【課題】 用途に応じた半導体集積回路装置を開発する際の負担を軽減できるようにする。
【解決手段】 所定の回路機能を実現するための複数のバルクパターンが形成されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層され、ユーザによる配線パターンの変更が可能な可変配線層とユーザによる配線パターンの変更が不可な固定配線層と含む複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路にて、バルク層にてバルクパターンを形成可能なチップ面全体に複数のバルクパターンを予め固定して配置することで、ユーザ側では、可変配線層の配線を設計し、設計した可変配線層における配線を形成するためのマスクを作成するだけで用途に応じた半導体集積回路を製造することができるようにする。 （もっと読む）