【課題】 半導体チップを一対の放熱板で挟んだものをモールド樹脂で封止してなる半導体装置において、放熱板の放熱面を切削などで加工するときに、加工用部材の消耗を抑制することができ、加工用部材の寿命の大幅な向上を図ることを目的とする。
【解決手段】 半導体チップ１０、１１と、半導体チップ１０、１１を挟むように半導体チップ１０、１１の両面に配置された一対の放熱板２０、３０とを備え、装置のほぼ全体をモールド樹脂８０によって包み込むように封止してなり、一対の放熱板２０、３０のそれぞれの放熱面２０ａ、３０ａがモールド樹脂８０から露出している半導体装置１００において、各放熱板２０、３０の放熱面２０ａ、３０ａとともに、各放熱板２０、３０の側面２０ｂ、３０ｂおよびこの側面２０ｂ、３０ｂと放熱面２０ａ、３０ａとの境界部２０ｃ、３０ｃもモールド樹脂８０から露出している。 （もっと読む）

【課題】バスバと、前記バスバ上に実装された電子部品と、前記電子部品の熱を放熱する放熱手段とを備えた電子ユニットにおいて、部品点数を削減すると共にバスバと放熱手段との接着作業を無くすことで低コスト化および製造時間の短縮化を図れる電子ユニットを提供する。
【解決手段】この電子ユニット１は、バスバ３と、バスバ３上に実装された電子部品５と、バスバ３に一体形成された放熱フィン（電子部品５の熱を放熱する放熱手段）７と、放熱フィン７を露出する様に各構成要素３，５，７を収容配設したケース９と、放熱フィン７の露出部分を覆う保護カバー１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 面積が大きな半導体素子を実装する場合でも、半導体素子に加わるストレスを軽減し、高熱伝導で、低熱膨張の放熱基板を提供する。
【解決手段】 発熱体を搭載する高熱伝導部材を、高熱伝導部材より熱膨張係数の小さい低熱膨張部材で取り囲む構造の放熱基板であり、高熱伝導部材の発熱体の搭載面側に、段状あるいは傾斜状の切り欠き部を備え、この切り欠き部に低熱膨張部材が嵌合すると共に、少なくとも高熱伝導部材の発熱体の搭載予定領域表面に、凹状の別の切り欠き部を備え、この別の切り欠き部に、高熱伝導部材の熱膨張と発熱体の熱膨張の間の熱膨張特性を有する搭載部材が嵌合する。 （もっと読む）

【課題】グラファイト成形体を用いた熱伝導部材において、例えば発熱体から放熱体への熱伝達効率の向上を図ると共に、他部品や他部材等に及ぼす熱的悪影響を軽減する。
【解決手段】熱伝導部材１は、吸熱部３から放熱部４に向けて熱を導く伝熱路５を有するグラファイト成形体（熱伝導体）２を具備する。グラファイト成形体からなる伝熱路５の周面の少なくとも一部は、その周囲への不要な熱放散を遮断するように、断熱層６で覆われている。 （もっと読む）

【課題】配線の損傷を防止すると共に既存の部品の兼用により発熱素子からの発熱を効率よく且つ効果的に放熱する電子部品の放熱装置を提供することにある。
【解決手段】電子部品の放熱装置において、放熱用金属柱２２と、前記放熱用金属柱２２上に搭載した半導体素子と、前記半導体素子用のリード端子２４、２４’とを樹脂モールドした半導体素子パッケージ２６がビアホール２１を備えた配線基板の１側面に該ビアホール２１と接して設けられ、前記配線基板の他側面に金属ケース１０を実装し、前記配線基板の他側面に前記ビアホール２１と接して前記金属ケース１０の平坦部１２を半田接続して設けたこと。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱効果を維持しつつ電子装置の小型化を図る。
【解決手段】 ＭＭ型のボイスコイルモータの固定子１０のコイル１１の一端及び他端にはヒートパイプ２０，２２が固定されている。コイル１１とヒートパイプ２０，２２とはケース３０に収容されている。ヒートパイプ２０，２２内には熱伝導用の冷媒が封入され、冷媒の循環によって熱の伝導が行われる。例えば、ボイスコイルモータに負荷が加わったとき、このモータに流れる電流によって固定子１０のコイル１１が発熱する。この熱はヒートパイプ２０，２２の一端に伝達された後、更にヒートパイプ２０，２２の他端へ伝達され、ヒートパイプ２０，２２の他端からケース３０の外部へ放出される。その結果、コイル１１が冷却される。 （もっと読む）

【課題】電子装置用冷却装置及び冷却装置付電子装置において、冷却管配管作業を容易とするとともに、液体冷媒の漏れ防止し、熱交換器ユニットの熱交換能力を制御して結露ならびに凍結を防止しつつ作動効率の向上をはかる。
【解決手段】冷却パイプ１０の一部を扁平とし、この扁平部分４を各電子部品１に接触させて冷却し配管作業を容易とするとともに配管接続個所を低減して液体冷媒の漏れ防止するとともに、外気温度、電子装置内温度および液体冷媒温度に応じて冷却装置の熱交換器ユニットの熱交換能力を制御して結露ならびに凍結を防止しつつ作動効率の向上をはかる。また２系統の電子システムを有する電子装置において、２系統の電子システムのそれぞれの冷却システムの液体冷媒タンクを共有することにより休止側の電子システムの冷却システムの結露凍結を防止する。 （もっと読む）

【課題】 筐体の内部に配置されている発熱素子の熱を効率よく外部に放熱できることは勿論のこと、組み立て性を向上し小型化と薄型化を図れる放熱装置および放熱装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 金属により作られている筐体１２の内側に配置されて筐体１２内の熱を放熱する放熱装置４００が、グラファイトとアモルファスカーボンとからなる複合炭素材料１００を有する。 （もっと読む）

【課題】銅を含む低抵抗且つ良熱伝導導体からなる大孔径並びに狭間隔のサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板を作製する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分としＭｎをＭｎ₂ Ｏ₃ 換算で２．０〜１０．０重量％の割合で含有する相対密度９５％以上のセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に搭載される発熱性素子から発生した熱を放熱するために絶縁基板１表面から裏面に貫通するように形成された複数のサーマルビア２を具備する配線基板において、サーマルビア２を銅１０〜６０体積％、タングステン及び／もしくはモリブデンを４０〜９０体積％の割合で含有してなる良熱伝導体によって形成し、且つサーマルビアの最大径を２００μｍ以上、隣接するサーマルビア間の間隔を５０〜３００μｍとする。 （もっと読む）