基板および電気的活性領域を有する電子デバイス用に有用な封入アセンブリが記載され、封入アセンブリは、バリヤーシートおよび前記シートから伸張するバリヤー構造体を含んでなり、バリヤー構造体は、電子デバイス上で使用されるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成される。いくつかの実施形態では、バリヤー構造体は、封入アセンブリを電子デバイスに接合するために、接着剤と共に使用されるように設計される。場合によりゲッタリング材料を使用できる。

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【課題】高品質のニトリドシリケート系化合物を、安価に工業生産する。
【解決手段】加熱によってアルカリ土類金属酸化物を生成しうるアルカリ土類金属化合物、又は、加熱によって希土類酸化物を生成しうる希土類化合物を、窒化性ガス雰囲気中における炭素との反応によって還元及び窒化しながら、前記アルカリ土類金属化合物又は前記希土類化合物を、少なくとも珪素化合物と反応させてニトリドシリケート系化合物を製造する。 （もっと読む）

変換粒子を含むコーティング材料（７０）でＬＥＤ（５５）をコーティングすることに特に適合された、複数の半導体デバイス（５５）をコーティングする方法および装置（５０）。本発明による方法の１つは、形成空洞（６８）を有するモールドを設けることを含む。複数の半導体デバイス（５５）がモールド形成空洞（６８）内に取り付けられ、硬化可能コーティング材料（７０）がモールドに注入または他の方法で導入されてモールド形成空洞（６８）が充填され、半導体デバイス（５５）が少なくとも部分的に覆われる。コーティング材料（７０）は、半導体デバイス（５５）が硬化したコーティング材料に少なくとも部分的に埋め込まれるように硬化される。半導体デバイスが埋め込まれた硬化したコーティング材料（７０）が形成空洞（６８）から取り出される。半導体デバイス（５５）が、硬化したコーティング材料（７０）の層によってそれぞれが少なくとも部分的に覆われているように分離される。複数の半導体デバイスをコーティングするための本発明による装置（５０）の一実施形態は、半導体デバイス（５５）を保持するように構成された形成空洞（６８）を有するモル（ｍｏｌ）ハウジング（５１）を備える。形成空洞（６８）は、硬化可能コーティング材料（７０）を形成空洞（６８）に注入して、形成空洞（６８）を充填し、半導体デバイス（５５）を少なくとも部分的に覆うことができるようにも構成されている。

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