説明

Fターム[5F041EE23]の内容

Fターム[5F041EE23]に分類される特許

1,701 - 1,711 / 1,711


照明システムは、反射結合器によってそれぞれの光ファイバに光学的に結合された個別の発光ダイオード(LED)を有する。このとき、それぞれの光ファイバは、束ねられてもよい。LEDとその光ファイバとの間の結合効率を増大するように、反射結合器の形状を選択してもよい。反射結合器は、シートを通過するアパーチャとして、入力側で第1の形状を有し、第2の側で第1の形状とは異なる第2の形状を有するように形成されてもよい。反射結合器は、本体を通過するアパーチャとして形成されてもよく、アパーチャの内面の少なくとも第1の部分は2次元(2−D)面に従い、内面の第2の部分は3次元(3−D)面に従う。
(もっと読む)


メインディスプレイを主に照らす場合には、LED12a〜12dをすべて点灯する。このとき、各LED12a〜12dは、それぞれ照射領域22a〜22dを有しており、これによりメインディスプレイ21全体を照らすことができる。サブディスプレイを主に照らす場合には、LED12a〜12dのうち中央のLED12b,12cを点灯する。このとき、各LED12b,12cは、それぞれ照射領域22b,22cを有しているので、これによりサブ照射領域21bを照らすことができる。
(もっと読む)


短波長光を放射するLED素子12が実装された複数のLED実装基板4と、凹部にLED素子12の短波長光により変換光を発光する波長変換部3が設けられた反射面2aを有する筐体2と、筐体2の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の基板支持板5と、を備え、反射面2aは、LED基板支持板5の立設部の両側に沿って形成された放物面からなり、LED実装基板4は、LED基板支持板5の両面にLED素子12の発光面を反射面2aに各々向けて取り付けられている。 (もっと読む)


LED照明ユニットは、第1の回転軸(212)を中心とした回転面として形成される反射面(210)を備える第1の反射体(204)を用いる。LED(202)は、第1の反射体(204)の反射面(210)に向かって、第1のLED軸(208)を中心にして光を発する。第1のLED軸(208)は第1の回転軸(212)に対して非平行であり、第1のLEDユニット(202)の発光領域は実質的に反射面(210)の焦点に位置決めされる。反射体(204)はまた、2つ以上のそれぞれのLEDからの光を集光して指向するための2つ以上の反射面を有してもよい。
(もっと読む)


【課題】放熱性と光取出し効率とが改善されると共に、メタルワイヤーの影が被照射面に生じにくい半導体発光装置等を提供すること。
【解決手段】LEDベアチップ(半導体発光装置)2は、p−GaN層12、InGaN/GaN多重量子井戸発光層14、n−GaN層16からなる多層エピタキシャル構造6を有している。p−GaN層16にはp側電極18が、n−GaN層16にはn側電極20が形成されている。p側電極18側にあって、多層エピタキシャル構造6を支持すると共に、前記発光層14からの熱を伝導するAuメッキ層4が設けられている。Auメッキ層4は、ポリイミド部材10を介して、電気的に2分割されている。分割された一方のAuメッキ層4Aは、p側電極18と接続されアノード給電端子として構成されており、他方のAuメッキ層4Kは、配線22を介して接続されカソード給電端子として構成されている。 (もっと読む)


【課題】LEDまたは白熱光源の放射エネルギのほぼ全部を効率的に集め、必要な照明分布を有する指向ビームとして投射する。
【解決手段】LEDまたは白熱光源を反射鏡の中の所定位置に置き、この場合、反射鏡は、その反射鏡によって画定される周辺部前方立体角内にLEDまたは白熱光源から放射されたLEDまたは白熱光源からの光を反射するように取り合わせられている。レンズをLEDまたは白熱光源の縦方向前方に配置し、この場合、レンズは、そのレンズによって画定される中央部立体角内にLEDまたは白熱光源から放射された光を所定のパターンに集光する。この組合せから成る装置は、中央部前方立体角内および周辺部前方立体角内に放射された光で構成された光のビームを投射する。 (もっと読む)


【課題】従来に比べてLEDベアチップの熱劣化を防止し、発光効率を向上させることで、優れた性能を有するLEDモジュール等のLED照明用光源と、これを光源に利用したLED照明装置を提供する。
【解決手段】 LEDベアチップ2において、p電極405に設けられた金バンプG1、G2の総面積(接合面積)が、その表面が金属であるp電極405と実装パターン201Bの間で、p型半導体層404および活性層403に略等しいp電極405の面積の20%以上になるように設定する。
この金バンプG1、G2の直径の設定によって基板10の熱抵抗を3.0℃/W以下に設定し、ヒートシンクと熱的密着させることで、LEDベアチップ温度を80℃以内に抑制する。 (もっと読む)


IRカメラシステムには、アレイ状の熱チューナブル光学フィルタ画素と、NIR源と、NIR検出器アレイと、が含まれる。更に、IRカメラシステムには、画像化対象シーンからのIR放射線をアレイ状の熱チューナブル光学フィルタ画素に導くためのIR光学系と、NIR源からのNIR光をフィルタ画素及びNIR検出器アレイに導くためのNIR光学系と、が含まれる。NIR源は、NIR光をアレイ状の熱チューナブル光学フィルタ画素に導く。NIR検出器アレイは、アレイ状の熱チューナブル光学フィルタ画素によって修正されたNIR光を受光し、また、NIR検出器アレイが受光するNIR光に対応する電気信号を生成する。
(もっと読む)


発光素子、及び関連部品、システム及び方法を開示する。 (もっと読む)


【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるLED照明装置を提供する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層13と、絶縁層13の少なくとも一主面に設けられた配線パターン14とを備え、絶縁層13の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板11を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層13よりも反射率の高い高反射膜15が設けられている。LED素子16は、熱伝導配線基板11の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部17が設けられる。熱伝導配線基板11には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板12が配置されている。 (もっと読む)


【課題】 効率が良く、さらに投光面を均一にすることができるセンサーの発光装置を提供する。
【解決手段】 複数の発光素子を並べて配置し、それらの発光素子が光を発する方向の両側に反射手段を配置し、両側の反射手段の間に板状の透光性媒体を配置し、その透光性媒体の一方のエッジに複数の発光素子を並べて取り付け、しかも透光性媒体のエッジにその幅方向に多数の溝を形成し、それらの溝のある側に発光素子を所定の間隔に取りつけた光がそれらの両側の反射手段の間を進む構成にしたことを特徴とするセンサーの発光装置。 (もっと読む)


1,701 - 1,711 / 1,711