本発明は、相互アライメント用の少なくとも１つのアライメントマークをそれぞれ有する２つの平坦な基板を互いにアライメントするための方法に関し、特に、露光前にウェーハに対してマスクをアライメントするための方法に関する。第１の基板のアライメントマークを光学的に測定して前記第１の基板の位置を記憶し、第２の基板のアライメントマークが前記第１の基板のアライメントマークの記憶された位置に一致するように前記第２の基板を移動させることによって第１のアライメント段階で２つの基板をアライメントした後、第２のアライメント段階でアライメントを照合して必要に応じて微調節を行う。この第２の段階において、両方の基板のアライメントマークは同時に観察され、基板平面と平行な相対移動によって両方の基板が互いにアライメントされる。
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少なくとも１つの基板（５）を真空プロセスにて処理するための少なくとも１つの処理チャンバ（１）を備えた、基板を処理するためのシステムであって、前記処理チャンバ（１）は、閉鎖ボディ（１５）にて閉鎖することができる基板アクセス（１３）を備え、このシステムは、少なくとも前記閉鎖ボディ（１５）を移動させるように構成された運搬デバイス（８）を備え、この運搬デバイス（８）は、前記基板（５）を前記真空プロセスの際に少なくとも部分的にカバーするためのマスク（４）を、少なくとも前記処理チャンバ（１）の外側のある位置と前記処理チャンバ（１）の内側のある位置との間で運搬するように構成される。少なくとも前記基板ホルダ（２）に、基板ホルダ（２）とマスク（４）とを互いに位置決めするための手段が提供された場合は、有利である。本発明は、更に、このようなシステムの使用に係る。
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【課題】小型で、しかも安価でありながら、汎用性に優れた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理部ＰＳでは、それぞれが互いに異なる現像処理を施す２つの現像処理ユニット１０Ａ、１０Ｂと、現像処理された基板に超臨界乾燥処理を施す超臨界乾燥処理ユニット２０と、これらの処理ユニット１０Ａ、１０Ｂ、２０に取り囲まれるように配置された主搬送ロボット３０とが設けられている。この主搬送ロボット３０は未処理基板Ｗを受け取ると、該基板Ｗに形成されているレジスト膜の膜材料に対応する現像処理ユニットに基板Ｗを搬送する。そして、現像処理が完了すると、いずれの現像処理ユニット１０Ａ、１０Ｂで現像処理されたのかを問わず、主搬送ロボット３０は現像処理を受けた基板Ｗを超臨界乾燥処理ユニット２０にウェット搬送する。 （もっと読む）

【課題】 リニア増幅器とＰＷＭ増幅器を効率よく組み合わせた出力電流制御装置、この出力電流制御装置を使用したステージ装置および露光装置を提供すること。
【解決手段】 出力電流に応じてリニア増幅器１０５とＰＷＭ増幅器１０４とを使い分け、出力電流検出器Ｒ５、１０７と比較器１０６とを共通に使用する。 （もっと読む）