面に金属の突状部材４ａを一体に接合し、金属箔４ａの前記一面を絶縁樹脂層２ａの一主面に圧着して突状部材４ａを絶縁樹脂層２ａ内に押し込み、突状部材４ａにより絶縁樹脂層２ａ内の接続導体を形成することにより、例えば絶縁樹脂層２ａのプリプレグによっては突状部材４ａの位置がずれたりせず、しかも、金属箔３ａと突状部材４ａとの接触界面が金属同士の接触界面になってヒートショック（温度変化）等に強い。そして、突状部材４ａの先端部が金属箔５ａにはんだ溶接等で接合されることにより、金属箔３ａ、５ａが突状部材４ａを介して接触抵抗の極めて小さい状態で接続され、電気的特性が飛躍的に向上した配線基板１ａを製造できる。 （もっと読む）

【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線パターンと、配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気／電子部品と、電気／電子部品を埋設するように、配線パターンの電気／電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、配線パターンが、絶縁層に接する面とは反対の面上に多層化配線構造の設けられていない最外の配線層の配線パターンであり、絶縁層のうちの補強材は横方向に電気／電子部品の領域に達せずに絶縁樹脂中に存在し、絶縁層のうちの絶縁樹脂は電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンを形成するためにめっき導体を薄くし、さらなる配線の高密度化が進むと、加熱時やヒートサイクル条件においてスルーホールやバイアホール部にクラック等による断線や、絶縁層とめっき導体との剥離等が生じ、充分な接続信頼性を確保できない。
【解決手段】少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とを交互に積層してなる積層体と、前記配線パターン層１２間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３もしくはバイアホール２２とからなり、前記めっき導体１７と接している前記絶縁層１１に、前記無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の空孔１５を複数個設けることで、加熱時やヒートサイクル条件において、スルーホール１３やバイアホール２２におけるクラック発生等を防止する、優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板１４を提供する。 （もっと読む）

【課題】ビア等の貫通孔を樹脂層に形成した後にデスミア処理された場合に、ビア内の底部に形成されたスミアを容易に除去できる多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板２の上面２ａに、第１の樹脂層３と、第２の樹脂層４とをこの順で積層する工程と、回路基板２の上面２ａに積層された第１，第２の樹脂層３，４に、貫通孔６を形成する工程と、貫通孔６の形成の後に、薬液を用いてデスミア処理する工程とを備え、第１の樹脂層３として、第２の樹脂層４よりも上記薬液により浸蝕されやすい樹脂層を用いる多層回路基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 内部の配線長を短縮できると共に、接続信頼性に優れる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６を形成してある。このため、スルーホール３６とバイアホール６６とが直線状になって配線長さが短縮し、信号の伝送速度を高めることが可能になる。また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に於ける配線層の不良の検出を容易化し、もって当該配線基板の製造歩留りを高める。
【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の主面に配設された配線層と、前記絶縁性基板の他方の主面に配設された配線層と、を具備し、前記一方の主面に配設された前記配線層と前記他方の主面に配設された前記配線層が、前記絶縁性基板を貫通する孔を介して接続される配線基板の製造方法において、前記絶縁性基板に、前記配線層と共に、検査用配線層を形成する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層方向に貫通する細長いビア導体とセラミック層間に形成された導体層との電気的接続が安定し、容易で且つ確実に製造し得る多層セラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層した基板本体２と、該基板本体２の一部を構成する複数のセラミック層ｓ１〜ｓ３，ｓ５〜ｓ６を積層方向に貫通するビア導体７，８と、複数のセラミック層ｓ３，ｓ４，ｓ５間に形成され、厚さが１０μｍ以下で且つビア導体７，８の一端と接続する導体層９，１０と、を備えた多層セラミック配線基板１であって、導体層９，１０においてビア導体７，８が接続する側と反対側の表面９ａ，１０ａには、平面視でビア導体７，８とほぼ重複する位置に該ビア導体７，８の断面積よりも大きな面積の部分導体層１１，１２が形成されている、多層セラミック配線基板１。 （もっと読む）

【課題】基板キャビティの内底面で素子を接続する配線構造を採用することなく電子部品の低背化を進展させ、製造工程の難易度を抑えて良品率や生産性を高める。
【解決手段】電子部品１は、基板２と素子３と充填部５と接続配線部６とを備える。基板２は、基板表面に開口する基板キャビティ２Ａを備える。素子３は少なくとも一部が基板キャビティ２Ａの内部に配置される。充填部５は、基板キャビティ２Ａ内の素子周囲の隙間に、素子表面を露出して充填される。接続配線部６は、充填部５の表面を経由して形成され、基板表面に設けた端子電極２Ｃと素子表面に設けた端子電極３Ａとに導通する。 （もっと読む）

【課題】層間密着性不具合による信頼性の低下を回避すると共に、短絡する不具合を回避したキャパシタ個片を内部に配置したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】配線回路を有し、且つ、内層に配されているキャパシタ支持層の配線回路がない領域にのみ、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタが、接着層を介して少なくとも１つ以上配置されていることを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】大規模な設備投資を伴うことなく、ビアホールの底部に気体溜まりができることを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】配線基板は導電体の充填時に前記ビアホール４内部に残留する気体をビアホール４の外部に誘導するための、ビアホール４と外部とを連通する溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】収縮抑制シートを用いることによる、ビア導体周囲の欠陥や不具合の発生を防止することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】収縮抑制シート３１との間に、最外層のセラミックグリーンシート１１の層間導体形成部１５の表面を覆うように、セラミックグリーンシート１１と同じ組成の中間グリーンシート２３を形成する。従って、焼成の際には、中間グリーンシート２３のガラス成分の存在によって、層間導体形成部（焼成前のビア導体）１５周囲のガラス成分が収縮抑制シート３１側に移動することを抑制できるので、焼成後のビア導体周囲に欠陥や不具合が発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ファイン化を実現できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 平坦性に優れた低熱膨張基板５０の表面にビルドアップ配線層を形成できるので、細い配線や厚み精度に優れた導体回路３８を形成することができ、ファインピッチ化が実現できる。更に、コア基材１２上にビルドアップ配線層３８を形成することにより、高密度化が図られ、小型化でき、層数を低減することで薄板化が可能となる。低熱膨張基板５０を内蔵させることで、低熱膨張基板５０のビア導体４０に対して、めっきによりビア４６で接続を取ることができ、信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂層を介して配設された導体層(導体パターン）がビアホール導体を介して確実に接続され、かつ、その後の接続信頼性の高い多層配線基板を効率よく製造することを可能にする。
【解決手段】熱可塑性樹脂層１に形成された導体パターン(導体層)２の露出面に被覆金属層５を形成し、ビアホール用貫通孔３に導電性ペースト４ａを充填した基材層Ａを、隣接する一対の基材層についてみた場合に、一方の基材層の被覆金属層が、他方の基材層のビアホール用貫通孔内の導電性ペーストと対向、接触した状態で、かつ、被覆金属層を構成する金属材料の融点よりも高く、導電性ペースト中の金属粒子の融点よりも低い温度条件下に積層、圧着して、導電性ペースト中の金属粒子と被覆金属層との間および被覆金属層と導体層との間に拡散層を形成し、この拡散層を介して導電性ペースト中の金属粒子と被覆金属層および被覆金属層と導体層を接続させる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによる層間接続部材とメッキ導体から成る層間接続部材との接続部の、熱衝撃等に対する電気的接続の信頼性を向上させた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一の絶縁層１２と第二の絶縁層２２を有し、各層に設けられた回路配線１４，１５が、第一、第二のビアホール１６，２８を介して各々電気的に接続する。第一の絶縁層１２は、第一のビアホール１６に、導電性ペースト１７による第一の層間接続部材１８を有する。第二の絶縁層２２は、レーザ光により第二の絶縁層２２及びその回路配線２６を貫通して形成された第二のビアホール２８を有する。レーザ光により、第一の層間接続部材１８に凹部１８ａが形成されている。第二のビアホール２８内、及び第一の層間接続部材１８の凹部１８ａには、金属メッキによる第二の層間接続部材３０を有する。凹部１８ａで、第一、第二の層間接続部材１８,３０が接続している。 （もっと読む）

【課題】複数の導体層を備えた大電流回路基板において、スルーホールメッキ等と比較して、導体層間の接続の信頼性が高い接続部を形成する。
【解決手段】複数の導体層を備えた回路基板１００において、回路基板１００にスルーホールを形成し、金属製のセルフタッピングネジ２００をねじ込む。セルフタッピングネジ２００のネジ山２１０が、導体層１１１，１１２，１１４に食い込み、各導体層間を短絡するので、導体層間の接続信頼性が向上する。 （もっと読む）