【課題】 大きな昇温速度で加熱を行なって生産性の向上を図ると共に、熱伝導性樹脂中のボイドの発生を抑制することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板、半導体チップ及びリッドからなる積層体を加熱器により、３０℃／分の昇温速度で１１０℃まで急速加熱を行なって熱伝導性樹脂の仮硬化を行なった後に、３℃／分の昇温速度で１２０℃まで加熱を行なって熱伝導性樹脂の本硬化を行なう。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に固定した立ち基板を、発熱を伴う電子部品の放熱に利用することを基本とし、立ち基板の放熱性能を高め、かつ、ビスを用いずに電子部品を立ち基板に固定するという対策を講じた配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１に面状銅箔パターン５２を有する立ち基板５を固定し、発熱を伴う電子部品３の主部３１を、立ち基板５に重ね合わせてその立ち基板５を放熱板として用いる。立ち基板５の面状銅箔パターン５２の全面に半田盛り層５３を形成し、電子部品３の主部３１から突き出した放熱片の突出部分３３を半田盛り層５３に半田付けすることによってその主部３１を半田盛り層５３に重ね合わせる。主部３１と半田盛り層５３との重なり部分に伝熱性を有するグリースを介在する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性グリスを介して冷却器に取付けられるパワーモジュールに搭載された回路素子（発熱素子）の温度上昇を抑制する。
【解決手段】 パワーモジュール１００は、固定用部材１２０の締結力によって、熱伝導性グリス１５０を介して冷却器２００に実装される。パワーモジュール１００および冷却器２００の互いの対向面の少なくとも一方には、充填された熱伝導性グリス１５０を浸入させるためのグリス浸入部３００が設けられる。グリス浸入部３００は、グリスの浸入によって、固定用部材１２０による締結力の反力であるグリス面圧によるパワーモジュール１００の変形量を抑制することにより、グリス浸入部３００以外の領域でのグリス膜厚を減少させて、全体の放熱性を高める。 （もっと読む）

【課題】 基板へのＢＧＡの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、ＢＧＡの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部１ａと、複数の凹部１ａの各々に埋め込まれた電極ワイヤ１ｃと、表面又は／及び裏面に形成された複数の溝部１ｂとを備える基板接続放熱シート１の複数の凹部１ａに、ＢＧＡ２の複数のハンダボール２ａを挿入し、基板接続放熱シート１を、ＢＧＡ２と基板３との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ１ｃを介して複数のハンダボール２ａと、基板３の複数の信号パッド３ａとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、ＢＧＡ２の基板３への実装及び取り外が容易となる。放熱シート１がＢＧＡ２及び基板３に密着する際に、溝部１ｂより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のＢＧＡ接続構造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 発熱体への装着加工時の作業性に優れ、良好な熱伝導性と難燃性、電気絶縁性、引張特性を有する電気絶縁性難燃性熱伝導材およびそれを用いた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 高分子樹脂材料中に難燃剤、熱伝導性電気絶縁剤および脱水剤を含む電気絶縁性難燃性熱伝導材である。高分子樹脂材料が（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むモノマーを重合してなるアクリルゴムであることが好ましく、アクリルゴムがエチレン単量体単位０．１〜２．９質量％、架橋席モノマー単位０〜１０質量％と（メタ）アクリル酸エステルモノマー９９．９〜８７．１質量％からなる電気絶縁性難燃性熱伝導材である。難燃剤が水酸化アルミニウム、熱伝導性電気絶縁剤がアルミナおよび／または結晶性シリカであることが好ましく、脱水剤が酸化カルシウムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品等の発熱部材（被放熱物）と放熱部材との間に設置されて、密着性及び取り扱い性が良好な熱伝導部材を簡単な工程で確実に製造する方法、及びそれを用いた放熱構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）１分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、
（ｂ）熱伝導性充填材、
（ｃ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を分子中に平均で２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（ｄ）白金族系付加反応触媒、
（ｅ）Ｓｉ−Ｈ基が付加可能なアルケニル基を分子中に一つ持つ揮発性化合物
を含有する熱伝導性シリコーン組成物を基材に積層して未硬化シリコーン体を形成し、これを加熱硬化して外側表面部にスキン硬化層が形成され、上記基材側の内側表面部に上記スキン硬化層より低硬度層が形成されたシリコーン伝熱体を形成することを特徴とする熱伝導部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性充填剤を高比率で含有させることを可能として優れた難燃性及び熱伝導性を達成し、しかも粘度を低く抑えて加工適性の向上を可能とする熱伝導性アクリル系樹脂組成物、並びにそれを用いた熱伝導性シート状成形体を提供すること。
【解決手段】 官能基としてカルボキシル基を有するアクリル系共重合体と、官能基として１分子中に２個以上のグリシジル基を有する化合物とをマトリックスとする熱伝導性アクリル系樹脂組成物であって、前記アクリル系共重合体１００質量部に対して、熱伝導性充填剤として金属水酸化物粉が１００〜５００質量部含有されており、且つ湿潤分散剤が０．０５〜３質量部含有されていることを特徴とする熱伝導性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導シートに関して、熱伝導シートにおける電気絶縁性を高めることを目的とする。
【解決手段】熱伝導シート１を、樹脂からなる絶縁シート５内にグラファイトシートからなる大きさの異なる複数の小片６を混入した構成とすることにより、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用しながら、絶縁シート内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導部材に関して、熱伝導部材における電気絶縁性を高めることを目的とする。
【解決手段】熱伝導部材１を、樹脂からなるゲル状の絶縁体５内にグラファイトシートからなる複数の小片６を混入した構成とすることにより、絶縁部材内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性を確保しながら、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用でき、熱伝導部材の熱伝導性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導部材に関して、熱伝導シートの成形における生産性を高めることを目的とする。
【解決手段】大判グラファイトシート８から所要形状の熱伝導シート７を切り出した際に生じるグラファイトシート８の残余部分９を細断して複数の小片６を形成し、その後、複数の小片６を絶縁性樹脂中に混入し熱伝導部材１を形成することにより、熱伝導シート成形における廃材を利用し、別途、熱伝導部材を成形できるため、熱伝導シート成形における生産効率を高めることが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導シートに関して、熱伝導シートにおける電気絶縁性を高めることを目的とする。
【解決手段】熱伝導シート１を、樹脂からなる絶縁シート５の表面部分にグラファイトシートからなる複数の小片６を実質的に露出するよう混入した構成とすることにより、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用しながら、絶縁シート内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＳＩなどの発熱電子部品の放熱対策に用いられる熱伝導シートに関して、熱伝導シートにおける電気絶縁性を高めることを目的とする。
【解決手段】熱伝導シート１を、樹脂からなる絶縁シート５内にグラファイトシートからなる複数の小片６を混入した構成とすることにより、グラファイトシートが持つ高い熱伝導性を活用しながら、絶縁シート内で個々のグラファイトシートの小片が独立配置されるので電気絶縁性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を提供することを目的としている。
【解決手段】放熱板１０は、金属製の基板１２と、この基板１２に積層した絶縁体１４とを備えており、特に、この絶縁体１４は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品を実装した際に、放熱効果が高く、絶縁性を確保する放熱板を提供する目的のものである。
【解決手段】本発明の放熱板の製造方法は、無機フィラー１ｂ，１ｃと熱硬化性樹脂１ａとからなる、絶縁性の混練物１と金属板２とを、真空中で積層することを特徴とするものである。これにより、接合強度が高まり、発熱電子部品からの熱を混練物１を介して、効率よく金属板２に伝達し、放熱することができるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、無機フィラーと未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂を混練して形成した混練物２４を金属製の基板１２に積層する積層工程と、未硬化の絶縁樹脂を硬化する硬化工程とを備え、混練物２４は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。 （もっと読む）

【課題】放熱用金属板に、直接、熱硬化性組成物を貼り付けることにより、熱伝導性基板の製造工程を簡単にする。
【解決手段】本発明は、軟体の熱硬化性組成物１を、板状の放熱用金属板１４上に塗布し、その後、前記放熱用金属板１４とは反対の面に板状のリードフレーム２を当接させて一体化し、熱伝導性基板２１を形成する。このことにより、放熱用金属板に直接、熱硬化性組成物を貼り付けるものであり工程が簡素化できるものである。 （もっと読む）

【課題】硬化前の混練物は金属板に接する面の平坦度は高いとはいえないので放熱板における混練物と金属板との界面での空気層の発生あるいは残存してしまうものを防止する目的のものである。
【解決手段】絶縁性の混練物１を金属板２に線接触させながら伸展させ、積層することを特徴とするものである。これにより、混練物１と金属板２との界面での空気層の発生あるいは残存を防止できるので接合強度が高まり、発熱電子部品からの熱を混練物１を介して効率よく金属板２に伝達し、放熱することができるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】無機フィラーと未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂を混練して形成した混練物２４を金属製の基板１２に積層する積層工程と、未硬化の絶縁樹脂を硬化する硬化工程とを備え、混練物２４は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、真空雰囲気中で積層を行い熱硬化性組成物とリードフレームとの間に空気が噛み込むことがなく、ボイドの少ない熱伝導性基板を提供することを目的とする。
【解決手段】軟体の熱硬化性組成物１をシート形状にした熱伝導シート状物６の片面に放熱用金属板１４を積層したものを真空雰囲気中にてリードフレーム２と積層し、形成用金型内で加熱加圧して軟質を有したまま一次硬化させて形成する熱伝導性基板の製造方法。 （もっと読む）