【課題】多層基板を構成する樹脂フィルムに導電材料を適切に充填して、多層基板の層間接続部に熱分解ガスや気泡が残存することを抑制する。
【解決手段】導電材料２として、金属粉末および室温で固化すると共に加熱によって溶融する室温固体溶剤を含む第１導電ペースト２１、並びに、金属粉末および室温固体溶剤よりも低い温度で熱分解または揮発する溶剤を含む第２導電ペースト２２を用意する。次に、ビアホール１０１、１０２内に第２導電ペースト２２を刷り込んで充填した後、ビアホール１０１、１０２内に加熱されて室温固体溶剤が溶融した第１導電ペースト２１を刷り込んで充填する。そして、ビアホール１０１、１０２内に充填された第１導電ペースト２１を室温まで冷却して固化させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ、電子デバイス及びテストポイントがビアホールを介して配線で接続された配線回路におけるビアホールの断線を確実に診断すること。
【解決手段】基板面に実装されたコネクタ１１、電子デバイス１２及び電圧印加用のテストポイント１３がビアホール１６を介して配線で接続されて成る一配線回路が、多数形成された多層配線基板２０である。この基板２０は、一方の面にテストポイント１３が形成され、他方の面に電子デバイス１２が実装され、これらテストポイント１３及び電子デバイス１２がビアホール１６を介して配線２１，２２で接続され、コネクタ１１が電子デバイス１２と同一面に実装されて当該電子デバイス１２に配線２２で接続されて成る。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の一部にメッキ加工を施す場合であっても、精度良くプリント配線基板を製造することが可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、金属箔又はコア基板と、層間接続用のプリプレグとが積層されて成る第１の多層基板に導通孔を設ける。続いて、前記導通孔の内側の壁面にメッキ加工を施す。続いて、前記導通孔に樹脂を充填する。続いて、前記樹脂を充填した導通孔を塞ぐように蓋メッキ加工を施す。続いて、前記第１の多層基板の一方の表面に第２の多層基板を積層する。続いて、前記第１の多層基板から前記第２の多層基板まで貫通する貫通孔を、前記メッキ加工が施された部分が前記貫通孔を囲むように設ける。そして、前記導通孔に充填された樹脂を除去する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによるビア接続を具備する回路基板に対して、極めて容易かつ確実にビア接続が確保できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグシート１１の両面に有機質フィルム１２を備え、かつ所望の位置に導電性ペーストが充填された貫通穴１３を具備する回路基板の製造方法であって、その貫通穴１３において（前記有機質フィルムの穴径ｒｆ１、ｒｆ２／前記有機質フィルムの厚みｔｆ１、ｔｆ２）が３以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅コアボールをスペーサ部材として用いて上基板と下基板とを接続する際にモールド樹脂内に多量のはんだが閉じこめられない半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上基板２０を含みその周囲に延在部４０ａを有する上基板用基板材４０の接合パッドに、スペーサ部材として銅コアボール１８を接合するとともに、下基板１２を含みその周囲に延在部５０ａを有する下基板用基板材５０を準備する。上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。上基板用基板材４０と下基板用基板材５０との間にモールド樹脂２２を充填して固定する。上基板用基板材４０延在部４０ａと下基板用基板５０の延在部５０ａとを含む部分を除去し、半導体パッケージ１０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を防止しつつ、ランド間を接合することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板は、表面に第１ランドが形成されている第１配線基板と、表面に第２ランドが形成されている第２配線基板とで形成される。さらに、積層回路基板は、第１配線基板と第２配線基板との間に配置され、第１ランドと第２ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層を有する。そして、接着層は、中心層を成す誘電材料の粘度が表裏層を成す誘電材料の粘度よりも高く形成される。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂フィルム層おける層間接続の信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる中間層フィルム１１０および接着層フィルム１２０、１３０を積層してなる熱可塑性樹脂フィルム層１０と、熱可塑性樹脂フィルム層１０の表面に積層され、熱硬化性樹脂フィルム２１、３１を含んで構成されるパターン層２０、３０とを備え、熱可塑性樹脂フィルム層１０は、一対の接着層１２、１３、および一対の接着層１２、１３間の中間層１１にて構成され、中間層１１には、第１の層間接続部１１ａが形成され、一対の接着層１２、１３それぞれには、第１の層間接続部１１ａに電気的に導通する第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂが設けられ、各パターン層２０、３０および中間層１１における第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂに対向する表面のうち少なくとも１つに導体パターン２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層に挟まれる多数の側面電極を備えたセラミック多層配線基板を製造するのに、多数個取り用のグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体とし、これを配線基板部位相互間の境界線で切断して未焼成配線基板とし、その側面に側面電極形成用のメタライズインク部位を露出させたものとし、これを焼成する場合で、側面電極の層間方向の端面と、これが接すべき各セラミック層の端面との間に剥離が生じるのと、側面電極が基板側面から凹むのを防ぐ。
【解決手段】 グリーンシート２０１の側面電極形成用のビアホール２１１に充填した柱状メタライズインク部位３０の端面、又はその端面が接すべきグリーンシート２０１の面の対応部位に、メタライズインクをパッド層を３８，３９なすよう補填印刷しておく。これにより圧着後の未焼成セラミック積層体の切断前、その内部のインクを高圧にする。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１５は、第１の絶縁層１８と、第１の絶縁層に積層された信号ライン２４と、第１の絶縁層に積層されたグランドライン２５と、グランドラインに積層されるとともに、グランドラインの上に開口された複数の開口部２８が設けられた第２の絶縁層２０と、信号ラインを覆い、グランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部から露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とで構成されている。第２の導電性ペーストは、前記第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】基板積層時に電気接続部の接続信頼性を向上させることが可能な、導電ビアと配線層とを有する単層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】個別の単層回路基板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一主面１１ｂ上に形成された配線層１３とを含んでいる。単層回路基板１０は更に、絶縁層１１を貫通するビアホール１４内に形成された導電ビア２０を含んでいる。各導電ビア２０は、絶縁層１１から突出した一端２０ａと、配線層１３に接続された他端２０ｂとを有し、導電ビア２０の側壁２０ｃとビアホールの内壁１４ｃとの間に溝状の空隙３０が存在する。空隙３０は、単層回路基板１０が接着樹脂層を介して積層されるとき、接着樹脂が流入する空間として作用する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に第１の導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側に、前記第１の導体ペーストの焼成収縮開始温度よりも低い焼成収縮終了温度を有する第２の導体ペーストを充填して柱状のビアホール導体パターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のビアホール導体パターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 焼成収縮開始温度の異なる第１、第２のグリーンシートを準備する工程と、前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側にガラスセラミックペーストを充填して柱状のガラスセラミックパターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のガラスセラミックパターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化するとともに、半導体チップへの応力を抑制することができる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電極５１ａにスタッドバンプ５２ａが設けられた半導体チップ５０と、パッド３１が形成された熱硬化性樹脂フィルム２１ｂとを、熱可塑性樹脂フィルム２２ｂを介してスタッドバンプ５２ａとパッド３１とが向き合うように配置し、半導体チップ５０における電極５１ｂ，５１ｃが形成された電極形成面側には、ビアホール内に導電性ペーストが充填された熱可塑性樹脂フィルム２２ｃを、電極５１ｂ，５１ｃとその導電性ペーストとが対向するように配置する。加圧・加熱工程では、電極５１ａとスタッドバンプ５２ａ及びスタッドバンプ５２ａとパッド３１を固相拡散接合によって接合すると共に、電極５１ｂ，５１ｃと熱硬化性樹脂フィルム２１ｂにおける導電性ペーストとを液相拡散接合によって接合する。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを小径化した場合、ビア部分の抵抗値が増加してしまう場合があった。
【解決手段】第１の耐熱性フィルム１４に形成した第１の孔１８に、突出部２４を有する状態で充填してなる導電ペースト１６の両側から銅箔２３を加圧、一体化し、凸状接続部１７を形成することで、導電ペースト１６内に含まれる導電粉どうしの圧着や、導電粉と銅箔２３との圧着を助長すると共に、この凸状接続部１７を覆うように積層される第２の耐熱性フィルム１５に、第２の孔１９を形成し、この第２の孔１９を通じて、凸状接続部と重なる部分の接着層１３を、第２の耐熱性フィルム１５の他の面側にも広く移動させることで、多層配線基板１１の更なる多層化や表層配線２０のファインパターン化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 表面電極とこの表面電極が設けられている誘電体基体との密着性が良好であると共に、電気的特性の優れたセラミック電子部品を提供すること、及び前記特性を有するセラミック電子部品を備えた配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 この発明のセラミック電子部品における表面電極は内側層と前記内側層を被覆する外側層とを有し、前記内側層は誘電体基体の主成分と同じ成分を含むセラミック部を含み、誘電体基体上にある内側層におけるセラミック部の体積割合がビア導体上にあるセラミック部の体積割合よりも大きいことを特徴とする。この発明の配線基板は前記セラミック電子部品を内蔵して成る。 （もっと読む）

【課題】複数の貫通導体が平面視で重なる場合でも、貫通導体等における機械的な破壊を抑制することが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層１と薄膜配線層２とが交互に積層され、上下の薄膜配線層２が貫通導体３によって互いに電気的に接続されてなる薄膜多層部４を有し、貫通導体３は、上下に連続する複数の樹脂絶縁層１にわたって平面視で互いに重なる位置に形成されたものを含んでおり、平面視で重なる複数の貫通導体３（３ａ，３ｂ）のうちの一部が錫を主成分とする金属材料からなり、他が銅を主成分とする金属材料からなる多層配線基板５である。弾性率が低い錫を主成分とする金属材料からなる貫通導体３ａによって複数の貫通導体３が平面視で重なることによる応力を緩和し、貫通導体３の内部等におけるクラック等の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び電気的接続の信頼性を備えた回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的な層間接続が導電性組成物を用いて行われる回路部品内蔵モジュールの製造方法であって、絶縁基板１０４の素材の厚み方向に貫通孔を設け、電気的な層間接続を行うためのインナービア１０３を１又は複数個形成するインナービア形成工程と、インナービア１０３に導電性組成物１１１を充填する充填工程と、インナービア１０３の中央部１０３ａの直径が、開口部１０３ｂの直径と比較して短くなるように加熱を行う加熱工程と、絶縁基板１０４の素材の両面に、第１基板１０１及び第２基板１０８を配置し、積層する積層工程と、積層された絶縁基板１０４の素材、第１基板１０１及び第２基板１０８を加圧及び加熱する加圧加熱工程とを備えた、回路部品内蔵モジュールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】回路基板とその製造方法、及び半導体装置において、回路基板の信頼性を高めること。
【解決手段】コア基材２０に貫通孔２０ａを形成する工程と、導電ピン１１の外周側面に、発泡剤が添加された樹脂１５を塗布する工程と、樹脂１５を塗布した後、貫通孔２０ａに導電ピン１１を挿入する工程と、導電ピン１１を挿入した後、樹脂１５を加熱して発泡させる工程とを有する回路基板の製造方法による。 （もっと読む）