【課題】 放熱性能を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 この半導体装置３は、放熱器３１と、放熱器３１上に積層された熱拡散層３３と、熱拡散層３３上に接合された半導体チップ３４とを備え、熱拡散層３３がＣＶＤダイヤモンド層として形成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスから発生した熱の放熱効果が高く、反りが極めて小さいダイヤモンド積層シリコンウエハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 グラファイトの六員環がシリコンウエハ表面に垂直に、かつグラファイト同士は六員環がほぼ平行になるよう配向したグラファイト層を気相成長法により、シリコンウエハ上に形成し、この高配向性グラファイト層を高温・高圧処理により高密度化した後、グラファイト層の表面をダイヤモンド粉末含有液の塗布乾燥等により、ダイヤモンドの核を形成し、その上にＣＶＤによりダイヤモンド膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】形状の異なる発熱素子が多数かつ高密度に実装されている場合に、それらの発熱素子を効率よく冷却すること
【解決手段】基板に実装された発熱素子に密着できる熱伝導性シートを可撓性を有するグラファイト・シートに貼り付け、そのグラファイト・シートの縁端部をアルミニウム製のヒートシンクに直接圧接する。そして、熱伝導性シートには不導体を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩやＣＰＵの高性能化に伴い発熱量が増大し、これらの電子機器の性能に影響を与えない程度の小さい加圧力による取り付け状態でも放熱効果の良い熱伝導性シートが求められている。
【解決手段】グラファイトシート２と、常温で液体であり、かつ使用温度範囲において相変化がない物質よりなる液体層３とを備えた熱伝導性シート１であり、グラファイトシート表面の接合部と内部に形成される空隙をなくし、取り付け時の加圧力が低くても低い熱抵抗が得られるため効率的な放熱ができるとともに、さらにカーボン粉の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱素子からの熱を熱伝導層を介して効率よく放熱することができる半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、パワートランジスタ等の発熱素子７が搭載され、回路配線６が形成される基板１を備えた半導体装置であって、基板１の少なくとも一部にダイヤモンドライクカーボン製の熱伝導層２が形成され、基板１の少なくとも一面側に熱伝導層２に直接あるいは熱伝達部材８を介して発熱素子７が設けられ、発熱素子７が設けられた基板１の素子取付側と反対側に熱伝導層２に接続するとともに基板外面の一部に開口する放熱孔１ａが形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の冷却ユニット１は、熱伝導体２の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部５とされ、受熱部５が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子３と、熱電変換素子３が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部５が受け取った熱を放熱する放熱部４とが熱伝導体２上に設置されている。放熱部４には基板６上に多数のフィン７が設けられ、これらのフィン７が放熱部４の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。 （もっと読む）

高性能集積回路の高電力密度に対処するため、集積回路パッケージは、熱が１またはそれ以上のダイの表面からダイアモンド、ダイアモンド複合材またはグラファイトにより形成された高容量熱インターフェイスを介して集積型ヒートスプレッダー（ＩＨＳ）へ放熱される放熱構造を有する。１つの実施例では、ダイアモンド層をＩＨＳ上に成長させる。別の実施例では、ダイアモンド層を別個に成長させた後、ＩＨＳに固着する。製造方法と共にパッケージを電子組立体及び電子システムへ使用する方法も記載されている。 （もっと読む）