【課題】本発明は熱伝導性基板の製造方法に関するもので、金型形状の簡素化を目的としたものである。
【解決手段】回路形成用導体２に外枠１１と端子５とつなぎ桟１２と接続部１３とを設け、下金型６の上に回路形成用導体２と、部分硬化状態で可撓性を有するシート形状の熱硬化性樹脂組成物１と、放熱用金属板４とを順次下方から上方へと積み重ねた後、上金型７を載せ、中金型８によって熱硬化性樹脂組成物１を押さえた際に流れ出る熱硬化性樹脂組成物１をせき止められるよう、つなぎ桟１２および接続部１３が回路形成用導体２に配置されている熱伝導性基板の製造方法とすることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 環境に及ぼす影響を考慮した高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】 セラミック基板２ａの両面に導体層２ｂ，２ｃを形成した絶縁基板２が放熱ベース６上に半田層５を介して半田接合されると共に、その絶縁基板２上にＩＧＢＴ等の半導体チップ４が半田層３を介して半田接合されたパワー半導体モジュール１を形成する際、絶縁基板２と半導体チップ４の接合、および絶縁基板２と放熱ベース６の接合に鉛フリー半田を用いる。また、絶縁基板２と放熱ベース６の接合時には、接合前にあらかじめ放熱ベース６に絶縁基板２が半田接合される面と反対の面側に接合後に平坦か平坦に近い状態が得られるような凸状の反りを与えておく。これにより、放熱ベース６を冷却フィン等に取り付けた際、それらの熱抵抗が低く抑えられ、半導体チップ４の熱が効率的に放散されて異常な温度上昇が防止される。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板を改良し、高熱伝導性と低熱膨張性に優れた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銀の含有量が０．０２〜０．４重量％の銀・銅合金とタングステンもしくはモリブデンとの複合合金であって前記銀・銅合金の含有量が８〜３０重量％のもの、又は前記銀・銅合金を含まないモリブデンからなる低熱膨張材のブロックの所定箇所に表裏に貫通する穴が形成され、この穴に前記銀・銅合金が充填されている半導体搭載用放熱基板。当該放熱基板の表裏両面に銅もしくは銀・銅合金からなる被覆層を設けておくとより効果的である。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板における熱伝導度を改良し、低熱膨張係数と高熱伝導度を備えた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銅とタングステンの合金からなる放熱基板において、前記銅に少量の銀を添加した。銅（銀含有）の全体に対する重量比は、７〜２５％とするのが好ましく、９〜２０％とするのがより好ましい。また、銀を含有する銅における銀の量は、重量比で全体の０．０２〜０．４％とするのが好ましく、０．０５〜０．２％とするのがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 冷媒槽と放熱部がろう付けにて接合される沸騰冷却装置において、銅の高い伝熱特性を生かしながら、発熱体に適切な荷重で押し付け可能にする。
【解決手段】 冷媒槽１を形成する容器は、銅材より成り、一方の面が冷媒槽１の内部に露出するとともに他方の面に発熱体９０が接触するブロック１３と、銅材より成る外皮１２１間に補強材１２２を挟んだ３層構造材にて形成されるとともにブロック１３に接合される積層プレート１２とを有する。そして、銅材より成る伝熱特性が高いブロック１３を介して冷媒と発熱体９０との間の熱移動を行う。また、補強材１２２を、ろう付け工程後の剛性が銅材よりも高い材料として、ろう付け工程後の剛性を確保する。 （もっと読む）

【課題】外囲器の機械的強度を保ち、かつ熱放出特性が良好な半導体装置を提供すること。
【解決手段】第１金属たとえば銅Ｃ１、Ｃ２の間に、第１金属Ｃ１、Ｃ２よりも硬度の大きい支持金属Ｍを挟んだ積層構造を有し、その一部に凹部Ｈを形成して積層構造を構成する第２金属Ｍのない領域Ｒを設けた底板１２ａと、この底板１２ａの凹部Ｈ内に配置した半導体素子１６ａ〜１６ｄとを具備している。 （もっと読む）

【課題】 発熱量が多いレーザダイオード（ＬＤ）等のパワーエレクトロニクス用半導体素子向けのヒートシンクにおいて、素子の破損や故障を防ぎ、かつ特性が劣化しないために素子内に温度分布を生じるのを防ぐ、高い冷却効果を有するヒートシンクを提供する。
【解決手段】 銅などの腐食されにくい部材で形成されたヒートシンク１の上面端部に実装されたＬＤ４から発生する熱は、ヒートシンク１の前壁１ｃ及びヒートシンク上壁１ｄを介して、中間冷媒流路２ｃ内に設けられた冷媒通孔５ａを有する多孔体５に伝導し、一方、入口側冷媒流路２ａから中間冷媒流路２ｃを通って出口側冷媒流路２ｂへ流れる水などの冷媒は、途中の中間冷媒流路２ｃに設けられた多孔体５の冷媒通孔５ａを導通する際に、伝導してきた熱を奪うことで放熱動作が行われる。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性の確保及び耐振動性の向上等を図る。
【解決手段】 互いに反対側を向き発熱体２６又は放熱面３に接触される第１の面５２ａと第２の面５２ｂを有し、導電性金属材料によってシート状又はメッシュ状に形成された熱伝導体５３と弾性変形可能なクッション５４とが結合されて成り、上記熱伝導体が、上記第１の面に露出された第１の表面部５３ａと、上記第２の面に露出された第２の表面部５３ｂと、第１の表面部と第２の表面部とを連結し第１の面と第２の面との間に位置する複数の連結部５３ｃとを有し、上記クッションを上記連結部間に形成された各空間を埋設するように設けた。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を提供することを目的としている。
【解決手段】放熱板１０は、金属製の基板１２と、この基板１２に積層した絶縁体１４とを備えており、特に、この絶縁体１４は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。 （もっと読む）

本発明の電子機器の冷却構造は、筐体（２０）の内部に配置された少なくとも１つの発熱体（２ａ）において生じた熱を回収し、筐体（２０）の外部に放出することにより発熱体（２ａ）の冷却を行うものであって、発熱体（２ａ）において生じた熱を回収する受熱部（４）と、空気の流入口（４２ａ）及び流出口（４２ｂ）を備え、かつ断熱部材（４０）により発熱体（２ａ）及び受熱部（４）から断熱された断熱空間（６）と、断熱空間（６）内に設けられた放熱部（７）と、受熱部（４）において回収された熱を放熱部（７）に伝搬するための伝熱手段（５）と、断熱空間（６）に強制的に空気流を発生させるファン（２２）とを備え、発熱体（２ａ）で生じた熱を、受熱部（４）及び伝熱手段（５）を介して、放熱部（７）に伝搬し、断熱空間（６）内でファン（２２）を用いて集中的に放熱する。
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【課題】本発明は電子部品を実装した際に、放熱効果が高く、絶縁性を確保する放熱板を提供する目的のものである。
【解決手段】本発明の放熱板の製造方法は、無機フィラー１ｂ，１ｃと熱硬化性樹脂１ａとからなる、絶縁性の混練物１と金属板２とを、真空中で積層することを特徴とするものである。これにより、接合強度が高まり、発熱電子部品からの熱を混練物１を介して、効率よく金属板２に伝達し、放熱することができるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、無機フィラーと未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂を混練して形成した混練物２４を金属製の基板１２に積層する積層工程と、未硬化の絶縁樹脂を硬化する硬化工程とを備え、混練物２４は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。 （もっと読む）

【課題】放熱用金属板に、直接、熱硬化性組成物を貼り付けることにより、熱伝導性基板の製造工程を簡単にする。
【解決手段】本発明は、軟体の熱硬化性組成物１を、板状の放熱用金属板１４上に塗布し、その後、前記放熱用金属板１４とは反対の面に板状のリードフレーム２を当接させて一体化し、熱伝導性基板２１を形成する。このことにより、放熱用金属板に直接、熱硬化性組成物を貼り付けるものであり工程が簡素化できるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】無機フィラーと未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂を混練して形成した混練物２４を金属製の基板１２に積層する積層工程と、未硬化の絶縁樹脂を硬化する硬化工程とを備え、混練物２４は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、真空雰囲気中で積層を行い熱硬化性組成物とリードフレームとの間に空気が噛み込むことがなく、ボイドの少ない熱伝導性基板を提供することを目的とする。
【解決手段】軟体の熱硬化性組成物１をシート形状にした熱伝導シート状物６の片面に放熱用金属板１４を積層したものを真空雰囲気中にてリードフレーム２と積層し、形成用金型内で加熱加圧して軟質を有したまま一次硬化させて形成する熱伝導性基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブや気相成長炭素繊維などのカーボン材とマトリックス金属との剥離のない、熱伝導性に優れた複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミシート１１と、カーボン材であるＶＧＣＦ１２ａの表面にＣｕあるいはＮｉから成る被着金属１２ｂが被着された炭素・金属複合体１２とを交互に積層した積層体１３を作製し、この積層体１３を真空雰囲気で加熱しながら上記積層体１３を圧延して、上記アルミシート１１を構成する金属Ａｌ中にＶＧＣＦ１２ａが均一に分散され、かつ、上記カーボン材とマトリックス金属である金属Ａｌとが強固に結合された高熱伝導複合材料１０を作製する。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを使用した場合でも放熱板の反りを軽減する効果が高い銅合金であって、０.２％耐力が高く、かつ耐熱温度が高いタイプの銅合金を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.８〜２０％、Ｔｉ：０.５〜１５％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物、Ｎｉ／Ｔｉ比が０.９〜５の組成を有し、２５〜３００℃の平均熱膨張係数が１６.５×１０^-6／Ｋ以下であり、好ましくは熱伝導率が１５０Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、０.２％耐力が３５０Ｎ／ｍｍ²以上、耐熱温度が３００℃以上の銅合金。Ｎｉ、Ｔｉ以外には、Ｂ、Ｃ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＺｒおよびＡｇの１種以上を合計０.５％以下の範囲で含有してもよい。金属組織的な観点からは、上記銅合金であって、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系化合物相を４〜７５体積％含むものが好適な対象となる。 （もっと読む）

【課題】比較的発熱量が多い発光素子やＩＣチップなどの電子部品を実装しても、当該電子部品から発生する熱を迅速且つ確実に外部に放熱できる配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックからなり且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口するキャビティ５の底面６に位置する電子部品の実装エリアａと、かかる実装エリアａを含むキャビティ５の底面６と基板本体２の裏面４との間を貫通するＡｇ、Ａｇ−Ｃｕ系合金、あるいはＣｕから形成されたビア導体１０と、を含む、配線基板１。 （もっと読む）

熱伝導部材を介して、電子部品と放熱部材とを連結した電子部品装置の製造方法において、前記電子部品に平板状金属体あるいは凹状金属体の一方を蒸着処理または鍍金処理により形成し、前記放熱部材に平板状金属体あるいは凹状金属体の他方を蒸着処理または鍍金処理により形成し、その後に、液状金属を前記凹状金属体の凹部に充填し、液状金属と平板状金属体及び凹状金属体の一部とを固溶体にしたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
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【課題】 小型で、かつ高効率の放熱が可能なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】 パワー半導体装置が、パワー半導体素子が樹脂封止されたパワー半導体モジュールと、半導体モジュールが載置された冷媒回路ブロックと、パワー半導体モジュールと冷媒回路ブロックとを挟んで対向配置された第１プレートと第２プレートであって、パワー半導体モジュールに接した第１プレートと、冷媒回路ブロックに接した第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの双方に接続されたヒートパイプとを含む。パワー半導体モジュールで発生した熱は、ヒートパイプを介して冷媒回路ブロックに伝達される。 （もっと読む）