【課題】 大きな昇温速度で加熱を行なって生産性の向上を図ると共に、熱伝導性樹脂中のボイドの発生を抑制することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板、半導体チップ及びリッドからなる積層体を加熱器により、３０℃／分の昇温速度で１１０℃まで急速加熱を行なって熱伝導性樹脂の仮硬化を行なった後に、３℃／分の昇温速度で１２０℃まで加熱を行なって熱伝導性樹脂の本硬化を行なう。 （もっと読む）

【課題】 信号処理デバイス上にＣＣＤイメージセンサーをはじめとする固体撮像素子が積層されている電子機器において、信号処理デバイスと固体撮像素子から発生する熱によるこれらの素子の温度上昇を防ぐことにより、出力される画像の画質を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】 ペルチェ素子上にＣＣＤイメージセンサーなどの固体撮像素子からの電気信号を受け信号処理を行う信号処理デバイス、さらにこの信号処理デバイスの上にＣＣＤイメージセンサーやＣＭＯＳイメージセンサーなどの固体撮像素子が積層配置されている。また、これらは、これらを保持するための部材とレンズやフィルターなどの光学部品とこれを保持する部材によりモジュール化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベースへのヒートシンクの接着位置精度に優れた光半導体装置用気密端子と、ヒートシンクを効率良く高精度に接着する製造方法を提供すること。
【解決手段】金属板材に貫通孔を形成したベースに絶縁体を介してリード端子を貫通孔で封着し、ベースの第１主面に高熱伝導の第１金属層と高抵抗率の第２金属層とからなるヒートシンクを略垂直に接着する光半導体装置用気密端子の製造方法であって、ベースの第１主面にヒートシンクの第２金属層が接触するように配置し、ベースの第２主面に一対の溶接電極の第１電極を当接し、ヒートシンクの鍔部に第２電極を当接し、ベースとヒートシンクとを抵抗溶接する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の発した熱を外部や大気中に良好に放散させることができ、かつ電子部品を放熱部材に強固に接合させることが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージ８は、上面に電子部品11の搭載部10を有する長方形状の放熱部材１と、放熱部材１の上面に搭載部10を取り囲んで取着され、複数の配線導体６を有する枠体５とを具備しており、放熱部材１は長辺方向に平行な帯状金属板３および帯状金属板３の両側に接合された板部材２から成る基体と、基体の上面に形成された上部銅層４ａと、基体の下面に接合された銅板４ｂとを具備している。帯状金属板３および銅層４（４ａ，４ｂ）によって電子部品の発した熱を良好に放散させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高放熱化対応ができ、Ｃｕ製ヒートシンク板と、樹脂製枠体を用いても気密信頼性が高く、安価にできる高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】Ｃｕ板からなるヒートシンク板１４の長手方向中央部両側縁部に、上面に外部接続端子１５を接合する棒状枠体１６を接合する基体１２と、ヒートシンク板１４上に電子部品１１を搭載した後に中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体１３からなる高放熱型電子部品収納用パッケージ１０であって、棒状枠体１６が液晶ポリマーからなり、これと、外部接続端子１５、及びヒートシンク板１４が耐熱性接着樹脂で接合されていると共に、蓋体１３が耐熱性樹脂基材からなり、しかも電子部品１１を封止するために蓋体１３の棒状枠体１６との当接部にエポキシ系接着樹脂を介して嵌合できる切り欠き部１８を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高放熱化対応ができ、Ｃｕ製のヒートシンク板と、樹脂製の枠体を用いても気密信頼性が高く、安価にできる高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】高熱伝導率を有し、略長方形のヒートシンク板１３の一方表面に、高熱を発生する電子部品を搭載するための電子部品搭載部１４を有する基体１１と、搭載された電子部品を中空状態で気密に封止するための樹脂製蓋体１２とからなる高放熱型電子部品収納用パッケージ１０において、電子部品搭載部１４がＣｕ板からなるヒートシンク板１３の一方表面の長手方向中央部に樹脂製の窓枠状枠体１５を接合して形成されていると共に、窓枠状枠体１５の上面に金属板からなる外部接続端子１６が耐熱性接着樹脂で接合されて設けられており、しかも、外部接続端子１６が窓枠状枠体１５との接合部分に窓枠状枠体１５幅以下の大きさ幅からなる延設部１７を有する。 （もっと読む）

【課題】半田層の劣化等によるパワー半導体素子の温度上昇を、簡単な比較演算のみによって早期に検出し、簡易な構造により低コストで寿命を推定可能としたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】絶縁配線基板上に実装されたパワー半導体素子を有するパワーモジュールの寿命判定技術に関する。パワーモジュール内の温度を検出する少なくとも２個のダイオード１１ａ，１１ｂを備え、これらの温度特性を利用してパワー半導体素子１の表面等の２箇所の温度勾配（温度差）を検出し、その値を基準値と比較してパワー半導体素子１の寿命到来を推定する。温度検出手段としては、ダイオード以外にサーミスタや熱電対を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却ファンを小型にせずに、半導体チップを冷却ファンの中心からずらすことができる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
半導体装置は、少なくとも一つの半導体素子２と半導体素子２を冷却するための冷却ファン１２とを有する。冷却ファン１２の中心は半導体装置とほぼ等しい大きさのヒートスプレッダ８の中心と実質的に一致し、且つ半導体素子２の中心は冷却ファン１２の中心から距離Ｄだけずれている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の発した熱を外部や大気中に良好に放散させることができ、かつ電子部品を放熱部材に強固に接合させることが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージ８は、上面に電子部品11の搭載部10を有する平板状の放熱部材１と、放熱部材１の上面に搭載部10を取り囲んで取着され、複数の配線導体６を有する枠体５とを具備しており、放熱部材１は、直方体状の金属部材２と、金属部材の周囲に銅または銅を主成分とする合金から成る金属枠体３が設けられているとともに、金属部材２および金属枠体３の上下面を覆ってそれぞれ銅層４が形成されている。金属枠体３および銅層４によって電子部品の発した熱を良好に放散させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と信頼性を有した電気素子収納用パッケージ、電気素子ユニットおよび電気素子冷却モジュールを提供することである。
【解決手段】略直方体形状でかつ全体が水密構造である電気素子収納容器16と、この電気素子収納容器16の内面に配置された電極17とを備え、この電極17には、該電極17と外部配線とを電気的に接続するための引出電極部17aが、電気素子収納容器16の外部に水密的に延設され、電気素子収納容器外にある引出電極部17aが絶縁被覆されている電気素子収納用パッケージ14である。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子１１からの発熱を放熱するためのヒートシンク板１３に発光素子１１が直接搭載される発光素子収納用パッケージ１０において、発光素子１１が搭載される部位の周囲のヒートシンク板１３に貫通孔１５を有すると共に、ヒートシンク板１３の下面に接合されて多層回路基板１６を有し、発光素子１１とボンディングワイヤ１７を介して電気的に導通状態とするための貫通孔１５の底面に露出する多層回路基板１６の表面にヒートシンク板１３と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ１７接続用の導体配線パッド１８を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールに搭載する前のベアチップを保護して取り扱いやすくする。
【解決手段】ベアチップとして、Ｓｉ半導体よりも高効率であり高温動作が可能であるＳｉＣ等の横型構造のワイドバンドギャップ半導体１１を使用し、このワイドバンドギャップ半導体１１の全ての電極を同一の主面に形成する。ワイドバンドギャップ半導体１１の周囲を、ＡｌＮ等のセラミック製の保護部材１７でパッケージングし、ワイドバンドギャップ半導体１１の電極が形成された主面を、ＡｌＮ等のセラミック製の支持部材１３で支持して、ワイドバンドギャップ半導体１１の熱拡散効果を高め、且つ各部材同士の間の熱応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、温度検出精度を高めることができると共に、熱電対の取り付けについての作業性が良く、低コストの半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、発熱体である半導体素子１を支持する支持体（パワーモジュール２）と、支持体の第１の平面部と接する第２の平面部を有するヒートシンク３と、ヘッド部４を有する熱電対５とを備える半導体装置である。そして、熱電対５は、ヘッド部４が第１の平面部及び第２の平面部の少なくとも一方に形成された凹部６に収納され、支持体とヒートシンク３とに圧接される。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子部品からの熱を外部に効果的に放熱する電子部品装置を提供する。
【解決手段】 発熱性電子部品９が実装されるプリント配線板５と、該プリント配線板５を収容するケース１とを有する電子部品装置において、前記発熱性電子部品９のパッケージ９ａ及び金属部１０の熱を外部に伝導するヒートシンク８を、前記パッケージ及び金属部と所定の隙間を介して対向するようにケース１と一体に形成し、かつ、前記隙間に熱伝導性絶縁材料１１を充填させる。 （もっと読む）

【課題】電子装置において、モジュール内に高発熱素子が複数ある場合でも簡単な冷却装置を有する電子装置を提供する。
【解決手段】モジュール２とモジュール２の間の壁３に冷却媒体が流れる流路パイプ６を設け、モジュール２はアルミ等の熱伝導率の良い材料の蓋１０で覆い、高発熱素子には放熱ブロック１２を取り付けて蓋１０と接触させる構造とし、モジュール２には固定金具９を取り付けて、冷却媒体が流れている壁３にモジュール２の蓋１０を押し付けて放熱させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板などに素子をハンダ付けして実装する電子部品であって、樹脂基板を放熱板に取付けるとともに、ハウジングにより樹脂基板を覆う電子部品において、該電子部品の排熱効率を向上させる放熱構造を構成することを課題とする。
【解決手段】基板８に放熱板２に接続するサーマルビア９を複数個形成するとともに、高熱伝導層である銅層２２を樹脂基板８の内層に構成し、基板８の一部において、該高熱伝動層である銅層の一部を基板８の表面に露出させ、該高熱伝動層である銅層２２とハウジング５とを、放熱ゲル７を介して接続し、基板８に実装された素子４とハウジング５との間に放熱ゲル７を充填して電子部品の放熱効率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体チップが発生する熱を放熱する放熱手段を有した半導体装置に関し、フリップチップ接合されても半導体チップで発生する熱を確実に放熱することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１２と、半田ボール１５が形成された基板１３と、半導体チップ１２の回路形成面２２と対向するよう半導体チップ１２と基板１３との間に放熱機能を有するインターポーザ１１Ａを配設する。このインターポーザ１１Ａは、半導体チップ１２と基板１３とをビア２０により電気的に接続すると共に、半導体チップ１２で発生した熱を放熱する。 （もっと読む）

【課題】光学機能素子の発熱による悪影響及び温度ムラによる悪影響を防止できる半導体装置を得る。
【解決手段】ライン型ＣＣＤチップ１が導電性放熱板に固定され、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とが電気的に接続された半導体装置に関する。ライン型ＣＣＤチップ１が固定される導電性放熱板２の固定面２ａに対して反対側に位置する反対面２ｂの全面が外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現でき、かつ半導体チップの放熱が良好な半導体装置を提供する。
【解決手段】 サーマルビア７ｂの基板表面１ａにおける開口部８の近傍上に、金属ブロック９をペースト等の接着材料で固定する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを両面冷却して冷却効率を向上し、配線の寄生インダクタンスを低減して過電圧および損失を低減し、通電容量を向上し、信頼性も向上すること。
【解決手段】複数の電力用半導体素子2と、当該複数の電力用半導体素子2を駆動する駆動回路と、複数の電力用半導体素子2を制御する制御回路11とを備えて構成されるインバータ装置において、第１の絶縁基板22の上部に、第１の金属電極23を接合し、第１の金属電極23の上部に、複数の半導体チップ191,201を接合し、複数の半導体チップ191,201の上部に、熱緩衝板24を接合し、熱緩衝板24の上部に、第２の金属電極25を接合し、第２の金属電極25の上部に、第２の絶縁基板26を接合する。 （もっと読む）