【課題】サファイアのエッチングにおいて選択比を高めることの可能なプラズマエッチング装置を提供する。
【解決手段】プラズマエッチング装置は、レジストマスクを有したエッチング対象物であるサファイア基板Ｓを収容する真空槽１０と、三塩化ホウ素を含むガスで真空槽１０内にプラズマを生成するプラズマ生成部と、サファイア基板Ｓが載置されるトレイ２０と、サファイア基板Ｓの端面の周囲に配置される包囲部材としてのトレイカバー２１とを備える。トレイカバー２１はトレイ２０上のうちサファイア基板Ｓ以外の部分を覆っており、その表面は、樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材４３上の樹脂８が樹脂８の廃棄側へ移動するように透光部材４３を進行させるにおいて、透光部材４３の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂８が透光部材４３の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置（ヒータＨＴ）を備える。 （もっと読む）

【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂発光検査装置および樹脂発光検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材４３上の樹脂８が樹脂８の廃棄側へ移動するように透光部材４３を進行させるにおいて、透光部材４３の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂８が透光部材４３の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置（ヒータＨＴ）を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発光色補正処理を、生産用塗布処理の実行実績が予め設定した規定のインターバルが経過する毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発生色補正処理を、生産実行工程における塗布実行条件が変更される毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させるとともに、発光色の多様な色調調整が可能な樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、種類の異なる蛍光体を含む２種類の樹脂８を順次試し塗布し、試し塗布された樹脂８を対象として発光特性を測定した測定結果に基づいて２種類の樹脂８についてそれぞれ適正樹脂塗布量を導出し、導出された適正樹脂塗布量を塗布制御部３６に指令して複数のディスペンサ３３Ａ，３３Ｂによって２種類の樹脂８を同一のＬＥＤ実装部４ｂのＬＥＤ素子に順次塗布する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ＬＥＤウェハから取り出されて素子保持面に所定の配列で並び替えられたＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ハーフカットされたウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光特性のグループ分けの精度を高めずに、各グループの発光特性の組合せ・合成時の狙いとする発光特性に対する発光特性ばらつきの精度を高める。
【解決手段】複数のグループから複数抽出されたＬＥＤ素子３を組み合わせる場合に、所望する特性の領域中心近くになる組み合わせとなるＬＥＤ素子３を各グループから選択してＬＥＤ素子３を基板上に実装するかまたは、複数のグループから複数抽出されたＬＥＤ子チップ９を組み合わせる場合に、所望する特性の領域中心近くになる組み合わせとなるＬＥＤチップ９を各グループから選択してパッケージ化する。 （もっと読む）

【課題】基板の第１電極に、発光素子の第２電極を超音波接合することにより発光素子搭載基板を製造する方法において、第１電極と第２電極との間の金属接合を、求められる接合強度を確保しながら、少なくとも銅を含む金属間の接合として実現する発光素子搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極と第２電極との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、第１電極と第２電極との接触界面を接合補助剤７にて覆った状態にて超音波接合を行う。これにより、超音波接合の実施に伴って第１電極と第２電極との接合界面に酸化膜６が形成されることを抑制できる。よって、求められる接合強度を確保しながら、第１電極または第２電極を銅を用いた超音波接合を実現することができ、発光素子４の実装およびその発光素子４を搭載した基板の製造におけるコスト削減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程中にサイズ誤差が発生したＬＥＤパッケージ及び様々な方向から進入してくるＬＥＤパッケージを正確に固定して検査を行うＬＥＤパッケージ検査振分装置用の搬送装置の提供。
【解決手段】第１及び第２の垂直フレームの上端に取り付けられる搬送レール及びＬＥＤ載置部を備え、前記ＬＥＤ載置部は、少なくとも１以上形成されてＬＥＤパッケージを真空吸着する吸着孔を有し、ＬＥＤ載置部の載置溝の上面を覆う方向に弾性復元力が働く抜止カバーと、空気圧によって前記抜止カバーが前記載置溝から一方の側に抜脱されるように加圧する第１のエア動作部と、を有する抜止部と、前記第２の垂直フレームの上端に取り付けられて第２の板ばねによって案内溝に先端が位置させられ、第２のエア動作部によって先端が載置溝に置かれたＬＥＤパッケージの一方の側を押し付けて整列する整列突起を有するＬＥＤ整列部と、が付設される。 （もっと読む）

【課題】貯蔵テーブルから所望の振分別に選別されたＬＥＤパッケージのみを容易に回収可能に開発されたＬＥＤパッケージ検査振分装置用の回収装置の提供。
【解決手段】ＬＥＤ振分部において振り分けられた等級別にＬＥＤパッケージが嵌入され、放射状に配列される多数の回収パイプによって円柱状を呈する回収テーブルと、回転フレームの上面に取り付けられて一列に配列された複数の回収パイプの鉛直下部に形成されて開放された上面に落下するＬＥＤパッケージを収納し、底面は開閉可能に形成される第１の回収箱と、前記第１の回収箱が所定の位置に達して底面が開放されたときに落下するＬＥＤパッケージを収納し、ＬＥＤパッケージを引き出し式により取出し可能に形成される少なくとも１以上の第２の回収箱と、を有する回収ステージと、を備える。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂に含有される蛍光体の発光強度のばらつきを抑えることで、色度を均一に保つことができる充填装置を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子からの光に励起されて発光する蛍光体を含有した液状樹脂を封止樹脂として、発光素子が底部に配置された容器であるパッケージ部に充填する充填装置である。ポッティング装置は、封止樹脂が貯留されるシリンジ２と、試料吐出面Ｓに吐出された封止樹脂に向けて光を照射して蛍光体を発光させる光源部１０と、蛍光体の発光強度を測定する測定部１１と、発光強度が所定範囲を外れているときに異常と判断する制御部９とを備えている。光源部１０は、照光する照明装置１０ａと光を出射する照射用ファイバ１０ｂから構成され、測定部１１は、蛍光体からの光を入射させ伝送する測定用ファイバ１１ａと発光強度を測定して制御部９へ通知する光測定器１１ｂから構成されている。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂に含有される蛍光体の発光強度のばらつきを抑えることで、色度を均一に保つことができる充填装置および充填装置の検査方法を提供する。
【解決手段】ポッティング装置は、発光素子からの光に励起されて発光する蛍光体を含有した液状樹脂を封止樹脂として、発光素子が底部に配置された容器であるパッケージ部に充填する充填装置である。ポッティング装置は、封止樹脂が貯留されるシリンジ２と、シリンジ２に向けて蛍光体を発光させる光源部１０と、蛍光体が発光した光の強度を測定する測定部１１と、測定部１１により測定された発光強度が所定範囲を外れているときに異常と判断する制御部９とを備えている。光源部１０は、照光する照明装置１０ａと光を出射する照射用ファイバ１０ｂから構成され、測定部１１は、蛍光体からの光を入射させ伝送する測定用ファイバ１１ａと発光強度を測定して制御部９へ通知する光測定器１１ｂから構成されている。 （もっと読む）

【課題】切削中に被加工物の動きや剥離を低減し、被加工物を破損させることなく切削面を平坦化する切削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブル３０で保持した被加工物をバイトホイール２５で切削する切削方法であって、被加工物の第１面側を第１粘着シート７４に貼着し、該第１粘着シート上に配設された被加工物の該第１粘着シート側をチャックテーブルで保持し、被加工物の側面に第２粘着シート８６を貼着するとともに、該第２粘着シートを該第１粘着シートに貼着して被加工物を該第１粘着シートと該第２粘着シートとで固定し、該保持面と平行な面で回転する切削刃５６を有するバイトホイールを回転させつつ被加工物の該第１面と反対側の第２面に当接させた状態で該チャックテーブルと該バイトホイールとを相対移動させて被加工物の該第２面側とともに被加工物の該側面に貼着された該第２粘着シートを切削する。 （もっと読む）